電子回路

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【発明の名称】	電子回路
【発明者】	【氏名】ヨアヒムシュプラッテ【氏名】イェルクラインハルト
【要約】	【課題】シールドされた電子回路を、非常に精密に固定することなくまた組み立てに費用がかかることなく、内側のシールドに溜まった熱を最適に外部へと排出することができるように形成する。【解決手段】外側のシールドが内側のシールドの上に載置され、そして内側のシールドの領域に貫通孔を有する。

【特許請求の範囲】
【請求項１】外側のシールドの内側に電子部品の相互の影響から保護するために少なくとも１つの内側のシールドを有する、外側のシールドが設けられた電子回路において、外側のシールド（８）は内側のシールド（７）の上に載置されていて、また該内側のシールド（７）の領域に貫通孔（９）を有することを特徴とする、電子回路。
【請求項２】隣り合って配置されている複数のばね舌片（１０）により外側のシールド（８）の貫通孔（９）が区切られていて、該ばね舌片は内側のシールド（７）の上にプレロードによって載置されている、請求項１記載の電子回路。
【請求項３】外側のシールド（８）は貫通孔（９）の縁に沿ってざる底球面上の押し込み成形部（１１）でもって内側のシールド（７）の上に載置されていて、押し込み成形部（１１）の間隔は妨害を及ぼす周波数の波長に調整されている、請求項１または２記載の電子回路。
【請求項４】押し込み成形部（１１）はばね舌片（１０）に設けられている、請求項３記載の電子回路。
【請求項５】ばね舌片（１０）は各シールド（７、８）の高さがそれぞれ異なることを保証するためにｚ型に曲げられ延びている、請求項１から４のいずれか１項記載の電子回路。
【請求項６】内側のシールド（７）は外側のシールド（８）よりも高く設置されていて、外側のシールド（８）のｚ型の舌片（１０）は外側のシールド（８）の平面から内側のシールド（７）の平面へと上方に延びている、請求項１から５のいずれか１項記載の電子回路。
【請求項７】外側のシールド（８）は主回路基板（１）上に固定されており、該回路基板は外側のシールド（８）の内側に少なくとも１つの別の電子部品（６）を備えた、主回路基板（１）と距離を保って平行に延在する副回路基板（５）を支え、内側のシールド（７）はこの副回路基板（５）の上に固定されている、請求項１から６のいずれか１項記載の電子回路。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外側のシールドの内側に電子部品の相互の影響から保護するために少なくとも１つの内側のシールドを有する、外側のシールドが設けられた電子回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】上述のような電子回路は、例えば車両ナビゲーション装置のための車両のような技術においては一般的に公知であり、また一般的に使用されている。シールドは電子部品を外部の電磁的な影響から保護し、また外部への電磁波の放射を防ぐことに利用され、それによって回路は他の電子装置を妨害するおそれがない。回路内には、相互に影響を与える危険が存在する電子部品が設置されていることもある。それゆえ回路全体を遮蔽することだけが必要なのではなく、むしろシールドの内部で個々の部品それ自体をもう一度シールドする必要がある。もしシールドの内側で別のシールドを設けたならば、これよって二重にシールドされた部品の熱の排出が困難になる。そのような場合、内側のシールドを熱伝導性ゴムを用いて外側のシールドに接続することが考えられ、それとともに内側のシールドに溜まった熱を熱伝導性材料を介して外側のシールドに伝えることができる。しかしながら例えば熱伝導性ゴムを介したシールドのそのような接続に起因して、組み立て費用が比較的高いものとなり、また部品の公差が小さいことが要求されることになり、それというのも２つのシールドの間でそれほど変わらぬ間隔を橋絡しなければならないためである。さらに、外側のシールドが熱を周囲空気に放出することができる前に、熱はまず一方のシールドから熱伝導ゴムの中へと、そして熱伝導ゴムから他方のシールドへと移らなければならないため、熱伝導はしばしば不十分である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭に述べたような遮蔽された電子回路を、高精度に製造する必要がなく、また組み立てに費用がかかることなく、内側のシールドに溜まった熱を最適に外部へと排出することができるように形成することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの課題は、外側のシールドが内側のシールドの上に載置され、そして内側のシールドの領域に貫通孔を有することによって解決される。
【０００５】
【発明の実施の形態】このような構成によって、内側のシールドの冷却が難しいという問題の実際の原因、すなわち内側のシールド内の電子部品が２つの壁によって隔離されることが解消される。外側のシールドにある本発明による貫通孔によって、貫通孔の領域において内側のシールドは同時に外側のシールドの壁面を成している。それ故内側のシールドはその熱を直接外側に放出することができ、その結果もはや内側のシールドから外側のシールドへの熱の伝導は必要とされない。
【０００６】製造上の理由で、実際には内側のシールドと外側のシールドとの間には常にかなり間隔の変動が起こる可能性があるので、公差を補償することが必要となる。このことは本発明の有利な実施形態によれば、隣り合って配置されている複数のばね舌片により外側のシールドの貫通孔が区切られていて、この舌片が内側のシールドの上にプレロードによって載置されることによって、非常に簡単に実現される。
【０００７】２つのシールドの間の隙間は妨害を及ぼす周波数の波長を顧慮して選定されなければならない。このため、どの領域でもって外側のシールドを内側のシールドの上に載置されるかを明示できない、という問題が生じる。そのような不確かさは、外側のシールドが貫通孔の縁に沿ってざる底球面状の押し込み成形部でもって内側のシールドの上に載置され、また押し込み成形部の間隔が妨害を及ぼす周波数の波長に調整されていれば回避することができる。
【０００８】押し込み成形部がばね舌片に設けられていれば殊に有利である。
【０００９】本発明の別の実施形態によれば、ばね舌片がシールドの高さがそれぞれ異なることを補償するためにｚ型に曲げられ延びていれば、このばね舌片は特に大きな間隔の差異を補償することができる。
【００１０】内側のシールドが外側のシールドよりも高く設置されており、外側のシールドのｚ型の舌片は外側のシールドの平面から内側のシールドの平面へと上方に延びていれば、特に良好な冷却効果を生じ、それと同時に可能な限り小さな構造体積になる。
【００１１】外側のシールドが主回路基板上に固定されており、この回路基板は外側のシールドの内側に少なくとも１つの別の電子部品を備えた、主回路基板と距離を保って平行に延在する副回路基板を支え、内側のシールドはこの副回路基板の上に固定されていれば、電子回路全体は最適に形成される。
【００１２】本発明は様々な実施形態を有する。その基本原理をさらに明確にするためにそのうちの１つの形態を図面に図示しまた以下説明する。
【００１３】
【実施例】図１は、種々の電子部品２、３、４が載置されている主回路基板１の図である。主回路基板と距離を保ってその上に平行に延在し、電子部品６を備えた副回路基板５が固定されている。この電子部品６は内側のシールド７によって閉じこめられている。電子回路全体は外側のシールド８で覆われている。このシールドはｚ型に上方に延びているばね舌片１０により区切られている貫通孔９を有し、ばね舌片１０はそれぞれ上からのプレロードによって上から内側のシールド７の上に載置されたざる底球面状の押し込み成形部１１を有している。
【００１４】図２は、主回路基板１をその上に配置された外側のシールド８とともに示す図である。さらにここに示されているように、ばね舌片１０によって区切られている貫通孔９はそれぞれ押し込み成形部でもって内側のシールド７の上にプレロードによって載置されている。

【出願人】	【識別番号】３９０００９４１６【氏名又は名称】マンネスマンファウデーオーアクチエンゲゼルシャフト【氏名又は名称原語表記】ＭａｎｎｅｓｍａｎｎＶＤＯＡＧ【住所又は居所原語表記】Ｋｒｕｐｐｓｔｒａｂｅ１０５，ＦｒａｎｋｆｕｒｔａｍＭａｉｎ，ＢＲＤ
【出願日】	平成１３年５月２４日（２００１．５．２４）
【代理人】	【識別番号】１０００６１８１５【弁理士】【氏名又は名称】矢野敏雄（外４名）
【公開番号】	特開２００１－３３９１９４（Ｐ２００１－３３９１９４Ａ）
【公開日】	平成１３年１２月７日（２００１．１２．７）
【出願番号】	特願２００１－１５５９５６（Ｐ２００１－１５５９５６）