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【発明の名称】 基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置
【発明者】 【氏名】濱▲崎▼ 庫泰

【氏名】瀬野 眞透

【氏名】桜井 邦男

【氏名】大田 博

【氏名】井田 明子
【要約】 【課題】生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図ることができる、基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置を提供する。

【解決手段】識別装置１２１５及び制御装置１８０を備えたことより、生産するプリント基板７，８に対して部品実装装置１０１への搬入の可否を判断してその判断結果に基づいて基板搬送経路１２１１から部品実装装置１０１に基板の供給を行なうことができる。よって、生産する基板の品種に応じて部品実装装置への基板供給を制御して、生産効率の向上を図ることができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 搬送方向（１２４）に基板（７，８）が搬送される一つの基板搬送経路（１２１１）に沿って部品実装基板生産設備（１１０）が設けられ、上記基板搬送経路、及び上記基板搬送経路と上記部品実装基板生産設備との間で上記基板の搬送を行なう基板搬送装置であって、上記基板搬送経路と上記部品実装基板生産設備との間を移動し上記基板を上記部品実装基板生産設備に搬入する基板搬入装置（１２１２）と、上記基板搬送経路と上記部品実装基板生産設備との間を移動し上記部品実装基板生産設備から上記基板搬送経路へ上記基板を搬出する基板搬出装置（１２２２）と、上記基板搬送経路に設けられ、上記部品実装基板生産設備への上記基板の搬入の可否を示す、上記基板上の搬入可否表示部（１２１６）を識別する識別装置（１２１５）と、上記識別装置にて上記搬入可否表示部を識別した識別結果に基づいて当該基板を上記部品実装基板生産設備へ搬入するか否かを判断し上記基板搬入装置の動作を制御する制御装置（１８０）と、を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】 上記制御装置は、上記識別結果に基づいて上記基板を上記部品実装基板生産設備へ搬入すると判断したときには、上記基板搬入装置にて上記基板を上記部品実装基板生産設備へ搬入して当該部品実装基板生産設備にて上記基板に処理を施した後、処理した基板（８）を上記基板搬出装置にて上記基板搬送経路へ搬出する、請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】 上記部品実装基板生産設備は、上記基板搬送経路に沿って複数、直列に配列され、上記識別装置は、それぞれの上記部品実装基板生産設備に対応して設けられ、上記制御装置は、上記識別結果に基づいて当該基板を上記部品実装基板生産設備へ搬入するか否かを判断し、搬入しないと判断したときには当該基板を上記搬送方向に沿って上記基板搬送経路を搬送させる、請求項１又は２記載の基板搬送装置。
【請求項４】 複数の上記部品実装基板生産設備の内、上記搬送方向における最後尾に配置される上記部品実装基板生産設備に対応して設けられ、上記基板搬送経路を搬送されてくる上記基板について上記部品実装基板生産設備による処理の有無を認識する認識装置（１２７）をさらに備えた、請求項３記載の基板搬送装置。
【請求項５】 上記搬入可否表示部は、上記基板に予め付されたマークである、請求項１から３のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項６】 上記請求項１から５のいずれかに記載の基板搬送装置を備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項７】 搬送方向（１２４）に基板（７，８）が搬送される基板搬送経路（１２１１）に沿って部品実装基板生産設備（１１０）が設けられ、上記基板搬送経路、及び上記基板搬送経路と上記部品実装基板生産設備との間で上記基板の搬送を行なう基板搬送方法であって、上記基板搬送経路を搬送されてくる上記基板の搬入可否表示部（１２１６）を識別し、該識別の結果に基づいて上記部品実装基板生産設備へ当該基板を搬入するか否かを判断する、ことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項８】 上記部品実装基板生産設備へ上記基板を搬入すると判断したときには、上記部品実装基板生産設備へ上記基板を搬入し上記部品実装基板生産設備にて上記基板に処理を施した後、上記部品実装基板生産設備から上記基板搬送経路へ当該基板を搬出する、請求項７記載の基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品のような部品を例えばプリント基板のような基板に実装する部品実装装置に対して上記基板の搬送を行なう基板搬送装置、及び該基板搬送装置にて実行される基板搬送方法、並びに上記基板搬送装置を備えた部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、リードレス電子部品、いわゆるチップ部品が普及するにつれてその形状及び大きさが種々様々となり、これらの電子部品を組み合わせて電子回路を構成するため、電子部品をプリント基板に装着する電子部品実装装置においては一層の高速化と高い信頼性の確保が要望されてきている。このような電子部品実装装置は、多数枚のプリント基板に電子部品を装着するために通常複数台で用いられることが多いが、一つの基板搬送経路に対して複数台の部品実装装置を用いた場合、各部品実装装置においてプリント基板のローディング動作が発生するため、装置台数の増加の割合に対し、生産効率の上昇の度合いは低くなるという問題がある。例えばそれぞれの部品実装装置に対する基板ローディング時間を４秒、全部品の実装時間を１０秒とすると、１枚の完成基板を生産するのに、設備が１台のときには１４（＝４＋１０）秒となり、設備が２台のときには９（４＋１０／２）秒を要する。
【０００３】上記問題を解決する技術として、本発明の出願人による、特開平１０−２５６７８５号公報にて開示される発明がある。以下に、上記特開平１０−２５６７８５号公報に開示されるプリント基板搬送装置の構成及び動作について、図９を参照して説明する。図９に示す部品実装装置１では、大別して、直列に配置した２台の実装部２Ａ，２Ｂと、実装部２Ａ，２Ｂにそれぞれ備わる実装用基板移動装置３Ａ，３Ｂと、実装部２Ａ，２Ｂに未実装基板７を搬入する搬入装置４と、実装部２Ａ，２Ｂから送出された実装済基板８を搬送する搬出装置５とを備える。尚、図９では、図示及び説明、さらには理解が容易なように、搬入装置４と搬出装置５とは同一平面上に平行に配置されたように示しているが、装置のコンパクト化のため実際には、搬入装置４を下、搬出装置５を上にして両者は上下に重なり合って設置されている。
【０００４】上記実装用基板移動装置３Ａ，３Ｂのそれぞれには、上記搬入装置４から未実装基板７を実装部２Ａ，２Ｂへ搬入するため、搬入装置４及び実装部２Ａ，２Ｂ間で往復動するローダーコンベア３１Ａ、３１Ｂと、実装部２Ａ，２Ｂから実装済基板８を搬出装置５へ搬出するため、実装部２Ａ，２Ｂ及び搬出装置５間で往復動するアンローダーコンベア３２Ａ、３２Ｂとを有する。尚、上述のように、搬入装置４と搬出装置５とは下、上に重なり合って配置されていることから、ローダーコンベア３１Ａ、３１Ｂは、第１方向１０に沿って斜めに移動し、アンローダーコンベア３２Ａ、３２Ｂは、搬出装置５と同一の高さに位置し、基板搬送方向９に直交する第２方向１１に、同高さで移動する。
【０００５】上述のように構成される部品実装装置１は以下のように動作する。不図示の上流設備から搬入装置４にて搬送されてきた未実装基板７は、実装部２Ａが稼動していなければ、ローダーコンベア３１Ａにより実装部２Ａ内に搬入され、実装部２Ａにて未実装基板７に全電子部品が実装される。部品実装された実装済基板８は、アンローダーコンベア３２Ａにより搬出装置５へ搬出され、搬出装置５にて次工程の設備へ搬送される。もし、実装部２Ａが稼動中であれば、未実装基板７は搬入装置４にて搬送され実装部２Ａ部分を通過し、実装部２Ｂへ搬送される。このとき実装部２Ｂが稼動していなければ、未実装基板７は、ローダーコンベア３１Ｂにより実装部２Ｂ内に搬入され、実装部２Ｂにて未実装基板７に全電子部品が実装される。部品実装された実装済基板８は、アンローダーコンベア３２Ｂにより搬出装置５へ搬出され、搬出装置５にて次工程の設備へ搬送される。このように上記部品実装装置１では、１枚の実装済基板８を生産する際、実装部２Ａ，２Ｂへの基板のローディング動作は、実装部の設置台数に関わらず１回で完了する。即ち、搬入装置４及び搬出装置５を有することから、各実装部２Ａ、２Ｂに対して独立に基板７の供給が行なえる。例えば各実装部２Ａ、２Ｂにおける基板ローディング時間を４秒、実装時間を１０秒とすると、各実装部２Ａ、２Ｂでは同時に基板７の供給、部品実装が可能なので、１枚の完成基板を生産するのに要するラインタクトは、（１０＋４）／２、つまり７秒となり、上述の９秒に比べて２秒短縮される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記特開平１０−２５６７８５号公報にて開示する発明では、それぞれの実装部２Ａ，２Ｂが、１枚の実装済基板８を作製するに必要な全ての電子部品を実装可能であることを前提とし、部品実装装置１から搬出される基板１枚当たりのローディングタイムを短くし、電子部品実装装置の生産効率を向上し得る基板搬送方法を提供することを目的としている。しかし、近年のように他品種少量生産が頻繁に行われる中で、上記１台の実装部にて上記全ての電子部品を実装するという条件を必ず満たすことは困難となっている。即ち、例えば、１台の実装部に搭載可能な部品種類数よりも、１枚の実装済基板８を作製するに必要な電子部品総種類数の方が多いときには、全ての電子部品を１台の実装部では実装できない。このような場合には、残りの部品を実装するための、別構成にてなる部品実装装置をさらに追加設置する必要があるという問題がある。本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図ることができる、基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様における基板搬送装置は、搬送方向に基板が搬送される一つの基板搬送経路に沿って部品実装基板生産設備が設けられ、上記基板搬送経路、及び上記基板搬送経路と上記部品実装基板生産設備との間で上記基板の搬送を行なう基板搬送装置であって、上記基板搬送経路と上記部品実装基板生産設備との間を移動し上記基板を上記部品実装基板生産設備に搬入する基板搬入装置と、上記基板搬送経路と上記部品実装基板生産設備との間を移動し上記部品実装基板生産設備から上記基板搬送経路へ上記基板を搬出する基板搬出装置と、上記基板搬送経路に設けられ、上記部品実装基板生産設備への上記基板の搬入の可否を示す、上記基板上の搬入可否表示部を識別する識別装置と、上記識別装置にて上記搬入可否表示部を識別した識別結果に基づいて当該基板を上記部品実装基板生産設備へ搬入するか否かを判断し上記基板搬入装置の動作を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】上記制御装置は、上記識別結果に基づいて上記基板を上記部品実装基板生産設備へ搬入すると判断したときには、上記基板搬入装置にて上記基板を上記部品実装基板生産設備へ搬入して当該部品実装基板生産設備にて上記基板に処理を施した後、処理した基板を上記基板搬出装置にて上記基板搬送経路へ搬出することもできる。
【０００９】上記部品実装基板生産設備は、上記基板搬送経路に沿って複数、直列に配列され、上記識別装置は、それぞれの上記部品実装基板生産設備に対応して設けられ、上記制御装置は、上記識別結果に基づいて当該基板を上記部品実装基板生産設備へ搬入するか否かを判断し、搬入しないと判断したときには当該基板を上記搬送方向に沿って上記基板搬送経路を搬送させることができる。
【００１０】複数の上記部品実装基板生産設備の内、上記搬送方向における最後尾に配置される上記部品実装基板生産設備に対応して設けられ、上記基板搬送経路を搬送されてくる上記基板について上記部品実装基板生産設備による処理の有無を認識する認識装置をさらに備えることもできる。
【００１１】上記搬入可否表示部は、上記基板に予め付されたマークであってもよい。
【００１２】本発明の第２態様における基板搬送方法は、搬送方向に基板が搬送される基板搬送経路に沿って部品実装基板生産設備が設けられ、上記基板搬送経路、及び上記基板搬送経路と上記部品実装基板生産設備との間で上記基板の搬送を行なう基板搬送方法であって、上記基板搬送経路を搬送されてくる上記基板の搬入可否表示部を識別し、該識別の結果に基づいて上記部品実装基板生産設備へ当該基板を搬入するか否かを判断する、ことを特徴とする。
【００１３】本発明の第３態様における部品実装装置は、上記第１態様の基板搬送装置を備えたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態である、基板搬送装置、及び該基板搬送装置にて実行される基板搬送方法、並びに上記基板搬送装置を備えた部品実装装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分に付いては同じ符号を付している。又、上記基板搬送装置における搬送物である基板の一例として、本実施形態ではプリント基板を例に採り、上記基板搬送装置に併設される部品実装基板生産設備の機能を果たす一例として本実施形態では、部品としての一例である電子部品の供給及び上記プリント基板上への装着を行なう部品供給装着機を例に採る。しかしながら、上記部品実装基板生産設備及び上記基板は、上述のものに限定されるものではなく、上記部品実装基板生産設備としては例えばクリーム半田を基板に印刷する印刷装置であったり、上記クリーム半田を溶融させて部品の半田付けを行なうリフロー装置等でもよく、よって上記基板としては例えばクリーム半田の印刷前基板や、クリーム半田及び部品を設けた基板等でもよい。
【００１５】図１には、上記実施形態の基板搬送装置１２１を備えるとともに、該基板搬送装置１２１から未実装基板７の供給を受け電子部品の実装を行ない実装後には電子部品を実装した実装済基板８を上記基板搬送装置１２１へ搬出する部品供給装着機１１０、及び上記基板搬送装置１２１と上記部品供給装着機１１０との動作制御を行う制御装置１８０を有する部品実装装置１０１が示されている。尚、本実施形態において、上記未実装基板７は上記部品実装基板生産設備にて処理される前の未処理基板の一例に相当し、上記実装済基板８が上記部品実装基板生産設備にて処理された後の処理完了基板の一例に相当する。又、未実装基板７としては、１枚に一つの機能を果たす回路が一つ形成される場合、及び１枚に同一の機能を果たす回路が複数形成される場合のいずれをも含む。又、図１等にて制御装置１８０は、部品実装装置と別設されるように図示しているが、部品実装装置内に設けることもでき、さらに、それぞれの構成部分毎に制御装置を設けてもよい。
【００１６】上記部品供給装着機１１０は、いわゆるロータリー式の高速機タイプであり、図３に示すように、部品保持装着装置１１１と、該部品保持装着装置１１１へ電子部品を供給する部品供給装置１１２と、互いに直交するＸ，Ｙ方向に可動であり未実装基板７を載置するＸ，Ｙテーブル１１３と、該Ｘ，Ｙテーブル１１３への未実装基板７の供給及びＸ，Ｙテーブル１１３からの未実装基板７の送出を行なう基板供給送出装置１１４とを有する。
【００１７】上記部品保持装着装置１１１は、回転装置１１１１と、該回転装置１１１１にて所定角度ずつ断続的に回転可能な回転部１１１２とを有し、該回転部１１１２の周囲には、電子部品を例えば吸着動作にて保持する部品保持部材１１１４を先端に設けた、複数の部品保持昇降部１１１３が等間隔にて昇降可能に設けられている。このように構成された部品保持装着装置１１１は、上記Ｘ，Ｙ方向に移動することはない。部品供給装置１１２は、上記電子部品１１５を収納したテープを巻回したリール１１２３を電子部品１１５の種類毎に設け各リール１１２３から上記テープを繰り出して電子部品１１５の供給を行なう部品供給部１１２１と、該部品供給部１１２１が取り付けられ上記部品保持装着装置１１１に所望の電子部品１１５を保持させるために部品供給部１１２１をＸ方向に移動させる移動装置１１２２とを有する。尚、本実施形態では、２台の部品供給装置１１２を設けているが、これに限定されるものではない。
【００１８】上記基板供給送出装置１１４は、基板通路１１４１と、該基板通路１１４１に沿って未実装基板７及び実装済基板８を搬送させる搬送用駆動装置１１４２とを有する。上記基板通路１１４１は、未実装基板７及び実装済基板８の搬送方向１２４に沿って平行に延在する通路であって固定側レール１２５及び可動側レール１２６により形成され、上記可動側レール１２６を基板７、８の幅方向に移動させることで、種々の大きさの基板７、８に対応可能である。固定側レール１２５及び可動側レール１２６のそれぞれには、基板７、８において対向する側縁部をそれぞれ支持可能なベルトコンベアが設けられており、各ベルトコンベアを搬送用駆動装置１１４２にて駆動することで、上記搬送方向１２４への基板７、８の搬送が行なわれる。又、上述した部品保持装着装置１１１、部品供給装置１１２、Ｘ，Ｙテーブル１１３、及び基板供給送出装置１１４は、それぞれ制御装置１８０に接続されており、制御装置１８０にて動作制御がなされる。
【００１９】このように構成された部品供給装着機１１０では以下のような動作にて電子部品１１５の供給及び装着が行なわれる。即ち、まず、基板供給送出装置１１４にてＸ，Ｙテーブル１１３上に未実装基板７が載置され、Ｘ，Ｙテーブル１１３にて未実装基板７を上記回転部１１１２の下方に移動させ、さらに回転部１１１２における装着準備位置と未実装基板７上の装着位置とが一致するように位置決めされる。一方、上記部品保持部材１１１４が部品供給部１１２１から電子部品１１５を保持する位置である部品保持位置に、所望の電子部品１１５を供給する部品供給部１１２１が上記移動装置１１２２にて位置決めされ、部品保持昇降部１１１３が下降して部品保持部材１１１４にて上記電子部品１１５を保持する。保持後、部品保持昇降部１１１３は上昇するとともに、回転装置１１１１にて回転部１１１２を回転させ、保持した電子部品１１５を基板７に装着するための上記装着準備位置に当該部品保持昇降部１１１３を配置させる。次に、当該部品保持昇降部１１１３を降下させて基板７の上記装着位置に電子部品１１５を実装する。実装後、部品保持昇降部１１１３は上昇するとともに、回転部１１１２の回転により再び上記部品保持位置に配置される。このような動作を繰り返すことで、各部品保持部材１１１４にて順次電子部品１１５が未実装基板７上に実装されていく。尚、本実施形態では、部品供給装着機１１０は、いわゆるロータリー式の高速機タイプであるが、これに限定されるものではなく、例えば、部品保持部材１１１４を有する装着ヘッド部分がＸ，Ｙ方向に移動自在でトレイからの部品供給も可能な、いわゆる多機能タイプ等、種々の公知の部品供給装着機を採用することができる。
【００２０】次に、上記基板搬送装置１２１について説明する。基板搬送装置１２１は、上記部品供給装着機１１０にて処理される未実装基板７、及び上記部品供給装着機１１０にて処理された実装済基板８を搬送する一つの基板搬送経路１２１１を有し、さらに該基板搬送経路１２１１と上記部品供給装着機１１０との間を移動し未実装基板７を部品供給装着機１１０に搬入する基板搬入装置１２１２を有し、さらに上記基板搬送経路１２１１と上記部品供給装着機１１０との間を移動し部品供給装着機１１０から実装済基板８を基板搬送経路１２１１へ搬出する基板搬出装置１２２２を有し、さらに上記基板搬送経路１２１１に設けられ、上記部品供給装着機１１０への未実装基板７及び実装済基板８の搬入の可否を示す、上記基板７，８上の搬入可否表示部１２１６を識別する識別装置１２１５を有し、さらに上記基板搬入装置１２１２、上記基板搬出装置１２２２、及び上記識別装置１２１５の動作制御を行うとともに、上記識別装置１２１５にて上記搬入可否表示部１２１６を識別した識別結果に基づいて上記基板搬入装置１２１２の動作を制御して基板７，８を上記部品供給装着機１１０へ搬入するか否かを判断する制御装置１８０を有する。
【００２１】上記基板搬送経路１２１１は、未実装基板７及び実装済基板８の搬送方向１２４に沿って平行に延在する固定側レール１２５及び可動側レール１２６により形成され、上記基板通路１１４１のバイパスラインとしての機能を有する通路であり、上記可動側レール１２６を未実装基板７及び実装済基板８の幅方向に移動させることで、種々の大きさの未実装基板７及び実装済基板８に対応可能である。固定側レール１２５及び可動側レール１２６のそれぞれには、未実装基板７及び実装済基板８の対向する側縁部をそれぞれ支持可能なベルトコンベアが設けられており、各ベルトコンベアを基板搬送用駆動装置１２１３にて駆動することで、上記搬送方向１２４への未実装基板７及び実装済基板８の搬送が行なわれる。
【００２２】上記基板搬入装置１２１２は、図４に示すように、搬入側基板保持部１２１２１と、駆動部１２１２２とを有する。図２及び図４に示すように、本実施形態では基板搬送経路１２１１と基板通路１１４１とが同じ高さに配置されていることから、上記駆動部１２１２２は搬入側基板保持部１２１２１を上記基板搬送経路１２１１と上記基板通路１１４１との間で往復移動させる。本実施形態では、搬入側基板保持部１２１２１が基板搬送経路１２１１に配置されたことを検知する、例えばリミットスイッチや近接センサ等のセンサ１２１２３を設置し、該センサ１２１２３から制御装置１８０に供給される信号に基づき、搬入側基板保持部１２１２１の配置位置が制御装置１８０にて判断される。
【００２３】上記駆動部１２１２２は、本実施形態ではボールネジを備えた構造にてなり、駆動源に相当するモータ１２１２２１は制御装置１８０にて動作制御される。上記搬入側基板保持部１２１２１は、上記固定側レール１２５及び可動側レール１２６を有し、基板搬送経路１２１１に配置されたときには基板搬送経路１２１１の一部を形成し、基板通路１１４１に配置されたときには基板通路１１４１の一部を形成する。
【００２４】このように構成される基板搬入装置１２１２は以下のような動作を行なう。搬入側基板保持部１２１２１は、通常、基板搬送経路１２１１に配置されており、搬送されてきた未実装基板７を部品供給実装機１１０へ搬入する必要があるときには、搬入側基板保持部１２１２１の固定側レール１２５と可動側レール１２６との間に未実装基板７を保持し、駆動部１２１２２にて上記基板通路１１４１へ未実装基板７を移送する。基板通路１１４１へ搬入された未実装基板７は実装動作に供される。一方、基板通路１１４１へ未実装基板７を搬入後、搬入側基板保持部１２１２１は基板搬送経路１２１１へ戻る。尚、未実装基板７を部品供給実装機１１０へ搬入する必要がないときには、未実装基板７は搬入側基板保持部１２１２１を通過する。
【００２５】上記基板搬出装置１２２２は、図５に示すように、搬出側基板保持部１２２２１と、駆動部１２２２２とを有する。該駆動部１２２２２は搬出側基板保持部１２２２１を上記基板搬送経路１２１１と上記基板通路１１４１との間で往復移動させる。本実施形態では、搬出側基板保持部１２２２１が基板搬送経路１２１１に配置されたことを検知する、例えばリミットスイッチや近接センサ等のセンサ１２２２３を設置し、該センサ１２２２３から制御装置１８０に供給される信号に基づき、搬出側基板保持部１２２２１の配置位置が制御装置１８０にて判断される。上記駆動部１２２２２は、本実施形態ではボールネジを備えた構造にてなり、駆動源に相当するモータ１２２２２１は制御装置１８０にて動作制御される。上記搬出側基板保持部１２２２１は、上記固定側レール１２５及び可動側レール１２６を有し、基板搬送経路１２１１に配置されたときには基板搬送経路１２１１の一部を形成し、基板通路１１４１に配置されたときには基板通路１１４１の一部を形成する。
【００２６】このように構成される基板搬出装置１２２２は以下のような動作を行なう。搬出側基板保持部１２２２１は、通常、基板搬送経路１２１１に配置されており、部品供給実装機１１０から実装済基板８の搬出がなされるときには、駆動部１２２２２にて基板搬送経路１２１１から基板通路１１４１へ移動される。基板通路１１４１に配置後、搬出側基板保持部１２２２１は、搬出側基板保持部１２２２１の固定側レール１２５と可動側レール１２６との間に実装済基板８を保持した後、基板通路１１４１から基板搬送経路１２１１へ移動される。基板搬送経路１２１１へ搬入された実装済基板８は、基板搬送用駆動装置１２１３にて基板搬送経路１２１１を搬送方向１２４へ搬送されていく。
【００２７】次に、本実施形態の基板搬送装置１２１における特徴的な構成の一つであり、上述のように基板７，８上の搬入可否表示部１２１６を識別する識別装置１２１５について説明する。まず、上記搬入可否表示部１２１６は、基板搬送経路１２１１を搬送される未実装基板７及び実装済基板８を部品供給装着機１１０へ搬入するか否か、さらに、例えば図６に示すように搬送方向１２４に沿って複数の部品実装装置１０１を直列に配列した場合に、どの部品実装装置１０１の部品供給装着機１１０に未実装基板７及び実装済基板８を供給するかを示す供給可否情報を示す部分であり、本実施形態ではバーコードにてなり、図１に示すように例えば基板７，８の電子部品１１５を装着する装着面上の端部に付している。搬入可否表示部１２１６の形態は、上記バーコードに限定されるものではなく、例えば丸、三角、四角等の幾何学的形状や、例えばサイコロの目のような形状や、さらには基板７，８に形成されている基板番号や、配線パターンや、上記部品実装基板生産設備での処理部分つまり本実施形態では基板上における部品実装が行なわれた部分等、各基板を識別可能な表示形態であれば種類を問わない。又、このような搬入可否表示部１２１６は、後述するような生産形態の変更等にも対応可能なように、上記供給可否情報を書き換え可能な形態が好ましい。よって、例えばＩＣメモリのようなものも搬入可否表示部１２１６に含まれる。
【００２８】このような搬入可否表示部１２１６を識別する上記識別装置１２１５は、図２に示すように、検出部１２１５１と、判断部１２１５２とを有する。尚、本実施形態では判断部１２１５２は、制御装置１８０に含む構成を採っているので、上記検出部１２１５１が上記識別装置１２１５に相当している。上記検出部１２１５１は、上記搬入可否表示部１２１６を検出する装置であり、本実施形態では一般に使用されている、ＬＥＤ（発光ダイオード）を用いたバーコードリーダである。尚、上記識別装置１２１５は、上記供給可否情報を書き換える機能を有しても良い。検出部１２１５１は、本実施形態では図１に示すように、基板搬送経路１２１１に配置された上記搬入側基板保持部１２１２１に基板７，８が配置されたとき、当該基板７，８の上記搬入可否表示部１２１６を検出可能なように、基板搬送経路１２１１に配置された搬入側基板保持部１２１２１の上方に設置される。尚、検出部１２１５１の設置箇所は、上記位置に限定されるものではなく、基板７，８が部品実装装置１０１に搬入される前の場所、例えば、搬送方向１２４において基板搬入装置１２１２の直前に設けられた停止領域１２１４に基板７，８が配置されたとき、当該基板７，８の上記搬入可否表示部１２１６を検出可能なように停止領域１２１４の上方に設置してもよい。
【００２９】上記判断部１２１５２は、上記検出部１２１５１にて搬入可否表示部１２１６を識別した識別結果に基づいて当該基板７，８を上記部品供給装着機１１０へ搬入するか否かを判断し、上記基板搬入装置１２１２の動作を制御する。このように構成される識別装置１２１５について、部品実装動作における詳細な動作については後述する。
【００３０】以上説明したような構成にて１台の部品実装装置１０１が形成される。さらに以下に示すような変形例を構成することができる。即ち、図６に示す部品実装装置１０２のように、上記搬送方向１２４に沿って複数の部品実装装置１０１−１、１０１−２、…を直列に配列することもできる。本実施形態では、一つの基板搬送経路１２１１を未実装基板７及び実装済基板８の両者が搬送されることから、複数の部品実装装置１０１を配列したときには、例えば識別装置１２１５の検出ミスにより、基板７がいずれの部品供給装着機１１０にも供給されずに未実装のまま当該部品実装装置１０２から搬出されてしまうのを防止する必要がある。よって、上記部品実装基板生産設備での処理部分、つまり本実施形態では基板上における部品の有無を検出する認識装置１２７を、複数の部品実装装置１０１の内、上記搬送方向１２４における最後尾に配置される上記部品実装基板生産設備１０１に対応して設けるのが好ましい。該認識装置１２７は、制御装置１８０に接続され、認識装置１２７からの情報に基づいて制御装置１８０は上記最後尾の部品実装装置１０１−４の動作制御を行う。
【００３１】以上説明した部品実装装置における部品実装動作について、図６〜図８に示すように、上記搬送方向１２４に沿って４台の部品実装装置１０１−１〜１０１−４を直列に配置した構成を有する部品実装装置１０２を例に採り、以下に説明する。尚、各部品実装装置１０１に備わる部品供給装着機１１０における未実装基板７への部品実装動作は、従来動作と変わるところはないので略説する。又、上記部品実装動作の全ての動作は、制御装置１８０にて制御される。即ち、制御装置１８０には、未実装基板７上の実装位置と、該実装位置に実装される電子部品１１５との関係、実装順等の実装動作に関するプログラムが格納されており、制御装置１８０は、部品供給装着機１１０の動作制御を行うとともに、基板搬入装置１２１２及び基板搬出装置１２２２を含む基板搬送装置１２１、並びに識別装置１２１５の動作制御を行う。
【００３２】尚、以下の説明では、当該部品実装装置１０２の上流側から搬送されてくる未実装基板７はいずれも同じ基板とし、未実装基板７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの４枚がこの順番で搬送されてくるものとする。又、未実装基板７Ａには当該未実装基板７Ａが部品実装装置１０１−１に供給されるような情報を有する搬入可否表示部１２１６Ａが付され、未実装基板７Ｂには当該未実装基板７Ｂが部品実装装置１０１−２に供給されるような情報を有する搬入可否表示部１２１６Ｂが付され、未実装基板７Ｃには当該未実装基板７Ｃが部品実装装置１０１−３に供給されるような情報を有する搬入可否表示部１２１６Ｃが付され、未実装基板７Ｄには当該未実装基板７Ｄが部品実装装置１０１−４に供給されるような情報を有する搬入可否表示部１２１６Ｄが付されている。又、部品実装装置１０１−１〜１０１−４は、それぞれ同じ部品を実装するものとする。
【００３３】当該部品実装装置１０２の上流側から、未処理基板搬送用駆動装置１２１３にて基板搬送経路１２１１上を搬送されてきた、１番目の未実装基板７Ａは、基板搬送経路１２１１に配置されている、部品実装装置１０１−１の基板搬入装置１２１２−１の搬入側基板保持部１２１２１にて一旦停止する。尚、上述のようにセンサ１２１２３からの信号にて制御装置１８０は搬入側基板保持部１２１２１の配置位置を確認していることから、もし搬入側基板保持部１２１２１が基板搬送経路１２１１に配置されていないときには、制御装置１８０は、基板搬送用駆動装置１２１３を動作制御して未実装基板７Ａを停止領域１２１４に停止させ、搬入側基板保持部１２１２１を基板搬送経路１２１１に配置させた後、未実装基板７Ａを搬入側基板保持部１２１２１に搬入する。
【００３４】搬入側基板保持部１２１２１に未実装基板７Ａが搬入された後、識別装置１２１５−１にて未実装基板７Ａの搬入可否表示部１２１６Ａを認識し、制御装置１８０は搬入可否表示部１２１６Ａからの情報に基づいて当該未実装基板７Ａを部品実装装置１０１−１に供給するか否かを判断する。この場合、搬入可否表示部１２１６Ａには当該未実装基板７Ａを部品実装装置１０１−１に供給する旨の情報が記されていることから、制御装置１８０は、当該未実装基板７Ａを部品実装装置１０１−１に供給するように、基板搬入装置１２１２−１のモータ１２１２２１を動作制御して搬入側基板保持部１２１２１を基板通路１１４１に配置させ、該配置後、基板通路１１４１に沿って未実装基板７Ａを搬送させる。尚、未実装基板７Ａを基板通路１１４１に搬入後、搬入側基板保持部１２１２１は、基板搬送経路１２１１に戻る。
【００３５】未実装基板７Ａは、基板通路１１４１に配置されているＸ、Ｙテーブル１１３まで基板通路１１４１を搬送されてＸ、Ｙテーブル１１３上に載置され、所定位置に位置決め、保持される。Ｘ、Ｙテーブル１１３に保持された後、Ｘ、Ｙテーブル１１３が部品保持装着装置１１１の下方に配置される。配置後、上述したように、部品供給装着機１１０にて未実装基板７Ａ上に電子部品１１５が実装される。即ち、Ｘ、Ｙテーブル１１３上の未実装基板７Ａは、当該未実装基板７Ａ上の上記装着位置と、回転部１１１２の上記装着準備位置とが一致するように位置決めされるとともに、上記部品保持部材１１１４が部品供給部１１２１から電子部品１１５を保持する位置である上記部品保持位置に、部品供給部１１２１が上記移動装置１１２２にて位置決めされる。そして、上記部品保持位置にて部品保持部材１１１４が上記電子部品１１５を保持した後、上記回転部１１１２が上記装着準備位置まで回転して、未実装基板７Ａの上記装着位置に電子部品１１５が実装される。実装後、部品保持部材１１１４は上昇し、回転部１１１２の回転により再び上記部品保持位置に配置される。このようにして回転部１１１２の各部品保持部材１１１４にて順次電子部品１１５が未実装基板７Ａ上の各実装位置に実装されていく。
【００３６】一方、未実装基板７Ａ上に電子部品１１５が実装されている間に、未実装基板７Ｂ、７Ｃ、７Ｄは、順次、部品実装装置１０１−１の搬入側基板保持部１２１２１にて一旦停止し、各搬入可否表示部１２１６Ｂ、１２１６Ｃ、１２１６Ｄが識別装置１２１５−１にて認識される。これらの搬入可否表示部１２１６Ｂ、１２１６Ｃ、１２１６Ｄには、部品実装装置１０１−１への供給を指示する旨の情報がないことから、未実装基板７Ｂ、７Ｃ、７Ｄのそれぞれは、部品実装装置１０１−１に取り込まないと判断され、基板搬送経路１２１１に沿って部品実装装置１０１−１の搬入側基板保持部１２１２１、搬出側基板保持部１２２２１、及び連結用通路１２１７−１を通過し、部品実装装置１０１−１へ搬送される。
【００３７】上述の、未実装基板７Ａの部品実装装置１０１−１への供給及び実装動作と同様にして、未実装基板７Ｂについては、部品実装装置１０１−２に備わる識別装置１２１５−２による識別動作にて部品実装装置１０１−２の部品供給装着機１１０−２への供給が許可され、部品供給装着機１１０−２にて部品実装が行なわれ、未実装基板７Ｃについては、部品実装装置１０１−３に備わる識別装置１２１５−３による識別動作にて部品実装装置１０１−３の部品供給装着機１１０−３への供給が許可され、部品供給装着機１１０−３にて部品実装が行なわれ、未実装基板７Ｄについては、部品実装装置１０１−４に備わる識別装置１２１５−４による識別動作にて部品実装装置１０１−４の部品供給装着機１１０−４への供給が許可され、部品供給装着機１１０−４にて部品実装が行なわれる。
【００３８】一方、設定された電子部品１１５の全てが未実装基板７Ａに装着されてなる実装済基板８Ａは、Ｘ、Ｙテーブル１１３から基板供給送出装置１１４に取り出され、さらに基板通路１１４１に配置されている当該部品実装装置１０１−１の基板搬出装置１２２２−１の搬出側基板保持部１２２２１に移送され保持される。そして搬出側基板保持部１２２２１にて再び基板搬送経路１２１１に戻される。
【００３９】但し、上述のように基板搬送経路１２１１を未実装基板７Ｂ、７Ｃ、７Ｄが搬送されることから、制御装置１８０は、未実装基板７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの搬送と、実装済基板８Ａの搬送とが干渉せず、かつタクトが短縮可能なように、各基板の搬送動作を制御する。例えば図６では、部品実装装置１０１−１にて未実装基板７Ａに対する実装動作中に、未実装基板７Ｂが部品実装装置１０１−２の部品供給装着機１１０−２へ供給され、未実装基板７Ｃは部品実装装置１０１−１の基板搬出装置１２２２−１の搬出側基板保持部１２２２１に配置され、未実装基板７Ｄは部品実装装置１０１−１の基板搬入装置１２１２−１の搬入側基板保持部１２１２１に配置された状態を示している。尚、Ｘ、Ｙテーブル１１３上に基板７、８が存在しない、又は部品供給装着機１１０−１が停止している、等の要因に基づいて制御装置１８０は、部品供給装着機１１０−１に次の未実装基板７を供給可能と判断する。
【００４０】又、図７では、実装済基板８Ａが部品実装装置１０１−１の搬出側基板保持部１２２２１に保持されて基板搬送経路１２１１に配置され、未実装基板７Ｂは部品実装装置１０１−２の部品供給装着機１１０−２にて実装動作中であり、未実装基板７Ｃは部品実装装置１０１−３の部品供給装着機１１０−３にて実装動作中であり、未実装基板７Ｄは部品実装装置１０１−４の基板搬入装置１２１２−４の搬入側基板保持部１２１２１に配置された状態を示している。又、図８では、実装済基板８Ａは部品実装装置１０１−４の基板搬出装置１２２２−４の搬出側基板保持部１２２２１まで搬送され、実装済基板８Ｂは部品実装装置１０１−３の基板搬出装置１２２２−４の直前に位置する停止領域１２１４まで搬送され、未実装基板７Ｃは部品実装装置１０１−３の部品供給装着機１１０−３にて実装動作中であり、未実装基板７Ｄは部品実装装置１０１−４の部品供給装着機１１０−４にて実装動作中である状態を示している。
【００４１】又、図８に示すように、実装済基板が部品実装装置１０１−４における基板搬出装置１２２２−４の搬出側基板保持部１２２２１まで搬送され一旦停止したとき、識別装置１２１５−４による識別動作に加えて、認識装置１２７により部品実装の有無が検出される。認識装置１２７の出力情報に基づき制御装置１８０にて部品実装有と判断されたときには、当該基板は、そのまま搬送方向１２４に沿って基板搬送経路１２１１を次工程へ搬送される。尚、次工程としては、例えば半田付け工程等である。一方、部品実装無しと判断されたときには、上述のように本実施形態では部品実装装置１０１−１〜１０１−４はそれぞれ同じ部品を実装することから、制御装置１８０は、部品実装無しと判断された基板を部品実装装置１０１−４の部品供給装着機１１０−４に供給し実装するように各部の動作制御を行なう。上記実装済基板８Ａと同様に、実装済基板８Ｂ、８Ｃについても、認識装置１２７にて部品実装の有無が検出され、該検出結果に基づいた動作が実行される。
【００４２】以上説明したように本実施形態の基板搬送装置１２１を備えた部品実装装置１０２によれば、上記搬送方向１２４に沿って複数の部品供給装着機１１０を配列し、かつ１枚の完成基板に必要な全ての部品をそれぞれの部品供給装着機１１０が装着する場合には、各部品供給装着機１１０への基板７のローディングに要する時間は部品供給装着機１１０の台数にかかわらず１回分の時間で済むことから、基板１枚当たりの生産時間を短縮することができ、部品実装装置の生産効率を向上させることができる。この点では、図９に示す従来の部品実装装置と同様である。しかしながら、従来の部品実装装置では、部品供給装着機１１０における基板通路１１４１のバイパスルートとして、基板７，８が搬送される経路を２つ設ける必要がある。一方、本実施形態の部品実装装置では、一つの基板搬送経路１２１１でよく、装置構成、装置コスト等の削減を図ることができる。
【００４３】さらに本実施形態の基板搬送装置１２１を備えた部品実装装置１０１、１０２では、図９に示す従来の部品実装装置と比べて、以下に説明するような特別の効果を奏することができる。即ち、各基板７，８には、上記搬入可否表示部１２１６を設け供給する部品実装装置１０１が特定されるので、例えば実装不良を有する実装済基板８に部品実装を行なった部品実装装置１０１を特定することができる。
【００４４】又、本実施形態では、最後尾に配置した部品実装装置１０１に認識装置１２７を設けたことから、例えばマシントラブルや、識別装置１２１５での識別ミス等により、部品実装が行なわれていない基板７を検出することができる。よって、下流側の次工程へ未実装基板７を搬送してしまうというミスを防ぐことができる。
【００４５】さらに、１枚の完成基板に必要な全ての部品を１台の部品実装装置１０１では実装できないとき、例えば図６に示す部品実装装置１０２において、部品実装装置１０１−１、１０１−２にて一部の電子部品を実装し、部品実装装置１０１−３、１０１−４にて残りの電子部品を実装することで１枚のプリント基板が完成するような場合であっても、新たに実装ラインを設置することなく上述の基板搬送経路１２１１にて上記完成基板の生産が可能である。又、生産する基板の変更があったときでも、基板生産ラインのレイアウトや、付帯設備等を含め、工場内のレイアウトを大幅に変更することなく、生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。これらについて以下に詳しく説明する。
【００４６】上述の部品実装装置１０１−１、１０１−２にて一部の電子部品を実装し、部品実装装置１０１−３、１０１−４にて残りの電子部品を実装することで１枚のプリント基板が完成されるような場合には、以下のような動作が行われる。尚、未実装基板７Ａの搬入可否表示部１２１６Ａには、部品実装装置１０１−１、１０１−３の各部品供給装着機１１０−１、１１０−３に当該未実装基板７Ａを供給可能とする旨の情報が記されており、未実装基板７Ｂの搬入可否表示部１２１６Ｂには、部品実装装置１０１−２、１０１−４の各部品供給装着機１１０−２、１１０−４に当該未実装基板７Ｂを供給可能とする旨の情報が記されているものとする。
【００４７】このような構成において、未処理基板搬送経路１２１１を搬送されてきた未実装基板７Ａは、上述のように部品実装装置１０１−１の識別装置１２１５−１にて搬入可否表示部１２１６Ａが識別され、該識別結果に基づいて部品供給装着機１１０−１への供給が許可される。そして部品供給装着機１１０−１にて未実装基板７Ａへの実装動作が行なわれる。又、該未実装基板７Ａへの実装動作中に、未実装基板７Ｂが部品実装装置１０１−２の識別装置１２１５−２にて搬入可否表示部１２１６Ｂが識別され、該識別結果に基づいて部品供給装着機１１０−２への供給が許可される。そして部品供給装着機１１０−２にて未実装基板７Ｂへの実装動作が行なわれる。
【００４８】部品供給装着機１１０−１にて未実装基板７Ａへの実装動作が行なわれて生成された実装済基板８Ａは、基板搬入装置１２２２−１にて基板搬送経路１２１１に戻され、基板搬送経路１２１１を搬送方向１２４に搬送される。実装済基板８Ａの搬入可否表示部１２１６Ａに記された情報は、部品実装装置１０１−２の部品供給装着機１１０−２への供給を許す情報ではないので、実装済基板８Ａは部品実装装置１０１−２を通過し、部品実装装置１０１−３の搬入側基板保持部１２１２１まで搬送される。そして部品実装装置１０１−３の識別装置１２１５−３にて搬入可否表示部１２１６Ａが識別され、該識別結果に基づいて実装済基板８Ａの部品供給装着機１１０−３への供給が許可される。そして部品供給装着機１１０−３にて実装済基板８Ａに対して残りの部品の実装動作が行なわれる。
【００４９】部品供給装着機１１０−２にて未実装基板７Ｂへの実装動作が行なわれて生成された実装済基板８Ｂについても、上述の実装済基板８Ａと同様の制御動作が行なわれ、部品実装装置１０１−４の部品供給装着機１１０−４にて実装済基板８Ｂに対して残りの部品の実装動作が行なわれる。
【００５０】部品供給装着機１１０−３における実装済基板８Ａへの部品実装動作、及び部品供給装着機１１０−４における実装済基板８Ｂへの部品実装動作がそれぞれ終了後、各実装済基板８Ａ、８Ｂは、基板搬送経路１２１１に戻され、基板搬送経路１２１１を搬送方向１２４に搬送され、次工程へ供給される。
【００５１】このように識別装置１２１５にて、搬送されてくる各基板７，８について部品供給装着機１１０への供給の可否を識別するようにしたことから、上記残りの部品を実装するための新たな実装ラインを設置する必要がない。又、生産するプリント基板の変更があった場合でも、各部品供給装着機１１０にて実装する部品の種類を変更するとともに、各基板７の各搬入可否表示部１２１６に記される、部品供給装着機１１０への供給可否情報を変更することで、本実施形態の部品実装装置１０２を使用することが可能となる。換言すると、各基板７の各搬入可否表示部１２１６に記される、部品供給装着機１１０への供給可否情報は、部品実装装置の配置構成、実装する電子部品の点数に基づいて制御装置１８０に格納されている実装プログラムに従うように設定される。以上説明したように本実施形態の基板搬送装置１２１によれば、基板生産ラインのレイアウトや、付帯設備等を含め、工場内のレイアウトを大幅に変更することなく、生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。
【００５２】上述のような、生産するプリント基板へ実装される電子部品の全てが１台の部品実装装置では実装完了しない場合とは、１枚のプリント基板を作製するために必要な部品を供給するだけの部品供給部１１２１を１台の部品実装装置１０１に備えることができない場合の他、例えば携帯電話やパーソナルコンピュータ等用の基板のように、各機種間において、一部分の電子部品のみが異なり残りの部分は共通した電子部品が実装されるような場合が相当する。このような一部分の電子部品のみが異なるときには、例えば上流側に配置された例えば複数台の部品実装装置１０１にて上記共通した電子部品の実装を行い、共通する電子部品が実装された各実装済基板８を作製する。そして、各実装済基板８を下流側に配置された例えば複数の部品実装装置１０１に搬送し、各部品実装装置１０１に備わる各部品供給装着機１１０への供給の可否を、識別装置１２１５を用いて判断する。このようにして目的機種に応じて異なった電子部品を実装して、各機種に対応した基板を生産することが可能となる。よって、各種のプリント基板に対応してそれぞれの製造ラインを設ける必要がなくなる。
【００５３】このように本実施形態の基板搬送装置１２１、及び該基板搬送装置を備えた部品実装装置によれば、複数台の部品実装装置１０１を設けたときには、それぞれの部品実装装置１０１が全部品を各未実装基板７に実装する場合から、それぞれの部品実装装置１０１がそれぞれ異なる部品を実装する場合まで、多様な生産形態に対応することが可能となる。即ち、上記搬送方向１２４に沿って配置されている部品実装装置１０１が実装する部品の種類及び数、並びに基板に対して実行する上記生産形態によって制御装置１８０にて実行される処理プログラムに基づいて、各基板７、８の各搬入可否表示部１２１６に記される、部品供給装着機１１０への供給可否情報を設定することで、制御装置１８０にて上記基板搬送装置１２１、及び基板搬入装置１２１２の動作制御を行い、上記多様な生産形態に対応することが可能となる。
【００５４】又、上述の実施形態では、上流側から搬送されてくるそれぞれの未実装基板７は、上述のように同一の基板であったが、これに限定されるものではない。特に複数種類の基板、例えば４種類の基板７を順次繰り返して搬送する場合には生産されたプリント基板の在庫数を適切化することができる。即ち、ある機器には例えば４種類のプリント基板Ａ〜Ｄが必要であるとき、図９に示す従来の部品実装装置では複数種類の基板を混在させて生産することができないため、一種類毎に基板を生産しなければならない。よって例えば上記機器を１００台生産するためには、まず基板Ａを１００枚、次に基板Ｂを１００枚、…のように、種類毎に順次必要枚数の基板を生産する必要があった。一方、本実施形態の部品実装装置では、上述のように、基板Ａ〜Ｄを順番に搬送し各種基板をそれぞれの部品供給装着機に供給して実装動作を行なうことができることから、基板Ａ〜Ｄを１組ずつ、つまり上記機器の１台分毎の基板を生産することができる。したがって上述のようにプリント基板の在庫数を適切化することができる。
【００５５】尚、図６〜図８に示す実施形態では、最後尾に配置された部品実装装置１０１−４に、識別装置１２１５及び認識装置１２７の両方を設けているが、これに限定されるものではなく、識別装置１２１５のみを設けた構成とすることもできる。又、上述の実施形態では、識別装置１２１５にて搬入可否表示部１２１６を識別するとき、搬送されている基板７，８を一旦停止させているが、識別装置１２１５の種類や、識別装置１２１５の移動機構を設ける等により、基板７，８を停止させることなく識別動作を行なうようにすることも可能である。
【００５６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の基板搬送装置、第２態様の基板搬送方法、及び第３態様の部品実装装置によれば、識別装置及び制御装置を備えたことより、部品実装基板生産設備への搬入の可否を判断してその判断結果に基づいて基板搬送経路から部品実装基板生産設備に基板の供給を行なうことができ、生産する基板の品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。
【００５７】又、複数の部品実装基板生産設備を搬送方向に沿って直列に配置するとともに、各部品実装基板生産設備に対応して識別装置を設け、制御装置は、それぞれの部品実装基板生産設備への搬入の可否を判断して該判断結果に基づいて基板搬送経路から各部品実装基板生産設備への基板の供給を制御する。よって、基板生産ラインのレイアウトや、付帯設備等を含め、工場内のレイアウトを大幅に変更することなく、基板の多様な生産形態に対応することが可能となる。よって、生産する基板の品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。
【００５８】さらに又、複数の部品実装基板生産設備を設けたとき、その最後尾の部品実装基板生産設備に対応して認識装置を設け、該認識装置にて上記部品実装基板生産設備での処理の有無を認識することで、未処理のまま、次工程へ基板を搬出してしまう事態を防止することができる。
【出願人】 【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
【出願日】 平成１２年５月２２日（２０００．５．２２）
【代理人】 【識別番号】１０００６２１４４
【弁理士】
【氏名又は名称】青山 葆 （外２名）
【公開番号】 特開２００１−３３２８９４（Ｐ２００１−３３２８９４Ａ）
【公開日】 平成１３年１１月３０日（２００１．１１．３０）
【出願番号】 特願２０００−１４９７７３（Ｐ２０００−１４９７７３）