| 【発明の名称】 |
電子部品の実装不良位置の検査方法及び検査装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】杉山 修
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| 【要約】 |
【課題】プリント配線基板上に糊付けされるチップ部品の実装不良位置を簡単に検査できること。
【解決手段】蛍光剤１４入りの発光性糊１３を使用してチップ部品５をプリント配線基板１上に糊付けした時に、その発光性糊１３をチップ部品５で上から覆うようにすることで、実装不良時には、発光性糊１３がチップ部品５から食み出すようにする。そして、その糊付け後に、暗室部内で紫外線ランプによってプリント配線基板１を上方から照明して、実装不良によってチップ部品５から食み出した発光性糊１３を発光させることによって、そのチップ部品５の実装不良位置を検査できるようにしたもの。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】電子部品をプリント配線基板上に糊付けした後に、その電子部品を配線パターンに半田付けする電子部品の実装方法において、照明によって発光又は発光強度が向上する材料が混合された発光性糊を用い、かつ、その発光性糊を上記電子部品で上から覆うようにしてその発光性糊で電子部品を上記プリント配線基板上に糊付けする工程と、暗視状態で、上記プリント配線基板上を照明手段で照明することにより、上記電子部品の実装不良によってその電子部品から食み出した上記発光性糊が発光又は発光強度が向上する状態を検査する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の実装不良位置の検査方法。
【請求項２】上記発光性糊として蛍光剤が混合された糊を使用し、上記照明手段として紫外線ランプを使用することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装不良位置の検査方法。
【請求項３】電子部品をプリント配線基板上に糊付けした後に、その電子部品を配線パターンに半田付けする電子部品の実装装置において、照明によって発光又は発光強度が向上する材料が混合された発光性糊を用い、かつ、その発光性糊を上記電子部品で上から覆うようにしてその発光性糊で電子部品を上記プリント配線基板上に糊付けする手段と、暗室部内に設けられて、上記プリント配線基板上を照明する照明手段と、上記電子部品の実装不良によってその電子部品から食み出した上記発光性糊が上記照明手段による照明によって発光又は発光強度が向上する状態を撮影する手段と、上記撮影手段で撮影された状況を再生するモニター手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装不良位置の検査装置。
【請求項４】電子部品をプリント配線基板上に糊付けした後に、その電子部品を配線パターンに半田付けする電子部品の実装装置において、照明によって発光又は発光強度が向上する材料が混合された発光性糊を用い、かつ、その発光性糊を上記電子部品で上から覆うようにしてその発光性糊で電子部品を上記プリント配線基板上に糊付けする手段と、暗室部内に設けられて、上記プリント配線基板上を照明手段で照明する照明手段と、上記電子部品の実装不良によってその電子部品から食み出した上記発光性糊が上記照明手段による照明によって発光又は発光強度が向上する状態を撮影するデジタルビデオカメラと、上記デジタルビデオカメラで撮影された画像を予め撮影されている上記プリント配線基板の画像上に重ねることによって、上記電子部品の実装不良の位置をモニターテレビの画面に表示させるマイクロコンピュータとを備えたことを特徴とする電子部品の実装不良位置の検査装置。
【請求項５】上記発光性糊として蛍光剤が混合された糊を使用し、上記照明手段として紫外線ランプを使用することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子部品の実装不良位置の検査装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品等の電子部品をプリント配線基板上に実装する際のその電子部品の実装不良位置を検査するための検査方法及び検査装置の技術分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、超小型の電子部品であるコンデンサや抵抗等のチップ部品をプリント配線基板上に実装する際には、まず、図４の（Ａ）に示すように、プリント配線基板１上で、配線パターン２の一対のランド２ａ間のほぼ中央部にペースト状の糊３を糊塗布手段４によってピンポイント状に塗布する。次に、図４の（Ｂ）に示すように、チップ部品５をチップ部品実装手段６によって一対のランド２ａの間に跨るように水平状に実装して、そのチップ部品５の両端の電極５ａを一対のランド２ａ上に実装（載置）すると共に、そのチップ部品５の両端の電極５ａ間のほぼ中央部を糊３上に押し付けて接着し、そのチップ部品５をプリント配線基板１上に仮止めする。次に、図４の（Ｃ）に示すように、半田ディップ装置によってチップ部品５の両端の電極５ａを一対のランド２ａ上に半田ディップ７している。
【０００３】しかし、従来は、このチップ部品５の実装時に、糊塗布手段４による糊３の塗布工程での不良動作やチップ部品実装手段６によるチップ部品５の実装工程での不良動作等によって、図５の（Ａ）に示すような糊３及びチップ部品５の相互の位置ずれによるチップ部品５の接着強度不良、図５の（Ｂ）に示すようなチップ部品５の実装ミスによる欠品、図５の（Ｃ）に示すような糊３が異常に多く塗布されてランド２ａ上にまで食み出してしまい、ランド２ａに対する電極５ａの接触不良、図５の（Ｄ）に示すようなチップ部品５の実装ミスによる横転等のチップ部品実装不良等が発生することがあった。
【０００４】そこで、従来は、プリント配線基板１上へのチップ部品５の実装工程終了後で、半田ディップ工程の前段階で、図６に示すように、プリント配線基板１上に実装されているチップ部品５をＣＣＤカメラ８を用いて１個づつ撮影したり、レーザ光線を用いてチップ部品５の高さ検出等を順次行い、その撮影情報や高さ検出情報をコンピュータを用いて解析して、図５の（Ａ）〜（Ｄ）等に示したチップ部品５の実装不良位置を検出していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のように、プリント配線基板１上に実装されているチップ部品５をＣＣＤカメラ８を用いて１個づつ撮影したり、レーザ光線を用いてチップ部品５の高さ検出等を順次行い、その撮影情報や高さ検出情報をコンピュータを用いて解析して、図５の（Ａ）〜（Ｄ）等に示したチップ部品５の実装不良位置を検出するシステムでは、非常に複雑なシステムになっていて、そのシステム全体の費用は２００万円〜１，０００万円にも上っていて、非常に高価であり、不経済なものであった。また、そのシステムを運用するためには専用の熟練技術者が必要である等の問題もあった。
【０００６】本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、チップ部品等の電子部品の実装不良位置を極めて簡単に検査することができるようにした電子部品の実装不良位置の検査方法及び検査装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するための本発明の電子部品の実装不良位置の検査方法は、照明によって発光又は発光強度が向上する発光性糊を電子部品で上から覆うようにしてその発光性糊で電子部品をプリント配線基板上に糊付けした後、暗視状態で、プリント配線基板上を照明することにより、電子部品の実装不良によってその電子部品から食み出した発光性糊が発光又は発光強度が向上する状態を検査するようにしたものである。
【０００８】上記のように構成された本発明の電子部品の実装不良位置の検査方法は、発光性糊が電子部品から食み出して発光又は発光強度が向上することを目視検査するようにして電子部品の実装不良位置を簡単に検査することが可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した電子部品の実装不良位置の検査方法及び検査装置の実施の形態を図を参照して説明する。なお、図４〜図６と同一構造部には同一の符号を付して説明の重複を省く。
【００１０】まず、図１の（Ａ）に示すように、電子部品であるチップ部品５をプリント配線基板１の配線パターン２の一対のランド２ａ間に跨るように実装して糊付けするための糊に発光性糊１３を使用する。この発光性糊１３としては、例えば、蛍光顔料等の蛍光剤１４が混合されて、図１の（Ｂ）に示すように、紫外線Ｕの照射によって発光Ｓするものを使用する。しかし、その他にも、白色光や有色光の照明によって発光又は発光強度が向上する材料を混合させた発光性糊１３を使用することもできる。
【００１１】そして、図１の（Ｃ）に示すように、チップ部品５が一対のランド２ａ間の上部に正常に実装されて、その発光性糊１３でチップ部品５がプリント配線基板１上に糊付けされた時には、そのチップ部品５で発光性糊１３を上から完全に覆うようにする。
【００１２】一方、図４の（Ａ）〜（Ｄ）で糊付けしたようなチップ部品５の実装不良が発生した場合には、図２の（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、発光性糊１３がチップ部品５の下から横方向に食み出したり、図２の（Ｂ）に示すように、その発光性糊１３全体が完全に露呈されることになる。
【００１３】そこで、図３に示すように、多数のチップ部品５の糊付け工程が終了した後のプリント配線基板１を暗室部１５内に収容して、照明手段である紫外線ランプ１６から照射される紫外線Ｕによってそのプリント配線基板１の上面全体を上から照明する。すると、図１に示した正常に糊付けされているチップ部品５の場合には、そのチップ部品５で発光性糊１３が上から完全に覆われているので、その発光性糊１３が紫外線Ｕによって発光されることがない。
【００１４】一方、図２の（Ａ）〜（Ｄ）に示したチップ部品５の実装不良状態では、発光性糊１３のそのチップ部品５から食み出している部分や完全に露呈されている発光性糊１３全体が紫外線Ｕによって発光Ｓされることになり、その発光性糊１３の発光Ｓを目視検査することによって、プリント配線基板１上におけるこれら図２の（Ａ）〜（Ｄ）に示したチップ部品５の実装不良位置を簡単に検査することができる。
【００１５】なお、この際、紫外線ランプ１６等の照明手段によってプリント配線基板１の上面全体を上から照明すると共に、ビデオカメラで撮影してモニターテレビで再生するようにして目視検査することもできる。
【００１６】但し、図３はその撮影手段としてデジタルカメラ１７を使用し、そのデジタルビデオカメラ１７で撮影したプリント配線基板１の画像Ｐを予め撮影されて、モニターテレビ１８の画面に表示されているプリント配線基板１の画像上にマイクロコンピュータ１８を使用して重ねて表示させることにより、チップ部品５の実装不良位置を発光点ＳＰとして表示すると共に、その発光点ＳＰのレファレンス表示２０を可能にしたものである。従って、高密度実装されているプリント配線基板１上におけるチップ部品５の実装不良位置をモニターテレビ１８の画面上で、簡単に、かつ、正確に検出することができる。
【００１７】以上のように、チップ部品５の実装不良位置を明確に、しかも、簡単に検査することができ、この検査段階では、発光性糊１３は未だペースト状（柔らかいこと）であるので、チップ部品５の実装不良を修復することができる。この際、上記したチップ部品５の実装不良位置のレファレンス表示２０によって、実装不良の修復を簡単、かつ、正確に行える。そして、その修復後に、オーブン等にてプリント配線基板１を加熱して発光性糊１３を硬化させて、チップ部品５をプリント配線基板１上に完全接着させて一連の実装工程を終了することになる。
【００１８】以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上のように構成された本発明の電子部品の実装不良位置の検査方法及び検査装置は、次のような効果を奏する。
【００２０】請求項１及び請求項３の電子部品の実装不良位置の検査方法及び検査装置は、照明によって発光又は発光強度が向上する発光性糊を電子部品で上から覆うようにしてその発光性糊で電子部品をプリント配線基板上に糊付けした後、暗視状態で、プリント配線基板上を照明することにより、電子部品の実装不良によってその電子部品から食み出した発光性糊が発光又は発光強度が向上する状態を検査するようにしたものであり、目視検査するようにして電子部品の実装不良位置を簡単に検査することが可能である。そして、発光性糊の発光又は発光強度の向上を検査するだけの簡単なシステムであり、システム全体の費用は従来の２００万円〜１，０００万円から１０万円〜５０万円に大幅に軽減することができる上に、従来のように、システムを運用するための専用の熟練技術者も必要とせず、高い経済効果を有する。
【００２１】請求項４の電子部品の実装不良位置の検査装置は、電子部品の実装不良によってその電子部品から食み出して発光又は発光強度が向上している発光性糊の状態をデジタルビデオカメラで撮影して、予め撮影されてモニターテレビの画面に表示されている画像にマイクロコンピュータを使用して重ねて表示するようにしたので、電子部品の実装不良位置のレファレンス表示が可能になり、高密度実装されているプリント配線基板上の電子部品の実装不良位置を正確に検出することができて、その実装不良の修復を簡単、かつ、正確に行える。
【００２２】請求項１又は請求項５は、蛍光剤が混合された発光性糊を使用して電子部品をプリント配線基板上に実装し、紫外線ランプによって紫外線を照明して、電子部品から食み出した発光性糊を鮮明に発光させることがでできて、電子部品の実装不良位置を明確に検査することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２１８５
【氏名又は名称】ソニー株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年１月１４日（２０００．１．１４） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８６８４１
【弁理士】
【氏名又は名称】脇 篤夫
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| 【公開番号】 |
特開２００１−１９６８００（Ｐ２００１−１９６８００Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年７月１９日（２００１．７．１９） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−１００９２（Ｐ２０００−１００９２） |
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