| 【発明の名称】 |
球形状等立体形状物の加工方法及び加工装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】中山 信一
【氏名】堀内 斉
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| 【要約】 |
【課題】球・円筒或はその他の複雑な立体形状物全体を正確に測定して高精度に加工することができる球・円筒等の立体形状物の加工・測定方法であり、しかも、簡単な装置で構成される加工・測定装置を提供する。
【解決手段】球状・円筒状、その他複雑な立体形状物の表面をセンサー及びコンピュータ手段で接触、或は非接触で計測し、コンピュータ手段で表面又は内面に接触又はレーザ3等により非接触で加工するようにした加工方法及び加工装置である。 |
【特許請求の範囲】
【請求項1】 球状・円筒状或はその他複雑な立体形状物の表面をセンサー及びコンピュータ手段で接触或は非接触で計測し、コンピュータ手段で表面又は内面に接触又はレーザ等により非接触で加工するようにしたことを特徴とする球形状等立体形状物の加工方法。 【請求項2】 球状・円筒状、その他複雑な立体形状の接触又は非接触での形状測定し、その形状データをもとにCAD/CAMデータに反映させ、コンピュータ制御で被加工物に加工を行なう請求項1記載の球形状等立体形状物の加工方法。 【請求項3】 球状・円筒状、その他複雑な立体形状の表面への接触又はレーザ加工による非接触加工を施すようにした請求項1又は2に記載の球形状等立体形状物の加工方法。 【請求項4】 宝石・ガラス・樹脂等の透明・半透明材料である被加工物の表面又は内面にレーザ加工等を施し、立体的な加工をする請求項1乃至3の何れかに記載の球形状等立体形状物の加工方法。 【請求項5】 球状・円筒状或はその他複雑な立体形状物の表面をセンサー及びコンピュータ手段で接触或は非接触で計測する計測手段と、コンピュータ手段で表面又は内面に接触又はレーザ等により非接触で加工する加工手段より成ることを特徴とする球形状等立体形状物の加工装置。 【請求項6】 球状被加工物の外周囲をレーザ加工機を回転移動させると共に、被加工物を所定の回転軸方向に回転させて被加工物の表面又は内面に文字・模様等を彫刻加工を施すようにした請求項5に記載の球形状等立体形状物の加工装置。
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【発明の詳細な説明】【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、立体形状物の機械加工方法及び加工装置に関し、特に、立体形状物が球、円筒状である場合に好適な機械加工等の球形状等立体形状物の加工方法及び加工装置に関する。 【0002】 【従来の技術】従来より球状・円筒状・その他の複雑な立体形状物の物品の機械加工等の加工は、例えば、NC制御による直交座標系の加工装置を用いて行う方法がある。このNC制御を利用した加工方法は、一般的に使用されているNC工作機械を用いて加工・測定などを行なうようにしている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、NC制御を利用した加工装置では、特に球形、或は球形に類似した形状の終始端部(極部)の加工や測定などを行なう際には、加工位置や測定中心などがずれることがあるために、高い精度を保ちながら加工及び測定を行なうことが困難であった。 【0004】一方で、スカラ型ロボットを用いた球状・円筒形状等の切削等の加工及び測定方法が知られている。この装置によると、使用する材料に対してアタッチメントを設けることで球状・円筒形状等の材料の極部の加工及び切削を行なうことが可能になるが、精度を維持するのが難しかったり、装置本体のコストがかかったりするなどの問題が生じていた。また、いずれの加工装置においても、装置が大型化して広い設置場所を必要とするなどの問題があった。 【0005】本発明は上記の実情に鑑みて開発したものであり、その目的とするところは、球・円筒或はその他の複雑な立体形状物全体を正確に測定して高精度で加工することができる球・円筒等の立体形状物の加工・測定方法であり、しかも、簡単な装置で構成される加工・測定装置を提供することにある。 【0006】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、請求項1に係る発明は、球状・円筒状或はその他複雑な立体形状物の表面をセンサー及びコンピュータ手段で接触或は非接触で計測し、コンピュータ手段で表面又は内面に接触又はレーザ等により非接触で加工する球形状等立体形状物の加工方法である。 【0007】請求項2に係る発明は、球状・円筒状、その他複雑な立体形状の接触又は非接触での形状測定し、その形状データをもとにCAD/CAMデータに反映させ、コンピュータ制御で被加工物に加工を行なう加工方法である。 【0008】請求項3に係る発明は、球状・円筒状、その他複雑な立体形状の表面への接触又はレーザ加工による非接触加工をする加工方法である。 【0009】請求項4に係る発明は、宝石・ガラス・樹脂等の透明・半透明材料の内面にレーザ加工等を施し、立体的な加工をするレーザ加工方法である。 【0010】請求項5に係る発明は、球状・円筒状或はその他複雑な立体形状物の表面をセンサー及びコンピュータ手段で接触或は非接触で計測する計測手段と、コンピュータ手段で表面又は内面に接触又はレーザ等により非接触で加工する加工手段より成る加工装置である。 【0011】請求項6に係る発明は、球状被加工物の外周囲をレーザ加工機を回転移動させると共に、被加工物を所定の回転軸方向に回転させて被加工物の表面又は内面に文字・模様等を彫刻加工を施すようにした加工装置である。 【0012】 【発明の実施の形態】本発明における球・円筒等立体形状物の加工方法及び加工装置を適用した一形態を図面に従って説明する。本発明の球・円筒等の立体形状物の機械加工方法は、球状、円筒状或は、その他の複雑な立体形状物の表面にレーザ加工や機械加工を施したり、宝石、ガラス、或は樹脂等の透明・半透明材料の表面や内面にレーザ加工を施して立体的な加工を行なうようにしたものであり、この加工方法を用いた球・円筒等の立体形状物の加工装置で加工した場合には、立体形状物の加工精度を著しく高めることができる。 【0013】図1は、本発明の球・円筒等の立体形状物の機械加工装置を示す概略説明図である。本発明の加工方法に使用する加工装置1は、レーザヘッド2を有するレーザユニット3と、このレーザユニット3を略半円弧状に形成したレール等の移動路4に取付けてレーザユニット3を被加工物10を中心に円周上に移動自在に設け、更に、球状等の被加工物10を取付けるためのワーク取付部5から成り、これらを夫々定盤6上に配設したものである。 【0014】本発明の加工装置1は、先ず、図示しないセンサによって加工しようとする立体形状物の表面を接触、或は非接触でコンピュータ制御によって計測したのちに、その形状のデータを基にしてCAD/CAMのデータとして反映させ、更に、コンピュータ制御によってレーザビームLで被加工物10表面又は内面に接触、或は非接触で、文字、模様その他の形状物を施すようにしたものである。 【0015】本実施の形態においては、使用する被加工物10の形状は球状であるが、被加工物10の形状は、球状以外にも円筒や或は円柱、その他の複雑な立体形状物でも加工を行うことができ、また、被加工物10は、宝石・ガラス・樹脂等の透明・半透明材料で成形した置物、飾り物或は装身具又はその他の製品に用いる事ができる。 【0016】図6において、レーザユニット3は、定盤6側に設けた溝2aを平面状から見て円弧状を呈するレール4に嵌めるようにしてレール4の片側から装入し、装入後には、レール4に切欠いて設けた凹状溝4aに溝2aから突設して設けた突部2bが係合し、レーザユニット3をレール4に沿って円周上に移動可能に設けている。 【0017】更に、レーザユニット3には、レーザヘッド3から発射するレーザビームLの発射方向と略直交する方向に回動軸7aを有するX軸移動用のモータ7を取付け、この移動用モータ7の回動軸7aの先端には、外周ギア8を設けている。外周ギア8は、レール4の外周側に沿って設けたギア状の噛合部9に噛合するように設けており、移動用モータ7を回転させると回動軸7aを介してギア8に動力が伝わり、レーザユニット3は、レール4に沿って円周上に移動する。移動時には、ギア8の回動方向を変えることで任意の方向に移動させることができる。 【0018】図3乃至図5に示すように、ワーク取付部5,5は、被加工物10を狭持するために支持部11,11を被加工物10の方向に立設して設けている。支持部11,11の先端側には、ワーク押部11aと、このワーク押部11aの被加工物10を狭持する側にウレタン等からなる弾性部材11bを設け、この弾性部材11b,11bで被加工物10を狭持している。 【0019】また、ワーク取付部5,5の定盤6への取付位置には、定盤6にボルト等の図示しない固着部材で固定したレール状のガイド部材12,12を設けられ、ワーク取付部5,5は、このガイド部材12,12に係合部材13を介して設置されている。 【0020】更に、係合部材13は、溝状に切欠いた凹状部13aを有し、この凹状部13aをガイド部材12,12に係合させるようにしているので、各ワーク取付部5,5はガイド部材12,12に沿って摺動自在になり、ワーク取付部5,5を摺動させて間隔を調整するようにすればワーク押部11,11の間に様々な形状、寸法等の被加工物10を狭持させることができ、更に、ワーク取付部5には、図示しないワークアジャスターを設けているので、被加工物10を弾性部材11b,11bで狭持した状態で保持することができる。 【0021】図3において、ラック14,14は、各ワーク取付部5,5の摺動方向に延設して設け、定盤6に回動自在に設けたピニオン15を前後から挟み込むようにして設け、ラック14,14の歯は、ピニオン15の歯と噛合している。 【0022】更に、ピニオン15は、略円弧状のレール4の略中心点上にその回転軸を設けるようにし、ワーク取付部5の支持部11,11は、この中心点から等しい距離になるようにして設ける。このようにすると、被加工物10が球状である場合には、中心部をレール4の中心点に配置することができるので、レーザユニット3がレール4の円弧に沿って移動する際には、レーザユニット3のレーザ発射位置からワーク5の中心位置までの距離が常に等しくすることができる。 【0023】図4において、18は、任意の側のワーク押部11aに設けた支軸であり、ワーク押部11aと一体に設けて支持部11に軸着し、ワーク押部11aが回動可能になるように設けている。支軸18の他端には、ローラ19を設け、このローラ19は、ベルト17を介して回転用モータ16と連動可能に設けている。回転用モータ16が回転すると、この力がローラ19に伝達してローラ19が回転するので、被加工物10を支軸18を中心にして回転させることができる。 【0024】ここで、加工装置1の動作及び作用について説明する。X軸移動用モータ7、回転用モータ16の各モータは、ともにステッピングモータを使用するのが望ましく、図示しないコンピュータの制御によってその回転方向、回転速度等を調節している。回転用モータ16が回転すると、被加工物10が支軸18を中心にして回転し、また、移動用モータ7が回転すると、レーザユニット3が円弧状のレール4に沿って被加工物10の回転軸の方向に移動するので、コンピュータによってこれらのモータの動作を同時に制御するようにすれば、被加工物10の任意の位置にレーザビームLを発射させることができ、あらゆる形状、寸法の立体形状物に加工することができる。 【0025】更には、図9に示すように、ワーク押部11aに対して90度回転させた位置に更なるワーク押部11a′,11a′を設けるようにすれば、被加工物10を狭持しなおすことができるので、被加工物10に対してワーク押部11aが狭持していた部位を被加工物10を取り外すことなく加工でき、コンピュータによるモータの動作等を制御する制御プログラムを適宜変更することで被加工物10の全面のレーザ加工、或はセンサによる測定を行うことができる。 【0026】また、図1において、レーザユニット3は、円弧状のレール4を摺動しながらレーザビームLを被加工物10の中心に向けて発射するようにしているが、被加工物10の中心はレール4の円弧の中心点であるから、レーザユニット3は、被加工物10の中心位置に対して、常に一定の距離からレーザビームLを発射することができる。 【0027】次に、円周上に移動するその他の実施形態を図10に示すギア8と噛合部9によるレーザユニット3の駆動方式を説明する。ギア8とラック状の噛合部9による駆動は、レーザユニット3の確実な移動を行なうことができる。ギア8と噛合部9による噛合にはバックラッシが発生することがあるが、ギアのモジュール選択と、転位歯車にすることによって位置精度を高めることができる。この場合、位置検知用の機構を追加するようにすればよい。 【0028】図11は、ローラによる駆動方式を示したものであり、図において、20はローラ、21は摩擦面である。本例によると、ローラ20と摩擦面21が常に線接触しているので、レーザユニット3の往復させた際の位置精度の誤差を抑えることができる。 【0029】図12は、タイミングベルトを使用した駆動方式を示したものである。本例においては、ベルト23にレーザユニット3のヘッド26を固定して取付け、ベルト23の内側に設けたプーリ24をモータによって回転させることによってヘッド部位を移動させるようにしている。また、図示しないが、ベルトを利用したその他の駆動方式としては、レール4の内周面側にベルトを貼り付け、ユニット3の移動用モータ7にプーリをとり付け、このプーリを移動用モータ7で回転させてユニット3を移動させるようにしてもよい。なお、本発明の球・円筒・立体形状物の加工装置におけるレーザユニット3の駆動方式は、上記のいずれの例を選択してもよく、また、上記駆動方式以外にも、実施の形態にあわせて適宜の構成によって実施すればよい。 【0030】本発明におけるレーザ加工は、YAGによるレーザ加工が好ましく、このYAGレーザ加工は、極めて小さいスポットで高パワー密度のレーザビームであるにもかかわらず、歪み、熱影響が少ないため、本発明に適用する微細加工に好適である。また、非接触加工であるため材料に機械的力が加わらず、変形や損傷等を防ぐことができ、加工時に材料の硬さに左右されることがない。また、被加工物10へのYAGレーザ発射時には、多様な発振動作が可能であり、パワー密度、パルス幅などの組合せを選択することができるので、熱工学的、並びに化学的な性質の異なる被加工物10に対して多彩な加工を行なうことができる。 【0031】一方、炭酸ガスレーザ加工を用いてもよく、この場合は、出力を大きくすることができ、一般材料によく吸収される遠赤外線である。なお、25は、レーザユニット3を被加工物10方向に移動させてレーザユニット3と被加工物10とのY軸上の距離を調節可能にした移動用のモータであり、必要に応じて適宜設けるようにすればよい。 【0032】このように、レーザユニット3をコンピュータに制御によってコントロールして移動可能に設けているので、高い精度を保ちつつ高精度な加工及び計測を行なうことができる。加工装置1の動作時には、レーザユニット3の移動と被加工物10の回転を同時に制御するようにして、レーザユニット3は、被加工物10の回転運動に対して円運動によって被加工物10の周囲を移動することができるので、被加工物10を所望の形状に加工することができ、更には、ワーク押部11a′を設けることによって、被加工物10の全面を加工できる。 【0033】レーザユニット3から発射するレーザビームLは、YAGレーザ加工及び炭酸ガスレーザ加工によって被加工物10の表面乃至内面を接触又は被接触で加工することができるので、様々な装飾を施した立体形状物を形成することができる。 【0034】加工装置1は、簡単な構成によって設けることができるので、コストを大幅に抑えることができ、しかも、省スペースで設置場所をとらない。 【0035】 【発明の効果】以上のことから明らかなように、本発明の球・円筒・立体形状物の加工方法及び加工装置は、球・円筒或はその他の複雑な立体形状物全体を正確に測定して高精度で加工することができ、しかも、簡単な構成によって設けることができる。 【0036】また、形状測定時には、立体形状の全面を正確に測定することができ、球・円筒・立体形状物の加工装置に最適である。 【0037】また、加工時には、被加工物に対して、レーザ加工、又は、その他の機械加工によって、あらゆる加工を施すことが可能である。 【0038】更に、透明・半透明の宝石等の材料に対してレーザビームによって内面側或は表面側に加工を施すことができ、従来にない精密な加工を施すことができるため、置物又は装身具或はその他の製品に適用すると、その実用的価値は極めて大きい。
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| 【出願人】 |
【識別番号】391017849 【氏名又は名称】山梨県 【識別番号】599137194 【氏名又は名称】堀内 斉
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| 【出願日】 |
平成12年3月15日(2000.3.15) |
| 【代理人】 |
【識別番号】100081293 【弁理士】 【氏名又は名称】小林 哲男
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| 【公開番号】 |
特開2001−265414(P2001−265414A) |
| 【公開日】 |
平成13年9月28日(2001.9.28) |
| 【出願番号】 |
特願2000−71774(P2000−71774) |
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