| 【発明の名称】 |
ポリイミドフィルムのエッチング方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】小國 隆志
【氏名】秋田 雅典
【氏名】浦島 利夫
【氏名】小山 稔
【氏名】鈴木 篤
【氏名】橋野 優子
【氏名】金子 美晴
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| 【要約】 |
【課題】ポリイミドフィルム面上に形成された感光性樹脂層に、フォトマスクを用いて紫外線を照射し、かつ、現像して樹脂層パターンマスクを形成した後、アルカリ性液でポリイミドフィルムをエッチングする場合において、樹脂層パターンマスクの可撓性を損わないでリールツーリール方式の搬送等に適した可撓性を保持し、しかも、穴等のエッチング寸法及び形状が安定化したエッチング製品を得ることができるようにする。
【解決手段】ポリイミドフィルム面上に形成された感光性樹脂層に、フォトマスクを用いて紫外線を照射し、かつ、現像して樹脂層パターンマスクを形成した後、引き続いて前記樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化せしめるように再度の紫外線照射を行った上で、アルカリ性液でエッチングする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ポリイミドフィルム面上に形成された感光性樹脂層にフォトマスクを用いて紫外線を照射し、かつ、現像して樹脂層パターンマスクを形成した後、アルカリ性エッチング液でエッチングを行うポリイミドフィルムのエッチング方法において、前記樹脂層パターンマスクの形成に引き続いて、前記樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化せしめるように再度の紫外線照射を行うことを特徴とするポリイミドフィルムのエッチング方法。
【請求項２】 樹脂層パターンマスクの開口部表面をも硬化せしめるように再度の紫外線照射を行うことを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルムのエッチング方法。
【請求項３】 感光性樹脂層を感光性ドライフィルムで構成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のポリイミドフィルムのエッチング方法。
【請求項４】 有機アミン化合物を含有のアルカリ性エッチング液を用いることを特徴とする請求項１，２又は３に記載のポリイミドフィルムのエッチング方法。
【請求項５】 ポリイミドフィルムが片面銅張りポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のポリイミドフィルムのエッチング方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドフィルムのエッチング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、周知のように、片面銅張りポリイミドフィルムは、多層基板等の製造の為に広く用いられている。
【０００３】その為、片面銅張りポリイミドフィルムのエッチングについても各種の方法が広く実用に供されているが、その代表例として、片面銅張りポリイミドフィルムの樹脂面上に形成された感光性樹脂層にフォトマスクを用いて紫外線を照射し、かつ、現像して樹脂層パターンマスクを形成した後、アルカリ性エッチング液で前記ポリイミドフィルムのエッチングを行う方法が挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来方法においては、経済性及び作業環境等を考慮して、感光性樹脂層を、アルカリ性エッチング液に対する耐溶剤性が十分とは言い切れない感光性ドライフィルムで構成している関係上、アルカリ性エッチング液で穴加工等を行うと樹脂（フィルム自体）が膨潤し、従って、穴等のエッチング寸法及び形状が不安定になり易いといった欠点を有していた。
【０００５】そこで、かかる欠点を解消する為に加熱によるポストキュアが必要とされていたが、それを行うとフィルム全体が硬くなってしまう為に、それをリールツーリール式に搬送しようとする場合等において曲げの力が作用し、これに起因してひび割れが発生したり或いは一部が剥がれてしまうといった致命的なトラブルが惹起され、従って、樹脂層パターンマスクとしての役割りが不十分になって製品の歩留まりが問題視されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の欠点に鑑みて発明されたものであって、その目的とするところは、ポリイミドフィルム面上に形成された感光性樹脂層の可撓性を損わないでリールツーリール方式の搬送等に適した可撓性を保持し、しかも、穴等のエッチング寸法及び形状が安定化したエッチング製品を得ることができるようにすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に、本発明においては、請求項１に記載するように、ポリイミドフィルム面上に形成された感光性樹脂層に、フォトマスクを用いて紫外線を照射し、かつ、現像して樹脂層パターンマスクを形成した後、アルカリ性エッチング液でエッチングを行うポリイミドフィルムのエッチング方法において、前記樹脂層パターンマスクの形成に引き続いて、前記樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化せしめるように再度の紫外線照射を行うようにしている。
【０００８】なお、再度の紫外線照射は、樹脂層パターンマスクの全表面を硬化（全表面硬化）せしめるように行うよりも、リールツーリール方式の搬送に適した可撓性保持の為に、樹脂層パターンマスクの開口部表面をも硬化（局部的表面硬化）せしめるように行うのが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明においては、ポリイミドフィルムをエッチングするが、ここにおいていう「ポリイミドフィルム」とは、単体基材としてのポリイミドフィルムのみならず、その片面に銅膜（又は銅箔）を積層した片面銅張りポリイミドフィルムも包含し、かつ、かかる片面銅張りポリイミドフィルムは、接着剤を使用しないで例えば、スパッダ等により銅膜（又は銅箔）を積層した所謂、二層材の片面銅張りポリイミドフィルムのみならず、接着剤を使用の三層の片面銅張りポリイミドフィルムであってもよい。
【００１０】また、本発明においては、ポリイミドフィルム面上（片面銅張りポリイミドフィルムにあっては銅張りされていない方のフィルム面上）に、マスク材料としての感光性樹脂層を形成するが、かかる樹脂層は、一般には、ポリイミドフィルム面上にラミネートされた感光性ドライフィルムで構成される。
【００１１】しかし、それ以外の例えば、感光性液状樹脂を塗布し乾燥せしめた塗膜で構成されるものであってもよく、要するに、感光性樹脂層の形成に用いられる樹脂は、紫外線に感光して橋かけ硬化し得ると共にアルカリ性水溶液で現像し得る樹脂であれば、フィルム体又は液状体のいずれであってもよい。
【００１２】なお、それらの樹脂は、一般にはアクリル系のものが多いが、これに該当するものとして、日合モートン株式会社製の「ラミナーＡＸ」や「ＮＩＴ」等が挙げられ、かつ、感光性ドライフィルムは、マスク材料として価格が安いと共に作業環境の面においても優れているアクリル系のアルカリ現像ネガ型のものが好ましい。
【００１３】また、本発明においては、感光性樹脂層に対してフォトマスクを用いて紫外線を照射するが、その為の紫外線ランプは、感光性樹脂中に含まれる増感剤に対応して所定のものが選択、すなわち、通常は、高圧水銀灯が選択されるが、必要に応じて低圧水銀灯を選択してもよい。
【００１４】また、その為の紫外線照射量も、感光性樹脂層の厚みやパターン寸法等に応じて最適な照射量が選択されると共にフォトマスクも適当なものが選択され、更に、フォトマスクを用いて紫外線を照射した後の現像においても、適当な現像液が選択される。
【００１５】かかる現像液は、各種の樹脂に対応して、それ専用のものが市販されており、その組成は異なるが、基本的には、アルカリ金属水酸化物又は炭酸塩の水溶液か、この水溶液に水溶性アルコールやアミン化合物を溶解したものが多い。
【００１６】また、本発明においては、ポリイミドフィルム面上（片面銅張りポリイミドフィルムにあっては銅張りされていない方のフィルム面上）に樹脂層パターンマスクを形成した後、それに引き続いて、樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化せしめるように再度の紫外線照射を行うが、その際における紫外線照射も感光性樹脂層の厚みなどに応じて最適な照射量が選択される。
【００１７】通常は、上述の現像前のフォトマスク露光における照射量よりも、これの方が多く、一般には、その照射量は１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2 である。しかし、耐溶剤性の向上効果と経済性の面からみて数百ｍＪ／ｃｍ2 程度が適当である。
【００１８】なお、ここにおいていう「樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化」とは、樹脂層パターンマスクの内部を硬化させない状態のことであって、かつ、「開口部表面をも硬化」は、樹脂層パターンマスクの全表面の硬化（全表面硬化）だけでなく、樹脂層パターンマスクの開口部表面、すなわち、露光・現像部のマスク表面のみの硬化（局部的表面硬化）も包含することをいう。
【００１９】このように、本発明においては、樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化させる為に、リールツーリール方式の搬送に適した可撓性を保持した状態でエッチング操作をすることができる。
【００２０】なお、単体基材としてのポリイミドフィルムを使用するか、或るいは、その片面に銅膜（又は銅箔）を積層した片面銅張りポリイミドフィルムを使用するかによって、スルーホールやブラインドビアホール等、種々の穴を形成することができる。
【００２１】また、本発明においては、樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化せしめるように再度の紫外線照射を行った後に、アルカリ性エッチング液を用いてポリイミドフィルムのエッチングを行うが、かかるエッチング液も、所定のものが選択される。
【００２２】通常のポリイミドエッチング液は、そのほとんどがアルカリ性の水溶液であるが、それらの内、アルカリ金属水酸化物とヒドラジンとアルコールとの水溶液系のエッチング液は、毒性や液安定性の面で好ましくない。
【００２３】しかし、苛性アルカリ（例えば、アルカリ金属水酸化物）と有機アミン化合物（例えば、水溶性アミン）を主成分とするアルカリ水溶液である東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液「ＴＰＥ−３０００」は、エッチング性能、液の安全性及び安定性の面において優れているから、これが好ましい。
【００２４】なお、エッチング条件（温度、処理時間）は、使用するエッチング液組成、ポリイミドの種類或いはフィルムの厚さ等に対応して所定に設定されるが、通常は６０℃〜９０℃で２分から２０分程度で行われる。
【００２５】このような条件下では、一般に広く用いられているアクリル系のアルカリ現像ネガ型の感光性ドライフィルムは、そのエッチング中において膨潤する。その為、マスク（樹脂層パターンマスク）のパターン寸法が変化し易いので、穴等のエッチング加工寸法及び形状が不安定になり易い。
【００２６】しかし、本発明においては、上述のように、ポリイミドフィルム面上（片面銅張りポリイミドフィルムにあっては銅張りされていない方のフィルム面上）に樹脂層パターンマスクを形成した後、これに引き続いて樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化せしめるように再度の紫外線照射を行うようにしているから、樹脂層パターンマスクの寸法安定化を図ることができ、その為、穴等のエッチング加工寸法及び形状が安定化したエッチング製品を得ることができる。
【００２７】なお、本発明においては、樹脂層パターンマスクの表面のみの硬化を促進する為に、樹脂中に含まれる橋かけ型のモノマーを樹脂表面に塗布してもよい。
【００２８】また、本発明においては、上述のように、紫外線照射を２回行うが、一般に、紫外線の露光効果は、照射量が多いほど現像後のマスク穴径は小さくなる。従って、後露光でも同じ傾向を示し、このことは、後述の実施例７からして明らかである。
【００２９】なお、照射量が多くなると、マスク下部でのサイドエッチングが防止される為か同じエッチング時間で得られる穴の径が小さくなる一方においてテーパー角はより大きくなる特性を有している。
【００３０】
【実施例】次に、本発明にかかる実施例について述べる。
【００３１】（実施例１）片面銅張りポリイミドフィルム（Ｃｕ１８μｍ／米国のデュポン社製のカプトンＥＮ５０μｍ）１００ｍｍ×１００ｍｍを１％のＮａＯＨで洗浄後、ポリイミド面にアクリル系感光性ドライフィルム（日合モートン株式会社製のラミナーＡＸ２５μｍ）を１３０℃でラミネート（樹脂層を形成）し、次いで、穴径３３０μｍのパターンを形成したフィルムフォトマスクを用いて、高圧水銀灯で照射量８０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００３２】次いで、前記ドライフィルムをラミナー専用の現像液で現像し、開口穴径が３３３μｍ、底部穴径が３５０μｍの逆テーパー穴を有するドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した。
【００３３】次いで、このドライフィルムパターンマスク面に高圧水銀灯から照射量が４００ｍＪ／ｃｍ2 になるように紫外線を照射し、パターン部分の橋かけ硬化を行った。
【００３４】次いで、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）を用い、８０℃で６分間エッチング処理と水洗を行い、片面銅張りポリイミドフィルムのポリイミドフィルムにブラインドビアホールパターンを形成した。
【００３５】ブラインドビアホールの穴径は、開口部が４８８μｍ、穴底部が３１８μｍであり、形状は円形であって崩れのない良好なものであった（図１参照）。
【００３６】（実施例２）片面銅貼りポリイミドフィルム（Ｃｕ１８μｍ／米国のデュポン社製のカプトンＥＮ７５μｍ）１００ｍｍ×１００ｍｍを１％のＮａＯＨで洗浄後、ポリイミド面にアクリル系感光性ドライフィルム（日合モートン株式会社製のラミナーＡＸ２５μｍ）を１３０℃でラミネートした。
【００３７】次いで、穴径３３０μｍのパターンを形成したフィルムフォトマスクを用いて、高圧水銀灯で照射量８０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００３８】次いで、前記ドライフィルムをラミナー専用の現像液で現像し、開口穴径が３３３μｍ、底部穴径が３５０μｍの逆テーパー穴を有するドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した。
【００３９】次いで、このドライフィルムパターンマスク面に高圧水銀灯から照射量が４００ｍＪ／ｃｍ2 になるように紫外線を照射し、パターン部分の橋かけ硬化を行った。
【００４０】次いで、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）を用い、８０℃で１５分間エッチング処理と水洗を行い、片面銅張りポリイミドフィルムのポリイミドフィルムにブラインドビアホールパターンを形成した。
【００４１】ブラインドビアホールの穴径は、開口部が５６１μｍ、穴底部が３０６μｍであり、形状は円形であって崩れのない良好なものであった。
【００４２】（実施例３）片面銅貼りポリイミドフィルム（Ｃｕ１８μｍ／米国のデュポン社製のカプトンＥＮ２５μｍ）１００ｍｍ×１００ｍｍを１％のＮａＯＨで洗浄した後、ポリイミド面にアクリル系感光性ドライフィルム（日合モートン株式会社製のラミナーＡＸ２５μｍ）を１３０℃でラミネートした。
【００４３】次いで、穴径３３０μｍのフォトマスクを用いて高圧水銀灯で露光を行い、６０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００４４】次いで、専用のアルカリ現像液で現像水洗し、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した。なお、得られたドライフィルムパターンマスクの底穴径は３５０μｍであった。
【００４５】次いで、このドライフィルムパターンマスクに更に高圧水銀灯から照射量４００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した。
【００４６】次いで、かかるドライフィルムパターンマスクを形成した片面銅張りポリイミドフィルムを、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）を用いて８０℃で３分間エッチング処理と水洗を行い、ポリイミドフィルムにブラインドビアホールパターンを形成した。
【００４７】ブラインドビアホールは、ほぼ真円でその穴径は、開口部が４３９μｍ、穴底部が３７０μｍであった。
【００４８】（実施例４）片面銅貼りポリイミドフィルム（Ｃｕ１８μｍ／米国のデュポン社製のカプトンＥＮ２５μｍ）１００ｍｍ×１００ｍｍを１％のＮａＯＨで洗浄した後、ポリイミド面にアクリル系感光性ドライフィルム（日合モートン株式会社製のＮＩＴ２５μｍ）を１３０℃でラミネートした。
【００４９】次いで、穴径３３０μｍのフォトマスクを用いて高圧水銀灯で露光を行い、１００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００５０】次いで、専用のアルカリ現像液で現像水洗し、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した。なお、得られたドライフィルムパターンマスクの底穴径は３３０μｍであった。
【００５１】次いで、このドライフィルムパターンマスクに更に高圧水銀灯から照射量１５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した。
【００５２】次いで、かかるドライフィルムパターンマスクを形成した片面銅張りポリイミドフィルムを、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）を用いて８０℃で２分間エッチング処理と水洗を行い、ポリイミドフィルムに、ほぼ真円に近いブラインドビアホールパターンを形成した。
【００５３】ブラインドビアホールの穴径は、エッチング時間が２分間で開口部が３９２μｍ、穴底部が３２６μｍであった。
【００５４】（実施例５）片面銅貼りポリイミドフィルム（Ｃｕ１８μｍ／米国のデュポン社製のカプトンＥＮ５０μｍ）１００ｍｍ×１００ｍｍを１％のＮａＯＨで洗浄した後、ポリイミド面にアクリル系感光性ドライフィルム（日合モートン株式会社製のＮＩＴ４０μｍ）を１３０℃でラミネートした。
【００５５】次いで、穴径３３０μｍのフォトマスクを用いて高圧水銀灯で露光を行い、１３０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００５６】次いで、専用のアルカリ現像液で現像水洗し、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した。なお、得られたドライフィルムパターンマスクの底穴径は３３２μｍであった。
【００５７】次いで、このドライフィルムパターンマスクに更に高圧水銀灯から照射量１５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した。
【００５８】次いで、かかるドライフィルムパターンマスクを形成した片面銅張りポリイミドフィルムを、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）を用いて８０℃で９分間エッチング処理と水洗を行い、ポリイミドフィルムにブラインドビアホールパターンを形成した。
【００５９】ブラインドビアホールの穴径は、開口部が４５６μｍ、穴底部３３５μｍであった。
【００６０】（実施例６）片面銅貼りポリイミドフィルム（Ｃｕ１８μｍ／米国のデュポン社製のカプトンＥＮ５０μｍ）１００ｍｍ×１００ｍｍを１％のＮａＯＨで洗浄した後、ポリイミド面にアクリル系感光性ドライフィルム（日合モートン株式会社製のＮＩＴ５０μｍ）を１３０℃でラミネートした。
【００６１】次いで、穴径３３０μｍのフォトマスクを用いて高圧水銀灯で露光を行い、１６０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００６２】次いで、専用のアルカリ現像液で現像水洗し、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した。なお、得られたドライフィルムパターンマスクの底穴径は３３２μｍであった。
【００６３】次いで、このドライフィルムパターンマスクに更に高圧水銀灯から照射量１５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した。
【００６４】次いで、かかるドライフィルムパターンマスクを形成した片面銅張りポリイミドフィルムを、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）を用いて８０℃で１１分間エッチング処理と水洗を行い、ポリイミドフィルムにブラインドビアホールパターンを形成した。
【００６５】ブラインドビアホールの穴径は、開口部が４６５μｍ、穴底部が３５７μｍであった。
【００６６】（実施例７）片面銅貼りポリイミドフィルム（Ｃｕ１８μｍ／米国のデュポン社製のカプトンＥＮ５０μｍ）１００ｍｍ×１００ｍｍを１％のＮａＯＨで洗浄した後、ポリイミド面にアクリル系感光性ドライフィルム（日合モートン株式会社製のラミナーＡＸ２５μｍ）を１３０℃でラミネートした。
【００６７】次いで、穴径３３０μｍのフォトマスクを用いて高圧水銀灯で露光を行い、１００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００６８】次いで、専用のアルカリ現像液で現像水洗し、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した。なお、得られたドライフィルムパターンマスクの開口穴径は３３２μｍであった。
【００６９】次いで、このドライフィルムパターンマスクに更に高圧水銀灯から照射量４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００７０】次いで、かかるドライフィルムパターンマスクを形成した片面銅張りポリイミドフィルムを、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）を用いて８０℃で７分間エッチング処理と水洗を行い、ポリイミドフィルムにブラインドビアホールパターンを形成した。
【００７１】ブラインドビアホールの穴径は、開口部が４９９μｍ、穴底部が３４５μｍであった。
【００７２】（実施例８）上記実施例７において、ドライフィルムパターンマスクに対する紫外線照射量を４００ｍＪ／ｃｍ2 から１５００ｍＪ／ｃｍ2 にしたこと以外の条件は上記実施例７と同一条件で処理した結果、ブラインドビアホールの穴径は、開口部が４８０μｍ、穴底部が３２８μｍであった。
【００７３】（実施例９）ポリイミドフィルム（米国のデュポン社製のカプトンＥＮ７５μｍ）１００ｍｍ×１００ｍｍを１％のＮａＯＨで洗浄した後、両面にアクリル系感光性ドライフィルム（日合モートン株式会社製のラミナーＡＸ２５μｍ）を１３０℃でカバーフィルムをつけたままでラミネートした。
【００７４】次いで、片面のカバーフィルムをはがし、穴径３３０μｍのフォトマスクを用いて高圧水銀灯で露光を行い、６０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００７５】次いで、専用のアルカリ現像液で現像水洗し、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した。なお、得られたドライフィルムパターンマスクの穴底径は３５０μｍであった。
【００７６】次いで、この得られたドライフィルムパターンマスクに更に高圧水銀灯から照射量４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。
【００７７】次いで、その一方の面にドライフィルムパターンマスクを形成し、他方の面にカバーフィルムをつけたままのポリイミドフィルムを、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）を用いて８０℃で１５分間エッチング処理と水洗を行い、ポリイミドフィルムにスルーホールパターンを形成した。貫通した穴は、ほぼ真円でその穴径は、開口部が５５０μｍ、穴底部が３２０μｍであった。
【００７８】
【比較例】次に、比較例について述べる。
【００７９】（比較例１）上記実施例１において、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した後に、高圧水銀灯で紫外線照射を行わなかったこと以外の条件は上記実施例１と同一条件で処理した結果、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）でエッチング中に、ドライフィルムパターンマスクの穴の部分、特に、ポリイミドフィルムとの接触部で膨潤が起こり、開口部の穴径が拡大したものや形状が変化したブラインドビアホールしか得られなかった。
【００８０】（比較例２）上記実施例２において、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した後に、高圧水銀灯で紫外線照射を行わなかったこと以外の条件は上記実施例２と同一条件で処理した結果、上記比較例１と同様にポリイミドフィルムとの接触部で膨潤が起こり、開口部の穴径が拡大したものや形状が変化したブラインドビアホールしか得られなかった。
【００８１】（比較例３）上記実施例３において、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した後に、高圧水銀灯で紫外線照射を行わなかったこと以外の条件は上記実施例３と同一条件で処理した結果、比較例１と同様にポリイミドフィルムとの接触部で膨潤が起こり、開口部の穴径が拡大したものや形状が変化したブラインドビアホールしか得られなかった。
【００８２】（比較例４）上記実施例４において、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した後に、高圧水銀灯で紫外線照射を行わなかったこと以外の条件は上記実施例１と同一条件で処理した結果、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液（ＴＰＥ−３０００）でエッチング中に、ドライフィルムパターンマスクの穴の部分、特に、ポリイミドフィルムとの接触部においてエッチング液の浸透と樹脂の膨潤が起こり、ポリイミドフィルム表面部分が溶解したものしか得られなかった（図２参照）。
【００８３】（比較例５）上記実施例５において、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した後に、高圧水銀灯で紫外線照射を行わなかったこと以外の条件は上記実施例１と同一条件で処理した結果、上記比較例１と同様にポリイミドフィルムとの接触部で膨潤が起こり、開口部の穴径が拡大したものや形状が変化したブラインドビアホールしか得られなかった（図３参照）。
【００８４】（比較例６）上記実施例６において、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した後に、高圧水銀灯で紫外線照射を行わなかったこと以外の条件は上記実施例６と同一条件で処理した結果、上記比較例１と同様にポリイミドフィルムとの接触部で膨潤が起こり、開口部の穴径が拡大したものや形状が変化したブラインドビアホールしか得られなかった。
【００８５】（比較例７）上記実施例１において、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した後の高圧水銀灯による紫外線照射に代えて、１５０℃で３０分間加熱して樹脂硬化を行ったこと以外の条件は上記実施例１と同一条件で処理した結果、加熱処理後のドライフィルムパターンマスクの穴径が、加熱処理前に比べてやや拡大していたと共に前記マスクがかなり硬くなって脆弱化されており、従って、わずかな力でひび割れや剥がれが生じ、かつ、そこにエッチング液が浸透する為、満足するパターンが得られなかった（図４参照）。
【００８６】（比較例８）上記実施例４において、ドライフィルムパターンマスク（樹脂層パターンマスク）を形成した後の高圧水銀灯による紫外線照射に代えて、１５０℃で３０分間加熱して樹脂硬化を行ったこと以外の条件は上記実施例４と同一条件で処理した結果、比較例７と同様に満足するパターンが得られなかった。
【００８７】（比較例９）上記実施例９において、ドライフィルムパターンマスクを形成した後にマスクへの紫外線照射を行わなかったこと以外の条件は上記実施例９と同一条件で処理した結果、比較例１と同様にエッチングでマスクが膨潤し、変形した穴しか得られなかった。
【００８８】以上の実施例１〜９及び比較例１〜９の結果を表１に示す。
【００８９】
【表１】
【００９０】表１中、ＰＩはポリイミドフィルムを、また、（ ）内はエッチング穴の開口径／穴底径を示している。なお、実施例１〜９及び比較例１〜９において、紫外線照度の測定は、オーク製作所製の紫外線照度計ＵＶ−１０２、受光器ＵＶ−３５、測定波長範囲が３２０〜３９０ｎｍ中心波長３６０ｎｍで行った。
【００９１】このように、樹脂層パターンマスクを形成した後で紫外線で再露光する本発明に係る実施例１〜９においては、いずれも正常な穴パターンを持ったポリイミドフィルムが得られているのに対し、再露光を行わなかったり或いは再露光に代えて従来通りの熱硬化を行ったりする比較例１〜９においては、樹脂層パターンマスクの膨潤によるエッチング寸法や穴形状が変化したり或るいはマスクにひび割れが発生したりしているから、本発明に係るエッチング方法の方が有利であることがわかる。
【００９２】
【発明の効果】上述のように、本発明においては、単体基材としてのポリイミドフィルムや片面銅貼りポリイミドフィルムをアルカリ性液でエッチングする場合において、樹脂層パターンマスクの形成に引き続いて、前記樹脂層パターンマスクの表面のみを硬化せしめるように再度の紫外線照射を行うようにしているから、リールツーリール方式の搬送等に適した可撓性を保持し得ると共に穴等のエッチング加工寸法及び形状が安定化したエッチング製品を得ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００２１９３１４
【氏名又は名称】東レエンジニアリング株式会社
【識別番号】５９４０６６１３２
【氏名又は名称】レイテック株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年４月１８日（２０００．４．１８） |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開２００１−３０５７５０（Ｐ２００１−３０５７５０Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年１１月２日（２００１．１１．２） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−１１６９１８（Ｐ２０００−１１６９１８） |
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