ＩＣテストに使用される自動ソーティング装置のジグ

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【発明の名称】	ＩＣテストに使用される自動ソーティング装置のジグ
【発明者】	【氏名】羅文賢【氏名】劉大川
【要約】	【課題】ＩＣ及びその端子をテストベースに接触させる加圧装置を使用する際、トレイのラッチ装置を開くことのできる、ＩＣテストに使用される自動ソーティング装置のジグを提供する【解決手段】テストに供される端子付きのＩＣを収容するための凹部、及びその底面に少なくとも２つの長孔を有するトレイ１０と、凹部内に部分的に突出している少なくとも２つの格納可能なラッチ装置２４と、ラッチ装置の格納を制御するトレイ上に設けられた可動板１４と、テストの際にＩＣの端子を長孔に貫通させる底部に凸部を有する加圧装置４０と、加圧装置がＩＣを加圧する前に可動板を押圧し、ラッチ装置を格納して開いた状態にする加圧装置に設けられた少なくとも２本の加圧ロッド６０と、を備えたＩＣテストの自動ソーティング装置用ジグである。【解決手段】テストに供される端子付きのＩＣを収容するための凹部、及びその底面に少なくとも２つの長孔を有するトレイ１０と、凹部内に部分的に突出している少なくとも２つの格納可能なラッチ装置２４と、ラッチ装置の格納を制御するトレイ上に設けられた可動板１４と、テストの際にＩＣの端子を長孔に貫通させる底部に凸部を有する加圧装置４０と、加圧装置がＩＣを加圧する前に可動板を押圧し、ラッチ装置を格納して開いた状態にする加圧装置に設けられた少なくとも２本の加圧ロッド６０と、を備えたＩＣテストの自動ソーティング装置用ジグである。

【特許請求の範囲】
【請求項１】多数の端子が設けられたＩＣを収容するための凹部を有するトレイであって、前記凹部は少なくとも２つの相対向する面と底面とから画定され、前記凹部の底面には前記端子が貫通するための少なくとも２つの長孔が形成されているトレイと、前記ＩＣを前記凹部に確実に配置できるように、前記凹部の相対向する面から弾力的に格納可能になっている少なくとも２つのラッチ装置と、前記トレイ上に設けられ、前記凹部から格納可能になっている前記ラッチ装置を制御するように前記ラッチ装置と連結された可動板と、基部と前記基部の底部に設けられた凸部とを有する加圧装置であって、前記凸部は、テストの際に前記ＩＣの端子を前記長孔に貫通させられるように、前記凹部に適合する寸法を有する加圧装置と、前記加圧装置が前記ＩＣを加圧する前に、前記可動板を押圧して前記ラッチ装置を前記凹部から前記トレイ内に格納するように作動させることのできるように、前記加圧装置の基部の底部における前記凸部と並んで設けられた少なくとも２本の加圧ロッドと、を備えたＩＣテストに使用される自動ソーティング装置のジグ。
【請求項２】支持板と、前記加圧装置を前記支持板に連結する連結装置と、をさらに備えた請求項１記載の自動ソーティング装置のジグ。
【請求項３】前記各加圧ロッドは、それらの両端にフランジを有し、前記各加圧ロッドの周囲には、第１のスプリングがそれぞれ設けられ、前記加圧装置の基部には、前記加圧ロッドが貫通する第１の孔が形成され、前記各加圧ロッドの一方のフランジは前記基部の上に位置し、他方のフランジは前記基部の下に位置し、前記第１のスプリングは、前記基部の底部と、前記基部の下に位置する前記フランジとの間に設けられ、もって、前記各加圧ロッドは、前記可動板を弾力的に押圧するように、該加圧ロッドの軸方向に沿って可動となっている請求項１又は２記載の自動ソーティング装置のジグ。
【請求項４】前記自動ソーティング装置のジグは、第２のスプリングと突出ロッドとをさらに備え、前記突出ロッドは、円筒状の本体と、前記円筒状の本体から上方に突設された上部ピンと、前記円筒状の本体から下方に突設された前記下部ピンとを有し、前記加圧装置の基部は、前記突出ロッドが貫通可動な第２の孔を有し、前記第２のスプリングは、前記円筒状の本体と前記連結装置との間における前記上部ピンの周囲に設けられ、前記下部ピンは、前記加圧装置の凸部からわずかに突出しており、もって、前記凹部に収容されたＩＣに前記凸部が接触した際に、前記突出ロッドの下部ピンは前記凸部の中に弾力的に格納される、請求項２又は３記載の自動ソーティング装置のジグ。
【請求項５】多数の端子が設けられたＩＣを収容するための凹部を有するトレイであって、前記凹部は少なくとも２つの相対向する面と底面とから画定され、前記凹部の底面には前記端子が貫通するための少なくとも２つの長孔が形成されているトレイと、前記ＩＣを前記凹部に確実に配置できるように、前記凹部の相対向する面から弾力的に格納可能になっている、少なくとも２つのラッチ装置と、前記トレイ上に設けられ、前記凹部から格納可能になっている前記ラッチ装置を制御するように前記ラッチ装置と連結された可動板と、基部と前記基部の底部に設けられた凸部とを有する加圧装置であって、前記凸部は、テストの際に前記ＩＣの端子を前記長孔に貫通させられるように、前記凹部に適合する寸法を有する加圧装置と、前記加圧装置の上に設けられ、上面と前記上面の反対側に底面とを有する中間板と、前記加圧装置が前記ＩＣを加圧する前に、前記可動板を押圧して前記ラッチ装置を前記凹部から前記トレイ内に格納するように作動させることのできるように、前記中間板に設けられた少なくとも２本の加圧ロッドと、を備えたＩＣテストに使用される自動ソーティング装置のジグ。
【請求項６】支持板と、前記中間板を前記支持板に連結する連結装置と、をさらに備えた請求項５記載の自動ソーティング装置のジグ。
【請求項７】前記各加圧ロッドは、それらの両端にフランジを有し、前記各加圧ロッドの周囲には、第１のスプリングがそれぞれ設けられ、前記中間板には、前記加圧ロッドが貫通する第１の孔が形成され、前記各加圧ロッドの一方のフランジは前記中間板の上に位置し、他方のフランジは前記中間板の下に位置し、前記第１のスプリングは、前記中間板の底面と、前記中間板の下に位置する前記フランジとの間に設けられ、もって、前記各加圧ロッドは、前記可動板を弾力的に押圧するように、該加圧ロッドの軸方向に沿って可動となっている、請求項５又は６記載の自動ソーティング装置のジグ。
【請求項８】前記自動ソーティング装置のジグは、第２のスプリングと突出ロッドとをさらに備え、前記突出ロッドは、円筒状の本体と、前記円筒状の本体から上方に突設された上部ピンと、前記円筒状の本体から下方に突設された前記下部ピンとを有し、前記加圧装置の基部は、前記突出ロッドが貫通可動な第２の孔を有し、前記中間板は、前記突出ロッドが貫通可動な第３の孔を有し、前記第２のスプリングは、前記円筒状の本体と前記連結装置との間における前記上部ピンの周囲に設けられ、前記下部ピンは、前記加圧装置の凸部からわずかに突出しており、もって、前記凹部に収容されたＩＣに前記凸部が接触した際に、前記突出ロッドの下部ピンは前記凸部の中に弾力的に格納される、請求項６又は７記載の自動ソーティング装置のジグ。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣテストに使用される自動ソーティング装置の構造の改良に関し、生産性及びアウトプットを増大できるとともに、従来の自動ソーティング装置で要求されるキャリブレーション頻度を減少でき、これによってＩＣテストのコストを低減できる自動ソーティング装置のジグに関する。
【０００２】
【従来の技術】現代社会においてコンピュータが日常的かつ必要不可欠なものとなるに伴って、ＤＲＡＭ等のＩＣ部品に対する世界的な要求が顕著に増加している。ＩＣテスト会社にとって、最大の課題の１つは、顧客の要求を満たすために、最大限のアウトプットを提供できるような最短時間で、いかに多量のＩＣのテストを完了させるかということである。さらに、ＩＣテスト会社は、テスト工程においてＩＣにいかなる損傷をも与えず、低コストで高生産性を確実に達成したいと考えている。
【０００３】種々のＩＣテスト装置の１つに、ＩＣテストで使用される自動ソーティング装置がある。この装置は、多量のＩＣのテストを迅速に完了できるとともに、テストを通過したＩＣから欠陥のあるＩＣをソーティングできる。本発明に関連する従来の装置の特徴は、後述する技術的内容によって容易に理解できる。
【０００４】従来の装置は、複数の同一のトレイ１０（そのうちの１つを図１に示す。）を備える。トレイ１０は、装置内に適当な順序で配置されることができ、各トレイ１０は、プラスチック製の基部１２と、その上に設けられた弾力的に可動な薄板１４とを備える。基部１２のほぼ中央部には、テストに供されるＩＣ１８を収容する凹部１６が形成されている。基部１２の底部は、ＩＣ１８の端子２２が貫通できる２つの長孔２０（図１では１つだけが図示されている。）を有し、基部１２の凹部１６の側面には、２つのラッチ装置２４（図１では１つだけが図示されている。）が設けられている。このラッチ装置２４は、薄板１４によって制御されており、薄板１４が下方に押圧されると基部１２内に格納される。薄板１４に対する押圧力が取り除かれると、薄板１４は元の位置に戻り、これによってラッチ装置２４は凹部１６内に突出する位置に戻る。
【０００５】薄板１４とラッチ装置２４との詳細な関係を図２及び図３に示す。薄板１４の底面は、横断ロッド２３が内設されている加圧凸部２１と接触しており、加圧凸部２１の底面には、基部１２に接触しているスプリング２５が設けられている。ラッチ装置２４には、加圧凸部２１の横断ロッド２３が貫通する長孔２７が形成されており、このラッチ装置２４は、ピン２９を軸として基部１２に回動可能に連結されている。したがって、薄板１４が下方に押圧されると、加圧凸部２１は横断ロッド２３とともに下方に移動し、これにより横断ロッド２３はラッチ装置２４の長孔２７に沿ってスライドする。その結果、ラッチ装置２４は、ピン２９を軸として回動し、図３に示すように基部１２内に格納される。薄板１４に対する押圧力が取り除かれると、横断ロッド２３が図２に示す元の位置に戻るまで、加圧凸部２１はスプリング２５の弾力によって押し上げられ、これによってラッチ装置２４は回動し、基部１２の凹部１６内に突出する位置に戻る。
【０００６】実際にＩＣテストを実施する前に、上記装置は、図４に示すような加圧板３０及びその底面の突起部３２を利用して、複数のトレイ１０の薄板１４を加圧する。例えば、図４に示す加圧板３０は一連になった８つのトレイ１０を同時に加圧でき、これによって、上記装置によるテスト効率を向上させることができる。薄板１４の移動によりラッチ装置２４が開いた状態になると、移動装置３４はトレイ１０に８つのＩＣを同時に配置する。移動装置３４は一般的に減圧を利用してＩＣ１８を保持し、それをトレイ１０上の指定された位置へ移動させる。次いで、減圧を開放して、ＩＣ１８をトレイ１０の凹部１６に落下させる。その後、加圧板３０を退去させると、薄板１４は元の位置に戻り、これによってラッチ装置２４は再び凹部１６内に突出し、トレイ１０内のＩＣ１８の位置を確実なものとする。
【０００７】ＩＣ１８がトレイ１０内に配置されると、自動ソーティング装置は図１に示すような加圧装置４０を作動させ、ＩＣ１８を押圧する。凸部４２は、ＩＣ１８の端子２２を長孔２０に貫通させてトレイ１０の下のテストベース５０に接触させることができるように、加圧装置４０に設けられている。テストベース５０は、ハウジング５２を介してトレイ１０に連結されているとともに、ＩＣ１８の電気的テストを実施できるようにテスト装置（図示せず）に連結されている。この装置においては、複数の加圧装置４０が連結装置４４を介して支持板４６に設けられている。支持板４６の具体例を図５に示す。この支持板４６上には３２個の加圧装置４０が設けられており、同じ数のＩＣを同時に加圧して、ＩＣのテストを行うことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の装置には、実際に使用する上での問題点がある。上述のように、上記装置のテスト効率を向上させるために、図４に示すような１又は数個の大きな加圧板３０をその底面の突起部３２とともに利用して、複数のトレイ１０の薄板１４を同時に加圧し、ラッチ装置２４を開いて複数のＩＣ１８をトレイ１０に配置する。機械分野における当業者が予想し得るように、装置の部材が繰り返し前後に動くために、一定期間後に装置内で僅かなエラーが発生し、それが増幅される可能性がある。その結果、加圧板３０とトレイ１０の薄板１４との相対位置、距離及び／又は角度が元の設計通りの精密なものではなくなり、薄板１４のうちの幾つかは、突起部３２によって完全には下方に押圧されなくなる。その結果、ラッチ装置２４のうちの幾つかは、ＩＣ１８をトレイ１０の凹部１６に配置する際に完全には開かなくなり、これによって図６に示すようなＩＣ１８の不完全な挿入が起こる可能性がある。
【０００９】このようなＩＣ１８の不完全な挿入が起こると、その後のテスト工程において、特に加圧装置４０を用いてＩＣ１８及びその端子２２をテストベース５０に接触させる際に、ＩＣ１８、ラッチ装置２４又は基部１２は極めて破損し易くなる。深刻な状態の場合には、装置全体を停止して修理を行わなければならず、テスト会社は機材と時間の両方の損失を被ることとなる。
【００１０】装置の精度を定期的に調整することによって、上記機械的エラーを低減できる場合もある。しかしながら、ＩＣテスト工程は一般的に終日実施されるので、装置を調整する頻度が増加すれば、それだけテスト工程が妨げられる頻度も増加し、装置のアウトプットが直接低下することとなる。さらに、装置の調整には余分な人手が必要となり、これによってＩＣテスト会社の出費が増加することとなる。したがって、装置の調整頻度を増加させることは、上記問題点を本質的に解決することにはならない。
【００１１】したがって、本発明の主目的は、上述したような従来技術の問題点を解決し、ＩＣ及びその端子をテストベースに接触させる加圧装置を使用する際、トレイのラッチ装置を開くことのできる、ＩＣテストに使用される自動ソーティング装置のジグを提供することである。かかる本発明によれば、ＩＣの不完全な挿入による当該ＩＣ、ラッチ装置又はトレイの破損を防止することができる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の主目的によれば、テストに供されるＩＣを収容するための凹部、及びその底面に少なくとも２つの長孔を有するトレイと；上記凹部内に部分的に突出している少なくとも２つの格納可能なラッチ装置と；上記ラッチ装置の格納を制御する、上記トレイ上に設けられた可動板と；テストの際にＩＣの端子を上記長孔に貫通させる、底部に凸部を有する加圧装置と；上記加圧装置がＩＣを加圧する前に、上記可動板を押圧し、上記ラッチ装置を格納して開いた状態にする、上記加圧装置に設けられた少なくとも２本の加圧ロッドと、を備えた自動ソーティング装置のジグが提供される。
【００１３】本発明の主な特徴の一つは、ＩＣ又はトレイの破損の可能性を有意に低下させ、装置の材料又は部材の損失を減少させ得ることにある。また、装置の調整頻度が少なくなるため、余分な人手及び調整を行うのに必要な経費を排除することができる。
【００１４】本発明の他の特徴において、本発明は、一端がスプリングを介して連結装置と接しており、他端が加圧装置の凸部から圧縮された状態で突出している突出ロッドをさらに備える。したがって、ＩＣのテストを完了し、加圧装置を退去させるときに、上記突出ロッドは、スプリングの弾力によって凸部からわずかに押し出されてＩＣをその凸部から突き放し、もってＩＣと凸部との不測の合着を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の構造及び特徴は、図面及び発明の実施の形態を参照することにより理解される。
【００１６】本実施形態は、図７に示されるように、ＩＣテストに使用される自動ソーティング装置のジグに関するものであり、本実施形態に係るジグは、プラスチック製の基部１２と、その上で弾力的に可動な薄板１４とを備えたトレイ１０を有する。
【００１７】基部１２は、テストに供される端子２２付きのＩＣ１８を収容する凹部１６と、その底面に設けられた２つの長孔２０（図７では１つだけが図示されている。）とを有する。基部１２における凹部１６の２つの側面のそれぞれには、薄板１４によって制御されるラッチ装置２４（図７では１つだけが図示されている。）が設けられている。
【００１８】本実施形態に係るジグは、ＩＣ１８の端子２２を長孔２０に貫通させ、トレイ１０の下のテストベース５０に接触させるための、底面に凸部４２を備えた基部４１を有する加圧装置４０をさらに具備する。テストベース５０は、ハウジング５２を介してトレイ１０に連結しているとともに、ＩＣ１８の実際の電気テストを行うテスト装置（図示せず）に連結している。図８の断面図に示されるように、凸部４２の底部における両側面のそれぞれには、テスト中にＩＣ１８の端子２２をテストベース５０に接触させるための突縁部４８が設けられている。
【００１９】図７に示されるように、本実施形態に係るジグは、さらに、上記加圧装置４０を支持板４６に連結させる連結装置４４を備えている。この連結装置４４の上面４５がシリンダー（図示せず）によって押圧されることにより、加圧装置４０はトレイ１０方向に動かされる。
【００２０】本実施形態に係るジグにおいて最も重要な特徴の一つは、加圧装置４０の両端に直接設けられ得る、あるいは、加圧装置４０と連結装置４４との間に設けられた中間板６２の両端に設けられ得る（本発明の好ましい実施形態）、少なくとも２本の加圧ロッド６０があることである。加圧ロッド６０は、加圧装置４０がＩＣ１８を加圧する前に、上記可動薄板１４を押圧して、上記ラッチ装置２４を格納して開いた状態にする。すなわち、加圧装置４０の駆動によってＩＣ１８が実際に電気テストされている間、ＩＣ１８が図６に示されるように不完全な位置にあったとしても、ラッチ装置２４が加圧ロッド６０によって再度開かれることによって、ＩＣ１８又はトレイ１０の破損が防止され、このようにして従来技術の問題点は解決される。
【００２１】本発明の好ましい実施形態によれば、上記２本の加圧ロッド６０は、加圧装置４０に直接設けられる代わりに、付加的な中間板６２に設けられる。ここで、自動ソーティング装置が使用に供されていることを理解すべきであり、ゆえに、それに付加的な部材を取り付けることは、上記加圧装置４０を設計変更及び再製造するよりも、より容易に、より便利に考えられる。
【００２２】図７に示されるように、各加圧ロッド６０にはスプリング６４が設けられ、また、各加圧ロッド６０の両端のそれぞれにはフランジ６６、６８が形成されている。中間板６２には、加圧ロッド６０が貫通する孔６１が２つ形成されており、加圧ロッド６０の一方のフランジ６６は中間板６２の上側に位置し、他方のフランジ６８は中間板６２の下側に位置し、スプリング６４は中間板６２とフランジ６８との間に設けられている。したがって、本発明の好ましい実施形態における加圧ロッド６０は、その軸方向に沿って可動となっており、上記薄板１４を弾力的に押圧することができる。
【００２３】本実施形態に係るジグは、さらに、図７及び８に示されるような突出ロッド７０を備える。この突出ロッド７０は、円筒状の本体７４、該円筒状の本体７４から上方に突設された上部ピン７６、及び該円筒状の本体７４から下方に突設された下部ピン７８を有する。加圧装置４０は孔４７を有し、中間板６２は突出ロッド７０が貫通可動な孔６３を有する。スプリング７２は、円筒状の本体７４と連結装置４４との間における上部ピン７６の周囲に設けられており、下部ピン７８は加圧装置４０からわずかに突出している。ＩＣ１８が加圧装置４０によってテストに供されるとき、突出ロッド７０は、ＩＣ１８に接触し、突出ロッド７０の下端が凸部４２の底面と揃うようにして加圧される。ＩＣ１８のテストの完了段階では、加圧装置４０が退去したときに、突出ロッド７０はスプリング７２の弾力によって凸部４２からわずかに押し出される。このようにしてＩＣ１８は凸部４２から突き放され、したがってＩＣ１８が凸部４２の突縁部４８に不測に合着することを防止できる。
【００２４】本発明は、従来技術を超える利点を有する新規装置に関する。以上の説明は、本発明の好ましい実施形態に関するものである。当業者は本発明の技術的範囲から離れることなく種々の変更及び実行が可能である。本発明は、好ましい実施形態との関係で記載された特定の態様に限定されるものではないので、本発明の全体的な基本的機能を変更することなく好ましい実施形態の一定の特徴に加えられた変更は、特許請求の範囲内にあるものと意図される。

【出願人】	【識別番号】３９０００５１７５【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト
【出願日】	平成１２年１１月６日（２０００．１１．６）
【代理人】	【識別番号】１０００９７１８０【弁理士】【氏名又は名称】前田均（外２名）
【公開番号】	特開２００１－１９４４２０（Ｐ２００１－１９４４２０Ａ）
【公開日】	平成１３年７月１９日（２００１．７．１９）
【出願番号】	特願２０００－３３７０８２（Ｐ２０００－３３７０８２）