半導体チップ検査用装置および半導体装置

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【発明の名称】	半導体チップ検査用装置および半導体装置
【発明者】	【氏名】岡本泰之
【要約】	【課題】高速での電気信号の入力および出力が可能でかつ配線遅延の生じない半導体チップ検査用装置を提供する。【解決手段】半導体チップ検査用装置１は、接触用ピン１２および１３を有する。接触用ピン１３の一方端はドライバ２２に接続される。接触用ピン１３の他方端は半導体チップから一定の距離だけ離れたリードピン１０３の第１の部分に当接可能である。接触用ピン１２の一方端はコンパレータ２３に接続される。接触用ピン１２の他方端は半導体チップ１０５から一定の距離とほぼ同じ距離だけ離れたリードピン１０３の第２の部分に当接可能である。

【特許請求の範囲】
【請求項１】データの入出力を行なう端子に接続された半導体チップを検査するための装置であって、検査用の電気信号を発生させるドライバに一方端が接続され、半導体チップから一定の距離だけ離れた端子の第１の部分に他方端が当接可能な第１の接触部材と、前記ドライバから与えられた電気信号に対応して半導体チップが出力する電気信号を受取るコンパレータに一方端が接続され、半導体チップから前記一定の距離とほぼ同じ距離だけ離れた端子の第２の部分に他方端が当接可能な第２の接触部材とを備えた、半導体チップ検査用装置。
【請求項２】前記第１の接触部材と前記第２の接触部材とは離隔して設けられる、請求項１に記載の半導体チップ検査用装置。
【請求項３】端子はボール状であり、前記第１と第２の接触部材はボール状の端子に接触する、請求項１または２に記載の半導体チップ検査用装置。
【請求項４】データの入出力を行なう端子に接続された半導体チップを検査するための装置であって、検査用の電気信号を発生させるドライバに一方端が接続され、半導体チップから一定の距離だけ離れた端子の部分に導通部材を介して他方端が電気的に接続する第１の接触部材と、前記ドライバから与えられた電気信号に対応して半導体チップが出力する電気信号を受取るコンパレータに一方端が接続され、半導体チップから前記一定の距離とほぼ同じ距離だけ離れた端子の部分に導通部材を介して他方端が電気的に接続する第２の接触部材とを備えた、半導体チップ検査用装置。
【請求項５】データ入出力用の第１の電極を含む半導体チップと、前記第１の電極に電気的に接続されて延在する第１のリード端子と、前記第１の電極に電気的に接続されて前記第１のリード端子と幅方向に一定の間隔をあけて同じ方向に延在する第２のリード端子とを備えた、半導体装置。
【請求項６】前記半導体チップは、前記第１の電極とは別の第２の電極をさらに含み、その第２の電極に電気的に接続された第３のリード端子をさらに備え、前記第１のリード端子と前記第２のリード端子との間の間隔と前記第１のリード端子の幅と前記第２のリード端子の幅との合計は、前記第３のリード端子の幅にほぼ等しい、請求項５に記載の半導体装置。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体チップ検査用装置および半導体装置に関し、特に、リード端子により情報の入出力を行なう半導体チップを検査する装置およびその半導体チップを用いた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の需要の増大に伴い、半導体装置の生産量が拡大している。この半導体装置は、電気信号の処理を行なうチップと、そのチップにデータの入出力を行なうリード端子とを有する。
【０００３】半導体装置が製造されると、チップが正常に作動するかどうかの検査が行なわれる。図１３は、従来の半導体チップ検査用装置の上面図である。図１３を参照して、従来の半導体チップ検査用装置１１０は、フレーム１１１と接触用ピン１１４とを有する。フレーム１１１に複数本の接触用ピン１１４が取付けられる。
【０００４】フレーム１１１内には半導体装置１００が載置される。半導体装置１００は、モールド部材１０１と、リード端子１０２および１０３と、半導体チップ１０５とを有する。半導体チップ１０５はモールド部材１０１に覆われている。半導体チップ１０５の表面には図１３では示さない複数の電極が形成されている。この電極のそれぞれがリード端子１０２および１０３のそれぞれと電気的に接続されている。リード端子１０２はそれぞれ同じ方向に延びるように形成されている。また、リード端子１０３はそれぞれ同じ方向に延びるように形成されている。リード端子１０２の延びる方向とリード端子１０３の延びる方向とはほぼ直交する。それぞれのリード端子１０２および１０３は接触用ピン１１４に電気的に接続されている。
【０００５】図１４は、図１３中のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿って見た断面と検査用回路とを示す図である。図１４を参照して、半導体装置１００は、モールド部材１０１と、チップ１０５と、電極１０６と、ボンディングワイヤ１０７と、リード端子１０３とを有する。チップ１０５の表面には複数の電極１０６が形成されている。電極１０６はボンディングワイヤ１０７によりリード端子１０３に電気的に接続されている。リード端子１０３は接触用ピン１１４と直接接触している。この接触用ピン１１４はリード１２５により検査用回路１２０に電気的に接続されている。
【０００６】検査用回路１２０は、テスタ制御部１２１と、テスタ制御部１２１に電気的に接続されたドライバ１２２と、テスタ制御部１２１に電気的に接続されたコンパレータ１２３と、ドライバ１２２およびコンパレータ１２３に電気的に接続された接続配線１２４とを有する。
【０００７】次に上述の半導体チップ検査装置の動作について説明する。半導体チップ１０５の検査を行う場合には、まず、テスタ制御部１２１が、ドライバ１２２に電気信号を与える。ドライバ１２２は、テスタ制御部１２１から電気信号を受けて、検査用の電気信号を発する。この電気信号は、所定値よりも電位が高い信号、または所定値よりも電位の小さい信号のいずれかである。この電気信号が接続配線１２４、リード１２５および接触用ピン１１４を介して半導体装置１００内の半導体チップ１０５へ伝わる。この電気信号を受けて、半導体チップ１０５から電気信号が出力される。この電気信号も所定値より電位が高い信号または所定値よりも電位の低い信号のいずれかである。この電気信号が接触用ピン１１４、リード１２５および接続配線１２４を介してコンパレータ１２３へ伝わる。コンパレータ１２３では、半導体チップ１０５から送られた電気信号が予測される電位か否かを判断する。その結果をテスタ制御部１２１に伝える。コンパレータ１２３が受取った電気信号が予測された値である旨の情報がテスタ制御部１２１に伝えられると、テスタ制御部１２１は半導体チップ１０５に欠陥がないと判断する。コンパレータ１２３が受取った電気信号が予測される値ではない旨の情報がテスタ制御部１２１伝えられると、テスタ制御部１２１は半導体チップ１０５に欠陥があると判断する。
【０００８】図１５は、従来の別の半導体チップ検査用装置の断面図である。図１５を参照して、半導体チップ検査用装置１３１は、フレーム１４１と接触用ピン１４２とを有する。フレーム１４１に接触用ピン１４２がそれぞれ固定されている。
【０００９】フレーム１４１内にはボール状の端子を有する半導体装置２００が位置決めされている。この半導体装置２００は、モールド部材２０１と、端子２０２とを有する。モールド部材２０１内には半導体チップが設けられており、この半導体チップがそれぞれの端子２０２に電気的に接続されている。端子２０２は接触用端子１４２に電気的に接続されている。この接触用ピン１４２は図１４で示す接続配線１２４にそれぞれ電気的に接続されている。このような半導体チップ検査用装置１３１でも、図１３および図１４で示した半導体チップ検査用装置１１０と同様の方法で半導体チップの検査を行なう。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体チップの検査の高効率化に伴い、半導体チップの検査工程でも電気信号の入出力が高速化している。つまり、１つの信号を半導体チップ内に入力し、次の電気信号を半導体チップに入力するまでの時間は大幅に短縮されている。そのため、１つの電気信号を半導体チップに入力し、その電気信号に対応して半導体チップから出力された電気信号をコンパレータが受取るまでに次の電気信号がドライバから出力される場合がある。この場合、半導体チップ１０５から出力されてコンパレータ１２３が受取る電気信号と、ドライバ１２２が出力して半導体チップ１０５が受取る電気信号とが接続配線１２４上で衝突する。これにより、半導体チップ１０５に正確な情報を入力することができず、かつ半導体チップ１０５から出力された電気信号を正確に読出すことができないという問題がある。
【００１１】また従来、特開平１１－６７３９９号公報や特開平２－２７６７６号公報では、１つのリード端子に２つの接触用ピンが接触しデータの入出力を行なう半導体チップ検査用装置が開示されている。しかしながら、これらの装置では、１の接触用ピンとリード端子とが接触する部分と、他の接触用ピンとリード端子とが接触する部分とは、それぞれ、半導体チップから異なる距離に位置する。そのため電気信号の入出力において信号遅延が生じる。この信号遅延が生じると、所定の時間内に電気信号の入力および出力が行なわれなくなり、テスタ制御部が正確な信号の読出をできないという問題があった。
【００１２】そこで、この発明は上述のような問題点を解決するためになされたものであり、半導体チップへ入力される電気信号と半導体チップから出力される電気信号との衝突を防止し、かつ信号遅延が生じない半導体チップ検査用装置および半導体装置を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明の１つの局面に従った半導体チップ検査用装置は、データの入出力を行なう端子に接続された半導体チップを検査するための装置であって、第１の接触部材と、第２の接触部材とを備える。第１の接触部材の一方端は検査用の電気信号を発生させるドライバに接続される。半導体チップから一定の距離だけ離れた端子の第１の部分に第１の接触部材の他方端が当接可能である。第２の接触部材の一方端は、ドライバから与えられた電気信号に対応して半導体チップが出力する電気信号を受取るコンパレータに接続される。第２の接触部材の他方端は半導体チップから一定の距離とほぼ同じ距離だけ離れた端子の第２の部分に当接可能である。
【００１４】このように構成された半導体チップ検査用装置においては、第１の接触部材はドライバと端子とに接続される。また、第２の接触部材はコンパレータと端子とに接続される。そのため、半導体チップから電気信号が出力されれば、この電気信号は端子を介して第１の接触部材と第２の接触部材に伝わる。第２の接触部材に伝えられた電気信号はコンパレータへ達する。第１の接触部材に伝えられた電気信号はドライバへ伝えられる。このとき、半導体チップから出力される信号よりも大きな信号強度を有する電気信号をドライバから出力する。ここで、信号強度が大きいとは、所定値からのずれが大きいことをいう。これにより、第１の接触部材上でドライバから出力された電気信号と半導体装置から出力された電気信号とが衝突しても、ドライバから出力される電気信号の信号強度が大きいため、ドライバから出力された電気信号は半導体装置から出力された電気信号の影響を受けない。その結果、電気信号が衝突しても正確な情報を半導体装置に与えることができ、かつ半導体装置から出力された電気信号を正確に読出すことができる。
【００１５】また、第１の接触部材が当接する端子の第１の部分と、第２の接触部材が端子に接触する端子の第２の部分とは、それぞれ、半導体チップからほぼ同じ距離だけ離れている。そのため、半導体チップに電気信号を入力する際、または半導体チップから電気信号が出力される際に信号遅延が起こることなく、正確な電気信号の入力または出力を行なうことができる。
【００１６】また好ましくは第１の接触部材と第２の接触部材とは離隔して設けられる。また端子はボール状であり、第１と第２の接触部材はボール状の端子に接触する。
【００１７】この発明の別の局面に従った半導体チップ検査用装置は、データの入出力を行なう端子に接続された半導体チップを検査するための装置であって、第１の接触部材と、第２の接触部材とを備える。第１の接触部材の一方端は検査用の電気信号を発生させるドライバに接続される。第１の接触部材の他方端は、半導体チップから一定の距離だけ離れた端子の部分に導通部材を介して電気的に接続される。第２の接触部材の一方端は、ドライバから与えられた電気信号に対応して半導体チップが出力する電気信号を受取るコンパレータに接続される。第２の接触部材の他方端は、半導体チップから一定の距離とほぼ同じ距離だけ離れた端子の部分に導通部材を介して電気的に接続される。
【００１８】このように構成された半導体チップ検査用装置においては、第１の接触部材はドライバに接続され、かつ導通部材を介して端子に接続される。また、第２の接触部材はコンパレータに接続され、かつ導通部材を介して端子に接続される。そのため、半導体チップから電気信号が出力されれば、この電気信号は端子および導通部材を介して第１の接触部材と第２の接触部材に伝わる。第２の接触部材に伝えられた電気信号はコンパレータへ達する。第１の接触部材に伝えられた電気信号はドライバへ伝えられる。このとき、半導体チップから出力される信号よりも大きな信号強度を有する電気信号をドライバから出力する。これにより、第１の接触部材上でドライバから出力された電気信号と半導体装置から出力された電気信号とが衝突しても、ドライバから出力される電気信号の信号強度が大きいため、ドライバから出力された電気信号は半導体装置から出力された電気信号の影響を受けない。その結果、電気信号が衝突しても正確な情報を半導体装置に与えることができ、かつ半導体装置から出力された電気信号を正確に読出すことができる。
【００１９】また、第１の接触部材の他方端が導通部材を介して電気的に接続される端子の部分と、第２の接触部材の他方端が導通部材を介して電気的に接続される端子の部分とは、それぞれ、半導体チップからほぼ同じ距離だけ離れている。そのため、半導体チップに電気信号を入力する際、または半導体チップから電気信号が出力される際に信号遅延が起こることなく、正確な電気信号の入力または出力を行なうことができる。
【００２０】この発明に従った半導体装置は、半導体チップと、第１のリード端子と、第２のリード端子とを備える。半導体チップは、データ入出力用の第１の電極を含む。第１のリード端子は、第１の電極に電気的に接続されて延在する。第２のリード端子は、第１の電極に電気的に接続されて第１のリード端子と幅方向に一定の間隔をあけて同じ方向に延在する。
【００２１】このように構成された半導体装置においては、半導体装置の第１の電極には、第１のリード端子と第２のリード端子とが電気的に接続される。そのため、第１のリード端子を半導体チップ検査装置のドライバと接続し、第２のリード端子をコンパレータと接続すれば、半導体チップから出力された電気信号は第１のリード端子と第２のリード端子とに伝わる。第２のリード端子に伝わった電気信号はコンパレータへ達する。第１のリード端子に伝わった電気信号はドライバへ伝えられる。このとき、半導体チップから出力される信号よりも大きな信号強度を有する電気信号をドライバから出力する。ドライバから電気信号が出力されて第１のリード端子上で半導体装置から出力された信号と衝突しても、ドライバから出力される電気信号の信号強度が大きいため、この衝突の影響を受けることなく正しい電気信号が半導体チップに与えられる。その結果、このような半導体装置では、検査の際にデータの衝突の影響を受けることがなく正確な電気信号が与えられ、確実に検査を行うことができる。
【００２２】また好ましくは、半導体チップは第１の電極とは別の第２の電極をさらに含む。半導体装置は、第２の電極に電気的に接続された第３のリード端子をさらに備える。第１のリード端子と第２のリード端子との間の間隔と第１のリード端子の幅と第２のリード端子の幅との合計は第３のリード端子の幅にほぼ等しい。
【００２３】この場合、第３のリード端子の幅と、第１および第２のリード端子の幅とそれらの間の間隔とがほぼ等しいため、第３のリード端子に接触する検査用のピンと同じピンで第１の端子と第２の端子とに接触することができる。その結果、特に新たな接触用のピンを設けることなく、この半導体装置の検査を行なうことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２５】（実施の形態１）図１は、この発明の実施の形態１に従った半導体チップ検査用装置を示す図である。図１を参照して、半導体チップ検査用装置１は、ソケット部１０とソケット部１０に電気的に接続された検査用回路２０とを有する。ソケット部１０は、フレーム１１と第１の接触部材として接触用ピン１３と、第２の接触部材としての接触用ピン１２と、接触用ピン１４とを有する。接触用ピン１２～１４はそれぞれフレーム１１に固定されている。接触用ピン１２および１３は、それぞれ互いに離隔して設けられている。
【００２６】フレーム１１内には半導体装置１００が位置決めされている。半導体装置１００は、モールド部材１０１と、リード端子１０２および１０３と、半導体チップ１０５とを有する。半導体チップ１０５には、図１では示さないが複数個の電極が設けられており、それぞれの電極がリード端子１０２および１０３のそれぞれと電気的に接続される。リード端子１０２はそれぞれが同じ方向に延びるように形成されている。リード端子１０３はリード端子１０２の延びる方向とほぼ直交する方向に延びる。リード端子１０２は接触用ピン１４のそれぞれと電気的に接続されている。リード端子１０３のそれぞれは、接触用ピン１２および１３のそれぞれと電気的に接続されている。１本のリード端子１０３に２本の接触用ピン１２および１３が接触している。
【００２７】検査用回路２０は、テスタ制御部２１と、検査用の電気信号を発生させるドライバ２２と、半導体チップが出力した電気信号を受取るコンパレータ２３と、接続配線２４および２５とを有する。テスタ制御部２１はドライバ２２に電気的に接続されている。テスタ制御部２１はコンパレータ２３に電気的に接続されている。接続配線２４はドライバ２２とリード２６とに接続されている。リード２６は接触用ピン１３に接続されている。そのため、接触用ピン１３の一方端はドライバ２２に接続され、接触用ピン１３の他方端はリード端子１０３に接続されている。
【００２８】接続配線２５はコンパレータ２３に接続される。接続配線２５は、また、リード２７を介して接触用ピン１２に接続される。そのため、接触用ピン１２の一方端はコンパレータ２３に接続され、他方端はリード端子１０３に接続される。
【００２９】接触用ピン１３がリード端子１０３に接触する部分と半導体チップ１０５との間の距離と、接触用ピン１２がリード端子１０３と接触する部分と半導体チップ１０５との間の距離はほぼ等しい。
【００３０】図２は、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿って見た断面を示す図である。図２を参照して、半導体装置１００は、フレーム１１上に載置される。半導体装置１００のモールド部材１０１がフレーム１１と接触している。モールド部材１０１は半導体チップ１０５を取囲む。半導体チップ１０５の表面はデータの入出力を行なうための電極１０６が設けられている。電極１０６はボンディングワイヤ１０７によりリード端子１０３と電気的に接続されている。リード端子１０３はフレーム１１と接触する。リード端子１０３には接触用ピン１３が当接している。接触用ピン１３はフレーム１１内を貫通してリード２６に電気的に接続されている。
【００３１】次に、図１および２で示す半導体チップ検査用装置の動作について説明する。図３～図６は、図１で示す半導体チップ検査用装置の動作を説明するための図である。図３を参照して、まず、半導体チップを検査する際には、半導体装置１００のリード端子１０２および１０３を接触用ピン１２、１３および１４に接触させる。次に、テスタ制御部２１が、ドライバ２２へ電気信号を送る。この電気信号を受けて、ドライバ２２はたとえば、所定値（２．０Ｖ）よりも高い電圧（３．０Ｖ）の信号を矢印２２ａで示す方向へ出力する。接続配線２４へ送られた信号はリード２６、接触用ピン１３を介して半導体装置１００内の半導体チップ１０５に伝わる。
【００３２】図４を参照して、電気信号が入力されたチップ１０５は、リード端子１０３にたとえば所定値（２．０Ｖ）よりも低い電圧（１．８Ｖ）の信号を矢印１０５ａで示す方向のリード端子１０３へ与える。
【００３３】図５を参照して、リード端子１０３へ与えられた信号は、接触用ピン１２および１３へ伝わり、リード２６および２７を介してそれぞれが接続配線２４および２５へ伝わる。テスタ制御部２１がドライバ２２に対して信号を送る。この信号を受けてドライバ２２はたとえば所定値（２．０Ｖ）よりも高い電圧（３．０Ｖ）の信号を矢印２２ｂで示す方向へ送る。
【００３４】図６を参照して、接続配線２５へ伝えられた信号は矢印１０５ａで示す方向に伝達されコンパレータ２３で読取られる。この信号の電圧が所定値かどうかをコンパレータ２３が判断する。その判断の結果をテスタ制御部２１へ送る。その結果をもとに、テスタ制御部２１が、半導体チップ１０５に欠陥があるかどうかを判断する。また、図５中の矢印２２ｂで示す方向に移動する信号と矢印１０５ａで示す方向に移動する信号とが接続配線２４上で衝突する。しかし、矢印２２ｂで示す方向に移動する信号の信号強度が矢印１０５ａで示す方向に移動する信号よりも大きいため、矢印２２ｂで示す方向に移動する信号が矢印１０５ａで示す方向に移動する信号の影響を受けることがない。その結果、ドライバ２２から出力された信号はリード２６を介して矢印２２ｂで示す方向へ伝えられ接続配線１３およびリード端子１０３を介して半導体チップ１０５へ伝わる。このようにして、電気信号の入力および出力が行なわれる。
【００３５】このように構成された半導体チップ検査用装置では、まず、図３～図６で示したように、半導体チップ１０５から出力された電気信号がコンパレータ２３に伝わるまでにドライバ２２から半導体チップ１５へ入力しても、ドライバ２２から出力された電気信号が半導体チップ１０５から出力された電気信号の影響を受けることなく半導体チップ１０５へ入力することができる。その結果、ドライバ２２が１つの電気信号を半導体チップに入力してから次の電気信号をドライバ２２が半導体チップ１０５に入力するまでの時間を短くすることができる。その結果、高速での検査が可能でかつ検査の際の誤動作が少なくなる。
【００３６】また、接触用ピン１３とリード端子１０３とが接触する部分と半導体チップ１０５との距離と、接触用ピン１２がリード端子１０３と接触する部分と半導体チップ１０５との距離がほぼ等しいため、ドライバ２２から半導体チップ１０５へ電気信号が伝わるまでの時間と、半導体チップ１０５から出力された電気信号がコンパレータ２３に伝わるまでの時間とがほぼ等しい。その結果、信号遅延を防止することができ、コンパレータ２３において正確な電気信号の読出が可能となる。
【００３７】さらに、この発明に従えば、ドライバ２２からリード端子１０３へ繋がるまでの回路とコンパレータ２３からリード端子１０３へ繋がるまでの回路が別々であるため、正確なキャリブレーション（電気信号の補正）を行なうことができる。
【００３８】（実施の形態２）図７は、この発明の実施の形態２に従った半導体チップ検査用装置の断面図である。図７を参照して、この発明の実施の形態２に従った半導体チップ検査用装置３１は、フレーム４１と、第１の接触部材としての接触用ピン４２と、第２の接触部材としての接触用ピン４３とを備える。接触用ピン４２および４３はそれぞれフレーム４１に固定される。
【００３９】半導体装置２００は、モールド部材２０１と、モールド部材内に設けられた半導体チップと、半導体チップに接続されたボール状の端子２０２を有する。
【００４０】接触用ピン４３の一方端は図１で示すドライバ２２に電気的に接続される。接触用ピン４２の他方端はボール状の端子２０２に当接している。接触用ピン４２の一方端は図１で示すコンパレータ２３に電気的に接続される。接触用ピン４２の他方端はボール状の端子２０２に当接している。接触用ピン４２と端子２０２とが接触する部分と半導体チップまでの距離と、接触用ピン４３と端子２０２とが接触する部分と半導体チップまでとの距離はほぼ等しい。
【００４１】このように構成された半導体チップ検査用装置３１でも、ボール状の端子２０２に接触する接触用ピン４２および４３が、それぞれコンパレータ２３およびドライバ２２のそれぞれに接続されているため、図１で示す半導体チップ検査用装置１と同様の効果がある。
【００４２】（実施の形態３）図８は、この発明の実施の形態３に従った半導体チップ検査用装置の断面図である。図８を参照して、この発明の実施の形態３に従った半導体チップ検査用装置６１は、フレーム７１と、移動部材７２と、ばね７３と、接触用ピン８２および８３と、導通部材８４とを有する。フレーム７１上に半導体装置１００が載置されている。また、フレーム７１上に２つのばね７３の一方端が固定されている。ばね７３の他方端は移動部材７２に固定されている。フレーム７１を貫通するように第１の接触部材としての接触用ピン８２と、第２の接触部材としての接触用ピン８３とが固定されている。接触用ピン８２の一方端は図１で示すドライバ２２に電気的に接続される。接触用ピン８２の他方端は導通部材８４を介して半導体装置１００のリード端子１０３に接続される。接触用ピン８３の一方端は図１で示すコンパレータ２３に電気的に接続される。接触用ピン８３の他方端は導通部材８４を介して半導体装置１００のリード端子１０３に電気的に接続される。接触用ピン８２が導通部材８４を介してリード端子１０３に接触する部分から半導体チップ１０５までの距離と、接触用ピン８３が導通部材８４を介してリード端子１０３に接触する部分から半導体チップ１０５までの距離とは等しい。導通部材８４は「Ｔ」字状であり、その一方端が接触用ピン８２および８３に接触し、他方端がリード端子１０３に接触する。
【００４３】図９は、図８で示す移動部材７２の動作を説明するための図である。図９を参照して、移動部材７２に矢印７２ａで示す方向から力が加わると、ばね７３が縮む。これにより、移動部材７２の下方向へ移動する。導通部材８４がリード端子１０３から離隔する方向へ移動する。このように、導通部材８４をリード端子１０３から離した状態とすることにより、フレーム７１上に載置された半導体装置１００を移動させることができる。
【００４４】このように構成された半導体チップ検査用装置６１でも、図１で示す半導体チップ検査用装置１と同様の効果がある。
【００４５】（実施の形態４）図１０は、この発明の実施の形態４に従った半導体装置の上面図である。図１０を参照して、半導体装置８０はモールド部材８１と、リード端子８２～８７を有する。モールド部材８１内に半導体チップが封止されている。半導体チップはそれぞれのリード端子８２～８７と電気的に接続されている。
【００４６】リード端子８２～８４は、それぞれ同じ方向に互いに距離を隔てて延びるように形成されている。また、リード端子８５～８７はそれぞれ互いに距離を隔てて同じ方向に延びるように形成されている。リード端子８２～８４の延びる方向とリード端子８５～８７の延びる方向とはほぼ直交する。
【００４７】図１１は図１０中の点線ＸＩで囲んだ部分の透視図である。図１１を参照して、モールド部材８１内に半導体チップ８８が位置決めされている。半導体チップ８８は、電気信号（データ）の入出力を行なうための電極８９を複数個有する。１つの電極（第２の電極）８９は、ボンディングワイヤ９０により第３のリード端子としてのリード端子８５と電気的に接続されている。別の電極（第１の電極）８９はボンディングワイヤ９１および９２により、それぞれ第１のリード端子としてのリード端子８７と、第２のリード端子としてのリード端子８６に電気的に接続されている。リード端子８５の幅は、リード端子８６および８７の幅とリード端子８６および８７間の幅との合計値にほぼ等しい。
【００４８】図１２は、図１０および図１１で示す半導体装置を検査する装置を示す図である。図１０で示す半導体装置を検査する場合には、フレーム１１と接触用ピン１２、１３および１４を有する半導体チップ検査用装置を用意する。このフレーム１１は図１で示すフレーム１１と同様のものである。また、接触用ピン１２～１４は、図１で示す接触用ピン１２～１４と同じものである。接触用ピン１２はリード端子８６と、図１で示すコンパレータ２３とに電気的に接続される。接触用ピン１３はリード端子８７と、図１で示すドライバ２２とに電気的に接続される。接触用ピン１４はリード端子８２および８５に電気的に接続される。
【００４９】接触用ピン１２および１３は、相対的に幅が狭いリード端子８６および８７に接続され、接触用ピン１４は、相対的に幅が広いリード端子８２および８３に電気的に接続される。半導体装置８０を検査する場合には、図３～図６で示す工程と同様の工程に従って電気信号の入出力を行なう。
【００５０】このように構成された半導体装置８０においては、データ入力用の回路とデータ出力用の回路とが半導体チップ８８の電極８９近傍まで分けられている。つまり、半導体装置の半導体チップ８８へ入力される電気信号は、ドライバから出力され、この電気信号は接続配線２４、接触用ピン１３、リード端子８７およびボンディングワイヤ９２を介して電極８９へ入力される。また、半導体チップ８８から出力される電気信号はボンディングワイヤ９１、リード端子８６、接続配線２５を介してコンパレータ２３に伝わる。つまり、リード端子８６および８７とボンディングワイヤ９１および９２も２つの経路に分かれているため、さらに信号衝突が生じにくくなる。その結果、高速での検査を行なった場合でも信号衝突が発生せず正確な検査を行なうことができる。
【００５１】今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００５２】
【発明の効果】請求項１から４に記載の発明に従えば、半導体チップへ入力される電気信号と半導体チップから出力される電気信号との衝突を防止し、かつ信号遅延が生じない半導体チップ検査用装置を提供できる。
【００５３】請求項５および６に記載の発明に従えば、半導体チップへ入力される電気信号と半導体チップから出力される電気信号との衝突を防止し、かつ信号遅延が生じない半導体装置を提供することができる。

【出願人】	【識別番号】０００００６０１３【氏名又は名称】三菱電機株式会社
【出願日】	平成１２年１月１１日（２０００．１．１１）
【代理人】	【識別番号】１０００６４７４６【弁理士】【氏名又は名称】深見久郎（外４名）
【公開番号】	特開２００１－１９４４１６（Ｐ２００１－１９４４１６Ａ）
【公開日】	平成１３年７月１９日（２００１．７．１９）
【出願番号】	特願２０００－２３９５（Ｐ２０００－２３９５）