| 【発明の名称】 |
ＩＣ評価治具 |
| 【発明者】 |
【氏名】高津 一利
|
| 【要約】 |
【課題】１品種のＩＣに対する評価治具の作製と回路調整の工数を削減できるとともに、アナログＩＣ等のパッケージ化されたＩＣの特性測定に適したＩＣ評価治具を提供する。
【解決手段】被測定ＩＣ１の各種の特性を測定するための共通回路部分の回路素子３を実装した共有評価基板４を備えたベース治具２と、被測定ＩＣの各種の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に対応する回路部分の回路素子９、１５を実装した固有評価基板１０、１６を備えたモジュール治具８、１４とを有し、モジュール治具８、１４は被測定ＩＣの各種の特性測定に際して交換可能としたＩＣ評価治具。ベース治具２とモジュール治具８、１４を定位置に固定するための台座１３を備えること、ベース治具２及びモジュール治具８、１４に各々備えられた評価基板４、１０、１６の基板表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子２０、２１、２２を形成することが好適である。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 被測定ＩＣの各種の特性を測定するための共通回路部分の回路素子を実装した共有評価基板を備えたベース治具と、前記被測定ＩＣの各種の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に対応する回路部分の回路素子を実装した固有評価基板を備えたモジュール治具とを有し、前記モジュール治具は被測定ＩＣの各種の特性測定に際して該当する特性測定用のモジュール治具と交換可能とされていることを特徴とするＩＣ評価治具。
【請求項２】 前記ベース治具とモジュール治具を定位置に固定するための台座を備えたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ評価治具。
【請求項３】 前記ベース治具及びモジュール治具に各々備えられた前記評価基板の基板表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣ評価治具。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの評価治具に関し、特に、被測定ＩＣの各種の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に対応する回路部分をモジュール化することにより、評価治具の作製と回路調整のための工数を削減したＩＣ評価治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣ評価治具は、ＩＣの１品種毎に一台の評価治具を作製していた。このため、例えば、高周波アナログＩＣ等の評価に際しては、外部から信号を入力させて測定を行なう評価治具の他に、応用評価のための内部発振回路を備えた評価治具を別に作製しなければならなかった。また、被測定ＩＣの周波数の測定条件がいくつかある場合等においては、測定条件の周波数毎に回路定数の異なる評価治具が必要となる場合もあり、このような場合には回路定数を変更した評価治具を新たに作製しなければならなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣの１品種毎に一台の評価治具を作製するようにした場合には、１品種のＩＣにおいて内部発振特性や周波数特性等、各特性毎に評価治具の回路定数や回路形態が異なると、１品種につき複数台の評価治具が必要となり、各特性毎に評価治具を作製しなければならなくなるとともに、その調整も行なう必要があり、ＩＣ評価治具の作製と調整に手間と時間がかかるという問題があった。
【０００４】また、特開平１０−３１０５４号公報には、半導体素子の被評価特性の測定・評価に共通して必要な基本回路を備えたコモンボードと、測定する特性項目毎に測定・評価に固有的に必要な回路を備えたスペシャルボードを有し、被評価特性に従って必要なスペシャルボードをコモンボードに取り付けるようにした２層構造の測定評価ボードが開示されている。
【０００５】しかしながら、この特開平１０−３１０５４号公報に示された測定評価ボードの場合には、ＩＣの測定特性が異なる毎にコモンボードからスペシャルボードを取り外し、別のスペシャルボードを取り付けなければならず、スペシャルボードとコモンボードの着脱を繰り返すと、接合部分の接触不良や接続コネクタ部分の劣化による特性不良が発生しやすくなるという問題があった。
【０００６】すなわち、特開平１０−３１０５４号公報に記載された実施例では、スペシャルボードとコモンボードの接続は２本のピンで行なうようになっているが、ＩＣの種類によっては２ピン以上の複数ピンでの接続形態となる場合があり、そのような場合には、スペシャルボードとコモンボードの接続を２ピン以上の複数ピンで行なうことになり、接合部分の接触不良や接続コネクタ部分の劣化が発生しやすいという問題があった。
【０００７】さらに、特開平１０−３１０５４号公報に示された測定評価ボードは、半導体素子に接触するプローブカードを用いて特性測定を行なっており、ウエーハ上でのＩＣ回路の特性評価を想定したものであり、アナログＩＣ等、パッケージ化されたＩＣの特性評価の測定には適していないという問題もあった。
【０００８】そこで、本発明は上記問題に鑑みてなされたものであって、特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に対応する回路部分をモジュール化することによって１品種のＩＣに対する評価治具の作製と回路調整するための工数を削減できるとともに、アナログＩＣ等のパッケージ化されたＩＣの特性測定に適したＩＣ評価治具を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、被測定ＩＣの各種の特性を測定するための共通回路部分の回路素子を実装した共有評価基板を備えたベース治具と、前記被測定ＩＣの各種の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に対応する回路部分の回路素子を実装した固有評価基板を備えたモジュール治具とを備え、前記モジュール治具は被測定ＩＣの各種の特性測定に際して該当する特性測定用のモジュール治具と交換可能とされていることを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣ評価治具において、前記ベース治具とモジュール治具を定位置に固定する台座を備えたことを特徴とする。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１または２記載のＩＣ評価治具において、前記ベース治具及びモジュール治具に各々備えられた前記評価基板の基板表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子が形成されていることを特徴とする。
【００１２】そして、請求項１記載の発明によれば、被測定ＩＣの各種の特性を測定するための共通回路部分の回路素子を実装した共有評価基板の部分と、被測定ＩＣの各種の特性測定毎に異なる特有な回路定数または回路形態に対応する回路部分の回路素子を実装した固有評価基板の部分とを分割し、各々の部分をベース治具及びモジュール治具としてモジュール化しているので、各種測定項目の評価を行う場合、その特性評価用に作製及び調整されたモジュール治具を準備するだけで、各種の測定項目を各々評価することが可能となる。
【００１３】また、共通回路部分のベース治具を一度作製して調整を行なっておけば、特性別に作製されたモジュール治具の部分のみを追加作製するだけで対応することができ、共通部分も含めた評価治具全体を測定項目毎に複数台作製する必要がなくなり、評価治具の作製と調整の工数を削減することができる。
【００１４】さらに、特開平１０−３１０５４号公報に示されるような測定評価ボードでは、スペシャルボードとコモンボードの着脱を繰り返した場合、接合部分の接触不良や接続コネクタ部分の劣化による特性不良が発生しやすくなるが、本発明のＩＣ評価治具では、回路定数あるいは回路形態が異なる固有な回路部分をモジュール化して着脱可能としているため、信号線の部分が複数の基板に接続されることがなく、接続コネクタ等による接触不良や接続コネクタ部の劣化による特性不良の発生を防止することができる。
【００１５】請求項２記載の発明によれば、ベース治具部分とモジュール治具部分を固定する台座を備えているため、測定中に被測定ＩＣの端子がずれて測定不能となるようなことがなくなる。
【００１６】請求項３記載の発明によれば、ベース治具及びモジュール治具の各々に備えられた評価基板の基板表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子を形成し、該電極端子上に被測定ＩＣの端子を載せて固定するだけで接続できるようにしているので、アナログＩＣ等のパッケージ化されたＩＣの特性測定も簡単に行なうことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるＩＣ評価治具の実施の形態の具体例について図面を参照しながら説明する。
【００１８】図１は、本発明にかかるＩＣ評価治具の一実施例を示し、このＩＣ評価治具は、被測定ＩＣ１の特性出力を得るための共通回路部分となるベース治具２と、異なる特性項目の測定を行なうために用意された交換用の第１及び第２の２つのモジュール治具８、１４とで構成されている。
【００１９】ベース治具２は、被測定ＩＣ１の各種の特性を測定するための共通回路部分の回路素子３を実装した共有評価基板４と、該共有評価基板４に外部測定機器から信号を入出力するための入出力端子５と、ベース治具２にバイアス電圧を印加するバイアス端子６と、前記共有評価基板４と入出力端子５を一体に組み付けるための筐体７とで構成されている。
【００２０】第１のモジュール治具８は、被測定ＩＣ１に対して外部測定機器から信号を入力あるいは出力することで被測定ＩＣ１の外部入出力特性を測定するための固有な回路部分であって、この外部入出力特性の測定に必要な特有な回路定数または回路形態に対応する回路部分の回路素子９を実装した固有評価基板１０と、該固有評価基板１０と外部測定機器へ測定信号を入出力するための入出力端子１１と、これら固有評価基板１０と入出力端子１１を一体に組み付けるための筐体１２とで構成されている。
【００２１】第２のモジュール治具１４は、内部発振回路を備えることによって内部発振特性を測定するための固有な回路部分であって、内部発振特性を測定するために必要な内部発振回路を含む特有な回路定数または回路形態に対応する回路部分の回路素子１５を実装した固有評価基板１６と、内部発振回路用のバイアス電源を外部電源から供給するバイアス端子１７と、固有評価基板１６を組み付けるための筐体１８とで構成されている。
【００２２】また、前記ベース治具２の共有評価基板４、第１のモジュール治具８の固有評価基板１０及び第２のモジュール治具１４の固有評価基板１６の表面の適宜位置には、被測定ＩＣ１の多数の端子１９を接続するための電極端子２０、２１、２２が金メッキ銅箔等によって各々形成されている。
【００２３】さらに、本実施例の場合には、測定特性に応じて組み合わされるベース治具２と第１のモジュール治具８、あるいはベース治具２と第２のモジュール治具１４がばらばらになることのないように定位置に固定するための台座１３を備えている。
【００２４】次に、上記構成を有するＩＣ評価治具の使用方法について、図２及び図３を参照しながら説明する。
【００２５】図２は、被測定ＩＣ１に対して外部測定機器から信号を入力あるいは出力することにより、被測定ＩＣ１の外部入出力特性を測定するための第１のモジュール治具８をベース治具２と組み合わせた場合の例を示すものであって、被測定ＩＣ１の特性を測定するための共通回路部分を実装したベース治具２と、被測定ＩＣ１に対して外部測定機器から信号を入力あるいは出力することによって外部入出力特性を測定するための第１のモジュール治具８が台座１３上で組み合わされ、図示するように台座１３上で定位置に固定される。被測定ＩＣ１は、図示しないロボットアーム等によって、台座１３上に固定されたベース治具２と第１のモジュール治具８の評価基板４、１０の電極端子２０、２１上に載せられ、定位置に固定される。
【００２６】そして、バイアス端子６に接続した外部電源から、ベース治具２へバイアス電圧を印加するとともに、ベース治具２の入出力端子５及び第１のモジュール治具８の入出力端子１１に対して外部測定機器から測定信号を入出力して被測定ＩＣ１の外部入出力特性の測定を行ない、その測定結果に従って被測定ＩＣ１の評価を行なう。
【００２７】一方、外部測定機器から信号を入出力させることなしに実際の使用形態に合わせて内部発振回路を用いて評価項目を測定したい場合には、前記第１のモジュール治具８に替えて、図３に示すように、ベース治具２と、内部発振回路を備えた第２のモジュール治具１４とが組み合わされ、図示するように台座１３上で定位置に固定される。
【００２８】そして、バイアス端子６に接続した外部電源から、ベース治具２へバイアス電圧を印加するとともに、第２のモジュール治具１４のバイアス端子１７へ内部発振回路用のバイアス電圧を外部電源から供給する。さらに、ベース治具２の入出力端子５の入出力端子１１には、外部測定機器から測定信号を入出力して被測定ＩＣ１の内部発振特性の測定を行ない、その測定結果に従って被測定ＩＣ１の評価を行なう。
【００２９】上記したように、図示例のＩＣ評価治具の場合、第１及び第２のモジュール治具２、１４を交換することにより２種類の特性を自由に測定することが可能となる。尚、上記の例では、第１及び第２の２つのモジュール治具２、１４を用意した場合を例にとって説明したが、この第１及び第２のモジュール治具２、１４以外にも、予め、各々の特性測定用の固有の回路素子や回路定数に設定された特有の回路部分からなる種々のモジュール治具を多数準備しておけば、モジュール治具部分のみを交換するだけで、必要とする特性を自由に測定してＩＣの評価を行なうことができる。
【００３０】そのため、共通回路部分のベース治具２を一度作製して調整を行なっておけば、後は必要に応じて測定特性に応じたモジュール治具部分のみを追加して作製するだけで済むようになる。従って、従来のように共通部分も含めた１台の評価治具全体を測定項目毎に複数台作製する必要がなくなり、治具の作製と調整の工数を削減することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発明によれば、モジュール治具を取り替えるだけで種々のＩＣ評価用の特性を測定することが可能となり、共通の回路部分を有するベース治具部分を測定項目に合わせて何台も作製する必要がなくなる。そのため、共通部分も含めた評価治具全体を測定項目毎に複数台作製する必要がなくなり、治具作成の工数を削減することができるとともに、これまでＩＣ評価治具を作製する上で多くの工数を費やしていたインピーダンスのマッチング調整等の工数も削減することができる。
【００３２】また、本発明のＩＣ評価治具の場合、回路定数あるいは回路形態が異なる固有の回路部分をモジュール化して独立させ、着脱自在としているため、信号線の部分が複数の基板に接続されることがなく、接続コネクタ等による接触不良や接続コネクタ部分部の劣化による特性不良の発生を防止でき、安定した測定結果を得ることができる。
【００３３】請求項２記載の発明によれば、ベース治具部分とモジュール治具部分を固定する台座を備えているため、測定中に被測定ＩＣの端子がずれて測定不能となるようなことがなくなる。
【００３４】請求項３記載の発明によれば、ベース治具及びモジュール治具の各々に備えられた評価基板の基板表面に被測定ＩＣ接続用の電極端子を形成し、該電極端子上に被測定ＩＣの端子を載せて固定するだけで接続できるようにしているので、アナログＩＣ等のパッケージ化されたＩＣの特性測定も簡単に行なうことができる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００２３２０４７
【氏名又は名称】日本電気エンジニアリング株式会社
|
| 【出願日】 |
平成１２年１月１２日（２０００．１．１２） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１００１０６５６３
【弁理士】
【氏名又は名称】中井 潤
|
| 【公開番号】 |
特開２００１−１９４４１５（Ｐ２００１−１９４４１５Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年７月１９日（２００１．７．１９） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−３４９０（Ｐ２０００−３４９０） |
|