| 【発明の名称】 |
モジュールＩＣハンドラーの冷却システム |
| 【発明者】 |
【氏名】ユン、ヒョン、ソン
【氏名】テイー、スン、アン
【氏名】チャン、ホー、パーク
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| 【要約】 |
【課題】モジュールICをテストする際に発生する熱を冷却させるためにエアジェットが設置されたモジュールICハンドラーの冷却システムを提供する。
【解決手段】ベースプレートと、ベースプレート上に設置され、固定部、その一側に設置された複数個のプレート、及びその他側に設置されたカバーからなる少なくとも一つ以上のエアジェットと、エアジェットに連結され、供給パイプと連結された気化器、気化器に連結されたソレノイドバルブ、及びソレノイドバルブの開閉を調節するためのコントローラーからなる発熱補償システムとで構成される。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】ベースプレートと、固定部と、この固定部の一側に設置された複数個のプレートと、固定部の他側に設置されたカバーとを有し、ベースプレート上に設置された少なくとも一つのエアジェットと、供給パイプに連結された気化器と、気化器に連結されたソレノイドバルブと、ソレノイドバルブの開閉を調節するためのコントローラーとを有しエアジェットに連結された発熱補償システムとを具備するモジュールＩＣハンドラーの冷却システム。
【請求項２】エアジェットの複数個のプレートはエア孔が形成された第１プレートと、第１プレートに連続的に結合されたエアジェットボディを有することを特徴とする請求項１に記載のモジュールＩＣハンドラーの冷却システム。
【請求項３】分岐された供給パイプが設置される固定プレートと、固定プレートに設置され供給パイプを固定するための固定部と、固定プレートの下段部に設置される固定溝とから構成され、供給パイプを経由して排出される空気によりモジュールＩＣが冷却されるように構成されたことを特徴とするモジュールＩＣハンドラーの冷却システム。
【請求項４】供給パイプと連結された気化器と気化器に連結されたソレノイドバルブとソレノイドバルブの開閉を調節するためのコントローラーを備えた発熱補償システムを有することを特徴とする請求項３に記載のモジュールＩＣハンドラーの冷却システム。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、モジュールＩＣハンドラーに用いられる冷却システムに係るもので、詳しくは、モジュールＩＣをテストする際に発生する熱を冷却させるためにエアジェットが設置されたモジュールＩＣハンドラーの冷却システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、モジュールＩＣ１は、図９に示したように、接触部１ａを有する基板の一側面または両側面に複数個のＩＣ及び部品２を半田付けで固定して独立的に回路を構成したものであり、メイン基板に実装されて容量を拡張させる機能を有する。
【０００３】モジュールＩＣは、生産の完了されたＩＣを別々に販売することよりも高付加価値を有するので、ＩＣ生産企業で主力商品として開発して販売している。所定の製造工程を経て組み立てて生産されたモジュールＩＣは値段が高価であるため、製品の信頼性を相当に重要だと認めて、厳しい品質検査を通して良品として判定された製品だけを出荷し、不良として判定されたモジュールＩＣは修正または廃棄処分される。
【０００４】生産の完了されたモジュールＩＣは、テストソケット内に自動にローディングしてテストされるが、テストした後のモジュールＩＣをテストの結果に従い自動に分類して顧客トレイ（図示せず）の中にアンローディングする装備が開発されたことはなかった。
【０００５】生産の完了されたモジュールＩＣをテストするためには、作業者がトレイからモジュールＩＣを手作業で１個ずつ取り出してテストソケットにローディングした後、設定された時間の間にテストをし、テストの結果に従いモジュールＩＣを顧客トレイに分類して入れるようにしていた。そのため、モジュールＩＣのテストに従う作業能率が低下してしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来には、生産の完了されたモジュールＩＣを常温でテストして良品だけを出荷する反面、製品に装着されて実際に使用するときには駆動に従い多くの熱が発生して、高温の状態で駆動するようになっているので、テストの際に条件と実際に使用時の条件との間に差が生じることにより、製品の信頼性が劣っていた。
【０００７】また、従来の技術はモジュールＩＣをテストする際、モジュールＩＣテストの環境で発生された熱とモジュールＩＣ自体から発生された熱を冷やすためには、多くの時間が必要とされ、生産作業の効率が低下されるという問題点があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、複数個のモジュールＩＣがローディングさせてテスター部でテストが行われる間に、別のエアジェットを用いてモジュールＩＣをより速く冷却させることができるモジュールＩＣハンドラーの冷却システムを提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成するため本発明によるモジュールＩＣハンドラーの冷却システムは、ベースプレートと、ベースプレート上に設置され、固定部、その一側に設置された複数個のプレート、及びその他側に設置されたカバーからなる少なくとも一つ以上のエアジェットと、エアジェットに連結され、供給パイプと連結された気化器、気化器に連結されたソレノイドバルブ、及びソレノイドバルブの開閉を調節するためのコントローラーからなる発熱補償システムとで構成されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図１において、符号１０はベースプレート１０を示し、このベースプレート１０の一端側にエア供給パイプ１４が設けられ、両側上下部に固定ピン１２が固定されている。ベースプレート１０にエアジェット１００が設置されている。
【００１１】エアジェット１００は、図２ないし図４に示すように、固定ピン１２により固定される固定部１８が形成されたエアジェットボディ１６と、エアジェットボディ１６の一側に結合される第１プレート２２と、第１プレート２２の一側に連続的に結合されてエアジェットボディ１６と一体をなすように設置される第２プレート２４と、エアジェットボディ１６と一体をなすようにエアジェットボディ１６の側端に設置されるカバー２６とから構成される。
【００１２】エアジェットボディ１６に設置された第１プレート２２は、エアジェットボディ１６と第２プレート２４との間にエアが供給されるエア孔２０が形成されるように設置される。
【００１３】以下、本発明を詳しく説明すると、ベースプレート１０の一側にエアを供給できるように多数のエア供給パイプ１４が設置され、ベースプレート１０の両側部の下方には固定ピン１２が垂直に固定される。エアジェット１００は、両側に固定部１８が形成されたエアジェットボディ１６と、一側面に連続的に設置される第１プレート２２及び第２プレート２４とを有する。エアジェットボディ１６に設置される第１プレート２２と第２プレート２４とのそれぞれの間にはエア供給パイプ１４を通して入る空気が通るように縦方向のスリット形で長く作られたエア孔２０が形成される。
【００１４】エアジェットボディ１６には、第１プレート２２と第２プレート２４が設置されたその上面にカバー２６を覆って固定させる。ベースプレート１０の下部に複数個のエアジェット１００が一列で配設される。それぞれのエアジェット１００は、固定部１８，１８が固定ピン１２，１２によりベースプレート１０に固定される。
【００１５】図５は、本発明のエアジェットの一実施例を示した断面図である。本発明の一実施例によるエアジェット１００は、その上部にエアが供給されるようにバルブ（図示せず）が結合されるネジ孔（図面の符号を省略）が形成されたカバー２６が設置され、それに連続して第１プレート２２が設置され、その側面には第２プレート２４が設置されて一体で形成される。
【００１６】エアジェットボディ１６と第１プレート２２と第２プレート２４が結合されるとき、その間には所定の隙間が開くように設置して、そこに空気が流入されるようにエア孔２２が形成される。
【００１７】ピックアップ手段（図示せず）により移動されたモジュールＩＣ１０２がテストソケット１０４に装着されてテストをするとき、モジュールＩＣ１０２では高温の熱が発生する。
【００１８】モジュールＩＣ１０２に高温の熱が発生すると、モジュールＩＣ１０２を移動させる必要があるが、モジュールＩＣ１０２を直ちに移動するのに難しさが伴うため、図５に示したようなエアジェット１００を用いて冷却させる。即ち、エアジェット１００は、供給パイプ１１４に沿って流入される空気を吹き出して、モジュールＩＣ１０２の垂直上部でモジュールＩＣ１０２を冷やす。この場合、空気は前記エア孔２０（図２参照）に沿って矢印方向へ進行が行われると共に、エアジェット１００の外部へ排出される。
【００１９】図６は本発明のエアジェットの他の実施例を示した断面図である。本発明の他の実施例は、ピン型のエアジェット１００である。
【００２０】空気が流入される供給パイプ１１６は、図６に示したように２方に分岐され、分岐点には連結部２６ａが設置される。分岐された供給パイプ１１６は両方に長く伸びていくように固定部を具備した固定プレート２８が設置される。固定プレート２８は、固定部により固定されるので、供給パイプ１１６が動かないように固定される。また、固定プレート２８は、その下端部にモジュールＩＣ１０２の上段部と当接して正確に位置付けができるように固定溝３０が形成される。
【００２１】モジュールＩＣ１０２がテストソケット１０４に嵌合されてテストが行われるとき、固定溝３０によりモジュールＩＣ１０２の上部位置が付けられ、供給パイプ１１６を通ってモジュールＩＣ１０２に空気が排出されて冷却させるようになる。
【００２２】図７は、図５のエアジェットを使用したときの状態を示す発熱補償システムである。まず、図５に示したように、テストソケット１０４にモジュールＩＣ１０２が嵌合されてテストが行われる。このとき、テストソケット１０４の一側に図７に示したようにセンサー１０６を設置し、センサ１０６をコントローラー１０８に電気的に連結する。
【００２３】エアジェット１００の上部に設置されたカバー２６及び連結部２６ａには供給パイプ１１４をそれぞれ連結させ、その中間地点には気化器１１２を設置する。気化器１１２にソレノイドバルブ１１０を設置し、バルブ１１０を通してＬＮ２ガスが供給されるように構成する。
【００２４】このように発熱補償システムを具備した本発明の冷却システムは、テストの際にモジュールＩＣ１０２で発生する熱をセンサー１０６で感知し、感知された信号をコントローラー１０８に送る。信号を受けたコントローラー１０８はソレノイドバルブ１１０を開閉することにより、ＬＮ２ガスの量を調節して適当な量を供給させる。
【００２５】このとき、ＬＮ２ガスは気化器１１２で圧縮空気と混合され、供給パイプ１１４を通ってエアジェット１００に供給され、エアジェット１００の下部に位置したモジュールＩＣ１０２に供給されて加熱されたモジュールＩＣ１０２を冷却させる。
【００２６】このような方法によりモジュールＩＣ１０２がテストの際に加熱されると、センサー１０６により冷媒が調節されるので、モジュールＩＣ１０２に対する温度上昇を補償できる。
【００２７】図８は図６のエアジェットを使用したときの実施例を示す発熱補償システムである。まず、図６に示したように、テストソケット１０４にモジュールＩＣ１０２が嵌合されてテストが行われる。このとき、テストソケット１０４の一側に図８に示したようにセンサー１０６を設置し、センサ１０６をコントローラー１０８に電気的に連結する。
【００２８】エアジェット１００の上部に設置されたカバー２６及び連結部２６ａに供給パイプ１１４をそれぞれ連結させ、供給パイプ１１４の中間地点に気化器１１２を設置する。気化器１１２にはソレノイドバルブ１１０を設置し、ソレノイドバルブ１１０を通してＬＮ２ガスが供給される。
【００２９】このように発熱補償システムを具備した本発明の冷却システムは、テストの際にモジュールＩＣ１０２で発生する熱をセンサー１０６で感知し、感知された信号をコントローラー１０８に送る。信号を受けたコントローラー１０８はソレノイドバルブ１１０を開閉することにより、ＬＮ２ガスの量を調節して適当な量を供給させる。
【００３０】このとき、ＬＮ２ガスは気化器１１２で圧縮空気と混合され、供給パイプ１１６を通ってエアジェット１００に供給され、エアジェット１００の下部に位置したモジュールＩＣ１０２に供給されて加熱されたモジュールＩＣ１０２を冷却させる。
【００３１】このような方法によりモジュールＩＣ１０２がテストの際に加熱されると、センサー１０６により冷媒が調節されるので、モジュールＩＣ１０２に対する温度上昇を補償できる。
【００３２】以上のように本発明は、エアジェットを用いてモジュールＩＣを冷却させることと共に、テストの際に発生されるモジュールＩＣの温度上昇の程度に従い適切に冷媒を調節する発熱補償システムを用いることにより、モジュールＩＣの温度上昇を抑制することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明によるモジュールＩＣハンドラーの冷却システムは、加熱されたモジュールＩＣをより速く冷却させることにより、モジュールＩＣの不良を減少させ、製品の信頼性を向上させることができるという効果がある。
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| 【出願人】 |
【識別番号】５００１９３６３９
【氏名又は名称】ミレ株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年１１月１５日（２０００．１１．１５） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００６４２８５
【弁理士】
【氏名又は名称】佐藤 一雄 （外３名）
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| 【公開番号】 |
特開２００１−１９４４１３（Ｐ２００１−１９４４１３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年７月１９日（２００１．７．１９） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−３４７６５５（Ｐ２０００−３４７６５５） |
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