| 【発明の名称】 |
コンタクトプローブおよびその製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】藤森 周司
【氏名】石井 利昇
【氏名】川上 喜章
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| 【要約】 |
【課題】コンタクトプローブおよびその製造方法において、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッチのコンタクトプローブや小さなコンタクトプローブでもグラウンドラインやパワーライン等の共通化を図ること。
【解決手段】複数のパターン配線９がフィルム本体８の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン９ａとされるコンタクトプローブ７であって、前記フィルム本体のパターン配線側には、複数の前記パターン配線のうち一部のパターン配線ＧＮＤに接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線１１を絶縁層１２の表面に形成した配線共通化部材１３が張り付けられている。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記フィルム本体のパターン配線側には、複数の前記パターン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共通化部材が張り付けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記一部のパターン配線は、グラウンドラインまたはパワーラインの一方若しくはその両方であることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプローブにおいて、前記配線共通化部材は、前記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置より後端側で前記パターン配線から離間するように折り曲げられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項４】 請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブにおいて、前記配線共通化部材と前記フィルム本体との間には、前記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置より後端側で絶縁シートが挿入されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブにおいて、前記フィルム本体は、その裏面側に金属フィルムが張り付けられ、前記共通配線は、前記金属フィルムに配線用電線で接続されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載のコンタクトプローブにおいて、前記配線共通化部材は、前記絶縁層の裏面側に金属層が形成され、前記共通配線は、前記絶縁層を貫通して前記金属層にまで形成されたビアホールを介して金属層に電気的に接続されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項７】 請求項１から６のいずれかに記載のコンタクトプローブにおいて、前記絶縁層には、前記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置に開口した窓部が設けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項８】 複数のパターン配線をフィルム本体の表面上に形成しこれらのパターン配線の各先端をフィルム本体の先端部から突出状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプローブの製造方法であって、複数の前記パターン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いにショートさせる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共通化部材を製造する共通化部材製造工程と、前記配線共通化部材を前記フィルム本体のパターン配線側に張り付ける張付工程とを備え、前記共通化部材製造工程は、基板層の上に前記共通配線の材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされていない部分に、前記共通配線に供される第２の金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に前記絶縁層を被着する絶縁層被着工程と、前記絶縁層と第２の金属層とからなる部分と、前記基板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工程とを備えていることを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
【請求項９】 請求項８記載のコンタクトプローブの製造方法において、前記共通化部材製造工程は、前記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置に開口した窓部を前記絶縁層に形成するとともに、前記共通配線の前記一部のパターン配線と接触する部分で該パターン配線よりも線幅を狭く形成し、前記張付工程は、前記パターン配線と前記共通配線とを前記接触する部分で半田付けすることを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコンタクトプローブおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体チップ又はＬＣＤ（液晶デバイス）の各端子に接触させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとして用いられていたタングステン針のコンタクトプローブでは、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへの対応が困難になっていた。
【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記樹脂フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされる技術が提案されている。この技術例は、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピンとすることによって、多ピン狭ピッチ化を図るものである。
【０００４】従来のコンタクトプローブ１は、図６の（ａ）（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２の片面にＮｉ（ニッケル）またはＮｉ合金で形成されるパターン配線３を張り付けた構造となっており、樹脂フィルム２の端部からパターン配線３の先端部が突出してコンタクトピン３ａとされている。このコンタクトプローブ１は、パターン配線３の後端側をプリント基板の電極に接触させ、パターン配線３から得られた信号をプリント基板の電極を通して外部の検査装置等に伝えることができるようになっている。
【０００５】前記ポリイミド樹脂フィルム２には、予めＣｕ（銅）からなる金属フィルムのグラウンド層４ｇおよびパワー層４ｐがそれぞれ絶縁層４ｉを介して張り付けられたものがあり、これらのグラウンド層４ｇおよびパワー層４ｐは、ＩＣ等のグラウンドパッドおよびパワーパッドに対応するライン、すなわちパターン配線３の中のグラウンドラインＧＮＤおよびパワーラインＰＷＲをそれぞれショートさせて共通化し、ノイズ低減等を図るために設けられたものである。従来は、グラウンド層４ｇおよびパワー層４ｐとグラウンドラインＧＮＤおよびパワーラインＰＷＲとをそれぞれ電気的に接続させ、ノイズ低減効果を向上させるためにコンタクトピン３ａ側でビアホールＢＨを介して互いに導通を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来のコンタクトプローブ技術には、以下のような課題が残されている。すなわち、グラウンド層４ｇおよびパワー層４ｐとグラウンドラインＧＮＤおよびパワーラインＰＷＲとの接続を図るためにビアホールＢＨを用いているが、ビアホールＢＨを作製するにはビアホールＢＨを覆うＮｉパターンが必要になり、そのパターンがパターン配線３の２〜３倍となり、配線設計上のスペースを確保し難いという不都合がある。特に、コンタクトプローブが小型であったり、マルチダイ対応のプローブカードとして用いる場合には、大きさが制限されるため、ビアホールのスペースを確保することができず、グラウンドラインやパワーラインの共通化を図ることが困難であった。
【０００７】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッチのコンタクトプローブや小さなコンタクトプローブでもグラウンドラインやパワーライン等の共通化を図ることができるコンタクトプローブおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のコンタクトプローブは、複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記フィルム本体のパターン配線側には、複数の前記パターン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共通化部材が張り付けられていることを特徴とする。
【０００９】このコンタクトプローブでは、フィルム本体のパターン配線側に、複数のパターン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共通化部材が張り付けられているので、フィルム本体にビアホールを形成する必要が無く、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッチのコンタクトプローブや小さい形状でもグラウンドラインやパワーライン等を共通配線で電気的に接続させることができる。
【００１０】また、本発明のコンタクトプローブは、前記一部のパターン配線を、グラウンドラインまたはパワーラインの一方若しくはその両方とすると、小さな形状のコンタクトプローブでもグラウンドラインやパワーラインの共通化を図ってノイズの低減等を行うことができる。
【００１１】また、本発明のコンタクトプローブは、前記配線共通化部材が、前記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置より後端側で前記パターン配線から離間するように折り曲げられていることが好ましい。このコンタクトプローブでは、配線共通化部材が、共通配線が一部のパターン配線に接触する位置より後端側でパターン配線から離間するように折り曲げられているので、他のパターン配線と共通配線との接触を防ぐことができる。
【００１２】また、本発明のコンタクトプローブは、前記配線共通化部材と前記フィルム本体との間に、前記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置より後端側で絶縁シートが挿入されていることが好ましい。このコンタクトプローブでは、配線共通化部材とフィルム本体との間に、共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置より後端側で絶縁シートが挿入されているので、他のパターン配線と共通配線との接触を防ぐことができる。
【００１３】また、本発明のコンタクトプローブは、前記フィルム本体が、その裏面側に金属フィルムが張り付けられ、前記共通配線が、前記金属フィルムに配線用電線で接続されていることが好ましい。このコンタクトプローブでは、フィルム本体の裏面側に金属フィルムが張り付けられ、共通配線が、金属フィルムに配線用電線で接続されているので、共通配線と金属フィルムとを容易に接続することができるとともに、シグナルラインであるパターン配線が金属フィルムと共通配線とで挟まれた状態になり、さらにノイズの発生を抑制することができる。
【００１４】また、本発明のコンタクトプローブは、前記配線共通化部材が、前記絶縁層の裏面側に金属層が形成され、前記共通配線は、前記絶縁層を貫通して前記金属層にまで形成されたビアホールを介して金属層に電気的に接続されていることが好ましい。このコンタクトプローブでは、配線共通化部材における絶縁層の裏面側に金属層が形成され、共通配線が、絶縁層を貫通して金属層にまで形成されたビアホールを介して金属層に電気的に接続されているので、パターン配線が多数形成されているフィルム本体に比べて、共通配線だけの配線共通化部材には、スペースに余裕があり小さなコンタクトプローブでもビアホールを形成することができる。したがって、表面側に形成された金属層で共通配線をショートさせることができ、プリント基板等とのラインの接続を金属層から行うことができる。
【００１５】また、本発明のコンタクトプローブは、前記絶縁層に、前記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置に開口した窓部が設けられていることが好ましい。このコンタクトプローブでは、絶縁層に、共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置に開口した窓部が設けられているので、共通配線とパターン配線とを接触させる際に、窓部から両者の位置を確認できるとともに、半田付け等を行うことが可能になる。
【００１６】本発明のコンタクトプローブの製造方法は、複数のパターン配線をフィルム本体の表面上に形成しこれらのパターン配線の各先端をフィルム本体の先端部から突出状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプローブの製造方法であって、複数の前記パターン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いにショートさせる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共通化部材を製造する共通化部材製造工程と、前記配線共通化部材を前記フィルム本体のパターン配線側に張り付ける張付工程とを備え、前記共通化部材製造工程は、基板層の上に前記共通配線の材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされていない部分に、前記共通配線に供される第２の金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に前記絶縁層を被着する絶縁層被着工程と、前記絶縁層と第２の金属層とからなる部分と、前記基板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工程とを備えていることを特徴とする。
【００１７】このコンタクトプローブの製造方法では、第１の金属層の上にマスクを施してマスクされていない部分に、前記共通配線に供される第２の金属層をメッキ処理により形成するので、フィルム本体に形成するパターン配線と同様に、リソグラフィ技術によって高精度な共通配線を形成することができる。
【００１８】また、本発明のコンタクトプローブの製造方法は、前記共通化部材製造工程において、前記共通配線が前記一部のパターン配線に接触する位置に開口した窓部を前記絶縁層に形成するとともに、前記共通配線の前記一部のパターン配線と接触する部分で該パターン配線よりも線幅を狭く形成し、前記張付工程において、前記パターン配線と前記共通配線とを前記接触する部分で半田付けすることが好ましい。このコンタクトプローブの製造方法では、共通配線が、前記一部のパターン配線と接触する部分で該パターン配線よりも線幅が狭く形成され、パターン配線と半田剤で接着されるので、共通配線とパターン配線を接触させた際に共通配線に隠れることなくパターン配線を確認することができるとともに、共通配線とパターン配線とで段差部分が生じて半田剤を盛りやすくなり、容易にかつ確実に互いを接着することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプローブおよびその製造方法の第１実施形態を、図１および図２を参照しながら説明する。これらの図にあって、符号７はコンタクトプローブ、８はフィルム本体、１０はプローブ本体、１３は配線共通化フィルムを示している。
【００２０】第１実施形態のコンタクトプローブ７は、図１に示すように、フィルム本体８の表面に金属で形成されるパターン配線９を張り付けたプローブ本体１０と、フィルム本体８のパターン配線９側に、複数のパターン配線９のうちグラウンドラインＧＮＤに接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線１１を絶縁層１２の表面に形成した配線共通化フィルム（配線共通化部材）１３とを備え、該配線共通化フィルム１３は、プローブ本体１０に張り付けられて構成されている。そして、フィルム本体８の先端部からは、パターン配線９の先端が突出してコンタクトピン９ａとされている。
【００２１】前記フィルム本体８は、パターン配線９が形成された表面側に配されたポリイミド樹脂の樹脂フィルム１４と、裏面側に配された金属フィルムのグラウンド層１５ｇと、グラウンド層１５ｇ上にポリイミドテープの中間絶縁層１５ｉを介して配された金属フィルムのパワー層１５ｐとを張り合わせて設けられている。すなわち、フィルム本体８は、樹脂フィルムと金属フィルムとが一体に設けられた４層テープである。上記各金属フィルムは、熱および水分によって変形し難いものが好ましく、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ（銅箔）またはＣｕ合金のうちいずれかのものが好適である。前記パターン配線９は、Ｎｉ合金（第２の金属層）で形成され、またコンタクトピン９ａは、表面にＡｕが皮膜されて構成されている。
【００２２】前記配線共通化フィルム１３は、共通配線１１がグラウンドラインＧＮＤに接触する位置より後端側でパターン配線９のシグナルラインＳＩＧから離間するように折り曲げられ、段部１３ａが形成されている。各グラウンドラインＧＮＤに先端が接触された各共通配線１１は、半田付けによりグラウンドラインＧＮＤに接着されるとともに、後端が配線共通化フィルム１３の後端側に設けられた共通化領域１１ａでショートさせられている。また、絶縁層１２の共通化領域１１ａに相当する部分には、接続用窓部１２ａが形成され、該接続用窓部１２ａを介して共通化領域１１ａとグラウンド層１５ｇとは、配線用電線Ｙ１で接続されている。
【００２３】本実施形態では、フィルム本体８のパターン配線９側に、グラウンドラインＧＮＤに接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線１１を絶縁層１２の表面に形成した配線共通化フィルム１３が張り付けられているので、フィルム本体８にビアホールを形成する必要が無く、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッチのコンタクトプローブや小さい形状でもグラウンドライン等を共通配線１１で電気的に接続させることができ、ノイズの低減等を図ることができる。
【００２４】また、配線共通化フィルム１３は、共通配線１１がグラウンドラインＧＮＤに接触する位置より後端側でパターン配線９から離間するように折り曲げられているので、他のパターン配線９と共通配線１１との接触を防ぐことができる。
【００２５】次に、本実施形態のコンタクトプローブ７の作製工程について、図２を参照して工程順に説明する。なお、プローブ本体１０および配線共通化フィルム１３の作製工程を併せて説明する。
【００２６】〔ベースメタル層形成工程〕プローブ本体１０および配線共通化フィルム１３のいずれの場合も、まず、図２の（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板（基板層）１６の上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層（第１の金属層）１７を形成する。
【００２７】〔パターン形成工程〕このベースメタル層１７の上にフォトレジスト層１８を形成した後、図２の（ｂ）に示すように、フォトレジスト層１８に所定のパターンのマスクＭを施して露光し、図２の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層１８を現像してパターン配線９または共通配線１１となる部分を除去して残存するフォトレジスト層（マスク）１８に開口部１８ａを形成する。
【００２８】〔電解メッキ工程〕そして、図２の（ｄ）に示すように、開口部１８ａにパターン配線９または共通配線１１となるＮｉまたはＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎをメッキ処理により形成した後、図２の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層１８を除去する。
【００２９】〔フィルム被着工程〕次に、プローブ本体１０を作製する場合は、図２の（ｆ）に示すように、ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であって、図に示したパターン配線９の先端部、すなわちコンタクトピン９ａとなる部分以外に、フィルム本体８を接着剤ｅにより接着する。このフィルム被着工程では、４層テープのうちの樹脂フィルム１４を接着剤ｅを介してＮｉ合金層Ｎに被着させる。このフィルム本体８は、樹脂フィルム１４にグラウンド層１５ｇ、中間絶縁層１５ｉおよびパワー層１５ｐが一体に設けられた４層テープである。このフィルム被着工程の前までに、４層テープのうちの樹脂フィルム１４上に銅層を形成し、写真製版技術を用いた銅エッチングを施して、グラウンド層１５ｇを形成するとともに、該グラウンド層１５ｇに中間絶縁層１５ｉを張り付けた後、該中間絶縁層１５ｉ上にグラウンド層１５ｇと同様にしてパワー層１５ｐを形成しておく。
【００３０】〔絶縁層被着工程〕一方、配線共通化フィルム１３を作製する場合は、ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であって、共通配線１１上にポリイミド樹脂で所定形状に形成された絶縁層１２を接着剤ｅにより接着する。
【００３１】〔分離工程〕そして、プローブ本体１０および配線共通化フィルム１３のいずれの場合も、図２の（ｇ）に示すように、フィルム本体８とパターン配線９とベースメタル層１７とからなる部分または絶縁層１２と共通配線１１とベースメタル層１７とからなる部分を、支持金属板１６から分離させた後、Ｃｕエッチおよび超音波洗浄を経て、図２の（ｈ）に示すように、フィルム本体８にパターン配線９のみを接着させた状態または絶縁層１２に共通配線１１のみを接着させた状態とする。
【００３２】〔金コーティング工程〕そして、プローブ本体１０を作製する場合は、露出状態のパターン配線９に、Ａｕメッキを施し表面にＡｕ層を形成する。このとき、フィルム本体８から突出状態とされたコンタクトピン９ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層が形成される。
【００３３】この後、プローブ本体１０の場合は、ＩＣ用プローブとして所定形状に切り出し、配線共通化フィルム１３の場合は、プローブ本体１０に対応した所定形状に切り出される。
【００３４】なお、配線共通化フィルム１３は、切り出された後に、後述する張付工程で共通配線１１がグラウンドラインＧＮＤに接触する位置より後端側でパターン配線９のシグナルラインＳＩＧから離間するように、治具等によって折り曲げられ、段部１３ａが形成される。
【００３５】〔配線共通化フィルム張付工程〕上記のように作製されたフィルム本体８と配線共通化フィルム１３とを、パターン配線９中の複数のグラウンドラインＧＮＤにそれぞれ対応する複数の共通配線１１を接触させ、さらに半田付けによって互いに接着させる。また、フィルム本体８と絶縁層１２とを、互いに両側部の接着領域８ａで接着剤で接着する。さらに、共通化グラウンド層（共通配線１１）とグラウンド層１５ｇとを配線用電線Ｙ１で接続することにより、コンタクトプローブ７が作製される。
【００３６】このように本実施形態のコンタクトプローブの製造方法では、ベースメタル層１７の上にマスクを施してマスクされていない部分に、共通配線１１に供されるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成するので、フィルム本体８に形成するパターン配線９と同様に、リソグラフィ技術によって高精度な共通配線１１を形成することができる。
【００３７】次に、本発明に係るコンタクトプローブの第２実施形態を、図３から図５を参照しながら説明する。
【００３８】第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では共通配線１１と絶縁層１２との２層構造の配線共通化フィルム１３をプローブ本体１０に張り付けているのに対し、第２実施形態のコンタクトプローブ２１は、共通配線２２と絶縁層２３と該絶縁層２３の裏面側に張り付けられた共通グラウンド層（金属層）２４との３層構造の配線共通化フィルム２５をプローブ本体２６に張り付けている点である。これによりフィルム本体のＳＩＧラインはグラウンド層に挟まれ、ノイズの低減に効果を得る。
【００３９】また、第２実施形態の配線共通化フィルム２５では、共通配線２２が、絶縁層２３を貫通して共通グラウンド層２４にまで形成されたビアホールＢＨ１を介して共通グラウンド層２４と電気的に接続されている。そして、共通グラウンド層２４には、該共通グラウンド層２４と図示しないＰＣＢ（プリント基板）のグラウンドパッドとを電気的に接続する配線用電線Ｙ２が接続されている。すなわち、グラウンドラインＧＮＤは、共通配線２２、ビアホールＢＨ１、共通グラウンド層２４および配線用電線Ｙ２を介してＰＣＢに接続される。
【００４０】さらに、配線共通化フィルム２５とプローブ本体２６との間には、共通配線２２がグラウンドラインＧＮＤに接触する位置より後端側でポリイミド樹脂等の絶縁シート２８が挿入されている。また、絶縁層２３および共通グラウンド層２４には、共通配線２２がグラウンドラインＧＮＤに接触する位置に開口した接合用窓部２５ａが設けられ、図４および図５に示すように、この位置でグラウンドラインＧＮＤと共通配線２２とは半田剤２７で接合されている。なお、プローブ本体２６は、パターン配線９が設けられた樹脂フィルム１４にグラウンド層１５ｇが張り付けられた２層テープである。
【００４１】本実施形態のコンタクトプローブ２１を製造する際には、絶縁シート２８を挟んだ状態で、接合用窓部２５ａにおいてグラウンドラインＧＮＤと共通配線２２とを半田付けするので、接着する部分を確認しながら容易に作業を行うことができる。なお、図５に示すように、共通配線２２のグラウンドラインＧＮＤと接触する部分で、該グラウンドラインＧＮＤよりも線幅を狭く形成しておくことにより、共通配線２２にグラウンドラインＧＮＤが完全に隠れてしまうことがないとともに、共通配線２２とグラウンドラインＧＮＤとで段差部分が生じて半田剤２７を盛りやすくなり、確実に互いを接着することができる。
【００４２】なお、本発明は、次のような実施形態をも含むものである。上記各実施形態においては、各グラウンドラインＧＮＤに接触させ各グラウンドラインＧＮＤを電気的に共通化する共通配線を設けたが、他のパターン配線、例えば各パワーラインＰＷＲに接触させ各パワーラインＰＷＲを電気的に共通化する共通配線を設けても構わない。
【００４３】また、コンタクトプローブをプローブカードであるプローブ装置に適用したが、他の測定用治具等に採用しても構わない。例えば、ＩＣチップを内側に保持して保護し、ＩＣチップのバーンインテスト用装置等に搭載されるＩＣチップテスト用ソケット等に適用してもよい。さらに、前記コンタクトプローブをＬＣＤ用の所定形状に切り出してＬＣＤ用のプローブ装置に組み込んでも構わない。
【００４４】
【発明の効果】本発明のコンタクトプローブによれば、フィルム本体のパターン配線側に、複数のパターン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共通化部材が張り付けられているので、フィルム本体にビアホールを形成する必要が無く、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッチのコンタクトプローブや小さい形状でも、グラウンドラインやパワーライン等を共通配線で電気的に接続させることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６２６４
【氏名又は名称】三菱マテリアル株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年１月１１日（２０００．１．１１） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００６４９０８
【弁理士】
【氏名又は名称】志賀 正武 （外７名）
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| 【公開番号】 |
特開２００１−１９４３８７（Ｐ２００１−１９４３８７Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年７月１９日（２００１．７．１９） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−２９７５（Ｐ２０００−２９７５） |
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