コンタクトプローブ

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【発明の名称】	コンタクトプローブ
【発明者】	【氏名】松田厚【氏名】杉山達雄【氏名】吉田秀昭【氏名】植木光芳【氏名】加藤直樹【氏名】岩元尚文【氏名】長尾昌芳
【要約】	【課題】コンタクトピン１５が狭ピッチ化および細小化されたコンタクトプローブ１１においても、コンタクトピン１５を損傷したりすることなく良好なコンタクト性を得る。【解決手段】複数のパターン配線１３がフィルム本体１２の表面上に形成され、これらのパターン配線１３の先端部がフィルム本体１２の先端から突出させられてコンタクトピン１５とされるコンタクトプローブ１１であって、このコンタクトピン１５の裏面に、フィルム本体１２に連続してコンタクトピン１５を支持するピン支持層１６を設ける。

【特許請求の範囲】
【請求項１】複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に形成され、これらのパターン配線の先端部がフィルム本体の先端から突出させられてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、上記コンタクトピンの裏面には、上記フィルム本体に連続して該コンタクトピンを支持するピン支持層が設けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】上記ピン支持層には、互いに隣接する上記コンタクトピン間にスリットが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】上記ピン支持層は、上記フィルム本体の先端からコンタクトピンの先端よりも後退した位置までに延設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】上記フィルム本体は、表面に上記パターン配線が形成される樹脂フィルム層を備えており、この樹脂フィルム層が上記コンタクトピンの裏面に延設されて上記ピン支持層が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
【請求項５】上記フィルム本体は、上記樹脂フィルム層の裏面に金属フィルム層を備えており、この金属フィルム層が上記樹脂フィルム層とともに上記コンタクトピンの裏面に延設されて上記ピン支持層が形成されていることを特徴とする請求項４に記載のコンタクトプローブ。
【請求項６】上記ピン支持層は、弾性変形可能なバネ層を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
【請求項７】上記バネ層と上記コンタクトピンの裏面との間には緩衝材層が介装されていることを特徴とする請求項６に記載のコンタクトプローブ。
【請求項８】上記バネ層と上記コンタクトピンの裏面との間には非弾性材層が介装されていることを特徴とする請求項６に記載のコンタクトプローブ。
【請求項９】少なくとも一部の上記コンタクトピンは、上記フィルム本体の先端からの突出長さが他のコンタクトピンと異なる長さとされるとともに、この少なくとも一部のコンタクトピンの裏面側に設けられる上記ピン支持層が、他のコンタクトピンのピン支持層と異なる長さとされていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
【請求項１０】少なくとも一部の上記コンタクトピンは、上記フィルム本体の先端からの突出長さが他のコンタクトピンと異なる長さとされるとともに、この少なくとも一部のコンタクトピンの裏面側に設けられる上記ピン支持層が、他のコンタクトピンのピン支持層と異なる厚さとされていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のコンタクトプローブ。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップやＬＣＤ（液晶表示体）等の各電極端子にコンタクトピンを接触させて電気的なテストを行うためのコンタクトプローブに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップやＬＣＤなどの電気的テストには、コンタクトプローブを備えたプローブ装置が用いられている。このコンタクトプローブ１は、例えば図１６ないし図１８に示すようにポリイミド等の樹脂フィルム層２Ａよりなるフィルム本体２の表面（図１７および図１８においてフィルム本体２の下面）２ａに、Ｎｉ基合金等からなる複数のパターン配線３が形成され、これらのパターン配線３の先端部がフィルム本体２の先端から突出させられてコンタクトピン４とされたものであり、フィルム本体２としては、上記樹脂フィルム層２Ａの裏面（図１７および図１８において樹脂フィルム層２Ａの上面）にＣｕ等の金属フィルム層が積層されたものでもよい。
【０００３】さらに、このようなコンタクトプローブ１は、例えば図１９に示すようにマウンティングベース５やトップクランプ６、ボトムクランプ７等のメカニカルパーツに組み込まれることにより、プリント基板８に位置決めされて取り付けられてプローブ装置とされる。そして、この取付状態においてコンタクトプローブ１は図２０に示すようにその先端の上記コンタクトピン４を下方に向けて傾斜させられて支持されており、各コンタクトピン４の先端が例えば半導体チップ９の上面周辺部に設けられた電極端子としてのパッド９ａにそれぞれ接触させられることにより、上記パターン配線３およびプリント基板８の配線を介してこの半導体チップ９等の電気的テストが行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような半導体チップ９等の電気的テストを行うに際しては、この半導体チップ９等の電気回路とプローブ装置の配線とを確実に接続するために、いわゆるオーバードライブをかけてコンタクトピン４をある程度の圧力（針圧）をもってパッド９ａに接触させるとともに、コンタクトピン４の先端でパッド９の表面をスクラブするようにしている。ところが、近年の半導体チップ９等の高集積化および小型化によって該半導体チップ９等におけるパッド９ａ間のピッチが狭ピッチ化されるのに伴い、コンタクトプローブ１におけるコンタクトピン４間のピッチも狭ピッチ化されるとともにコンタクトピン４自体の幅も極めて細小化されてきており、このため１ピン当たりの針圧に限界があって、オーバードライブ量を大きくするとコンタクトピン４が塑性変形する可能性もあった。
【０００５】ここで、このような狭ピッチ化に伴いコンタクトピン４が細くなるのに対してその強度を確保するには、一つにコンタクトピン４の厚さを大きくすることが考えられるが、上述のようにコンタクトピン４間が狭ピッチ化されると、アスペクト比との関係からコンタクトピン４を厚くするにも自ずと限度がある。このため、このようなコンタクトピン４が狭ピッチ化、細小化されたコンタクトプローブ１では、従来は針圧をあまり大きくすることできず、良好なコンタクト性を確保することが困難となるおそれがあった。
【０００６】また、最近では、上記パッドが半導体チップの上面周辺部だけでなく上面の全面に亙ってパッドが設けられた半導体チップ等も使用されるようになってきており、このようなものに対しては、上述のようにコンタクトプローブを傾斜させるのではなく、複数のコンタクトプローブを上記半導体チップ等の上面に対して垂直に支持してプローブ装置を構成するようにしている。そして、さらにこのような垂直タイプのコンタクトプローブでは、パッドに真上から接触することとなるコンタクトピンにある程度のバネ性をもたせる必要があることから、その中間部分をＣ字状に湾曲させて弾性変形可能に形成するようにしており、これによりフィルム本体先端からのコンタクトピンの突出長さがさらに長くなるため、上述の問題が一層顕著なものとなり、コンタクトピンがさらに折れ曲がり易くなってしまうとともに、これに伴いコンタクトピン先端の位置にばらつきが生じてしまい、場合によってはパッドに接触させることができなくなるおそれも生じる。
【０００７】さらに、このような半導体チップ等においては、その上面にパッドが千鳥状に配列されたものも使用されてきており、このようなものに対しては、パッドの位置に応じてフィルム本体先端からの個々のコンタクトピンの突出長さおよび傾斜角度を変えることにより、上記千鳥配列のパッドにコンタクトピン先端を接触させるようにしている。しかしながら、このようにコンタクトピン同士でその突出長さや傾斜角度が異なると、上述のようにオーバードライブをかけた際の各コンタクトピンのオーバードライブ量や針圧も異なるものとなってしまい、オーバードライブ量および針圧が小さすぎると接触抵抗が小さくなる一方、逆にオーバードライブ量および針圧が大きすぎるとパッドを破損するおそれがある。また、このようにオーバードライブ量や針圧が異なると、コンタクトピン先端がパッドをスクラブする際のスクラブ量も異なるものとなり、スクラブ量が小さいとやはり接触抵抗も大きくなる一方、スクラブ量が大きいとパッドからコンタクトピン先端が外れてしまうおそれがある。従って、このような千鳥配列のパッド用のコンタクトプローブでは、各コンタクトピンの接触状態がバラバラとなって良好なコンタクト性を得ることが困難とされていた。
【０００８】一方、上記半導体チップ等の電極端子としてのパッドにおいても、個々のパッド同士の間ではその高さにばらつきがあるので、これらのパッド間における段差が大きいと、相対的にパッド高さの高いパッドに接触したコンタクトピンには大きな荷重が作用することとなる。また、図２０（ｂ）に示すように、パッド（またはバンプ）の中には異常に成長してパッド表面に突起物を形成しているものや、ゴミなどの異物がパッド表面についているものがあり、これらの相対的高さの高いパッドに接触したコンタクトピンにはとくに大きな荷重が作用することになる。この荷重がコンタクトピンの許容応力を越えてしまうと、上述のように折り曲げられ易いコンタクトピンが簡単に折り曲げられて変形したり破損したりするおそれがある。しかるに、こうして変形、破損したコンタクトピンでは、次に電気的テストを行う際にこのコンタクトピンをパッドに確実に接触させることはできず、やはり良好なコンタクト性を得ることができなくなってしまう。
【０００９】本発明は、このような背景の下になされたもので、上述のようにコンタクトピンが狭ピッチ化および細小化されたコンタクトプローブにおいても、コンタクトピンを損傷したりすることなく良好なコンタクト性を得ることが可能なコンタクトプローブを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は、複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に形成され、これらのパターン配線の先端部がフィルム本体の先端から突出させられてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、上記コンタクトピンの裏面に、上記フィルム本体に連続してコンタクトピンを支持するピン支持層を設けたことを特徴とする。従って、このようなコンタクトプローブでは、上記ピン支持層がコンタクトピンの裏面に設けられることによってその曲げに対する強度の向上を図ることができるのは勿論、このピン支持層自体もフィルム本体に連続していて該フィルム本体に支持されるため、一層確実にコンタクトピンの強度向上させることができ、一般的な傾斜タイプの場合は勿論、垂直タイプのコンタクトプローブであってコンタクトピンが長かったり、また千鳥配列パッド用のコンタクトプローブであってコンタクトピンの長さや傾斜角度が異なっていたり、あるいはパッドの高さが異なっていたりしていたとしても、オーバードライブ量および針圧を大きく確保することが可能となる。
【００１１】ここで、上記ピン支持層は、隣接するコンタクトピン同士の間に亙って全体に連続して設けられていてもよく、この場合には各コンタクトピンがそれぞれにピン支持層に支持されるとともに、コンタクトピン同士もピン支持層によって連結されるため、一層のコンタクトピンの強度の向上を図ることができるが、その反面、コンタクトプローブをプローブ装置に組み立てる際の位置決めが困難になるという問題が生じる。すなわち、一般にこのような位置決めは、図２０に矢線で示すようにコンタクトピン４の先端をテスター側から確認しながら所定のパッド９ａの位置に合わせこんで微調整することにより行われるため、コンタクトピンの全体に亙ってピン支持層が設けられていると、この位置決めの際にコンタクトピン先端の位置を識別し難くなるのである。そこで、このようなこのような問題を解決するには、ピン支持層の互いに隣接する上記コンタクトピン間にはスリットを形成するのが望ましい。なお、このスリットは、すべてのコンタクトピン間に形成するようにしてもよく、複数のコンタクトピンごとに形成するようにしてもよい。
【００１２】また、このピン支持層は、例えば図２０に示したようにコンタクトピンが下方に向けて傾斜させられて支持されるコンタクトプローブにあっては、コンタクトピンの先端まで達するように形成されていてもよいが、特に上述した垂直タイプのコンタクトプローブなどにおいては、このようにピン支持層がコンタクトピンの先端にまで形成されていると、コンタクトピンを半導体チップ等のパッドに接触させる際に、このピン支持層も同時にパッドに当たってしまってコンタクトピン先端を確実に接触させることができなくなるおそれがある。従って、特にこのような垂直タイプのコンタクトプローブにおいては、上記ピン支持層は、コンタクトピン先端にまで達することなく、上記フィルム本体の先端からコンタクトピンの先端よりも後退した位置までに延設されて、コンタクトピン先端の裏面側は該コンタクトピンが露出させられた状態とされるのが望ましい。
【００１３】一方、このピン支持層としては、例えばフィルム本体からコンタクトピンの裏面にかけて絶縁性のテープなどを貼り付けたりして形成するようにしてもよいが、このコンタクトプローブのフィルム本体には、上述のように先端が上記コンタクトピンとされるパターン配線が表面に形成されるポリイミド等の樹脂フィルム層が備えられているので、この樹脂フィルム層をフィルム本体の先端からコンタクトピンの裏面に沿って先端側に延設することにより、上記ピン支持層を形成するようにしてもよい。また、樹脂フィルム層の裏面に金属フィルム層が積層されて備えられたフィルム本体においては、この金属フィルム層を樹脂フィルム層とともにコンタクトピンの裏面に延設して上記ピン支持層を形成するようにしてもよく、この場合にはピン支持層の剛性を向上させてコンタクトピンを一層強固に支持することができる。
【００１４】さらに、上述のように半導体チップ等のパッド同士の間でその高さにばらつきがある場合、とくに、パッド表面に異常に成長した突起物を形成しているものや、ゴミなどの異物がパッド表面についている場合などには、上記ピン支持層に弾性変形可能なバネ層を備えるのが効果的である。すなわち、このようなバネ層を設けることにより、高さの高いパッドにコンタクトピンが接触しても、このバネ層が弾性変形することによってパッド高さのばらつきを吸収するとともにコンタクトピン自体が変形して破損するのが防がれ、しかもテストが終わってコンタクトピンがパッドから外されると、バネ層がその弾性によって元の状態に復帰することによりコンタクトピン先端の位置も元に戻されるので、次のテストにおいても確実にパッドにコンタクトピンを接触させることができる。また、この場合には、このバネ層とコンタクトピンの裏面との間に緩衝材層を介装することにより、コンタクトピンの変形をこの緩衝材層によって吸収してさらに抑制することができるので、その破損を一層確実に防止することが可能となる。ここで、緩衝材層に代わりに非弾性材層を介装すると、コンタクトピンがある程度の剛性をもつことでパッド表面の異常に成長した突起物や異物をオーバードライブ時につぶすことができ、コンタクトピンは塑性変形せず、以降も安定して測定ができる。
【００１５】さらにまた、上述した千鳥配列のパッド用のコンタクトプローブのように、少なくとも一部の上記コンタクトピンが、フィルム本体の先端からの突出長さが他のコンタクトピンと異なる長さとされている場合には、この少なくとも一部のコンタクトピンの裏面側に設けられる上記ピン支持層も、他のコンタクトピンのピン支持層と異なる長さとしたり、あるいは他のコンタクトピンのピン支持層と異なる厚さとしたりするのが望ましい。すなわち、突出長さが異なることによって異なる大きさとなる各コンタクトピンのオーバードライブ量や針圧、スクラブ量を、この突出長さに応じてピン支持層を異なる長さや厚さとすることにより一定の大きさに整合させることが可能となるので、各コンタクトピン間でのパッドへの接触状態の均一化を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１ないし図３は、本発明の第１の実施形態のコンタクトプローブ１１を示すものであって、本発明を、図１６ないし図２０に示したコンタクトプローブ１と同様にそのコンタクトピンが下方に向けて傾斜させられてプローブ装置に支持されるタイプのコンタクトプローブに適用した場合を示すものである。しかるに、本実施形態のコンタクトプローブ１１においても、そのフィルム本体１２はポリイミド等の樹脂フィルム層１２Ａにより形成されていて、このフィルム本体１２の表面（図１ないし図３においてフィルム本体１２の下面）１２ａには、Ｎｉ基合金等からなる複数のパターン配線１３が接着剤層１４により貼着されて形成されており、これらのパターン配線１３の先端部がフィルム本体１２の先端から突出させられてコンタクトピン１５とされている。
【００１７】そして、これらのコンタクトピン１５の裏面（図１ないし図３においてコンタクトピン１５の上面）には、上記フィルム本体１２の先端に連続するピン支持層１６が形成されている。このピン支持層１６は、本実施形態では上記フィルム本体１２を形成する上記ポリイミド等の樹脂フィルム層１２Ａが、フィルム本体１２の先端から各コンタクトピン１５の裏面に沿ってその先端にまで至るように延設されたものであり、互いに隣接するすべてのコンタクトピン１５同士の間の部分にはこのピン支持層１６は形成されず、逆にコンタクトピン１５の先端からフィルム本体１２の先端に至るスリット１７が形成されている。なお、上記パターン配線１３およびコンタクトピン１５の裏面以外の露出した面には、図３に示すようにＡｕ層１８が被覆されている。
【００１８】次に、このようなピン支持層１６を備えたコンタクトプローブ１１の製造方法の一例について、図４を参照して説明する。まず、図４（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板Ａの上に、Ｃｕメッキによってベースメタル層Ｂを形成し、さらにこのベースメタル層１７の上にフォトレジスト層Ｃを形成する。次いで、図４（ｂ）に示すように写真製版技術によりこのフォトレジスト層Ｃに所定のパターンのフォトマスクＤを施して露光し、さらに図４（ｃ）に示すようにフォトレジスト層Ｃを現像して上記パターン配線１３およびコンタクトピン１５となる部分を除去することにより、残存するフォトレジスト層（マスク）Ｃに開口部Ｅを形成する。なお、このようにフォトレジスト層Ｃをネガ型フォトレジストによって形成する代わりに、ポジ型フォトレジストにより開口部Ｅを形成してもよい。
【００１９】次いで、図４（ｄ）に示すように、上記開口部Ｅにパターン配線１３およびコンタクトピン１５となるＮｉ合金層Ｆを電解メッキ処理によって形成した後、図４（ｅ）に示すようにフォトレジスト層Ｃを除去する。なお、上述のフォトマスクＤを用いる代わりに、このメッキ処理される箇所に予め孔が開けられたフィルム等を用いて、ベースメタル層Ｂにパターン配線１３およびコンタクトピン１５となるＮｉ合金層Ｆを直接形成するようにしてもよく、この場合には上記フォトレジストによるパターン形成工程は不要である。
【００２０】さらに、続けて上記Ｎｉ合金層Ｎの上に、上記コンタクトピン１５となる部分も含めて、図４（ｆ）に示すようにフィルム本体１２の樹脂フィルム層１２Ａとなるポリイミド等の樹脂フィルムＧを接着剤層１４となる接着剤Ｈによって接着する。しかる後、図４（ｇ）に示すように樹脂フィルムＧと接着剤ＨとＮｉ合金層Ｆとベースメタル層Ｂとからなる部分を支持金属板Ａから剥離し、次いでＣｕエッチングを経て図４（ｈ）に示すように樹脂フィルム層１２Ａの表面にコンタクトピン１５となる部分を含めたパターン配線１３が接着剤層１４を介して接着された状態とする。
【００２１】ここで、本実施形態に係わる製造方法では、樹脂フィルム層１２Ａがフィルム本体１２として残される部分にマスキングを施した上で、フィルム本体１２の先端からパターン配線１３がコンタクトピン１５として突出することになる部分のみに、図４（ｉ）に示すようにこのコンタクトピン１５側（フィルム本体１２の表面側）からレーザＩを照射する。すると、隣合うコンタクトピン１５同士の間に露出する接着剤層１４および樹脂フィルム層１２ＡはレーザＬに晒されて除去されるが、Ｎｉ基合金よりなるコンタクトピン１５に当たったレーザＩは反射してしまうため、その裏面側の接着剤層１４および樹脂フィルム層１２Ａは除去されずにそのまま残される。
【００２２】従って、これにより、上記マスキングによって残されたフィルム本体１２となる樹脂フィルム層１２Ａの先端側では、このフィルム本体１２の先端からコンタクトピン１５が突出するとともに、その裏面にはピン支持層１６となる樹脂フィルム層１２Ａが接着剤層１４によって接合されて設けられた状態となり、このピン支持層１６となる樹脂フィルム層１２Ａは、上記フィルム本体１２となる樹脂フィルム層１２Ａに連続するとともに、その先端はコンタクトピン１５の先端にまで延設され、さらに互いに隣接するコンタクトピン１５間には、上記レーザＩによって除去された部分によりスリット１７が画成されることとなる。そこで、その後にパターン配線１３およびコンタクトピン１５の露出した部分にＡｕメッキを施してその露出面に上記Ａｕ層１８を形成することにより、図４（ｊ）に示すように上記第１の実施形態のコンタクトプローブ１１が製造される。
【００２３】しかるに、このように製造される上記構成のコンタクトプローブ１１においては、フィルム本体１２の先端から突出するコンタクトピン１５の裏面に、上記フィルム層１２Ａよりなるピン支持層１６が設けられており、このピン支持層１６は、本実施形態ではフィルム本体１２を形成する樹脂フィルム層１２Ａが該フィルム本体１２先端から延設されてなるものであって、該フィルム本体１２に連続しているので、このピン支持層１６を介してコンタクトピン１５を強固にフィルム本体１２に支持することができ、その強度の向上を図ることができる。従って、近年の狭ピッチ化および細小化されたコンタクトピン１５において、その先端を大きなオーバードライブ量および針圧で半導体チップ等のパッドに接触させてスクラブすることができ、これにより良好なコンタクト性を得ることが可能となるとともに、このような大きなオーバードライブ量および針圧を与えても、コンタクトピン１５に曲がり等の変形や破損が生じるのを防ぐことができる。
【００２４】また、上記構成のコンタクトプローブ１１は、コンタクトピン１５が下方に向けて傾斜してプローブ装置に支持されるタイプのものであって、このコンタクトピン１５には半導体チップ等のパッドへの接触によりその裏面側に向けて荷重が作用するのに対し、上記ピン支持層１６はこのコンタクトピン１５の裏面に設けられているので、接触時にコンタクトピン１５に作用する荷重を裏面側から該荷重に対向する向きに受け止めて、該コンタクトピン１５の変形や破損を一層確実に防止することが可能となる。しかも、コンタクトピン１５がパッドに接触する表面側は、従来と同様にパターン配線１３がフィルム本体の先端に突出してコンタクトピン１５をなしているだけであるので、このようなピン支持層１６を設けることによってコンタクトピン１５先端のパッドへの接触が阻害されることはなく、良好なコンタクト性を維持することができる。
【００２５】さらに、本実施形態では、互いに隣合うすべてのコンタクトピン１５間に上記ピン支持層１６が形成されることがなく、フィルム本体１２の先端に達するスリット１７とされているので、このようなコンタクトプローブ１１を半導体チップ等のパッドの位置に合わせて位置決めしてプローブ装置に組み立てる際に、コンタクトピン１５の先端を所定のパッド位置に微調整する場合でも、このコンタクトピン１５先端の位置を確実に識別することができ、高精度の位置決めを行うことができる。しかも、このようにすべてのコンタクトピン１５間にスリット１７が形成されて各コンタクトピン１５が独立していることにより、半導体チップ等のパッドの高さにばらつきがあったとしても、高さの高いパッドに接触したコンタクトピン１５にその周囲のコンタクトピン１５がピン支持層１６を介して引き上げられたりすることもなく、すべてのコンタクトピン１５について良好なコンタクト性を確実に得ることができる。
【００２６】一方、このようにすべてのコンタクトピン１５間においてピン支持層１６にスリット１７が形成された本実施形態のコンタクトプローブ１１を製造するに際しては、例えば上記製造方法の図４（ｆ）に示した工程においてＮｉ合金層Ｆの上に樹脂フィルムＧを接着剤Ｈによって接着する際に、予め上記スリット１７となる部分に合わせて樹脂フィルムＧにスリットを形成しておいて、このスリットの間のピン支持層１６となる部分をコンタクトピン１５となる部分に一致させて樹脂フィルムＧを接着することも考えられるが、上述のようにコンタクトピン１５が狭ピッチ化および細小化されている場合には、このような方法は非常に手間がかかって効率的ではない。そこで、上述した製造方法のようにコンタクトピン１５の表面側からレーザＩを照射してその間の接着剤層１４および樹脂フィルム層１２Ａを除去するようにすれば、きわめて短時間で容易に、しかも確実にコンタクトピン１５の裏面にピン支持層１６として樹脂フィルム層１２Ａを残したままスリット１７を形成することが可能となる。
【００２７】ただし、本実施形態のコンタクトプローブ１１では、このようにすべてのコンタクトピン１５間においてピン支持層１６にスリット１７が形成されているが、例えば複数本ごとのコンタクトピン１５の間においてピン支持層１６にスリット１７が形成されるようにしてもよく、また場合によってはこのようなスリット１７を形成することなく、フィルム本体１２から突出するすべてのコンタクトピン１５が連続したピン支持層１６によって連結された構造としてもよい。このような構成を採った場合には、個々のコンタクトピン１５が面状に延びるピン支持層１６によって支持されるので、曲げ等に対する強度の一層の向上を図ることができる。
【００２８】また、本実施形態では上記フィルム本体１２がポリイミド等の樹脂フィルム層１２Ａからなるものであって、この樹脂フィルム層１２Ａがフィルム本体１２の先端からコンタクトピン１５の裏面に沿って延設されてピン支持層１６を形成しているが、例えば図５ないし図７に示す本発明の第２の実施形態のように、この樹脂フィルム層１２Ａの裏面にＣｕ等の金属フィルム層１２Ｂが積層されてフィルム本体１２が構成されたコンタクトプローブ２１においては、上記樹脂フィルム層１２Ａとともにこの金属フィルム層１２Ｂもコンタクトピン１５の先端側に延設するようにして、これら樹脂、金属フィルム層１２Ａ，１２Ｂからなる２層構造のピン支持層２２をコンタクトピン１５の裏面に形成するようにしてもよい。なお、この図５ないし図７に示す第２の実施形態を初め、以下に説明する第３～第７の実施形態においては、互いに共通する構成要素には同一の符号を配して説明を省略あるいは簡略化する。
【００２９】しかるに、このように構成された第２の実施形態のコンタクトプローブ２１によれば、上記樹脂フィルム層１２Ａに加えてＣｕ等の金属フィルム層１２Ｂが積層されてコンタクトピン１５の裏面にピン支持層２２が設けられており、しかもこの金属フィルム層１２Ｂも樹脂フィルム層１２Ａと同様にフィルム本体１２の先端に連続するように形成されているので、ピン支持層２２自体の剛性を向上させてコンタクトピン１５をさらに強固に支持することができる。このため、より大きなオーバードライブ量および針圧をコンタクトピン１５にかけても、このコンタクトピン１５に変形や破損が生じるのを防ぐことができ、一層良好なコンタクト性を得ることができる。
【００３０】なお、この第２の実施形態のピン支持層２２においては、上記樹脂フィルム層１２Ａに加えて金属フィルム層１２Ｂにも、互いに隣接するコンタクトピン１５間にスリット１７が形成されるようになされているが、例えばこの金属フィルム層１２Ｂにはスリット１７を形成しないようにしたり、あるいは逆に金属フィルム層１２Ｂのみにスリット１７を形成して樹脂フィルム層１２Ａはコンタクトピン１５間に亙って面状に延びるように形成したりしてもよい。また、フィルム本体１２の樹脂フィルム層１２Ａや金属フィルム層１２Ｂの裏面に他の樹脂フィルム層や金属フィルム層が積層される場合には、これらもさらにコンタクトピン１５の裏面に延設してピン支持層を形成するようにしてもよい。
【００３１】次に、図８は、本発明の第３の実施形態を示すものであって、本発明を、上述した垂直タイプのコンタクトプローブに適用した場合を示すものである。すなわち、この第３の実施形態のコンタクトプローブ３１においては、コンタクトピン１５が上記第１、第２の実施形態よりもフィルム本体１２の先端から長く突出しているとともに、各コンタクトピン１５の先端側には、フィルム本体１２の裏面側からみて図８に示すように、コンタクトピン１５同士で同じ方向に概略Ｃ字状に湾曲する湾曲部１５Ａが形成されており、さらにこの湾曲部１５Ａの先端は、先端側に向かうに従い湾曲部１５Ａが湾曲する側とは反対側に向けて該湾曲部１５Ａの接線方向に斜めに延びるように形成されている。そして、このコンタクトピン１５の裏面には、第１の実施形態と同様にフィルム本体１２の先端から樹脂フィルム層１２Ａが連続してなるピン支持層３２が形成されている。ただし、この第３の実施形態のピン支持層３２は、第１、第２の実施形態のピン支持層１６，２２のようにコンタクトピン１５の先端にまでは達しておらず、上記湾曲部１５Ａ上においてこのコンタクトピン１５先端よりも僅かに後退した位置にまで延設されている。
【００３２】このように構成された第３の実施形態のコンタクトプローブ３１は、そのフィルム本体１２が半導体チップ等の上面に対して垂直となるようにプローブ装置に取り付けられ、そのコンタクトピン１５の先端が該半導体チップ等のパッドに真上から接触するように構成される。しかるに、このようなコンタクトプローブ３１では、コンタクトピン１５の先端部に上述のように湾曲部１５Ａが形成されることにより、パッドに真上から接触することとなるコンタクトピン１５にある程度のバネ性が与えられている一方、このように湾曲部１５Ａを形成することによってコンタクトピン１５のフィルム本体１２からの突出長さは長くなり、従ってコンタクトピン１５は一層折れ曲がり易くなってしまうとともに、この折れ曲がりに伴ってコンタクトピン１５同士の先端の位置にばらつきが生じてしまうおそれがあるが、この第３の実施形態によれば、コンタクトピン１５の裏面に上記ピン支持層３２が形成されてコンタクトピン１５を強固にフィルム本体１２に支持することができるので、湾曲部１５Ａを形成することによるコンタクトピン１５の折れ曲がりやこれに伴うコンタクトピン１５の先端位置のばらつきを確実に防止することが可能となる。
【００３３】そして、その一方で、この第３の実施形態のコンタクトプローブ３１では、上記ピン支持層３２がフィルム本体１２の先端からコンタクトピン１５の先端よりも僅かに後退した位置までに延設されて、コンタクトピン１５の先端にまでは達していないので、上述のようにこのコンタクトピン１５を真上から半導体チップ等のパッドに接触させる場合でも、ピン支持層３２によってコンタクトピン１５の接触が阻害されるようなことがなく、良好なコンタクト性を維持することができる。また、この第３の実施形態においても、上記第１、第２の実施形態と同様、図示のように互いに隣接するコンタクトピン１５間には、フィルム本体１２の先端に至るスリット１７がピン支持層３２に形成されており、これにより各コンタクトピン１５の上記湾曲部１５Ａ同士も互いに独立して弾性変形可能とされるので、各コンタクトピン１５のバネ性を損なうことがなく、一層良好なコンタクト性を得ることができる。
【００３４】また、図９は本発明の第４の実施形態のコンタクトプローブ４１を示すものであり、この第４の実施形態においては、そのピン支持層４２が弾性変形可能なバネ層４３を備えていることを特徴とする。すなわち、この第４の実施形態では、樹脂フィルム層１２Ａと金属フィルム層１２Ｂとからなるフィルム本体１２の裏面に、例えばＪＩＳＧ４８０１に規定されるＳＵＰ材等のばね鋼よりなる薄板が貼り付けられ、この薄板がフィルム本体１２の先端からコンタクトピン１５の裏面に沿ってその先端側に突出し、クッション性を有する緩衝材層４４としての接着剤を介して該コンタクトピン１５に接合されることによって上記バネ層４３が形成されており、これらバネ層４３と緩衝材層４４とにより、フィルム本体１２の先端に連続する本実施形態の上記ピン支持層４２が構成されている。また、本実施形態では、このピン支持層４２はコンタクトピン１５の先端に達するように延設されるとともに、互いに隣接するコンタクトピン１５同士の間には、複数本（図示の場合では５本）のコンタクトピン１５ごとにスリット１７が形成されている。
【００３５】このように構成された第４の実施形態のコンタクトプローブ４１では、例えば半導体チップ等のパッド同士の間でその高さにばらつきがある場合、とくに、パッド表面に異常に成長した突起物を形成しているものや、ゴミなどの異物がパッド表面についている場合で、電気的テスト時に他のパッドよりも高いパッドに接触したコンタクトピン１５に大きな荷重が作用すると、この荷重は当該コンタクトピン１５から上記緩衝材層４４を介してバネ層４３に伝えられ、このバネ層４３に弾性変形が生じることによってピン支持層４２に受け止められる。そして、テストが終了してこのコンタクトピン１５が上記パッドから離れると、バネ層４３がその弾性によって元の状態に戻り、これに伴いコンタクトピン１５も元の位置に復帰するので、この第４の実施形態によれば、上述のようにパッド同士の高さにばらつきがあってもこれをある程度吸収することができ、コンタクトピン１５自体が変形して破損してしまうのを防止して、その後の電気的テストにおいても良好なコンタクト性を維持することが可能となる。
【００３６】また、この第４の実施形態では、コンタクトピン１５とピン支持層４２の上記バネ層４３との間にクッション性を有する接着剤の層が介装されて緩衝材層４４が形成されており、この緩衝材層４４が収縮することによって上記パッドの高さのばらつきをさらに広い範囲で吸収することができるので、このパッドの表面に異常に成長した突起物やゴミなどの異物がついており、パッドの高さのばらつきがより大きくて特定のコンタクトピン１５にさらに大きな荷重が作用した場合でも、コンタクトピン１５に変形や破損が生じるのを一層確実に防止することができる。しかも、この第４の実施形態においては、このようにピン支持層４２のバネ層４３が弾性変形したり緩衝材層４４が収縮したりすることにより、その弾性力によってコンタクトピン１５がパッドにより強く押し付けられて針圧を高めることができるので、コンタクトピン１５だけで針圧を与える場合よりも安定したコンタクト性を確保できるという利点も得ることができる。
【００３７】なお、本実施形態ではこのように上記緩衝材層４４をクッション性を有する接着剤によって形成して、コンタクトピン１５とピン支持層４２の上記バネ層４３とをこの緩衝材層４４によって張り合わせた構成としているが、緩衝材層４４をコンタクトピン１５の裏面またはバネ層４３のいずれか一方のみに貼り付けるようにして他方には単に当接させただけの状態としてもよく、この場合において、コンタクトピン１５またはバネ層４３の他方と緩衝材層４４との間には間隔が開けられていてもよい。また、図１ないし図３に示した第１の実施形態のコンタクトプローブ１１においてピン支持層１６を構成するポリイミド等の樹脂フィルム層１２Ａの裏面にバネ層４３を設けたりしてもよく、これらの場合でもバネ層４３による弾性によってパッドの高さのばらつきを吸収してコンタクトピン１５の変形や破損を防止することができる。
【００３８】また、図９に示すような第４の実施形態においてクッション性を有する緩衝材層４４を介装する代わりに、図１０（ａ）に示すように、例えばセラミックス等の絶縁性をもつ非弾性材層４５をコンタクトピン１５の裏面と上記バネ層４３との間に介装してもよい。ここで上記非弾性材層４５はクッション性を有する接着剤層１４によってコンタクトピン１５とピン支持層４２の上記バネ層４３に張り合わせた構成とされているが、非弾性材層４５をコンタクトピン１５の裏面またはバネ層４３のいずれか一方のみに貼り付けるようにして他方には単に当接させただけの状態としてもよい。これらの場合には、バネ層４３が弾性変形してパッドの高さのばらつきを吸収する効果のほかに、コンタクトピン１５はある程度の剛性をもつので、パッド表面の異常に成長した突起物やゴミなどの異物をつぶすことができる。また、図１０（ｂ）に示すように、コンタクトピン１５と非弾性材層４５との間にコンタクトピン１５の弾性変形内での間隔４６が開けられていてもよいし、さらに、図１０（ｃ）に示すように、上記非弾性材層４５とコンタクトピン１５との間に緩衝材層４４が介装されていてもよい。これらの場合、とくに相対的高さの高いパッドに接触した際に、コンタクトピン１５は多少の弾性変形はするものの、非弾性材層４５が設けられていることにより、コンタクトピン１５のそれ以上の弾性変形を防止して、なおかつ多少の剛性をもつことができる。上記いずれの場合も、コンタクトピン１５の弾性変形とバネ層４３の弾性変形により多少のパッド高さのばらつきを吸収しつつ、パッド表面に異常に成長した突起物やゴミなどの異物をつぶすことができ、コンタクトピン１５の変形や破損を防止することができる。
【００３９】さらに、本実施形態では上記バネ層４３と緩衝材層４４とからなるピン支持層４２に、複数本のコンタクトピン１５ごとに隣接するコンタクトピン１５同士の間にスリット１７が形成されていて、この複数本のコンタクトピン１５のうち１本に上述のような大きな荷重が作用した場合に、この荷重を、当該コンタクトピン１５を含むスリット１７間に挟まれた部分の上記バネ層４３の弾性変形によって受け止めるようにしているが、このような構成を採った場合には、特に本実施形態のようにピン支持層４２に弾性変形可能なバネ層４３が備えられ、かつ接着剤よりなる緩衝材層４４によってコンタクトピン１５の裏面に張り合わされている場合に、上記コンタクトピン１５の裏面側のバネ層４３部分が弾性変形して反り返ることにより、その周囲のコンタクトピン１５もバネ層４３に引き上げられるように反り曲がってしまうおそれがある。そこで、このような場合には、上述のように緩衝材層４４をコンタクトピン１５の裏面またはバネ層４３のいずれか一方のみに貼り付けるようにして他方には単に当接させるだけとしたり、あるいは図１１に示すように上記第１、第２の実施形態と同様、隣接するすべてのコンタクトピン１５間においてピン支持層４２にスリット１７を形成すればよい。
【００４０】なお、この図１１に示したコンタクトプローブ４１においても、緩衝材層４４に代えてセラミックス等の絶縁性をもつ非弾性材４５やポリイミド等の絶縁性の樹脂フィルム層１２Ａを介装するようにしてもよい。さらに、図９に示したコンタクトプローブ４１においてはバネ層４３と緩衝材層４４とからなるピン支持層４２に１個所だけしかスリット１７が形成されていない一方、図１１に示したこのコンタクトプローブ４１の変形例ではピン支持層４２におけるすべてのコンタクトピン１５間にスリット１７が形成されているが、このスリット１７は図９に示したコンタクトプローブ４１では上述したように複数本のコンタクトピン１５毎に形成されていればよく、すなわちピン支持層４２に複数のスリット１７が複数本のコンタクトピン１５毎に形成されていてもよい。
【００４１】さらにまた、図１２および図１３は本発明の第５の実施形態を示すものであって、この第５の実施形態のコンタクトプローブ５１は、パッドが千鳥状に配列された半導体チップ等の電気的テストに対応するものであり、コンタクトピン１５のフィルム本体１２先端からの突出長さＬが異なる長さとされている。そして、これに合わせて本実施形態では、各コンタクトピン１５の裏面に設けられるピン支持層５２も、突出長さＬの異なるコンタクトピン１５同士でその上記フィルム本体１２の先端からの延設長さＭが異なる長さとされている。すなわち、この第５の実施形態では、互いに隣接するコンタクトピン１５が複数のコンタクトピン１５ごとにそのフィルム本体１２からの突出長さＬが漸次長くなるように形成されるとともに、上記ピン支持層５２のフィルム本体１２からの延設長さＭも、突出長さＬの長いコンタクトピン１５の裏面のピン支持層５２ほど長くなるようにされている。
【００４２】また本実施形態では、これらのピン支持層５２はいずれもコンタクトピン１５の先端にまでは達しておらず、上記第３の実施形態と同様にフィルム本体１２の先端から各コンタクトピン１５の先端よりも僅かに後退した位置までに延設されている。そして、本実施形態のコンタクトプローブ５１では、このコンタクトピン１５の先端からピン支持層５２の先端までの後退量Ｎは、上記延設長さＭとは逆に突出長さＬの長いコンタクトピン１５のピン支持層５２ほど短くなるように設定されている。さらに、この第５の実施形態においても、上記ピン支持層５２には、互いに隣接するすべてのコンタクトピン１５間にスリット１７が形成されている。
【００４３】なお、このようなコンタクトプローブ５１を製造するには、一つに、フィルム本体１２となる樹脂フィルム層１２Ａの先端に、突設長さＭが異なり、かつ隣接するコンタクトピン１５間の部分にスリット１７が形成されたピン支持層５２となる櫛状の部分を予めパターニングで形成しておき、これをそれぞれコンタクトピン１５の裏面に貼り合わせてゆく方法を採ることができるが、このような製造方法では個々の櫛状部分を各コンタクトピン１５に正確に貼り付けるのにきわめて微細な作業が要求されるため、効率的ではない。そこで、かかるコンタクトプローブ５１をより効率的に製造するには、フィルム本体１２となる樹脂フィルム層１２Ａの先端に、突設長さＭが異なるように先端部が段状に形成され、かつ隣接するコンタクトピン１５間部分は連続させられた、ピン支持層５２となる平板状の部分を予めパターニング等で形成しておき、この部分をコンタクトピン１５の裏面に貼り合わせた後に、コンタクトピン１５側（フィルム本体１２の表面側）からレーザを照射することにより、隣接するコンタクトピン１５間の樹脂フィルム層１２Ａを除去してスリット１７を形成するとともにコンタクトピン１５の裏面にピン支持層５２が画成されるようにすればよい。
【００４４】しかして、このようにして製造されるコンタクトプローブ５１は、図１３に鎖線で示すようにコンタクトピン１５がフィルム本体１２の先端においてその突出長さＬに応じた所定の傾斜角度θで折り曲げられることにより、それぞれのコンタクトピン１５の先端が半導体チップ等の上面に千鳥状に配列されたパッドに接触可能とされる。すなわち、突出長さＬの長いコンタクトピン１５は半導体チップ等の上面に対して小さな傾斜角度θで折り曲げられる一方、突出長さＬの短いコンタクトピン１５は大きな傾斜角度θで折り曲げられる。そして、このような突出長さＬや傾斜角度θが異なることにより、１つのコンタクトプローブ５１で同じにコンタクトピン１５をパッドに接触させようとしても、突出長さＬが長くて傾斜角度θが小さいコンタクトピン１５は針圧、スクラブ量が小さくなる一方、逆に突出長さＬが短くて傾斜角度θが大きいコンタクトピン１５では針圧、スクラブ量は大きくなる。
【００４５】しかるに、これに対して本実施形態では、突出長さＬが長くて針圧等が小さくなるコンタクトピン１５の裏面のピン支持層５２は、フィルム本体１２からの延設長さＭが長く設定されていて、これにより該ピン支持層５２によるコンタクトピン１５の支持剛性も高くなるので、より大きなオーバードライブ量や針圧、スクラブ量を得ることができる。その一方で、突出長さＬが短くて針圧等が大きくなるコンタクトピン１５では、その裏面のピン支持層５２の延設長さＭが短くされているため、支持剛性は延設長さＭの長いピン支持層５２よりも小さくなり、従って針圧、スクラブ量も必要以上に大きくなるのが防がれるので、本実施形態によれば、このようなコンタクトピン１５の突出長さＬが異なるコンタクトプローブ５１においても、各コンタクトピン１５の接触状態を均一に保持することができ、突出長さＬの長いコンタクトピン１５においてもパッドへの接触抵抗を確保して確実なコンタクトを図るとともに、突出長さＬの短いコンタクトピン１５において針圧が高すぎてパッドを破損したり、スクラブ量が大きすぎてコンタクトピン１５がパッドから外れたりするような事態を防止することができる。
【００４６】また、本実施形態では、これらのピン支持層５２がコンタクトピン１５の先端よりも後退した位置にまで延設されていて、その後退量Ｎは、突出長さＬの長いコンタクトピン１５ほど小さくされており、すなわちこのピン支持層５２の先端から突出するコンタクトピン１５先端部の突出長さは、フィルム本体１２からの突出長さＬが長くて針圧等が小さくなるコンタクトピン１５ほど小さく、従ってこのコンタクトピン１５先端部自体の剛性は大きく確保される。逆に、突出長さＬが短くて針圧等が大きくなるコンタクトピン１５ではこの後端量Ｎが大きく、すなわちピン支持層５２から突出するコンタクトピン１５先端部の突出長さが短くされて、該コンタクトピン１５先端部自体の剛性は小さく抑えられるため、パッドへの当たりをより柔らかくすることができる。従って、本実施形態によれば、ピン支持層５２の延設長さＭを異なる長さとすることとも相俟って、突出長さＬの異なるコンタクトピン１５間でも一層のコンタクト状態の均一化を図ることが可能となる。
【００４７】なお、この第５の実施形態においては、このようにピン支持層５２のフィルム本体１２先端からの延設長さＭを異なる長さとすることにより、突出長さＬの異なるコンタクトピン１５間でも均一な接触状態を得るようにしているが、これに代えて、例えば図１４に示す第６の実施形態のコンタクトプローブ６１のように突出長さＬの異なるコンタクトピン１５間でピン支持層６２の厚さＴを異なる大きさにするようにしたり、あるいはこれに加えて例えば図１５に示す第７の実施形態のコンタクトプローブ７１のように突出長さＬの異なるコンタクトピン１５間でピン支持層７２の延設長さＭと厚さＴとの両方を異なる大きさとするようにしたりしてもよい。すなわち、図１４に示す第６の実施形態では、上記第５の実施形態と同様にコンタクトピン１５が複数本ごとにフィルム本体１２の先端からの突出長さＬが互いに異なる長さとされているが、その裏面に設けられるピン支持層６２の延設長さＭはコンタクトピン１５間で一定とされ、その代わりにこのピン支持層６２の厚さＴが、突出長さＬの長いコンタクトピン１５ほど厚くなるように形成されている。
【００４８】一方、図１５に示す第７の実施形態では、やはりコンタクトピン１５が複数本ごとにフィルム本体１２先端からの突出長さＬが異なる長さとされ、これに対してその裏面に設けられるピン支持層７２は、突出長さＬが長いコンタクトピン１５ほどフィルム本体１２先端からの延設長さＭが長くなるとともに、その厚さＴも突出長さＬが長いコンタクトピン１５ほど厚くなるように形成されている。なお、このようにピン支持層６２，７２の厚さＴを異なる厚さとするには、このピン支持層６２，７２が第１の実施形態のように樹脂フィルム層１２Ａだけからなる場合には、このコンタクトピン１５の裏面に延びるこの樹脂フィルム層１２Ａ自体の厚さを変えればよく、また第２の実施形態のようにピン支持層６２，７２が樹脂フィルム層１２Ａと金属フィルム層１２Ｂとからなる場合には、図示のようにこれら樹脂フィルム層１２Ａと金属フィルム層１２Ｂとの両方の厚さを変えたり、あるいは一方は一定の厚さとしたまま他方の厚さだけを変えたりすればよい。
【００４９】しかるに、このようにピン支持層６２，７２の厚さＴを突出長さＬの異なるコンタクトピン１５間で異なる厚さとした第６，第７の実施形態のコンタクトプローブ６１，７１では、突出長さＬが長くて針圧、スクラブ量が小さくなるコンタクトピン１５ほどピン支持層６２，７２の厚さＴが厚く、従って高い支持剛性が与えられる一方、逆に突出長さＬが短くて針圧等が大きいコンタクトピン１５ではピン支持層６２，７２の厚さＴが薄く、その支持剛性は小さくなる。従って、このような第６、第７の実施形態においても、突出長さＬの異なるコンタクトピン１５同士の間で針圧、スクラブ量などを一定に保つことができ、千鳥状に配列された半導体チップ等のパッドに対しても良好かつ均等なコンタクト性を得ることが可能となる。また、特にピン支持層７２の延設長さＭと厚さＴとを両方とも異なる大きさとした第７の実施形態のコンタクトプローブ７１によれば、これらの延設長さＭや厚さＴを適宜組み合わせることにより、各コンタクトピン１５の突出長さＬや折り曲げられたときの傾斜角度θの相違に応じた一層適当な支持剛性を与えることができ、さらに均一なコンタクト性を得ることが可能となる。
【００５０】なお、これら第５～第７の実施形態のコンタクトプローブ５１，６１，７１では、そのピン支持層５２，６２，７２がコンタクトピン１５の先端よりも上記後退量Ｎで後退した位置までに延設されているが、特に延設長さＭを異なる長さとする第５、第７の実施形態においては、これらのピン支持層５２，７２を突出長さＬの異なるコンタクトピン１５の先端にそれぞれ達するように延設してもよい。また、これら第５～第７の実施形態のコンタクトプローブ５１，６１，７１では、そのピン支持層５２，６２，７２を上述のように樹脂フィルム層１２Ａと金属フィルム層１２Ｂとにより形成しているが、さらにこれに上記第４の実施形態のようなバネ層を備えるようにしてもよく、この場合には当該バネ層の延設長さや厚さをコンタクトピン１５間で異なるようにしてそのバネ定数を変化させることにより、各コンタクトピン１５同士で均一な針圧等が得られるようにしてもよい。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、近年のコンタクトピンが狭ピッチ化および細小化されたコンタクトプローブにあっても、コンタクトピンの裏面にフィルム本体に連続するピン支持層を設けることにより、曲がりや変形などによってコンタクトピンを損傷したりすることなく、大きなオーバードライブ量、針圧、およびスクラブ量を与えることができ、コンタクトピンが下方に傾斜させられてプローブ装置に取り付けられる場合は勿論、垂直に取り付けられる場合でも、またパッドが千鳥状に配列された半導体チップ等の電気的テストを行う場合や、パッドの高さにばらつきがある場合、とくにパッド表面に異常に成長した突起物やゴミなどの異物がある場合でも、良好なコンタクト性を得ることが可能となる。

【出願人】	【識別番号】０００００６２６４【氏名又は名称】三菱マテリアル株式会社
【出願日】	平成１２年１１月６日（２０００．１１．６）
【代理人】	【識別番号】１０００６４９０８【弁理士】【氏名又は名称】志賀正武（外６名）
【公開番号】	特開２００１－１９４３８６（Ｐ２００１－１９４３８６Ａ）
【公開日】	平成１３年７月１９日（２００１．７．１９）
【出願番号】	特願２０００－３３８０３５（Ｐ２０００－３３８０３５）