コンタクトピン

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【発明の名称】	コンタクトピン
【発明者】	【氏名】加藤隆三【氏名】沼田恒夫
【要約】	【課題】コンタクト部の折り曲げ加工を必要としないコンタクトピンを提供すること。【解決手段】プローブ基盤側に電気的に接続されるピン本体部４と、ピン本体部４の先端部から特定角度でもって異なる方向に延び、製品の端子部に電気的に接触されるコンタクト部６とが、エレクトロフォーミングによって一体的に形成されている。

【特許請求の範囲】
【請求項１】プローブ基盤側に電気的に接続されるピン本体部と、前記ピン本体部の先端部から特定角度でもって異なる方向に延び、製品の端子部に電気的に接触されるコンタクト部とが、エレクトロフォーミングによって一体的に形成されていることを特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】エレクトロフォーミングによって形成される前記ピン本体部及び前記コンタクト部の厚さが２０～３００μｍであることを特徴とする請求項１記載のコンタクトピン。
【請求項３】前記ピン本体部と前記コンタクト部との接続部に凹部が設けられ、前記凹部の弾性変形によって前記コンタクト部が製品の端子部に弾性的に圧接されることを特徴とする請求項１又は２記載のコンタクトピン。
【請求項４】プローブ基盤側に電気的に接続されるピン本体部と、製品の端子部に電気的に接触されるコンタクト部とを有し、前記ピン本体部の少なくとも一部が絶縁性被覆層によって覆われていることを特徴とするコンタクトピン。
【請求項５】前記絶縁性被覆層の表面に更に金属層が設けられていることを特徴とする請求項４記載のコンタクトピン。
【請求項６】プローブ基盤側に電気的に接続されるピン本体部と、製品の端子部に電気的に接触されるコンタクト部とがエレクトロフォーミングにより一体的に形成され、前記ピン本体部及び前記コンタクト部が無電解メッキ処理された後にこの無電解メッキ層が結晶化処理されていることを特徴とするコンタクトピン。
【請求項７】製品の端子部に対応した先端部を有する複数個のコンタクトピン部と、これらコンタクトピン部を接続する接続部とを備え、前記複数個のコンタクトピン部及び前記接続部とがエレクトロフォーミングによって一体的に形成されていることを特徴とするコンタクトピン。
【請求項８】前記複数個のコンタクトピン部が保持部材によって保持されることを特徴とする請求項７記載のコンタクトピン。
【請求項９】前記接続部は、前記複数個のコンタクトピン部をプローブ基盤の対応する端子部に電気的に接続した後に除去されることを特徴とする請求項７又は８記載のコンタクトピン。
【請求項１０】製品の導通端子部に対応した先端部を有する複数個の導通コンタクトピン部と、製品のアース端子部に対応した先端部を有する複数個のアースコンタクトピン部と、前記複数個の導通コンタクトピン部及び前記複数個のアースコンタクトピン部を接続する接続部とを備え、前記複数個の導通コンタクトピン部、前記複数個のアースコンタクトピン部及び前記接続部がエレクトロフォーミングによって一体的に形成されていることを特徴とする複合コンタクトピン。
【請求項１１】前記複数個の導通コンタクトピン部及び前記複数個のアースコンタクトピン部が保持部材によって保持されることを特徴とする請求項１０記載の複合コンタクトピン。
【請求項１２】前記接続部は、前記複数個の導通コンタクトピン部をプローブ基盤の対応する導通端子部に電気的に接続するとともに前記複数個のアースコンタクトピン部を前記プローブ基盤の対応するアース端子部に電気的に接続した後に除去されることを特徴とする請求項１０又は１１記載の複合コンタクトピン。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ基盤に固定され、検査する製品の端子部に電気的に接触されるコンタクトピン及び複合コンタクトピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＣＤ、ＰＤＰ等の半導体製品を検査するのに、複数個のコンタクトピンを有するプローブ基盤が用いられ、このプローブ基盤が検査用装置と検査する製品との間に介在される。このようなプローブ基盤は、検査装置側に取り付けられる基盤本体を備え、この基盤本体に間隔をおいて複数本のコンタクトピンが設けられ、複数本のコンタクトピンのコンタクト部が検査すべき製品の対応する端子部に電気的に接触される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、このようなコンタクトピンは、充分な強度と耐摩耗性が要求されるためにタングステンから形成されている。一方、近年の半導体製品の高密度実装に伴い半導体製品の端子部の個数も多くなる傾向にあり、これによって、プローブ基盤のコンタクトピンのピッチ間隔も小さくなる傾向にある。このような小ピッチ化に対応する一つの方法として、コンタクトピンの線径を小さくすることが考えられるが、従来のコンタクトピンにおいて単に線径を細くすると、充分な剛性が確保されず、コンタクトピンの電気的接触不良の原因となる。一般に、製品の端子部の表面は酸化膜によって覆われているので、コンタクトピンのコンタクト部を製品の端子部に接触させる際に、コンタクトピンの先端部に荷重を加えてこの先端部によって端子部表面の酸化被膜を剥離しているが、剛性が不十分であると、荷重を加えたときにコンタクトピン自体が曲がって表面の酸化膜を剥離することができず、コンタクトピンの電気的接触不良が発生する。
【０００４】コンタクトピンの剛性不足を解消するためには、その線径を太くすればいよいが、線径を太くすると一枚のプローブ基盤に固定できるコンタクトピンの個数が少なくなる。このようなことから、近年の高密度実装化に対応しようとするとプローブ基盤が複数枚、多いときには４～５枚必要とし、その構造が複雑となるとともに、製造コストも著しく高くなる。このような問題を解消するために、コンタクトピンをエレクトロフォーミング、所謂電鋳から形成することも提案されている。エレクトロフォーミングにより形成した場合、比較的細くて剛性の大きいものを製作することができ、コンタクトピンの小ピッチ化に対応することができるが、ピン本体部に対してコンタクト部を所定角度に折り曲げるのが難しい。また、コンタクトピンのピッチが小さくなると、複数個のコンタクトピンを所定の位置関係でもってプローブ基盤に固定することが難しく、その作業が非常に煩雑になる。
【０００５】本発明の目的は、コンタクト部の折り曲げ加工を必要としないコンタクトピンを提供することである。本発明の他の目的は、複数個のコンタクトピン部を所定の位置関係を保ちながらプローブ基盤に簡単に固定することができるコンタクトピンを提供することである。本発明の更に他の目的は、複数個の導通コンタクトピン部及び複数個のアースコンタクトピン部を所定の位置関係を保ちながらプローブ基盤に簡単に固定することができる複合コンタクトピンを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、プローブ基盤側に電気的に接続されるピン本体部と、前記ピン本体部の先端部から特定角度でもって異なる方向に延び、製品の端子部に電気的に接触されるコンタクト部とが、エレクトロフォーミングによって一体的に形成されていることを特徴とするコンタクトピンである。本発明に従えば、コンタクト部がピン本体部から異なる方向に延びるようにエレクトロフォーミングにより一体的に形成されているので、後の工程においてコンタクト部をピン本体部に対して折曲加工する必要がなく、比較的簡単に所望形状の高精度のコンタクトピンを形成することができる。
【０００７】また、本発明では、エレクトロフォーミングによって形成される前記ピン本体部及び前記コンタクト部の厚さが２０～３００μｍであることを特徴とする。本発明に従えば、ピン本体部及びコンタクト部の厚さが２０～３００μｍであるので、コンタクトピンとして充分な剛性を確保することができる。また、本発明では、前記ピン本体部と前記コンタクト部との接続部に凹部が設けられ、前記凹部の弾性変形によって前記コンタクト部が製品の端子部に弾性的に圧接されることを特徴とする。
【０００８】本発明に従えば、ピン本体部とコンタクト部との接続部に凹部が設けられているので、この凹部において肉厚が薄く、従ってこの凹部にてある程度の弾性変形が可能となり、この凹部の弾性変形を利用してコンタクト部を製品の端子部に弾性的に圧接することができる。また、本発明は、プローブ基盤側に電気的に接続されるピン本体部と、製品の端子部に電気的に接触されるコンタクト部とを有し、前記ピン本体部の少なくとも一部が絶縁性被覆層によって覆われていることを特徴とするコンタクトピンである。
【０００９】本発明に従えば、ピン本体部の少なくとも一部が絶縁性被覆層によって覆われているので、隣接するピン本体部の電気的絶縁を保つことができる。また、本発明では、前記絶縁性被覆層の表面に更に金属層が設けられていることを特徴とする。本発明に従えば、ピン本体部の少なくとも一部を多う絶縁性被覆層の表面が更に金属層によって覆われているので、このピン本体部を電磁シールドすることができ、製品を検査するときノイズの発生を抑えて正確に検査することができる。
【００１０】また、本発明は、プローブ基盤側に電気的に接続されるピン本体部と、製品の端子部に電気的に接触されるコンタクト部とがエレクトロフォーミングにより一体的に形成され、前記ピン本体部及び前記コンタクト部が無電解メッキ処理された後にこの無電解メッキ層が結晶化されていることを特徴とするコンタクトピンである。本発明に従えば、ピン本体部及びコンタクト部がエレクトロフォーミングより形成された後にその表面に形成された無電解メッキ層が結晶化処理されるので、コンタクトピンの表面の硬度が硬く且つ耐摩耗性に優れたものとなる。
【００１１】また、本発明は、製品の端子部に対応した先端部を有する複数個のコンタクトピン部と、これらコンタクトピン部を接続する接続部とを備え、前記複数個のコンタクトピン部及び前記接続部とがエレクトロフォーミングによって一体的に形成されていることを特徴とするコンタクトピンである。本発明に従えば、複数個のコンタクトピン部と接続部とがエレクトロフォーミングにより一体的に形成されているので、複数個のコンタクトピン部を所定の位置関係に保ちながら同時に形成することができる。また、複数個のコンタクトピン部は接続部を介して接続されているので、その取り扱いが容易となり、プローブ基盤に固定する際も、所定の位置関係を維持しながら容易に固定することができる。
【００１２】また、本発明では、前記複数個のコンタクトピン部が保持部材によって保持されることを特徴とする。本発明に従えば、保持部材によって保持されるので、複数個のコンタクトピン部を所定の位置関係に確実に保持することができ、このような状態を維持しながらコンタクトピン部をプローブ基盤に容易に固定することができる。また、本発明では、前記接続部は、前記複数個のコンタクトピン部をプローブ基盤の対応する端子部に電気的に接続した後に除去されることを特徴とする。
【００１３】本発明に従えば、複数個のコンタクトピン部を接続する接続部は、各コンタクトピン部を例えばはんだを用いて対応した端子部に電気的に接続した後に除去されるので、プローブ基盤に取り付ける前は複数個のコンタクトピン部は一つの部品として取り扱われ、その取り扱いが容易で、且つプローブ基盤への固定作業も容易となる。また、本発明は、製品の導通端子部に対応した先端部を有する複数個の導通コンタクトピン部と、製品のアース端子部に対応した先端部を有する複数個のアースコンタクトピン部と、前記複数個の導通コンタクトピン部及び前記複数個のアースコンタクトピン部を接続する接続部とを備え、前記複数個の導通コンタクトピン部、前記複数個のアースコンタクトピン部及び前記接続部がエレクトロフォーミングによって一体的に形成されていることを特徴とする複合コンタクトピンである。
【００１４】本発明に従えば、複数個の導通コンタクトピン部、複数個のアースコンタクトピン部及び接続部がエレクトロフォーミングにより一体的に形成されているので、複数個の導通コンタクトピン部及び複数個のアースコンタクトピン部を所定の位置関係に保ちながら同時に形成することができる。また、複数個の導通コンタクトピン部及び複数個のアースコンタクトピン部は接続部を介して接続されているので、それら取り扱いが容易となり、ブローブ基盤に固定する際も、所定の位置関係を維持しながら容易に固定することができる。
【００１５】また、本発明は、前記複数個の導通コンタクトピン部及び前記複数個のアースコンタクトピン部が保持部材によって保持されることを特徴とする。本発明に従えば、複数個の導通コンタクトピン部及び複数個のアースコンタクトピン部を保持部材でもって所定の位置関係に確実に保持することができ、このような状態を維持しながら導通コンタクトピン部及びアースコンタクトピン部をプローブ基盤に容易に固定することができる。
【００１６】更に、本発明では、前記接続部は、前記複数個の導通コンタクトピン部をプローブ基盤の対応する導通端子部に電気的に接続するとともに前記複数個のアースコンタクトピン部を前記プローブ基盤の対応するアース端子部に電気的に接続した後に除去されることを特徴とする。本発明に従えば、複数個の導通コンタクトピン部及び複数個のアースコンタクトピン部を接続する接続部は、各導通コンタクトピン部及び各アースコンタクトピン部を例えばはんだを用いて対応した端子部に電気的に接続した後に除去されるので、プローブ基盤に取り付ける前は複数個の導通コンタクトピン部及び複数個のアースコンタクトピン部は一つの部品として取り扱われ、その取り扱いが容易で、且つプローブ基盤への固定作業も容易となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発明に従うコンタクトピン及び複合コンタクトピンの実施形態について説明する。コンタクトピンの第１の実施形態図１は、本発明に従うコンタクトピンの第１の実施形態を示す正面図であり、図２は、図１のコンタクトピンの使用状態を示す正面図であり、図３（ａ）～（ｆ）は、図１のコンタクトピンの製造方法を説明するための簡略図である。
【００１８】図１及び図２を参照して、図示のコンタクトピン２は、直線状に延びるピン本体部４と、このピン本体部４の先端部から延びるコンタクト部６を有し、これらが後述する如くしてエレクトロフォーミング、所謂電鋳によって一体的に形成される。このピン本体部４とコンタクト部６との角度αは、図２に示すように、コンタクト部６の先端面が半導体製品８の対応する端子部１０の表面に確実に接触する特定角度、例えば９５～１１０度程度に設定される。上記特定角度となるように折り曲げて形成することもできるが、図１に示す形態となるようにエレクトロフォーミングによって一体的に形成する、換言すると、コンタクトピン２の幅方向（図１において紙面に垂直な方向）に金属が付くようにエレクトロフォーミングによって一体的に形成することによって、比較的容易に且つ高精度に上記特定角度となるように形成することができる。
【００１９】半導体製品８を検査するための検査装置（図示せず）にはプローブ基盤（図示せず）が取り付けられており、コンタクトピン２のピン本体部４は、このプロー部基盤の対応する端子部（図示せず）に例えばはんだによって電気的に接続固定され、その先端部はプローブ基盤から図２に示すように延びる。検査時、検査すべき半導体製品８はプローブ基盤に対して所定の位置関係に保持され、かかる状態において、コンタクトピン２のコンタクト部６が半導体製品８の対応する端子部１０に圧接される。このとき、コンタクトピン２の先端部に例えば５～１０ｇ程度の所定荷重が加えられ、かかる荷重によってコンタクト部６の先端部が幾分弾性変形して端子部１０表面を引っ掻くように作用し、この引っ掻き作用によって半導体製品８の端子部１０表面の酸化膜が剥離され、コンタクトピン２のコンタクト部６がこの端子部１０に弾性的に圧接されて電気的に接触される。
【００２０】このようなコンタクトピン２は、図３に示す通りにして形成される。まず、図３（ａ）で示すように、金属基板１２の表面に実質上均一にフォトレジスト層１４を形成する（フォトレジスト層形成工程）。次いで、図３（ｂ）で示すように、形成したフォトレジスト層１４の表面にフォトマスク１６を被せて露光を行った後に未露光部分のフォトレジストを除去する（露光現像工程）。フォトマスク１６には、形成するコンタクトピン２に対応した形状、即ち図１に示す通りの形状のパターン開口１８が形成されており、従って露光現像工程を行った後は、図３（ｃ）で示すように、コンタクトピン２の側面形状に対応した領域のフォトレジストが除去される。この除去は、例えばアルコール等で行うことができる。
【００２１】次に、図３（ｄ）で示すように、フォトレジストを除去した金属基板１２の表面にエレクトロフォーミングによってコンタクトピン２を形成する（エレクトロフォーミング工程）。このとき、金属材料としてニッケル、ニッケル合金等を用いることができ、従ってニッケル、ニッケル合金等からなるコンタクトピン２が形成される。その後、図３（ｅ）で示すように、金属基板１２に残留するフォトレジスト層１４（フォトレジスト層１４の未露光部分）をアセトン等の溶剤を用いて溶かして除去する（フォトレジスト除去工程）。そして、図３（ｆ）に示すように、金属基板１２の表面に形成されたコンタクトピン２をその表面から剥離する（剥離工程）。コンタクトピン２の金属基板１２からの剥離を容易にするために、フォトレジスト層１４を形成する前に金属基板１２の表面に剥離剤で処理するようにしてもよい。
【００２２】このようにして図１に示す通りのコンタクトピン２、即ちピン本体部４とコンタクト部６とが特定角度に形成されたされたされたものが形成され、コンタクト部６を折り曲げ加工することなく、高精度のコンタクトピン２を形成することができる。このように形成したコンタクトピン２においては、ピン本体部４及びコンタクト部６の幅方向の厚さ（図１において紙面に垂直な方向の肉厚）が２０～３００μｍとなるように形成するのが望ましく、このような厚さにすることによって、コンタクトピン２自体に充分な剛性を持たせることができ、検査時にコンタクトピン２の先端部に荷重を加えてもピン本体部４が大きく湾曲することがなく、そのコンタクト部６によって端子部１０（図２）表面の酸化膜を確実に剥離することができる。
【００２３】コンタクトピン２の幅方向に金属を付けるようにしてエレクトロフォーミングによって形成した場合、コンタクトピンの上下方向の厚みを後述する如く自由にコントロールして所望形状に形成することができる。コンタクトピンの先端部を折り曲げてコンタクト部を形成する場合、その上下方向の厚みを厚くすると折り曲げることができず、強制的に折り曲げようとすると破損するという問題がある。また、このことに関連して、コンタクトピン自体の剛性を高めようとすれば幅方向の厚さを大きくしなければならず、このように幅方向の厚さを大きくした場合、コンタクトピンの小ピッチ化が図れないという問題が新たに生じる。これに対して、上述したようにして形成した場合、コンタクトピン２を折り曲げる必要がないために上下方向の肉厚を厚くすることができ、これによって幅方向の厚みを小さくしても充分な剛性を確保することができ、コンタクトピンの小ピッチ化を図ることが可能となる。
【００２４】このようにエレクトロフォーミングによって形成した場合、形成したコンタクトピン２に例えばニッケルによる無電解メッキ処理を施した後、この無電解メッキ層を結晶化処理するようにしてもよい。例えばニッケル、ニッケル合金から形成したコンタクトピンは、従来のタングステンから形成したものより硬度、剛性が低いが、このように処理することによって、コンタクトピン２自体の硬度、剛性を高めることができる。無電解メッキ層の結晶化処理は、例えば４００～４５０℃の温度に維持した加熱炉（図示せず）内に所定時間入れて加熱することによって行うことができる。
【００２５】半導体製品８へのコンタクトピン２の電気的接触をより確実に行うように、ピン本体部４とコンタクト部６との接続部２４（図１、図２参照）、例えば内側角部に凹部を形成するようにしてもよい。このように凹部を形成することによって肉厚が薄くなり、コンタクトピン２の先端部に荷重を加えた際に弾性変形が容易となって端子部１０表面をより引っ掻くようになるとともに、コンタクト部６の先端面が弾性的に端子部１０表面に圧接されるようになり、かくしてコンタクト部６の先端面を端子部１０に確実に電気的に接続することができる。尚、この凹部は半円形状、台形状等の適宜の形状に形成することができる。
【００２６】エレクトロフォーミングによって上述したように形成する場合、コンタクトピンの側面形状を任意の適切な形状に形成することができるので、例えば図４又は図５に示すように形成することができる。図４に示す変形形態では、コンタクトピン２Ａのピン本体部４の上下方向の厚さ（肉厚）が比較的薄く形成され、またコンタクト部６は先端に向けて先細のテーパ状に形成されている。また、図５に示す他の変形形態では、コンタクトピン２Ｂのピン本体部４の上下方向の厚さが比較的厚く形成され、ピン本体部４の剛性が高められている。また、このピン本体部４の先端部はコンタクト部６に向けて内側（図５において下側）がテーパ状に形成されて上記厚さが漸減され、これによって弾性変形可能に形成されている。更に、コンタクト部６は先端に向けて先細のテーパ状に形成されている。このようにコンタクトピン２Ａ（２Ｂ）のピン本体部４の上下方向の厚さ、形状を任意に形成することができるので、半導体製品８の端子部１０との接触時に重要なピン本体部４の剛性を所要の大きさに設定することができる。
【００２７】また、半導体製品８の端子部１０とのスリップを防止し、また接触面積を大きくするために、図６に示すように構成することができる。図６を参照して、この変形例では、コンタクトピン２Ｃのコンタクト部６の先端面６ａ（端子部１０との接触面）に多数の凹凸が設けられている。このように凹凸を設けると、端子面１０との接触抵抗が大きくなり、接触時のスリップを防止することができる。また、先端面６ａの凹凸が端子部１０表面の酸化被覆を剥離し、これによって端子部１０との接触面積を大きくすることができる。尚、コンタクト部６の先端面６ａの凹凸は、例えば放電加工、サンドブラスト加工を施すことによって形成することができ、或いはコンタクトピン２を形成するときのエレクトロフォーミングの加工条件（電鋳条件）を所要の通り設定することによって形成することができる。
【００２８】コンタクトピンの第２の実施形態図７は、本発明に従うコンタクトピンの第２の実施形態を示す断面図である。図７を参照して、図示のコンタクトピン５２は、直線状に延びるピン本体部５４と、このピン本体部５４の先端部から延びるコンタクト部５６を有し、これらが第１の実施形態と同様にしてエレクトロフォーミングによって一体的に形成される。この第２の実施形態では、ピン本体部５４のほぼ全域が絶縁性被覆５８によって被覆され、この絶縁性被覆５８の表面が更に金属層６０が設けられている。絶縁性被覆層５８は例えば合成樹脂等から形成され、このように絶縁性被覆層５８を設けることによって、隣接するコンタクトピン５２間の電気的絶縁を確実に保つことができる。また、金属層６０は、例えば鉄、リン青銅等から形成され、このように金属層６０を設けることによって、コンタクトピン５２のピン本体部５４を磁気シールドすることができる。
【００２９】上述した実施形態では、ピン本体部５４の実質上全長にわたって絶縁性被覆層５８及び金属層６０を設けているが、少なくともその一部、即ち必要な部位に上記層５８，６０を設けることによって所望の効果を達成することができる。尚、電磁シールドが特に必要でないときには金属層６０を省略することができる。
複合コンタクトピンの第１の実施形態図８は、本発明に従う複合コンタクトピンの第１の実施形態の要部を示す平面図である。図８を参照して、図示の複合コンタクトピン１０２は、複数個（図８では４個示す）の導通コンタクトピン部１０４（コンタクトピンとして機能する）と、複数個（図８では３個示す）のアースコンタクトピン部１０６（アースピンとして機能する）と、これら導通コンタクトピン部１０４及びアースコンタクトピン部１０６の基部を接続する接続部１０８とから構成され、導通コンタクトピン部１０４とアースコンタクトピン部１０６とが交互に配置されている。図８に示す形態の複合コンタクトピン１０２は、第１の実施形態と同様のエレクトロフォーミングによって図８に示す形態に一体的に形成され、このように形成することによって複数個の導通コンタクトピン部１０４及び複数個のアースコンタクトピン部１０６を同時に高精度に形成することができる。
【００３０】複合コンタクトピン１０２を図８に示す通りに形成した場合、容易に理解される如く、各導通コンタクトピン部１０４及び各アースコンタクトピン部１０６の先端部は、図１に示すような形状となるように、例えば図８において紙面に垂直な方向下側に折り曲げられる。従って、各導通コンタクトピン部１０４は、接続部１０８から直線状に延びるピン本体部と折り曲げられたコンタクト部から構成され、ピン本体部がプローブ基盤（図示せず）の導通端子部に例えばはんだによって固定接続され、そのコンタクト部が検査時に半導体製品（図示せず）の導通端子部に電気的に接触される。また、各アースコンタクトピン部１０６も接続部１０８から直線状に延びるピン本体部と折り曲げられたコンタクト部から構成され、そのピン本体部がプローブ基盤（図示せず）のアース端子部に例えばはんだによって固定接続され、そのコンタクト部が検査時に半導体製品（図示せず）のアース端子部に電気的に接触される。各導通コンタクト部１０４及び各アースコンタクト部１０６はこのように電気的に接続されるので、各導通コンタクト部１０４のピン本体部はプローブ基盤の導通端子部に対応し、そのコンタクト部は検査する半導体製品の導通端子部に対応するように形成され、また各アースコンタクト部１０６のピン本体部はプローブ基盤のアース端子部に対応し、そのコンタクト部は検査する半導体製品のアース端子部に対応するように形成される。尚、検査時に半導体製品の端子部の表面に存在する酸化被覆を剥離する必要がない場合、導通コンタクトピン部１０４及びアースコンタクトピン部１０６の先端部を上述した如く折り曲げることなく用いることができ、かかる場合、図８に示す形態で導通コンタクトピン部１０４の基部がプローブ基盤の導通端子部に電気的に固定接続され、アースコンタクトピン部１０６の基部がプローブ基盤のアース端子部に電気的に固定接続される。
【００３１】この実施形態では、各アースコンタクト部１０６の幅ｔは導通コンタクト部１０４の幅Ｔよりも細く形成されている。このようにアースコンタクト部１０６の幅ｔを細くすることによって、単位長さ当たりのコンタクトピン部１０４及びアースコンタクトピン部１０６の個数を多くすることができ、プローブ基盤への実装密度を高めることができる。この複合コンタクトピン１０２では、複数個の導通コンタクトピン部１０４及び複数個のアースコンタクトピン部１０６が接続部１０８を介して一体的に形成されるので、これらを一つのものとして取り扱うことができ、その取り扱いが従来に比して容易となる。また、取り扱うときにも、これら導通コンタクトピン部１０４及びアースコンタクトピン部１０６が所定の位置関係に保持されているので、例えばプローブ基盤の導通端子部及びアース端子部に例えばはんだによって電気的に接続する際にも容易に行うことができ、これらを一つずつはんだ固定する場合に比してその作業を著しく簡単に且つ容易にすることができる。尚、接続部１０８は、後にも説明するように、導通コンタクト部１０４をプローブ基盤の導通端子部に、またアースコンタクト部１０６をそのアース端子部に接続した後に、切断等によって除去される。
【００３２】図示の実施形態では、導通コンタクトピン部１０４とアースコンタクトピン部１０６とを交互に配置しているが、必ずしもこのように配置する必要はなく、検査すべき半導体製品の導通端子部及びアース端子部の配置に対応してこれらを適宜配置することができる。また、図８に示す実施形態では、各導通コンタクト部１０４及び各アースコンタクト部１０６の先端部を放物線状に形成してその先端を尖らせ、半導体製品の導通端子部及びアース端子部の酸化膜が容易に剥離されるように構成しているが、それらの先端部、特に幅の大きい導通コンタクト部１０４を例えば図９又は図１０に示すように形成することもできる。尚、アースコンタクト部１０６の幅が大きい場合、このアースコンタクト部１０６も同様に形成することができる。
【００３３】図９の変形形態では、図９（ａ）に示すように、導通コンタクト部１０４Ａの先端部が段付き状に細くなっている。そして、図９（ｂ）に示すように、この段付き部１１１が折り曲げられ、かく折り曲げることによって、ピン本体部１１２の先端部にコンタクト部１１４が形成されている。このように構成しても、コンタクト部１１４の先端が細くなるので、端子部表面の酸化膜を容易に剥離することが可能となる。
【００３４】図１０に示す変形形態では、導通コンタクト部１０４Ｂの先端部中央に小さい矩形状のスリット１１６が形成され、スリット１１６によってその先端部が二つに分岐して細くなっている。このように細くすることによっても、上述したと同様に酸化膜の剥離を容易にすることができる。尚、この変形形態でも、スリット１１６が形成された先端部が上述したと同様に折り曲げられてコンタクト部が形成される。
【００３５】複合コンタクトピンの第２の実施形態図１１は、本発明に従う複合コンタクトピンの第２の実施形態の要部を示す平面図である。図１１を参照して、図示の複合コンタクトピン１５２は、複数個（図１１では４個示す）の導通コンタクトピン部１５４と、複数個（図１１において３個示す）のアースコンタクトピン部１５６と、これら導通コンタクトピン部１５４及びアースコンタクトピン部１５６の基部を接続する接続部１５８とから形成され、導通コンタクトピン部１５４とアースコンタクトピン部１５６とが交互に配置され、その基本的構成は図８に示す第１の実施形態と実質上同一である。
【００３６】この第２の実施形態の複合コンタクトピンは、半導体製品側の導通端子部及びアース端子部のピッチとプローブ基盤側の導通端子部及びアース端子部のピッチが異なり、半導体製品側のピッチがプローブ基盤側のピッチよりも小さくなっている場合に用いられる。即ち、この複合コンタクトピン１５２では、導通コンタクトピン部１５４及びアースコンタクトピン部１５６のコンタクト部のピッチは小さく、それらのピン本体部の基部（接続部１５８に接続される部位）のピッチは大きく形成されている。そして、このことに関連して、アースコンタクト部１５６においては、そのピン本体部の基部の幅が小さく、ピン本体部からコンタクト部にわたって実質上等しい細い幅に形成されている。一方、導通コンタクト部１５４においては、そのピン本体部の基部の幅が大きく、ピン本体部の基部からその先端部に向けてその幅が漸減されている。
【００３７】この第２の実施形態の複合コンタクトピンにおいては、上記第１の実施形態の複合コンタクトピンと同様の効果が達成され、更に半導体製品の導通端子部及びアース端子部のピッチが小さくても対応することができる。尚、この第２の実施形態においても、第１の実施形態の複合アースピン１０２と同様に、その接続部１５８は、導通コンタクト部１５４及びアースコンタクト部１５６をプローブ基盤の導通端子部及びアース端子部に固定接続した後に例えば切断除去される。
【００３８】複合コンタクトピンの第３の実施形態図１２及び図１３は、本発明に従う複合コンタクトピンの第３の実施形態を簡略的に示し、図１４は、第３の実施形態の複合コンタクトピンのプローブ基盤への取り付け様式を簡略的に示している。図１２及び図１３を参照して、図示の複合コンタクトピン２０２は、複数個の導通コンタクトピン部２０４と、複数個のアースコンタクトピン部２０６と、これら導通コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６の基部を接続する接続部２０８とから形成され、導通コンタクトピン部２０４とアースコンタクトピン部２０６とが交互に配置され、その基本的構成は図５に示す第１の実施形態と実質上同一である。
【００３９】この第３の実施形態においては、第１の実施形態と同様のエレクトロフォーミングによって、金属基板２１０の表面に上記複合コンタクトピン２０２が図１２に示すように一体的に形成され、このように形成することによって複数個の導通コンタクトピン部２０４及び複数個のアースコンタクトピン部２０６を同時に高精度に形成することができる。そして、このように複合コンタクトピン２０２を形成した後に、複数個の導通コンタクトピン部２０４及び複数個のアースコンタクトピン部２０６が保持部材２１２によって保持され、保持された後に、エレクトロフォーミングによって形成された複合コンタクトピン２０２が金属基板２１０から剥離される。従って、剥離された状態では、図１３に示すように、複数個の導通コンタクトピン部２０４及び複数個のアースコンタクトピン部２０６の基部側は接続部２０８によって接続され、またそれらの先端側は保持部材２１２によって保持され、これによって、これら導通コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６を所定の位置関係により確実に保持することができ、複合コンタクトピン２０２の取り扱いが一層容易になる。
【００４０】保持部材２１２は、絶縁性の合成樹脂接着剤、合成樹脂接着フィルム等から構成され、導通コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６の先端から例えば２～３０ｍｍ程度の部位を固定保持する。この保持部材２１２は、後述する如くして導通コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６をプローブ基盤２１４に取り付けることによってプローブ基盤側に残るが、保持部材２１２を着脱自在に取り付ける場合、導通コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６をプローブ基盤２１４に取り付けた後にこれらコンタクトピン部２０４，２０６から取り外すようにしてもよい。
【００４１】複合コンタクトピン２０２は、例えば、図１４に示すようにして、プローブ基盤２１４に取り付けられる。プローブ基盤２１４の略中央部には、例えば正方形状の開口２１６が形成され、検査時にかかる開口２１６内に検査すべき半導体製品２１８が位置付けられ、複合コンタクトピン２０２はこの開口２１６の各側縁部に対応して取り付けられる。即ち、接続部２０８によって接続され、保持部材２１２によって保持された状態にて、各導通コンタクトピン部２０４がプローブ基盤２１４の対応する導通端子部（図示せず）に例えばはんだで固定接続され、各アースコンタクトピン部２０６がそのアース端子部（図示せず）に例えばはんだで固定接続される。４個の複合コンタクトピン２０２を取り付けると図１４に示す状態となり、各複合コンタクトピン２０２の導通コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６の先端部はブローブ基盤２１４の開口２１６内に突出し、複合コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６の先端部は検査すべき半導体製品２１８の導通端子部及びアース端子部（いずれも図示せず）に電気的に接続可能となる。
【００４２】このように取り付けた後に、各複合コンタクトピン２０２において、図１４に破線２２０で示すように導通コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６の基部を例えば切断して接続部２０８を除去する。このようにすることによって、複合コンタクトピン２０２を取り付ける際には導通コンタクトピン部２０４及びアースコンタクトピン部２０６が接続部２０８及び保持部材２１２によって保持され、これらコンタクトピン部２０４，２０６を対応する端子部（図示せず）に簡単に且つ容易に固定接続することができる。また、各コンタクトピン部２０４，２０６においては、接続部２０８により接続された部位と保持部材２１２により保持された部位との間の部位が、例えばはんだによって対応する端子部に固定接続されるので、固定接続する際のピッチずれ、コンタクトピン部２０４，２０６の変形が著しく抑えられる。
【００４３】以上、本発明に従うコンタクトピン及び複合コンタクトピンの各種実施形態について説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。例えば、図示の複合コンタクトピン１０２（１５２，２０２）では、導通コンタクトピン部１０４（１５４，２０４）及びアースコンタクトピン部１０６（１５６，２０６）を接続部１０８（１５８，２０８）によって接続しているが、例えば複数個の導通コンタクトピン部を有するコンタクトピン（複合コンタクトピンにおけるアースコンタクトピン部を省略したコンタクトピン）においては、これら導通コンタクトピン部を接続部（この接続部は、上述したと同様に、プローブ基盤に取り付けられた後に除去される）によって接続するようにしてもよい。また、このようなコンタクトピンにおいては、必要に応じてコンタクトピン部の先端側を保持部材によって保持するようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】本発明の請求項１のコンタクトピンによれば、コンタクト部をピン本体部に対して折曲加工する必要がなく、比較的簡単に所望形状の高精度のコンタクトピンを形成することができる。本発明の請求項２のコンタクトピンによれば、コンタクトピンとして充分な剛性を確保することができる。
【００４５】また、本発明の請求項３のコンタクトピンによれば、ピン本体部とコンタクト部との接続部の凹部の弾性変形を利用してコンタクト部を製品の端子部に弾性的に圧接することができる。また、本発明の請求項４のコンタクトピンによれば、隣接するピン本体部の電気的絶縁を保つことができる。また、本発明の請求項５のコンタクトピンによれば、ピン本体部を電磁シールドしてノイズの発生を抑えることができる。また、本発明の請求項６のコンタクトピンによれば、硬度及び耐摩耗性の改善を図ることができる。
【００４６】また、本発明の請求項７のコンタクトピンによれば、取り扱いが容易で、且つ複数個のコンタクトピン部を所定の位置関係に保持した状態でブローブ基盤に固定することができる。また、本発明の請求項８のコンタクトピンによれば、複数個のコンタクトピン部を所定の位置関係に確実に保持することができる。また、本発明の請求項９のコンタクトピンによれば、接続部が各コンタクトピン部をプローブ基盤の端子部に電気的に接続した後に除去されるので、コンタクトピンの取り扱いが容易で、且つプローブ基盤への固定作業も容易となる。
【００４７】また、本発明の請求項１０の複合コンタクトピンによれば、取り扱いが容易であるとともに、導通コンタクトピン部及びアースコンタクトピン部を所定の位置関係を維持した状態で固定することができる。また、本発明の請求項１１の複合コンタクトピンによれば、導通コンタクトピン部及びアースコンタクトピン部をプローブ基盤に一層容易に固定することができる。
【００４８】更に、本発明の請求項１２の複合コンタクトピンによれば、各導通コンタクトピン部をプローブ基盤の導通端子部に、また各アースコンタクトピン部をそのアース端子部に電気的に接続した後に接続部が除去されるので、複合コンタクトピンの取り扱いが容易で、且つプローブ基盤への固定作業も容易となる。

【出願人】	【識別番号】５９９０３４４９１【氏名又は名称】加藤隆三【識別番号】５９９０８１７０５【氏名又は名称】沼田恒夫
【出願日】	平成１１年１２月２９日（１９９９．１２．２９）
【代理人】	【識別番号】１０００９２７２７【弁理士】【氏名又は名称】岸本忠昭
【公開番号】	特開２００１－１９４３８４（Ｐ２００１－１９４３８４Ａ）
【公開日】	平成１３年７月１９日（２００１．７．１９）
【出願番号】	特願平１１－３７７４４５