| 【発明の名称】 |
オートハンドラ用キャリア |
| 【発明者】 |
【氏名】國信 誠治
【氏名】内野 好章
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| 【要約】 |
【課題】試験周波数が高周波な場合であっても被測定デバイスの電気的特性を安定した状態で測定できるオートハンドラ用キャリアを提供する。
【解決手段】キャリア３にＩＣ１を収納する凹部１１を形成する。凹部１１の底面に、ＩＣ１の半田ボール１ａが挿入される取付穴１３を形成し、取付穴１３に接触子５を埋設する。接触子５の上面は半田ボール１ａと接触し、接触子５の下端はテストボード２のランド２ａと接触する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】キャリアは被測定デバイスを載置する収納部を設け、前記キャリアをテストボード上に移動して、被測定デバイスと前記テストボードを導通させるキャリアであって、前記キャリアは、被測定デバイスの入出力端子と前記テストボードとを電気的に接続する接触子を前記収納部に備えていることを特徴とするオートハンドラ用キャリア。
【請求項２】前記キャリアの上面に開口部をもつ凹部を前記収納部は形成し、被測定デバイスの入出力端子が挿入される取付穴が前記収納部の底部に配列され、前記取付穴に前記接触子が埋設されていることを特徴とする請求項１記載のオートハンドラ用キャリア。
【請求項３】前記接触子の上面は、被測定デバイスの入出力端子と接触し、前記接触子の下端は、前記キャリアの底面より突出していることを特徴とする請求項２記載のオートハンドラ用キャリア。
【請求項４】被測定デバイスがＢＧＡ形ＩＣであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のオートハンドラ用キャリア。
【請求項５】前記接触子は前記テストボードのランドに当接することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のオートハンドラ用キャリア。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オートハンドラ用キャリアに関する。特に、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）形ＩＣ用のキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来のキャリアの構成を、図３を参照しながら説明する。テストボード２１は、ＩＣテスタとＩＣ１の間の電気的なインターフェース機能をもち、テストヘッド上に設置されている。図３に示すように、テストボード２１の上面にＩＣソケット２３が設けられる。ＩＣ１の入出力端子となる複数の半田ボール１ａと当接する接触子２２を起立した状態にＩＣソケット２３は支持する。接触子２２はテストボード２１上のランド２５と接続する。キャリア２０には、ＩＣ１を収納する凹部２４が設けられている。図示しない移動機構により、キャリア２０はＩＣソケット２３上に移動される。凹部２４に収納するＩＣ１はテストボード２１と所定位置で接続できる。ＩＣ１の電気的特性を試験する場合には、先ず、移動機構により、キャリア２０をテストボード２１上に移動させる。次に、プッシャ４によりＩＣ１を下方に押し付ける。図３では、ＩＣ１に配列された半田ボール１ａと、各接触子２２とが接触している。ＩＣ１とテストボード２１が電気的に接続された状態で、ＩＣテスタからＩＣ１に試験信号を印加して、ＩＣ１の電気的特性を試験する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣテスタでＩＣ１の電気的特性を試験する場合には、試験周波数が高周波であればあるほど、接触子２２の長さが短い（半田ボール１ａとテストボード２１のランド２５との距離が短い）方が、安定して測定できるということが一般に知られている。しかしながら、上記従来の構成では、キャリア２０とテストボード２１間に接触子２２をもつＩＣソケット２３を介在させているので、接触子２２の長さを短くするには限界があった。
【０００４】本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、接触子の長さを短くして、試験周波数が高周波な場合でも被測定デバイスの電気的特性を安定した状態でできるオートハンドラ用キャリアを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、キャリア（３）は被測定デバイス（例えば、ＩＣ１など）を載置する収納部（例えば、凹部１１など）を設け、前記キャリアをテストボード（２）上に移動して、被測定デバイスと前記テストボードを導通させるキャリアであって、前記キャリアは、被測定デバイスの入出力端子（例えば、半田ボール１ａなど）と前記テストボードとを電気的に接続する接触子（５）を前記収納部に備えている構成とした。
【０００６】請求項１記載の発明によれば、キャリアに備わる接触子により、キャリアに収納する被測定デバイスの入出力端子とテストボードとを電気的に接続することができる。したがって、テストボードに、接触子や、接触子を起立した状態で支持するＩＣソケットを設ける必要がなくなり、接触子の長さをＩＣソケットの厚さ分だけ短くできる。試験周波数が高周波な場合であっても、被測定デバイスの電気的特性を安定した状態で測定することができる。
【０００７】ここで、テストボードは、被測定デバイスとテスタ（テストヘッド）の間に介在して、試験に必要な信号を伝達するボードであれば、どのようなボードとしてもよい。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のオートハンドラ用キャリアにおいて、前記キャリアは上面に開口部をもつ凹部（１１）を形成し、前記凹部の底面（１１ａ）には、前記凹部に収納される被測定デバイスの入出力端子が挿入される取付穴（１３）が配列され、前記取付穴に前記接触子が埋設される構成とした。
【０００９】請求項２記載の発明によれば、キャリアの凹部に被測定デバイスが収納される一方、凹部の底面に設けられた取付穴に被測定デバイスの入出力端子が挿入されるので、被測定デバイスの入出力端子とテストボードとを接近させることができ、その分、接触子の長さを短くできる。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項２記載のオートハンドラ用キャリアにおいて、前記接触子の上面は、被測定デバイスの入出力端子と接触し、前記接触子の下端は、前記キャリアの底面より突出している構成とした。
【００１１】請求項３記載の発明によれば、ＩＣソケットを介在させることなく、キャリアの底面よりわずかに接触子を突設できる。したがって、接触子の長さを短くできる。
【００１２】請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れかに記載のオートハンドラ用キャリアにおいて、被測定デバイスがＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）形ＩＣである構成とした。
【００１３】請求項４記載の発明によれば、当該オートハンドラ用キャリアをＢＧＡ形ＩＣに特有の構成とすることができる。
【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れかに記載のオートハンドラ用キャリアにおいて、前記接触子はテストボードのランド（２ａ）に当接する構成とした。
【００１５】請求項５記載の発明によれば、接触子はテストボードのランドに当接するので、当該テストボードにおいて接触子を省くことができる。したがって、テストボードの構成を簡素化できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２の図面を参照しながら説明する。図１と図２は本発明によるキャリアを示す縦断面図である。図１はキャリアがテストボード上の所定位置に配置されている状態図であり、図２はキャリアがテストボードの上方で待機している状態図である。
【００１７】この実施の形態のキャリア３は、所定条件の下、ＩＣ１（被測定デバイス）の電気的特性を試験するオートハンドラに備わる。
【００１８】テストボード２は、ＩＣテスタ（図示省略）とＩＣ１の間の電気的なインターフェース機能をもち、テストヘッド上に設置されている。テストボード２の上面には、後述する接触子５と当接するランド２ａと、キャリア３の位置合わせするガイドピン２ｂが設けられている。テストボード２の上方位置には、プッシャ４が設けられている。プッシャ４は、図示しない昇降機構により昇降自在に保持され、下降した状態においてキャリア３に収納されるＩＣ１を下方向に押し付ける。
【００１９】略平板状のキャリア本体に、キャリア３は微少遊動自在に配列されている。キャリア本体は、オートハンドラにおいて移動機構（図示省略）により循環移動する。キャリア３は、ＩＣ１を収納する収納部としての凹部１１と、テストボード２のガイドピン２ｂが挿入されるガイド孔１２が形成され、凹部１１に収納するＩＣ１の半田ボール（入出力端子）１ａとテストボード２のランド２ａとを電気的に接続する複数の接触子５を備えている。凹部１１は、キャリア３の上面に開口部１１ｃをもち、その底面１１ａの形状は、収納するＩＣ１の外形より微少大きい形状に形成されている。凹部１１の側壁面１１ｂには、底面１１ａから開口部１１ｃに向かうほど開口幅が大きくなるように傾斜が付けられていて、ＩＣ１を落下させて凹部１１に収容するのが容易となっている。また、凹部１１の底面１１ａには、凹部１１に収納されるＩＣ１の半田ボール１ａを挿入できる取付穴１３が半田ボール１ａの配列に合わせて設けられている。接触子５は取付穴１３に埋設されている。接触子５は取付穴１３に埋設された状態において、その上端部が、凹部１１に収納されるＩＣ１の半田ボール１ａに接触する一方、その下端部が、キャリア３の下面より突出している。つまり、キャリア３の下面より突出する各接触子５の下端部を、テストボード２の各ランド２ａに接触させることによって、凹部１１に収納するＩＣ１とテストボード２とを電気的に接続することができる。ガイド孔１２は、キャリア３を上下方向に貫通する孔であって、凹部１１を中心とする両側に設けられている。ガイド孔１２は、対となるテストボード２のガイドピン２ｂが挿入された状態において、テストボード２に対するキャリア３の水平面内における位置を決定する。したがって、各接触子５をテストボード２上の所定位置に正確に位置決めできる。
【００２０】上記のように、この実施の形態のキャリア３及びテストボード２は構成され、これらキャリア３及びテストボード２により、例えば、次のように、ＩＣ１の電気的特性が試験される。
【００２１】先ず、被測定デバイスであるＩＣ１がキャリア３の凹部１１に収納される。このとき、ＩＣ１の各半田ボール１ａは、それぞれ、キャリア３の各取付穴１３に挿入されて、各取付穴１３内の接触子５に当接した状態である。次に、移動機構により、キャリア３が、図２に示すように、テストボード２の上方位置に移動される。次に、移動機構によりキャリア３が下降されて、キャリア３がテストボード２上の所定位置に配置される。このとき、キャリア３のガイド孔１２にガイドピン２ｂが挿入されることにより、テストボード２上の所定位置にキャリア３が案内される。つまり、キャリア３の下面より突出する各接触子５の下端部が、テストボード２の各ランド２ａの上に、正確に配置されることとなる。その後、図示しない昇降機構により、プッシャ４が下降されて、図１に示すように、プッシャ４の押圧部４ａがＩＣ１の上面を押し付ける。このとき、プッシャ４のガイド孔４ｂにガイドピン２ｂが挿入されることにより、プッシャ４の押圧部４ａがＩＣ１の上面に正確に案内される。また、凹部１１に収納されるＩＣ１の半田ボール１ａと接触子５とテストボード２のランド２ａとが、それぞれ所定の押圧力をもって接触した状態となる。これにより、ＩＣ１とテストボード２が電気的に接続された状態となり、この状態において、ＩＣテスタからＩＣ１に試験信号が印加されて、ＩＣ１の電気的特性が試験される。ＩＣ１の試験が終了したら、昇降機構によりプッシャ４は上昇し、その後、移動機構によりキャリア３は移動される。試験の終了したＩＣ１は、試験結果に基づいて分類収納される。
【００２２】この実施の形態のキャリア３によれば、キャリア３に備わる接触子５により、キャリア３に収納するＩＣ１とテストボード２とを電気的に接続することができる。したがって、テストボード２に、接触子や、該接触子を起立した状態で支持するＩＣソケットを設ける必要がなくなり、接触子５の長さをＩＣソケットの厚さ分だけ短くできる。また、キャリア３の凹部１１にＩＣ１が収納される一方、凹部１１の底面１１ａに設けられた取付穴１３にＩＣ１の半田ボール１ａが挿入されるので、ＩＣ１の半田ボール１ａとテストボード２とを接近させることができ、その分、接触子５の長さを短くできる。また、ＩＣソケットを介在させることなく、キャリア３の下面よりわずかに接触子５を突出させることができるので、接触子５の長さを短くできる。以上のように、この実施の形態のキャリア３によれば、接触子５の長さを短くできるため、試験周波数が高周波な場合であっても、被測定デバイスの電気的特性を安定した状態で測定することができる。また、ガイドピン２ｂとガイド孔１２との係合により、テストボード２に対するキャリア３の水平面内における位置が決定されるので、各接触子５をテストボード２の各ランド２ａの上に正確に位置決めできる。
【００２３】なお、本発明は、この実施の形態で示したキャリア３に限定されるものではなく、その他のキャリアに適用することも可能である。例えば、キャリア３の凹部１１の底面１１ａの形状や寸法、取付穴１３及びランド２ａの数量や形成位置、或いは接触子５の数量などは、試験するＩＣ１に対応して、適宜に変更可能である。また、本発明によるキャリア３は、恒温槽付きオートハンドラにも適用できる。その他、具体的な細部構造等についても本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更可能であることは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、キャリアに備わる接触子により、キャリアに収納する被測定デバイスの入出力端子とテストボードとを電気的に接続することができる。したがって、テストボードに、接触子や、接触子を起立した状態で支持するＩＣソケットを設ける必要がなくなり、接触子の長さをＩＣソケットの厚さ分だけ短くできる。試験周波数が高周波な場合であっても、被測定デバイスの電気的特性を安定した状態で測定することができる。
【００２５】請求項２記載の発明によれば、キャリアの凹部に被測定デバイスが収納される一方、凹部の底面に設けられた取付穴に被測定デバイスの入出力端子が挿入されるので、被測定デバイスの入出力端子とテストボードとを接近させることができ、その分、接触子の長さを短くできる。
【００２６】請求項３記載の発明によれば、ＩＣソケットを介在させることなく、キャリアの底面よりわずかに接触子を突設できる。したがって、接触子の長さを短くできる。
【００２７】請求項４記載の発明によれば、当該オートハンドラ用キャリアをＢＧＡ形ＩＣに特有の構成とすることができる。
【００２８】請求項５記載の発明によれば、接触子はテストボードのランドに当接するので、当該テストボードにおいて接触子を省くことができる。したがって、テストボードの構成を簡素化できる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００１１７７４４
【氏名又は名称】安藤電気株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年７月２９日（１９９９．７．２９） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９００３３
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開２００１−４２００３（Ｐ２００１−４２００３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年２月１６日（２００１．２．１６） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−２１５５５１ |
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