| 【発明の名称】 |
ＩＣ特性測定用治具 |
| 【発明者】 |
【氏名】高津 一利
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| 【要約】 |
【課題】被測定ＩＣの特性評価用の配線基板上のパターンを減じて、回路素子の実装位置の制約を減少させ、インピーダンスの整合調整を容易に行なえるＩＣ特性測定用治具を提供する。
【解決手段】測定用パターン４を有する評価基板２を筐体５に収容させて保持させ、該筐体５の枠部に外部測定機器７を接続する入出力端子６を設ける。測定用パターン４のリード位置に被測定ＩＣ１のリード部1a、1bを重畳させて載置し、リード部押圧部材10を被せ、その側壁部10b でリード部1a、1bをリード位置に押圧すれば被測定ＩＣ１が測定用パターン４に接続される。リード部押圧部材10には電源供給ピンや高周波特性出力の影響のないバイアスピンの位置に電極13が設けられ、これに接続させた端子12から電源電圧やバイアス電圧を供給する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 被測定ＩＣの各特性の測定用パターンを形成した評価基板を筐体に収容させ、前記測定用パターンに接続され、外部測定機器を接続させる入出力端子を前記筐体に外方に突出させて設け、前記測定用パターンのリード位置と被測定ＩＣのリード部とを重畳させた状態で該リード部をリード位置に押圧するリード部押圧部材を備え、前記リード部押圧部材に電源などに接続させる外部端子を設け、前記リード部押圧部材に被測定ＩＣのリード部と接触する電極を設け、前記外部端子を介して被測定ＩＣに対して電圧を供給することを特徴とするＩＣ特性測定用治具。
【請求項２】 前記リード押圧部材に回路パターンを組み込み、前記回路パターンに回路部品を実装可能としたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ特性測定用治具。
【請求項３】 前記リード押圧部材は前記回路パターンをモールドしてあることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ特性測定用治具。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、完成されたＩＣ、例えばＳＯＰ（Small Outline Package ）やＳＳＯＰ（Shrink Small Outline Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）などのパッケージＩＣを出荷する前などにその特性の評価を行なうためのＩＣ特性測定用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＩＣ用治具としては、例えば特開平３−２２０７４３号公報に記載されたＩＣ測定治具や特開平４−７８７９０号公報に記載されたＩＣソケットなどがある。
【０００３】前記特開平３−２２０７４３号公報に記載されたＩＣ測定治具は、特性の測定に供するＩＣを実装する配線基板と、上記配線基板を収納するケースと、上記ＩＣからの信号を入出力するコネクタと、上記ＩＣのリード部分を上記配線基板のランド部へ圧接するための垂直な縦板を有する上記ケースのふたからなるものである。すなわち、被測定ＩＣを配線基板のランド上に配置し、前記ふたを被せて被測定ＩＣのリード部を該ランドに押し付けるようにしたものである。
【０００４】また、前記特開平４−７８７９０号公報に記載されたＩＣソケットは、ソケット基体の上面側に装着ＩＣのリードピンと接触接続する接触部材が前記ＩＣのリードピンピッチに合せて設けられ、かつ、前記接触部材と導通の端子ピンが前記ソケット基体を貫通してソケット基体下面から外部に突き出しているＩＣソケットにおいて、前記接触部材と端子ピントの間は装着自在の接続機構により導通接続されているものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した従来のＩＣ特性測定用治具では、次のような問題が生じるおそれがある。前記特開平３−２２０７４３号公報に記載されたＩＣ測定治具では、配線基板上のパターンが全端子に対して必要となるため、多ピン系のＩＣの場合には、配線基板上に多くの回路素子を実装する必要があり、パターンの引き回しが多くなって複雑となり、接地部のパターンを充分に設けることができない。また、回路素子の実装位置にも制約が多くなり、インピーダンスを整合させるための調整が繁雑となるおそれがある。
【０００６】また、前記特開平４−７８７９０号公報に記載されたＩＣソケットでは、被測定ＩＣと評価用配線基板との間にソケットが介在されるため、被測定ＩＣと配線基板上の回路素子及び入出力コネクタとのパターンの距離が長くなってしまい、理想的な特性出力を得るための治具の調整が繁雑となってしまうおそれがある。
【０００７】そこで、この発明は、評価用の配線基板上のパターンを減じることができ、接地部のパターン面積を多くすることができ、回路素子の実装位置の制約を減少させ、インピーダンスを整合させるための調整を容易に行なうことができるＩＣ特性測定用治具を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するための技術的手段として、この発明に係るＩＣ特性測定用治具は、被測定ＩＣの各特性の測定用パターンを形成した評価基板を筐体に収容させ、前記測定用パターンに接続され、外部測定機器を接続させる入出力端子を前記筐体に外方に突出させて設け、前記測定用パターンのリード位置と被測定ＩＣのリード部とを重畳させた状態で該リード部をリード位置に押圧するリード部押圧部材を備え、前記リード部押圧部材に電源などに接続させる外部端子を設け、前記リード部押圧部材に被測定ＩＣのリード部と接触する電極を設け、前記外部端子を介して被測定ＩＣに対して電圧を供給することを特徴としている。
【０００９】被測定ＩＣを、そのリード部を前記測定用パターンのリード位置に重畳させて設定し、前記リード部押圧部材を被せれば、該リード部がリード位置に接触して、被測定ＩＣがリード部押圧部材の前記外部端子と接続される。外部端子に電源を接続して被測定ＩＣに通電すれば、前記測定用パターンの前記入出力端子に接続させた外部測定機器によって該被測定ＩＣの特性を測定することができる。なお、外部測定機器は前記外部端子に接続することもできる。
【００１０】また、請求項２の発明に係るＩＣ特性測定用治具は、請求項１のＩＣ特性測定用治具において、前記リード部押圧部材に回路パターンを組み込み、前記回路パターンに回路部品を実装可能としたことを特徴としている。
【００１１】リード部押圧部材に回路部品を実装できるから、必要に応じて回路部品を実装させることにより、前記評価基板上の配線パターンや回路素子を減少させることができ、接地部のパターンを多くすることができる。しかも、配線パターンの減少により、回路素子の実装位置を被測定ＩＣの近傍に実装することができる。
【００１２】また、請求項３の発明に係るＩＣ特性測定用治具は、請求項２のＩＣ特性測定用治具において、前記リード部押圧部材は前記回路パターンをモールドしてあることを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図示した好ましい実施の形態に基づいて、この発明に係るＩＣ特性測定用治具を具体的に説明する。
【００１４】図１はこの発明に係るＩＣ特性測定用治具の実施形態を示す概略の斜視図である。また、図２は、このＩＣ特性測定用治具の評価基板の概略を示す平面図である。特性の測定に供される被測定ＩＣ１が装着される評価基板２には、該特性測定のための適宜な回路素子３と測定用パターン４が設けられている。この評価基板２は筐体５に収容されて保持されており、測定用パターン４はこの筐体５の枠部の外側に突設された入出力端子６に接続されている。この入出力端子６には、シグナルジェネレータやスペクトラムアナライザなどの外部測定機器７が接続されることになる。
【００１５】前記評価基板２に設置された被測定ＩＣ１には、リード部押圧部材10が被せられることになる。このリード部押圧部材10は、略矩形の天井部10a とその周縁部から下方に延びた４つの側壁部10b とから構成されており、被測定ＩＣ１に被せた状態で側壁部10b の下端面が被測定ＩＣ１のリード部1aに載置されるようにしてある。なお、隣接する側壁部10b との間には間隙10c が形成されている。また、このリード部押圧部材10には回路パターン11が形成されているが、この回路パターン11はモールドされていることが望ましい。そして、この回路パターン11に接続し、該リード部押圧部材10の天井部10a に端子12が突設されている。他方、側壁部10b の一部であって、被測定ＩＣ１のリード部1aのうち電源供給ピンや高周波特性出力に影響のないバイアスピンのリード部1bに載置される部分には電極13が設けられており、この電極13と前記端子12とが回路パターン11を介して接続されている。
【００１６】そして、リード部押圧部材10の前記回路パターン11には回路素子14を装着することができるようになっている。また、前記端子12には電源15や測定機器16が接続されるようにしてある。
【００１７】以上により構成されたこの発明に係るＩＣ特性測定用治具の実施形態の作用を、以下に説明する。
【００１８】特性の評価に供する被測定ＩＣ１を、そのリード部1a、1bを評価基板２のリード位置に重畳させて該評価基板２に載置し、リード部押圧部材10をその側壁部10b の下端面がリード部1a、1bに当接するように被測定ＩＣ１に被せる。これにより、リード部1a、1bがリード位置に押圧されてリード部1a、1bが評価基板２の測定用パターン４に導通した状態で被測定ＩＣ１が固定される。
【００１９】この状態で、リード部押圧部材10の前記端子12に接続された電源15から電源電圧やバイアス電圧が供給されることになる。そして、前記外部測定機器７から特性出力のための信号が出力され、該信号に応じて被測定ＩＣ１から出力される高周波出力を測定して、被測定ＩＣ１の特性が測定される。また、外部測定機器７によって測定のための条件が設定される。
【００２０】また、前記端子12に接続された測定機器16によっても被測定ＩＣ１の特性に関する各種の測定が行なわれる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るＩＣ特性測定用治具によれば、リード部押圧部材に被測定ＩＣの電源供給ピンや高周波特性出力に影響のないバイアスピンの部分に電極を設けて、この電極を介して電源から被測定ＩＣに電源電圧やバイアス電圧を供給するから、評価基板上にこれら電圧供給のための配線パターンや回路素子をなくすことができる。このため、評価基板上のパターンの引き回しを減少させて測定用パターンを簡素化でき、接地部のパターンを充分に設けることができる。また、回路素子の実装位置に対する自由度が増加し、インピーダンスの整合調整を容易にすることができる。また、被測定ＩＣの安定した高周波特性出力を得ることができる。
【００２２】また、請求項２の発明に係るＩＣ特性測定用治具によれば、評価基板に実装される回路素子をさらに減じることができ、評価基板上の測定用パターンをさらに簡素化することができる。
【００２３】また、請求項３の発明に係るＩＣ特性測定用治具によれば、被測定ＩＣに安定して電源電圧とバイアス電圧を供給することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００２３２０４７
【氏名又は名称】日本電気エンジニアリング株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年７月２９日（１９９９．７．２９） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９１５９１
【弁理士】
【氏名又は名称】望月 秀人
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| 【公開番号】 |
特開２００１−４２０００（Ｐ２００１−４２０００Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年２月１６日（２００１．２．１６） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−２１４９８７ |
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