| 【発明の名称】 |
ＩＣソケット付きＤＵＴボード |
| 【発明者】 |
【氏名】永田 孝弘
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| 【要約】 |
【課題】ＩＣに接触するＩＣソケット付きＤＵＴボードであって、コンタクトに近く、かつ、ＩＣソケット本体と同一面にバイパスコンデンサを配置できるようにする。
【解決手段】コンタクト２ＡはＩＣの端子に接触し、ＩＣソケット１はコンタクト２Ａをハウジング２Ｂに保持し、前記ＩＣソケット本体１を実装するＤＵＴボードであって、ＩＣソケット１のハウジング２Ｂに、プリント基板４と接する面側に開口する凹部１１，１２を形成する。凹部１１，１２に、プリント基板４に実装するバイパスコンデンサ５，６を収容する。ＩＣの電源ピンに通常用いるバイパスコンデンサ５，６をコンタクト２Ａと同一面に実装することができ、高周波用ＤＵＴボードが実現できる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】コンタクトはＩＣの端子に接触し、ＩＣソケットは前記コンタクトをハウジングに保持し、前記ＩＣソケットを実装するＤＵＴボードであって、前記ハウジングは前記ＤＵＴボードと接する面側に開口する凹部を形成することを特徴とするＩＣソケット付きＤＵＴボード。
【請求項２】ＤＵＴボードに実装するバイパスコンデンサをハウジングに形成された凹部に収容することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット付きＤＵＴボード。
【請求項３】コンタクトはＩＣの端子に接触し、ＩＣソケットは前記コンタクトをハウジングに保持し、前記ＩＣソケットを実装するＤＵＴボードであって、前記ＤＵＴボードはＩＣソケットと接する面上にバイパスコンデンサを配置することを特徴とするＩＣソケット付きＤＵＴボード。
【請求項４】ＩＣソケットのハウジングにバイパスコンデンサを収容する凹部を形成することを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット付きＤＵＴボード。
【請求項５】ＤＵＴボードは位置決めピンを立設し、前記位置決めピンでＩＣソケットが位置決めされることを特徴とする請求項１、２、３または４記載のＩＣソケット付きＤＵＴボード。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ＢＧＡ(Ball Grid Array) 形ＩＣの特性を試験する半導体集積回路試験装置に用いられるＩＣソケット付きＤＵＴ(Device Under Test) ボードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のＩＣソケット付きＤＵＴボードの構成を示すもので、図中、１はＩＣソケット、２Ａはコンタクト、２Ｂはハウジング、３は位置決めピン、４はプリント基板、７，８はバイパスコンデンサである。コンタクト２Ａは、両端が伸縮し、一端が図示しないＩＣの端子に圧接し、他端がプリント基板４のパターンに圧接する。通常、ＩＣソケット１は、ＩＣの端子に接触するコンタクト２Ａ，２Ａ，２Ａ，…が、図示のように、ハウジング２Ｂにより保持されており、コンタクト２Ａ，２Ａ，２Ａ，…のすぐ近くには、電源ピンに必要であるバイパスコンデンサ７，８を配置することが困難である。このため、従来は、ハウジング２Ｂの周辺にバイパスコンデンサ７，８を配置したり、または、図示したように、ＩＣソケット１を実装しているプリント基板４のＩＣソケット１実装面とは反対の裏側にバイパスコンデンサ７，８を配置している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のように、バイパスコンデンサ７，８を、ＩＣソケット１の周辺に配置した場合、電源ピンからの距離が長くなってしまうため、プリント基板４のパターンのインダクタンスによりバイパスコンデンサ７，８のバイパス効果が低下してしまう。また、図２に示したように、バイパスコンデンサ７，８を、ＩＣソケット１の裏側（プリント基板４のＩＣソケット１実装面と反対の裏側）に実装した場合も、プリント基板の厚さは通常２〜３mm程度あり、プリント基板４を貫通するスルーホールのインダクタンス値も数ナノヘンリーであり、これもバイパスコンデンサ７，８のバイパス効果を低下させているという問題がある。
【０００４】本発明の目的は、ＩＣと接触するコンタクトを持つＩＣソケットをＤＵＴボードに実装する場合において、コンタクトに近く、かつ、ＩＣソケットと同一面にバイパスコンデンサを配置できるＩＣソケット付きＤＵＴボードを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく請求項１記載の発明は、例えば、図１に示すように、コンタクト２ＡはＩＣの端子に接触し、ＩＣソケット１はコンタクト２Ａをハウジング２Ｂに保持し、ＩＣソケット１を実装するＤＵＴボードであって、ハウジング２Ｂはプリント基板４と接する面側に開口する凹部１１，１２を形成することを特徴としている。
【０００６】このように、請求項１記載の発明によれば、ＩＣの端子に接触するコンタクトを保持するハウジングに、ＩＣソケットを実装するプリント基板と接する面側に開口する凹部を形成したＩＣソケット付きＤＵＴボードなので、ＩＣソケットがプリント基板と接する面側に開口した凹部に、ＩＣの電源ピンに通常用いるバイパスコンデンサを収納して、コンタクトと同一面にバイパスコンデンサを実装できる。即ち、バイパスコンデンサを、プリント基板の電源用スルーホールによるインダクタンスの無いところに実装できる。これにより、ＩＣテスタで被測定ＩＣ（ＤＵＴ）の高速試験する際に、ＩＣの電源ピンのインダクタンスを最小限に抑えながらテストができるため、より高精度に測定できる。また、高速動作するＩＣを、本発明のＩＣソケット付きＤＵＴボードで試験する場合、電源ノイズを最小限に抑えられる。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケット付きＤＵＴボードであって、例えば、図１に示すように、プリント基板４に実装するバイパスコンデンサ５，６をハウジング２Ｂに形成された凹部１１，１２に収容することを特徴としている。
【０００８】このように、請求項２記載の発明によれば、プリント基板に実装するバイパスコンデンサを、請求項１記載のハウジングの凹部に収容したので、コンタクトと同一面にバイパスコンデンサを実装できる。
【０００９】また、請求項３記載の発明は、例えば、図１に示すように、コンタクト２ＡはＩＣの端子に接触し、ＩＣソケット１はコンタクト２Ａをハウジング２Ｂに保持し、ＩＣソケット１を実装するＤＵＴボードであって、ＩＣソケット１と接するプリント基板４面上にバイパスコンデンサ５，６を配置することを特徴としている。
【００１０】このように、請求項３記載の発明によれば、ＩＣの端子に接触するコンタクトを保持するハウジングを有するＩＣソケットと接するプリント基板面上にバイパスコンデンサを配置したＩＣソケット付きＤＵＴボードなので、コンタクトと同一面にバイパスコンデンサを実装できる。即ち、バイパスコンデンサを、プリント基板の電源用スルーホールによるインダクタンスの無いところに実装できる。これにより、ＩＣテスタで被測定ＩＣ（ＤＵＴ）の高速試験する際に、ＩＣの電源ピンのインダクタンスを最小限に抑えながらテストができるため、より高精度に測定できる。また、高速動作するＩＣを、本発明のＩＣソケット付きＤＵＴボードで試験する場合、電源ノイズを最小限に抑えられる。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項３記載のＩＣソケット付きＤＵＴボードであって、例えば、図１に示すように、ＩＣソケット１のハウジング２Ｂにバイパスコンデンサ５，６を収容する凹部１１，１２を形成することを特徴としている。
【００１２】このように、請求項４記載の発明によれば、ＩＣソケットのハウジングに、請求項３記載のバイパスコンデンサを収容する凹部を形成したので、コンタクトと同一面にバイパスコンデンサを実装できる。
【００１３】請求項５記載の発明は、請求項１、２、３または４記載のＩＣソケット付きＤＵＴボードであって、例えば、図１に示すように、ＤＵＴボードは位置決めピン３を立設し、その位置決めピン３でＩＣソケット１が位置決めされることを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るＩＣソケット付きＤＵＴボードの実施の形態例を図１に基づいて説明する。図１は本発明を適用した一例としてのＩＣソケット付きＤＵＴボードの構成を示す要部縦断面図で、図中、１はＩＣソケット、２Ａはコンタクト、２Ｂはハウジング、３は位置決めピン、４はプリント基板、５，６はバイパスコンデンサ、１１，１２は凹部である。このＤＵＴボードは、ＢＧＡ形ＩＣを対象とする高周波用ＩＣソケット付きのもので、図示のように、ＩＣソケット１のハウジング２Ｂに、ＤＵＴボードであるプリント基板４と接する面側に開口する複数（図示では２個）の凹部１１，１２を形成して、その一方の凹部１１にバイパスコンデンサ５を収容するとともに、他方の凹部１２にもバイパスコンデンサ６を収容したものである。
【００１５】即ち、ＩＣソケット１のハウジング２Ｂには、その中央部に保持した複数のコンタクト２Ａ，２Ａ，２Ａ，…と周辺部に貫通した複数の位置決めピン３，３との間において、図示下面側に開口する図示２個の凹部１１，１２を形成しておく。また、プリント基板４の図示上面には、その中央部と周辺部に起設した図示２本の位置決めピン３，３との間において、図示２個のバイパスコンデンサ５，６を実装しておく。そして、ＩＣソケット１に位置決めピン３，３を挿入して、ＩＣソケット１をプリント基板４上に組み付ける際に、プリント基板４，４上のバイパスコンデンサ５，６を、ＩＣソケット１のハウジング２Ｂに形成された凹部１１，１２に収容する。
【００１６】以上の通り、ＤＵＴボードは、図示しない被測定ＩＣをＩＣソケット１を介してプリント基板４に実装する場合において、バイパスコンデンサ５，６を、中央部のコンタクト２Ａ，２Ａ，２Ａ，…に近く、かつ、ＩＣソケット１と同一面に配置した構成である。即ち、バイパスコンデンサ５，６を、プリント基板４の従来の如く電源用スルーホールによるインダクタンスの無いところに実装できる。この結果、ＩＣテスタで被測定ＩＣの高速試験する際に、ＩＣの電源ピンのインダクタンスを最小限に抑えながらテストができるため、より高精度に測定できるものとなる。また、高速動作するＩＣを、ＩＣソケット付きＤＵＴボードで試験する場合、電源ノイズを最小限に抑えることができるといった利点が得られる。
【００１７】なお、以上の実施の形態例においては、高周波用ＩＣソケット付きＤＵＴボードとしたが、本発明は測定周波数に限定されるものではなく、通常のＩＣソケット付きＤＵＴボードとしても利用できる。また、凹部の形状や大きさ等も任意であり、１枚のＤＵＴボードに複数のＩＣソケットを実装配置する他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明に係るＩＣソケット付きＤＵＴボードによれば、ＩＣソケットの本体となるハウジングに、プリント基板と接する面側に開口する凹部を形成し、前記凹部にバイパスコンデンサを収納して、コンタクトと同一面にバイパスコンデンサを実装することができる。つまり、バイパスコンデンサを、プリント基板の電源用スルーホールによるインダクタンスの無いところに実装できる。従って、ＩＣテスタで被測定ＩＣの高速試験する際において、ＩＣの電源ピンのインダクタンスを最小限に抑えながらテストができるため、より高精度に測定することができる。また、高速動作するＩＣを、本発明のＩＣソケット付きＤＵＴボードで試験する場合において、電源ノイズを最小限に抑えることができる。
【００１９】請求項２記載の発明に係るＩＣソケット付きＤＵＴボードによれば、ＤＵＴボードに実装するバイパスコンデンサをハウジングに形成された凹部に収容したため、コンタクトと同一面にバイパスコンデンサを実装して、請求項１記載の発明により得られる効果を発揮することができる。
【００２０】また、請求項３記載の発明に係るＩＣソケット付きＤＵＴボードによれば、ＩＣソケットと接するプリント基板の面上にバイパスコンデンサを配置したため、プリント基板の電源用スルーホールによるインダクタンスの無いところにバイパスコンデンサを実装することができる。従って、ＩＣテスタで被測定ＩＣの高速試験する際において、ＩＣの電源ピンのインダクタンスを最小限に抑えながらテストができるため、より高精度に測定することができる。また、高速動作するＩＣを、本発明のＩＣソケット付きＤＵＴボードで試験する場合において、電源ノイズを最小限に抑えることができる。
【００２１】請求項４記載の発明に係るＩＣソケット付きＤＵＴボードによれば、ＩＣソケットのハウジングにバイパスコンデンサを収容する凹部を形成したため、コンタクトと同一面にバイパスコンデンサを実装して、請求項１記載の発明により得られる効果を発揮することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００１１７７４４
【氏名又は名称】安藤電気株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年６月３０日（１９９９．６．３０） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９００３３
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開２００１−１３２０９（Ｐ２００１−１３２０９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年１月１９日（２００１．１．１９） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−１８６０６８ |
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