| 【発明の名称】 |
CMOS構造を用いた測距回路 |
| 【発明者】 |
【氏名】松田 成介
【氏名】井出 昌孝
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| 【要約】 |
【課題】回路の安定性を損なわず微弱測距信号を検出し、より遠方の測距対象物の距離が得られるCMOS構造を用いた測距回路を提供する。
【解決手段】測距対象物2に向けて投光する投光部1と、前記測距対象物からの反射光を受光し測距対象物の距離に応じた一対の信号電流を出力する半導体位置検出器4と、一対の信号電流から一対の増幅電流を出力する電流増幅用NPNトランジスタ6A,6Bと、一対の増幅電流をCMOS構造中の寄生PNPトランジスタ8A,8Bのエミッタに入力し一対の対数圧縮信号を出力する対数圧縮手段と、一対の対数圧縮信号から測距対象物までの距離を求める演算部10と、半導体位置検出器で出力される信号電流以外の背景光電流成分を除去する背景光除去部9A,9Bと、測距対象物に向けて投光していない時にのみ寄生PNPトランジスタ対に電流を供給する電流源51A,51BとでCMOS構造を用いた測距回路を構成する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項1】 測距対象物に向けて光束を投光する投光手段と、前記測距対象物からの前記光束の反射光を受光し前記測距対象物の距離に応じた一対の信号電流を出力する受光手段と、前記一対の信号電流から一対の増幅電流を出力する電流増幅手段と、該電流増幅手段から出力される前記一対の増幅電流をCMOS構造に形成された寄生バイポーラトランジスタ対のエミッタにそれぞれ入力し一対の対数圧縮信号を出力する対数圧縮手段と、前記一対の対数圧縮信号から前記測距対象物までの距離を求める距離検出手段と、前記受光手段で出力される信号電流以外の背景光電流成分を除去する背景光除去手段と、前記測距対象物に向けて光束を投光していない背景光入射時にのみ前記寄生バイポーラトランジスタ対に前記背景光除去手段の動作に起因する電流と等しい電流を供給する電流源とから構成されていることを特徴とするCMOS構造を用いた測距回路。 【請求項2】 測距対象物に向けて光束を投光する投光手段と、前記測距対象物からの前記光束の反射光を受光し前記測距対象物の距離に応じた一対の信号電流を出力する受光手段と、前記一対の信号電流から一対の増幅電流を出力する電流増幅手段と、該電流増幅手段から出力される前記一対の増幅電流をCMOS構造に形成された寄生バイポーラトランジスタ対のエミッタにそれぞれ入力し一対の対数圧縮信号を出力する対数圧縮手段と、前記一対の対数圧縮信号から前記測距対象物までの距離を求める距離検出手段と、前記受光手段で出力される信号電流以外の背景光電流成分を除去する背景光除去手段と、前記測距対象物に向けて光束を投光していない背景光入射時にのみ前記寄生バイポーラトランジスタ対に前記背景光除去手段の動作に起因する電流と等しい電流を供給する電流源と、測距動作中に前記背景光除去手段の性能ばらつきを補償する手段とから構成されていることを特徴とするCMOS構造を用いた測距回路。
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【発明の詳細な説明】【0001】 【発明の属する技術分野】この発明は、CMOS構造に形成された寄生トランジスタを利用した対数圧縮回路などを用いたアクティブ型測距回路に関する。 【0002】 【従来の技術】測距対象物までの距離を測定するには、発光ダイオード(LED)の光をレンズで集光させた指向性の強い光束を測距対象物に投光し、LEDより一定の基線長だけ光軸と直角方向に離れた場所に設置された半導体位置検出素子(PSD)で、測距対象物からの反射光を受光し、その受光位置に従った出力電流から測距対象物までの距離を検出するアクティブ三角測距方式が、一般的に用いられている。 【0003】図8、特開平9−203609号公報に開示されている従来のCMOS構造を用いた測距回路を示す図である。この測距回路の構成と動作を説明する前に、CMOS構造に生じる寄生トランジスタに関し、P型基板を用いた場合について図9を用いて説明する。P型基板を用いたCMOS構造では、図9に示すようにPMOSトランジスタのドレイン・ソース領域のP+ 拡散層がエミッタに、PMOSトランジスタのN−Well 層がベースに、P型基板がコレクタとなる寄生PNPトランジスタが生じる。この寄生PNPトランジスタは、電流増幅率βが20程度と小さく、コレクタが最低電位に固定されるという制約がある。 【0004】次に、図8に示した従来の測距回路の構成について説明する。1は測距対象物にLED光パルスを投光する投光部、2は測距対象物、3は測距対象物からの反射光を集光するレンズ、4は受光位置に応じた一対の信号電流を出力する半導体位置検出素子(PSD)、5Aと5BはPSD4の出力端子、6Aと6BはPSD出力端子5Aと5Bからの信号電流をベースに入力しエミッタより増幅電流を取り出すNPNトランジスタ、7Aと7BはPSD4の出力端子5Aと5Bを所定電位に固定するPSD出力端子固定部、8Aと8Bは信号増幅電流をエミッタに流し込みエミッタより対数圧縮電圧を得るMOS構造に形成された信号圧縮用寄生PNPトランジスタ、9Aと9BはPSD出力端子5Aと5Bから出力される電流に含まれる背景光成分を除去するための背景光除去部、10は信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aと8Bのエミッタ電位より距離情報を算出する演算部、11Aと11Bは演算部の入力端子、12は演算部の出力端子、13と14は測距回路用電源とGND、41はPSD4の出力端子5Aと5Bの電位を設定する基準電圧源である。 【0005】更に、図8において、21A,22A,23A〜24Aは、オペアンプ、PMOSトランジスタ、電流源で、PSD出力端子固定部7Aを構成し、21B,22B,23B〜24Bは、オペアンプ、PMOSトランジスタ、電流源で、PSD出力端子固定部7Bを構成している。31A,32A,33A,34A,35A,36A,37Aは、それぞれオペアンプ、基準電位用PNPトランジスタ、電流源、NMOSトランジスタ、ホールド容量、抵抗、スイッチで、背景光除去部9Aを構成し、31B,32B,33B,34B,35B,36B,37Bは、それぞれオペアンプ、基準電位用PNPトランジスタ、電流源、NMOSトランジスタ、ホールド容量、抵抗、スイッチで、背景光除去部9Bを構成している。 【0006】ここで、PSD出力端子5Aと電流増幅用NPNトランジスタ6AとPSD出力端子固定部7Aと信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aと背景光除去部9AをAch(Aチャネル)側とし、PSD出力端子5Bと電流増幅用NPNトランジスタ6BとPSD出力端子固定部7Bと信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Bと背景光除去部9BをBch(Bチャネル)側とする。Ach側とBch側の動作は全く等しいので、Ach側を例にして動作説明を行う。 【0007】始めに、測距対象物2にLED光を投光する前に、スイッチ37AをCLOSEとし、オペアンプ31Aの+端子を−端子と等しい電位にする帰還回路を構成することにより、背景光除去動作を行う。これにより、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aには電流源33Aと等しい電流のみ流れ、エミッタ電位VE(8A) は、次式(1)で示される。なお、VT は熱起電力、IS はPNPトランジスタ8Aの飽和電流、IBIAS(33A) は電流源33Aの電流を示している。 VE(8A) ≒VT ln{IBIAS(33A) /IS } ・・・・・・・・・・・(1) 【0008】このとき、PSD出力端子5Aの出力に含まれる背景光成分電流ICONT(5A)(不要な電流)は、NMOSトランジスタ34Aのドレインより吸い込む。なお、PSD出力端子5AはPSD出力端子固定部7Aにより、電圧源41と等しい値VREF(41) に設定されている。 【0009】次に、スイッチ37AをOPENすると同時に、測距対象物2に投光部1よりLED光を投光し、測距対象物2からの反射光をPSD4で受光する信号検出動作を行う。ここで、NMOSトランジスタ34Aのゲート電位はホールド容量35Aにより保持されるため、スイッチ37AをOPENにしても、NMOSトランジスタ34Aは背景光成分電流ICONT(5A)を継続して吸い込む。よって、PSD出力端子5Aから出力される信号成分の電流ISIG(5A) は全て電流増幅用NPNトランジスタ6Aのベースに流れ込む。したがって、背景光除去動作時と比較して電流増幅用NPNトランジスタ6Aのエミッタでは、β×ISIG(5A) の電流増加が生じ、PMOSトランジスタ22Aを経由して信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタに流れ込み、エミッタ電位VE(8A) を上昇させる。βはバイポーラトランジスタの電流増幅率である。 【0010】ここで、PSD出力端子5A及び5BよりAch側及びBch側に出力される信号電流をそれぞれISIG(5A) 及びISIG(5B) とすると、Ach側信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタ電位VE(8A) とBch側信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Bのエミッタ電位VE(8B) の出力電位差ΔVSIG は、(2),(3)式より(4)式となる。 VE(8A) =VT ln{(β×ISIG(5A) +IBIAS(33A) )/IS } ≒VT ln{(β×ISIG(5A) )/IS } ・・・・・・・・(2) VE(8B) =VT ln{(β×ISIG(5B) +IBIAS(33B) )/IS } ≒VT ln{(β×ISIG(5B) )/IS } ・・・・・・・・(3) ΔVSIG =VE(8A) −VE(8B) =VT ln{(β×ISIG(5A) ) /(β×ISIG(5B) )}=VT ln(ISIG(5A) /ISIG(5B) ) ・・・・・・・・(4) なお、VT は熱起電力で、IS はNPNトランジスタ8A及び8Bの飽和電流である。 【0011】ここで、ISIG(5A) >IBIAS(33A) 及びISIG(5B) >IBIAS(33B) の条件ならば、ΔVSIG はPSD出力端子5A及び5Bから出力される信号電流比ISIG(5A) /ISIG(5B) (PSDの受光位置)で一意に決まる。よって、Ach側とBch側の出力電位差ΔVSIG と測距対象物までの距離との関係を予め演算部10にセーブしておけば、Ach側とBch側の出力電位差ΔVSIG により測距対象物までの距離を知ることができる。 【0012】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図8に示した従来の測距回路では、PSDから出力される信号電流成分と背景光除去動作に起因する電流の両方が、信号圧縮用寄生PNPトランジスタに流れ込むため、背景光除去動作に起因する電流により測距回路の検出限界が決定される。しかも、測距回路の安定性のため、むやみに背景光除去動作に起因する電流を小さくできないという制約がある。このように、従来提案されている測距回路においては、より微弱な信号を検出しなければならない遠方の測距対象物に対しては十分対応できず、その点について考慮がなされていない。 【0013】本発明は、従来の測距回路における上記問題点を解消するためになされたもので、回路の安定性を損なうことなく微弱な測距信号を検出することができ、より遠方の測距対象物の距離情報を得ることができるCMOS構造を用いた測距回路を提供することを目的とする。 【0014】 【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するため、請求項1に係る発明は、測距対象物に向けて光束を投光する投光手段と、前記測距対象物からの前記光束の反射光を受光し前記測距対象物の距離に応じた一対の信号電流を出力する受光手段と、前記一対の信号電流から一対の増幅電流を出力する電流増幅手段と、該電流増幅手段から出力される前記一対の増幅電流をCMOS構造に形成された寄生バイポーラトランジスタ対のエミッタにそれぞれ入力し一対の対数圧縮信号を出力する対数圧縮手段と、前記一対の対数圧縮信号から前記測距対象物までの距離を求める距離検出手段と、前記受光手段で出力される信号電流以外の背景光電流成分を除去する背景光除去手段と、前記測距対象物に向けて光束を投光していない背景光入射時にのみ前記寄生バイポーラトランジスタ対に前記背景光除去手段の動作に起因する電流と等しい電流を供給する電流源とでCMOS構造を用いた測距回路を構成するものである。 【0015】このように構成された測距回路では、背景光除去動作時にその動作に起因する電流と値が等しい電流を個別の電流源から信号圧縮用寄生PNPトランジスタに供給し、信号検出動作時に信号圧縮用寄生PNPトランジスタから個別の電流源を切り離すことにより、信号検出動作時にはPSDから出力される信号電流成分だけが信号圧縮用寄生PNPトランジスタに流れ込むため、回路の安定性を損なうことなく微弱な信号電流を検出することができ、遠方の測距対象物を扱うことが可能となる。 【0016】請求項2に係る発明は、測距対象物に向けて光束を投光する投光手段と、前記測距対象物からの前記光束の反射光を受光し前記測距対象物の距離に応じた一対の信号電流を出力する受光手段と、前記一対の信号電流から一対の増幅電流を出力する電流増幅手段と、該電流増幅手段から出力される前記一対の増幅電流をCMOS構造に形成された寄生バイポーラトランジスタ対のエミッタにそれぞれ入力し一対の対数圧縮信号を出力する対数圧縮手段と、前記一対の対数圧縮信号から前記測距対象物までの距離を求める距離検出手段と、前記受光手段で出力される信号電流以外の背景光電流成分を除去する背景光除去手段と、前記測距対象物に向けて光束を投光していない背景光入射時にのみ前記寄生バイポーラトランジスタ対に前記背景光除去手段の動作に起因する電流と等しい電流を供給する電流源と、測距動作中に前記背景光除去手段の性能ばらつきを補償する手段とでCMOS構造を用いた測距回路を構成するものである。 【0017】このように構成された測距回路では、背景光除去動作時にその動作に起因する電流と値が等しい電流を個別の電流源から信号圧縮用寄生PNPトランジスタに供給し、信号検出動作時に信号圧縮用寄生PNPトランジスタから個別の電流源を切り離すことにより、信号検出動作時にはPSDから出力される信号電流成分だけが信号圧縮用寄生PNPトランジスタに流れ込む。加えて、製造条件や使用状況によって生じる測距性能のばらつきをリアルタイムに補償することができるので、どのような測距条件でも回路の安定性を損なうことなく微弱な信号電流を検出することができ、より遠方の測距対象物を扱うことが可能となる。また、測距性能の製造ばらつきを補償できるので製造歩留まりが大幅に向上できる。 【0018】 【発明の実施の形態】次に、実施の形態について説明する。図1は本発明に係るCMOS構造を用いた測距回路の第1の実施の形態を示す回路構成図である。図8に示した従来例と対応する構成要素には同一の符号を付して示している。図1において、1は測距対象物にLED光パルスを投光する投光部、2は測距対象物、3は測距対象物からの反射光を集光するレンズ、4は受光位置に応じた一対の信号電流を出力する半導体位置検出素子(PSD)、5A及び5BはPSD4の出力端子、6Aと6BはPSD出力端子5Aと5Bからの信号電流をベースに入力しエミッタより増幅電流を取り出すNPNトランジスタ、7Aと7BはPSD4の出力端子5Aと5Bを所定電位に固定するPSD出力端子固定部、8Aと8Bは信号増幅電流をエミッタに流し込みエミッタより対数圧縮電圧を得るMOS構造に形成された信号圧縮用寄生PNPトランジスタ、9Aと9BはPSD出力端子5Aと5Bから出力される電流に含まれる背景光成分を除去するための背景光除去部、10は信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aと8Bのエミッタ電位より距離情報を算出する演算部、11Aと11Bは演算部の入力端子、12は演算部の出力端子、13と14は測距回路用電源とGND、41はPSD4の出力端子5Aと5Bの電位を設定する基準電圧源である。51Aと51Bは電流源、52Aと52Bはスイッチである。 【0019】また、図1において、21A,22A,23A〜24Aは、オペアンプ、PMOSトランジスタ、電流源で、PSD出力端子固定部7Aを構成し、21B,22B,23B〜24Bは、オペアンプ、PMOSトランジスタ、電流源で、PSD出力端子固定部7Bを構成している。31A,32A,33A,34A,35A,36A,37Aは、それぞれオペアンプ、基準電位用PNPトランジスタ、電流源、NMOSトランジスタ、ホールド容量、抵抗、スイッチで、背景光除去部9Aを構成し、31B,32B,33B,34B,35B,36B,37Bは、それぞれオペアンプ、基準電位用PNPトランジスタ、電流源、NMOSトランジスタ、ホールド容量、抵抗、スイッチで、背景光除去部9Bを構成している。 【0020】次に、このように構成された測距回路の動作について説明する。なお、Ach側とBch側の動作は全く等しいので、Ach側を中心にして動作の説明を行う。まず、図8で示した従来例と同様に、測距対象物2に投光部1よりLED光を投光する前に、スイッチ37Aと52Aとを閉じて背景光除去動作を行い、PSD出力端子5Aの出力に含まれる背景光成分電流ICONT(5A)(不要な電流)を背景光除去部9Aより吸い込む。なお、PSD出力端子5Aは、PSD出力端子固定部7Aにより、電圧源41と等しい値VREF(41) に設定されている。 【0021】このとき、オペアンプ31Aの+端子と−端子が等しい電位になるように帰還ループが構成されるので、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aには、電流源33Aと等しい電流のみ流れる。ここで、電流源51Aと電流源33Aの電流値が共にIBIASと等しく、スイッチ52AをCLOSEとすると、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタには電流源51Aの電流値IBIASのみが流れ込み、PMOSトランジスタ22A及び電流源24Aから流れ込む電流はゼロとなる。このとき、エミッタ電位VE(8A) は次式(5)で示される。 VE(8A) =VT ln(IBIAS/IS ) ・・・・・・・・・・(5) 【0022】次に、スイッチ37A及び52AをOPENすると同時に、測距対象物2に投光部1よりLED光を投光し、測距対象物2からの反射光をPSD4で受光する信号検出動作を行う。ここで、NMOSトランジスタ34Aのゲート電位はホールド容量35Aにより保持されるため、スイッチ37AをOPENにしてもNMOSトランジスタ34Aは背景光成分電流ICONT(5A)を継続して吸い込む。よって、PSD出力端子5Aから出力される信号成分の電流ISIG(5A) は、全て電流増幅用NPNトランジスタ6Aのベースに流れ込む。したがって、背景光除去動作時と比較して、電流増幅用NPNトランジスタ6Aのエミッタでは、β×ISIG(5A) の電流増加が生じ、PMOSトランジスタ22Aを経由して信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタに流れ込み、エミッタ電位VE(8A) を上昇させる。また、スイッチ52AのOPENにより、電流源51Aと信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aは切り離され、背景光除去動作時に信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aへ流れていた電流IBIAS(51A) は、信号検出動作時にはカットされる。 【0023】ここで、PSD出力端子5A及び5BよりAch側及びBch側に出力される信号電流を、それぞれISIG(5A) 及びISIG(5B) とすると、Ach側信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタ電位VE(8A) と、Bch側信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Bのエミッタ電位VE(8B) の出力電位差ΔVSIG は、(6),(7)式より(8)式で表される。 VE(8A) =VT ln{(β×ISIG(5A) /IS } ・・・・・・・・・(6) VE(8B) =VT ln{(β×ISIG(5B) /IS } ・・・・・・・・・(7) ΔVSIG =VE(8A) −VE(8B) =VT ln{(β×ISIG(5A) ) /(β×ISIG(5B) )}=VT ln(ISIG(5A) /ISIG(5B) ) ・・・・・・・・(8) 【0024】出力電位差ΔVSIG は、PSD出力端子5A及び5Bから出力される信号電流比ISIG(5A) /ISIG(5B) (PSDの受光位置)で一意に決まり、したがってAch側とBch側の出力電位差ΔVSIG と測距対象物までの距離との関係を、予め演算部10にセーブしておけば、Ach側とBch側の出力電位差ΔVSIG に基づいて、測距対象物までの距離を知ることができる。 【0025】更に、測距回路の安定性向上のために、電流源33Aと51Aの電流値を大きくしても、信号検出動作時には、PSD4から出力される信号電流成分だけが信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aに流れ込むため、電流源33Aと51Aの電流値IBIASが検出限界を決める要素にはならない。 【0026】以上のように、本実施の形態によれば、信号検出動作時には、PSD4から出力される信号電流成分だけが信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8A,8Bに流れ込むため、回路の安定性を損なわずに、より微弱な信号電流を検出することができ、したがって、遠方の測距対象物の測距も可能となる。 【0027】次に、第2の実施の形態を図2に基づいて説明する。図1に示した第1の実施の形態と対応する構成要素には、同一の符号を付して示している。 【0028】一般的に、CMOSプロセスでは、デバイスのマッチングがそれほどよくないために、製造条件の変動により、オペアンプにおいて±20mVのオフセット電圧VOSが発生する場合がある。また、オペアンプのオフセット電圧は、温度変化や背景光強度などの使用状況によって変動する場合もある。 【0029】図2に示した第2の実施の形態において、製造条件や使用状況により、オペアンプ31Aはオフセット電圧VOS(オペアンプ31Aは+端子電位より−端子電位がVOS高い状態で安定)を持っているものとする。そして、図2において、61Aはオペアンプ31Aのオフセット電圧を蓄積する容量、62A,63A,64Aはオペアンプ31Aのオフセット電圧VOSを補償する際に使用するスイッチである。なお、Bch側も同様に構成されている。 【0030】次に、このように構成された第2の実施の形態に係る測距回路の動作について説明する。なお、第2の実施の形態においても、主としてAch側の動作について説明する。まず、図1で示した第1の実施の形態と同様に、測距対象物2に投光部1よりLED光を投光する前に、第1の背景光除去動作及び第2の背景光除去動作の2段階の背景光除去動作を行い、オペアンプ31Aのオフセット電圧補償(背景光除去性能ばらつきの補償)を行うと共に、PSD出力端子5Aの出力に含まれる背景光成分電流ICONT(5A)(不要な電流)を、背景光除去部9Aより吸い込む。なお、PSD出力端子5AはPSD出力端子固定部7Aにより電圧源41と等しい値VREF(41) に設定されている。 【0031】第1の背景光除去動作では、図3の測距サイクル及び図4の(A)の第1の背景光除去動作時の接続図に示すように、スイッチ37A,52A,62A,64AがCLOSEになり、オペアンプ31Aの+端子に比べて−端子がオフセット電圧分VOSだけ高い電位になるように帰還ループが構成され、容量61Aにはオペアンプ31Aのオフセット電圧VOSが蓄積され、VA 端子より他端子(オペアンプ31Aの−端子)がVOS分高い電位となる。このとき、電流源51Aと33Aの電流値を共にIBIASと設定すると、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタ電位VE(8A) は次式(9)で示される。なお、Vref は基準電位用PNPトランジスタ32Aのエミッタ電位である。 VE(8A) +VOS=Vref ・・・・・・・・・・(9) 【0032】ここで、電流源51Aの電流値IBIASのうち、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aに流入しない電流を誤差電流αとし、(9)式を整理すると、誤差電流αは次式(10)より次式(11)で表され、オペアンプ31Aのオフセット電圧VOSの関数となる。 VT ln{(IBIAS−α)/IS }+VOS=VT ln(IBIAS/IS ) ・・・・・・・・(10) α=IBIAS{1−EXP(−VOS/VT )} ・・・・・・・・・・(11) 【0033】つまり、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aには誤差電流αが流れ、このままでは測距回路の検出限界が、この誤差電流αで決定される。言い換えると、製造条件や使用状況によって生じるオフセット電圧によって背景光除去時の状態が変換し、最終的に測距回路の測距性能がばらつくことになる。 【0034】そこで、引き続き第2の背景光除去動作を行う。第2の背景光除去動作では、図3の測距サイクル及び図4の(B)の第2の背景光除去動作時の接続図に示すように、スイッチ37A,52A,63AをCLOSEとし、容量61AのVA 端子を基準電圧発生用寄生PNPトランジスタ32Aのエミッタに接続する。このとき、容量61Aのもう一方の端子は常にオペアンプ31Aの−端子に接続され高インピーダンス状態のため、容量61Aにおける電荷の出入りがなく、両端の電位差VOSは保持される。したがって、オペアンプ31Aの−端子電位V- は(12)式で表され、第1の背景光除去動作と比較してVOS高くなり、オペアンプ31Aの+端子電位V+ は(13)式で表され、−端子電位V- よりオフセット電圧分VOS低い電位になるように帰還ループが構成され、最終的にオペアンプ31Aの+端子電位V+ は基準電圧発生用寄生PNPトランジスタ32Aのエミッタ電位VE(32A)=Vref と等しくなる。 V- =Vref +VOS ・・・・・・・・・・・・(12) V+ =V- −VOS=Vref +VOS−VOS=Vref ・・・・・・・・(13) このとき、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aには電流源51Aの電流IBIASのみ流れ、誤差電流αはない。 【0035】最後に、スイッチ37A及び52AをOPENすると同時に、測距対象物2に投光部1よりLED光を投光し、測距対象物2からの反射光をPSD4で受光する信号検出動作を行う。 【0036】図1で示した第1の実施の形態と同様に、スイッチ37AをOPENにしてもNMOSトランジスタ34Aは背景光成分電流ICONT(5A)を継続して吸い込み、PSD出力端子5Aから出力される信号成分の電流ISIG(5A) は電流増幅用NPNトランジスタ6Aでβ倍され、PMOSトランジスタ22Aを経由して信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタに流れ込み、エミッタ電位VE(8A) を上昇させる。PSD出力端子5A及び5BよりAch側及びBch側に出力される信号電流を、それぞれISIG(5A) 及びISIG(5B) とすると、Ach側信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタ電位VE(8A) と、Bch側信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Bのエミッタ電位VE(8B) の出力電位差ΔVSIG は、(14),(15)式より(16)式となる。 VE(8A) =VT ln{(β×ISIG(5A) /IS } ・・・・・・・・・(14) VE(8B) =VT ln{(β×ISIG(5B) /IS } ・・・・・・・・・(15) ΔVSIG =VE(8A) −VE(8B) =VT ln{(β×ISIG(5A) ) /(β×ISIG(5B) )}=VT ln(ISIG(5A) /ISIG(5B) ) ・・・・・・・・(16) 【0037】よって、出力電位差ΔVSIG はPSD出力端子5A及び5Bから出力される信号電流比ISIG(5A) /ISIG(5B) (PSDの受光位置)で一意に決まり、Ach側とBch側の出力電位差ΔVSIG と測距対象物までの距離との関係を、予め演算部10にセーブしておけば、Ach側とBch側の出力電位差ΔVSIG により、測距対象物までの距離を知ることができる。 【0038】以上のように、本実施の形態によれば、測距期間中に第1の背景光除去動作及び第2の背景光除去動作を行い、背景光除去性能のばらつきをリアルタイムに補償することで、どのような測距条件でも回路の安定性を損なうことなく、微弱な信号電流を検出することができ、より遠方の測距対象物を扱うことができる。また、製造ばらつきを補償できるので、製造歩留まりが大幅に向上できる。 【0039】次に、第3の実施の形態を図5を用いて説明する。図2に示した第2の実施の形態と対応する構成要素には同一の符号を付して示している。図5において、61Aはオペアンプ31Aのオフセット電圧を蓄積する容量、62A,63A,64Aはオペアンプ31Aのオフセット電圧を補償する際に使用するスイッチ、71Aは容量61Aを充電するためにオペアンプをボルテージフォロア接続したバッファ、72Aはバッファ71Aのオフセット電圧を蓄積する容量、73A,74A,75Aはバッファ71Aのオフセット電圧を補償する際に使用するスイッチである。そして、この第3の実施の形態においては、製造条件や使用状況により、オペアンプ31Aがオフセット電圧VOS(オペアンプ31Aは+端子電位に対して−端子電位がVOS高いときに安定)を、バッファ71Aがオフセット電圧VOS2(バッファ71Aの出力は+端子電位V+2に対してVOS2 高い)を持っているものとする。なお、Bch側もAch側と同様に構成されている。 【0040】次に、このように構成された第3の実施の形態に係る測距回路の動作について説明する。なお、この実施の形態においてもAch側の動作を中心にして説明する。図2で示した第2の実施の形態と同様に、測距対象物2に投光部1よりLED光を投光する前に、第1の背景光除去動作、第2の背景光除去動作及び第3の背景光除去動作の3段階の背景光除去動作を行い、オペアンプ31Aのオフセット電圧補償(背景光除去性能ばらつきの補償)を行うと共に、PSD出力端子5Aの出力に含まれる背景光成分電流ICONT(5A)(不要な電流)を背景光除去部9Aより吸い込む。なお、PSD出力端子5AはPSD出力端子固定部7Aにより電圧源41と等しい値VREF(41) に設定されている。 【0041】第1の背景光除去動作では、図6の測距サイクル及び図7の(A)の第1の背景光除去動作時の接続図に示すように、スイッチ37A,52A,63A,64A,73A,75AがCLOSEになり、オペアンプ31Aの+端子に比べて−端子がオフセット電圧分VOSだけ高い電位になるように帰還ループが構成されると同時に、容量72Aにはバッファ71Aのオフセット電圧VOS2 が蓄積され、容量72AのVA2端子はバッファ71Aの入力端子である+端子よりVOS2 分高い電位となる。 【0042】次に、第2の背景光除去動作が行われる。第2の背景光除去動作では、図6の測距サイクル及び図7の(B)の第2の背景光除去動作時の接続図に示すように、スイッチ37A,52A,62A,64A,74AがCLOSEになり、引き続きオペアンプ31Aの+端子に比べて−端子がオフセット電圧分VOSだけ高い電位になるように帰還ループが構成される。一方、容量72AのVA2端子を信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタに接続する。このとき、容量72Aのもう一方の端子は常にバッファ71Aの+端子に接続され高インピーダンス状態のため、容量72Aにおける電荷の出入りがなく、両端の電位差VOS2 は保持される。したがって、バッファ71Aのオフセット電圧VOS2 は補償され、バッファ71Aの+端子V+2は第1の背景光除去動作と比較して(VOS+VOS2 )低く、バッファ71Aの出力電位VO(71A)=+端子電位V+2+VOS2 より、バッファ71Aの出力VO(71A)は信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタ電位VE(8A) と等しくなる。 【0043】同時に容量61Aにはバッファ71Aを経由してオペアンプ31Aのオフセット電圧分VOSが蓄積され、容量61AのVA 端子より他端子(オペアンプ31Aの−端子)がVOS分高い電位となる。このとき、電流源51Aと33Aの電流値をIBIASと設定し、電流源51Aの電流値IBIASのうち信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aに流入しない電流を誤差電流αとすると、以下の式(17)〜(19)が成り立つ。 VE(8A) +VOS=Vref ・・・・・・・・・・(17) VT ln{(IBIAS−α)/IS }+VOS=VT ln(IBIAS/IS ) ・・・・・・・・(18) α=IBIAS{1−EXP(−VOS/VT )} ・・・・・・・・・・(19) 【0044】つまり、第2の実施の形態と同様に、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aには誤差電流αが流れ、このままでは測距回路の検出限界がこの誤差電流αで決定される。言い換えると、製造条件や使用状況によって生じるオフセット電圧によって背景光除去時の状態が変換し、最終的に測距回路の測距性能がばらつくことになる。 【0045】そこで、引き続き第3の背景光除去動作を行う。第3の背景光除去動作では、図6の測距サイクル及び図7の(C)の第3の背景光除去動作時の接続図に示すように、スイッチ37A,52A,63A,73A,75AをCLOSEとし、容量61AのVA 端子を基準電圧発生用寄生PNPトランジスタ32Aのエミッタに接続する。このとき、容量61Aのもう一方の端子は常にオペアンプ31Aの−端子に接続され高インピーダンス状態のため、容量61Aにおける電荷の出入りがなく、両端の電位差VOSは保持される。したがって、オペアンプ31Aの−端子電位V- は、次式(20)に示すように、第2の背景光除去動作と比較してVOS高くなり、オペアンプ31Aの+端子電位V+ は、−端子電位V- よりオフセット電圧分VOS低い電位になるように帰還ループが構成され、最終的にオペアンプ31Aの+端子電位V+は、次式(21)に示すように、基準電圧発生用寄生PNPトランジスタ32Aのエミッタ電位VE(32A)=Vref と等しくなる。 V- =Vref +VOS ・・・・・・・・・・・・(20) V+ =V- −VOS=Vref +VOS−VOS=Vref ・・・・・・・・(21) 【0046】このとき、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aには電流源51Aの電流IBIASのみ流れ、誤差電流αはない。最後に、スイッチ37A及び52AをOPENすると同時に、測距対象物2に投光部1よりLED光を投光し、測距対象物2からの反射光をPSD4で受光する信号検出動作を行う。 【0047】図2で示した第2の実施の形態と同様に、スイッチ37AをOPENにしても、NMOSトランジスタ34Aは背景光成分電流ICONT(5A)を継続して吸い込み、PSD出力端子5Aから出力される信号成分の電流ISIG(5A) は、電流増幅用NPNトランジスタ6Aでβ倍され、PMOSトランジスタ22Aを経由して信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタに流れ込み、エミッタ電位VE(8A) を上昇させる。PSD出力端子5A及び5BよりAch側及びBch側に出力される信号電流を、それぞれISIG(5A) 及びISIG(5B) とすると、Ach側信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Aのエミッタ電位VE(8A) とBch側信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8Bのエミッタ電位VE(8B) の出力電位差ΔVSIG は、(22),(23)式より(24)式となる。 VE(8A) =VT ln{(β×ISIG(5A) /IS } ・・・・・・・・・(22) VE(8B) =VT ln{(β×ISIG(5B) /IS } ・・・・・・・・・(23) ΔVSIG =VE(8A) −VE(8B) =VT ln{(β×ISIG(5A) ) /(β×ISIG(5B) )}=VT ln(ISIG(5A) /ISIG(5B) ) ・・・・・・・・(24) 【0048】よって、出力電位差ΔVSIG はPSD出力端子5A及び5Bから出力される信号電流比ISIG(5A) /ISIG(5B) (PSDの受光位置)で一意に決まり、Ach側とBch側の出力電位差ΔVSIG と測距対象物までの距離との関係を予め演算部10にセーブしておけば、Ach側とBch側の出力電位差ΔVSIG により測距対象物までの距離を知ることができる。 【0049】以上のように、本実施の形態によれば、測距期間中に第1の背景光除去動作、第2の背景光除去動作及び第3の背景光除去動作を行い、背景光除去性能のばらつきをリアルタイムに補償することで、どのような測距条件でも回路の安定性を損なうことなく、微弱な信号電流を検出することができ、より遠方の測距対象物を扱うことができる。また、製造ばらつきを補償できるので、製造歩留まりが大幅に向上できる。更に、バッファを用いてオフセット補償容量を充放電するので、大きな容量値でも応答性を確保できる。 【0050】なお、上記各実施の形態は各種の変形、変更が可能である。例えば、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ8AのベースをGND以外の電位に接続することもできる。また、電流増幅手段をPNPトランジスタ以外で構成することもできる。更に、測距回路のほとんどの部分をCMOSプロセスで構成できるため、デジタル回路及びCPUなどの処理部との一体化も容易である。 【0051】 【発明の効果】以上、実施の形態に基づいて説明したように、請求項1に係る発明によれば、信号圧縮用寄生PNPトランジスタ対し背景光除去動作時には個別の電流源から電流を供給し、信号検出動作時には個別の電流源を切り離すことにより、信号検出動作時にはPSDから出力される信号電流成分だけを信号圧縮用寄生PNPトランジスタに流し込むことができ、回路の安定性を損なうことなく微弱な信号電流を検出することが可能となり、遠方の測距対象物を扱うことができる。また、請求項2に係る発明によれば、背景信号圧縮用寄生PNPトランジスタ対し背景光除去動作時には個別の電流源から電流を供給し、信号検出動作時には個別の電流源を切り離すことにより、信号検出動作時にはPSDから出力される信号電流成分だけを信号圧縮用寄生PNPトランジスタに流し込むことができ、加えて、製造条件や使用状況によって生じる測距性能のばらつきをリアルタイムに補償することができ、したがって、どのような測距条件でも回路の安定性を損なうことなく微弱な信号電流を検出することが可能で、より遠方の測距対象物を扱うことができる。また、測距性能の製造ばらつきを補償できるので、製造歩留まりを大幅に向上させることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】000000376 【氏名又は名称】オリンパス光学工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成12年1月5日(2000.1.5) |
| 【代理人】 |
【識別番号】100087273 【弁理士】 【氏名又は名称】最上 健治
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| 【公開番号】 |
特開2001−194110(P2001−194110A) |
| 【公開日】 |
平成13年7月19日(2001.7.19) |
| 【出願番号】 |
特願2000−265(P2000−265) |
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