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【発明の名称】 プラスチック製パレットの水切り装置
【発明者】 【氏名】大内 信弘

【氏名】大工原 正利

【氏名】百木 通

【要約】 【課題】洗浄乾燥後にパレットに残存する水分をなくすか、又は極力少なくできるプラスチック製パレットの水切り装置を提供する。

【解決手段】上板4の下面4Sにリブを有し水で濡れたプラスチック製パレット3を搬送するコンベヤ1,2に段差を設け、段差部Hでパレット3を落下させる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】 上板の下面にリブを有し水で濡れたプラスチック製パレットを搬送するコンベヤに段差を設け、段差部でパレットを落下させることを特徴とするプラスチック製パレットの水切り装置。
【請求項2】 パレットは新しいものであることを特徴とする請求項1記載のプラスチック製パレットの水切り装置。
【発明の詳細な説明】【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水で濡れたプラスチック製パレットの水切り装置に関する。
【0002】
【従来の技術】パレットには上板と下板とがあり、プラスチック製パレットの場合は、上板の下面に複雑な形状のリブがあり強度を確保している。パレットは温水で洗浄され熱風で乾燥される。洗浄部と乾燥部とはコンベヤで接続され、パレットは1枚ずつコンベヤに供給される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】古いパレットの場合は、乾燥後の残存水分は少ないが、新しいパレットの場合は残存水分が多い。本発明者は、観察の結果、古いパレットの場合はリブ内で水が膜になっているのに対し、新しいパレットの場合は水が滴になっており、乾燥工程で蒸発しきれないことを見出した。
【0004】本発明は、前述の観察結果に基づいて創案したものであり、洗浄乾燥後にパレットに残存する水分をなくすか、又は極力少なくできるプラスチック製パレットの水切り装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するため、本発明は、上板の下面にリブを有し水で濡れたプラスチック製パレットを搬送するコンベヤに段差を設け、段差部でパレットを落下させることを特徴とするものである。本発明によれば、洗浄後に水に濡れたパレットはコンベヤの段差部を落下し、この落下の際の衝撃により、パレットのリブ内に残っていた水は飛散して膜状になる。そして、この後、パレットを乾燥させることにより、乾燥後の残存水分はほとんど完全になくなる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプラスチック製パレットの水切り装置の一実施形態を図1乃至図3を参照して説明する。図1は本発明のプラスチック製パレットの水切り装置の側面図である。図1に示すように、プラスチック製パレットの水切り装置は、搬送面1Sを有した上流側コンベヤ1と、上流側コンベヤ1の下流側に配置されるとともに搬送面1Sより下方に位置する搬送面2Sを有した下流側コンベヤ2とを備えている。下流側コンベヤ2の始端部は上流側コンベヤ1の終端部近傍に配置されており、下流側コンベヤ2の搬送面2Sと上流側コンベヤ1の搬送面1Sとの間には段差部Hが形成されている。
【0007】図2は本発明のプラスチック製パレットを示す側面図である。図示するように、プラスチック製パレット3は、上板4と、下板5と、上板4と下板5とを接続する複数の支柱6とを備えている。上板4の下面4Sには、複雑な形状の複数のリブ(図示せず)が形成されている。
【0008】図3は、図1に示す装置により図2に示すパレットを搬送する場合を示す模式図である。図3(a)に示すように、洗浄後に水に濡れたパレット3は上流側コンベヤ1により搬送されるが、やがて図3(b)に示すようにパレット3の先端部が下流側コンベヤ2上に落下する。その後、パレット3の全体は、図3(c)に示すように下流側コンベヤ2上に落下する。
【0009】パレット3が上下流コンベヤ1,2によって形成された段差部Hを落下する際の衝撃により、洗浄後にパレット3のリブ内に残存していた滴は飛散して膜状になる。パレット3は、その後、下流側コンベヤ2により乾燥工程に搬送され、乾燥される。この乾燥工程に至るまでに、パレット3には滴として残存した部分がほとんどないため、乾燥後には、パレットが新しいものである場合にもパレットに残存する水分はほとんどなくなる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、パレットを落下させることによりリブ内に残っていた水は飛散して膜になるので、新しいパレットの場合でも乾燥後の残存水分が少なくなる。
【出願人】 【識別番号】392032100
【氏名又は名称】キリンエンジニアリング株式会社
【出願日】 平成11年6月22日(1999.6.22)
【代理人】 【識別番号】100091498
【弁理士】
【氏名又は名称】渡邉 勇 (外1名)
【公開番号】 特開2001−4275(P2001−4275A)
【公開日】 平成13年1月12日(2001.1.12)
【出願番号】 特願平11−175796