| 【発明の名称】 |
パイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器 |
| 【発明者】 |
【氏名】丸 山 英 利
【氏名】坂 間 博 之
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| 【要約】 |
【課題】浸蝕性流体を高精度に温調するに際し、恒温水循環装置の設置の必要をなくし、装置を簡単、小型化するとともに、熱抵抗を小さくすることにより、サーモモジュールとしてのペルチェ素子の放熱側と吸熱側との温度差を有効に利用し節電する。
【解決手段】ヒートパイプ２の端部２aと熱交換する熱容量の大きい熱交換ブロック３の表面にペルチェ素子４を密着固定し、このペルチェ素子４の熱交換ブロック３とは反対側に熱移送手段５を配設し、上記ヒートパイプ２は上記熱交換ブロック３から突出する少なくとも１つ以上の伝熱延長部２bを有し、上記ペルチェ素子４の動作制御により熱交換ブロック３及び上記ヒートパイプ２の伝熱延長部２bを介して伝熱延長部２bの周りの熱媒体を温度調節する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】ヒートパイプの端部と熱交換する熱容量の大きい熱交換ブロックの表面にペルチェ素子を密着固定し、このペルチェ素子の熱交換ブロックとは反対側に熱移送手段を配設し、上記ヒートパイプは上記熱交換ブロックから突出する少なくとも１つ以上の伝熱延長部を有し、上記ペルチェ素子の動作制御により熱交換ブロック及び上記ヒートパイプの伝熱延長部を介して伝熱延長部の周りの熱媒体を温度調節するパイプクーラ。
【請求項２】上記熱移送手段は水冷または空冷によりペルチェ素子の加熱面の放熱を行う請求項１記載のパイプクーラ。
【請求項３】ヒートパイプの端部と熱交換する熱容量の大きい熱交換ブロックの表面にペルチェ素子を密着固定し、このペルチェ素子の熱交換ブロックとは反対側に熱移送手段を配設し、上記ヒートパイプは上記熱交換ブロックから突出する少なくとも１つ以上の伝熱延長部を有し、該伝熱延長部はその周囲の熱媒体を介してチュウブを流れる浸蝕性流体に伝熱し、上記ペルチェ素子の動作制御により上記熱交換ブロック、上記ヒートパイプ及び上記熱媒体を介して上記浸蝕性流体を温度調節する小型温調器。
【請求項４】上記浸蝕性流体が流れるチュウブは上記ヒートパイプの伝熱延長部の周りに間隙をおいて巻回され上記ヒートパイプの熱が上記熱媒体を介して伝熱されるようになっており、上記チュウブ及び熱媒体は上記熱交換ブロックに隣接して設けられた熱媒体収納ケーシング内に収納されている請求項３記載の小型温調器。
【請求項５】上記熱媒体は低融点金属または高伝熱大熱容量の液状体である請求項３または請求項４に記載の小型温調器。
【請求項６】上記熱媒体は循環冷却液である請求項３または請求項４に記載の小型温調器。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体関連製造装置等において、パイプ等の流路を流れる浸蝕性流体（現像液やフォトレジスト等の金属イオンの流入を嫌う液体）を冷却（または加熱）することにより温度調節するパイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６に例示するように、ウエハＷに対して温度制御された現像液やフォトレジストを間欠的に流出させる場合、即ち、間欠的に流路を流れる浸蝕性の流体を高精度に温調する場合に、従来は、フッ素樹脂（商品名：テフロン）等の耐食性のチューブ６３内に温調対象の流体を流し、そのチューブ６３の外側に、恒温水循環装置６１において該流体の目標温度に温調された恒温水６５を流すようにして熱交換部６２を構成し、その恒温水６５を循環流路６４において循環させて上記流体の温調を行っている。
【０００３】そのため、恒温水循環装置６１や恒温水を流すための循環流路６４が必要であるが、これらの装置は設置スペースが大きいことから建物の１階に恒温水循環装置６１を設置し、建物の２階に半導体製造装置のコータ・ディペロッパー本体を設置するという配置が多くなり、揚程が高く長い恒温水配管の引き回しが必要になる。また、揚程が高く長い恒温水配管では、恒温水を流すためのポンプを高揚程のポンプとする必要があり、本来の温調以外の水を循環させるポンプ動力が増大し電力アップにつながる。また、揚程が高く長い恒温水配管では、配管からの放熱、吸熱が多くなるから、恒温水循環装置６１の冷却能力が更に必要になる。
【０００４】また、浸蝕性流体を温調する装置として、図７に示すようにペルチェ素子を用いたものがある。図７に示す温調装置では、流路７４を流れる浸蝕性流体と熱交換する熱容量の大きい熱交換ブロック７２の表面にサーモモジュールとしてのペルチェ素子７１を密着固定し、該ペルチェ素子７１の熱交換ブロック７２とは反対側に熱移送手段７３を密着固定して、該ペルチェ素子７１の動作制御により上記浸蝕性流体を目標温度に温調している。
【０００５】上記温調装置では、ペルチェ素子７１の吸熱側（すなわち、冷却面側）に熱交換ブロック７２を配設し、ペルチェ素子７１の放熱側（すなわち、加熱面側）に熱移送手段７３を配設しているので、流路７４を流れる浸蝕性流体は熱交換ブロック７２を介してペルチェ素子７１により冷却されるとともに、浸蝕性流体から放出された熱はペルチェ素子７１の放熱側に移動し、熱移送手段７３内のパイプ７５を流れる冷却水に伝熱されることにより放熱される。
【０００６】しかし、図７に示す従来の温調装置では、■伝熱面積がサーモモジュールの形状・寸法で限定されてしまい、放熱側と吸熱側ともに熱抵抗を小さくすることが難しい。更に、■サーモモジュールの形状・寸法が限定されるため、熱交換器に要求された寸法に合わせて最適に設計する自由度がない。これらのことから、サーモモジュールに与えられる放熱側と吸熱側の温度差の有効利用が図れず、熱交換器が大型化したり、電力の有効利用ができない、といった問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、金属を腐食するような強い浸蝕性のある流体を高精度に温調するに際し、恒温水を用いないことによって恒温水循環装置の設置の必要をなくし、装置を簡単、小型化できるようにしたパイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器を提供することにある。本発明の他の課題は、上記浸蝕性のある流体を温調するに際し、上記従来技術が有する問題点を解決するパイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため、本発明に係るパイプクーラは、ヒートパイプの端部と熱交換する熱容量の大きい熱交換ブロックの表面にペルチェ素子を密着固定し、このペルチェ素子の熱交換ブロックとは反対側に熱移送手段を配設し、上記ヒートパイプは上記熱交換ブロックから突出する少なくとも１つ以上の伝熱延長部を有し、上記ペルチェ素子の動作制御により熱交換ブロック及び上記ヒートパイプの伝熱延長部を介して伝熱延長部の周りの熱媒体を温度調節するようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明に係るパイプクーラは、上記パイプクーラにおいて、上記熱移送手段が水冷または空冷によりペルチェ素子の加熱面の放熱を行うことを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る小型温調器は、ヒートパイプの端部と熱交換する熱容量の大きい熱交換ブロックの表面にペルチェ素子を密着固定し、このペルチェ素子の熱交換ブロックとは反対側に熱移送手段を配設し、上記ヒートパイプは上記熱交換ブロックから突出する少なくとも１つ以上の伝熱延長部を有し、該伝熱延長部はその周囲の熱媒体を介してチュウブを流れる浸蝕性流体に伝熱し、上記ペルチェ素子の動作制御により上記熱交換ブロック、上記ヒートパイプ及び上記熱媒体を介して上記浸蝕性流体を温度調節することを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明に係る小型温調器は、上記小型温調器において、上記浸蝕性流体が流れるチュウブは上記ヒートパイプの伝熱延長部の周りに間隙をおいて巻回され上記ヒートパイプの熱が上記熱媒体を介して伝熱されるようになっており、上記チュウブ及び熱媒体は上記熱交換ブロックに隣接して設けられた熱媒体収納ケーシング内に収納されていることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係る小型温調器は、上記小型温調器において、上記熱媒体を低融点金属または高伝熱大熱容量の液状体とすることを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明に係る小型温調器は、上記小型温調器において、上記熱媒体を循環冷却液とすることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るパイプクーラの一実施例を示す断面図である。本発明に係るパイプクーラ１は、ヒートパイプ２と熱容量の大きい熱交換ブロック３を有し、該ヒートパイプ２は、上記熱交換ブロック３にヒートパイプ支持手段１０を介して少なくとも１つ以上取り付けられると共に、熱交換ブロック３の内部に挿入され熱交換ブロック３と熱交換するヒートパイプの端部２ａと、上記熱交換ブロック３から突出する伝熱延長部２ｂを有し、該伝熱延長部２ｂの周りの熱媒体に熱交換ブロック３からの熱を伝えている。更に、本発明に係るパイプクーラ１は、上記熱交換ブロック３の表面にサーモモジュールであるペルチェ素子４を密着固定し、該ペルチェ素子４の熱交換ブロック３とは反対側に熱移送手段５を配設している。
【００１５】該熱移送手段５は、図１の実施例では、内部に冷却水が流れる冷却板６であり、冷却水は管７を通って冷却板に流入、流出している。上記熱交換ブロック３は、内部に温度センサー８を有し、該温度センサー８からの信号は温度コントローラ９へ送られ、該温度コントローラ９により直流電源（図示せず）からペルチェ素子４へ流れる電流が制御され、ペルチェ素子４の温度が制御される。通常は、ペルチェ素子４の熱交換ブロック３側の面が冷却面で、ペルチェ素子４の熱移送手段５側の面が加熱面であり、上記熱移送手段５は上記ペルチェ素子４の加熱面の放熱を行っている。
【００１６】本発明に係るパイプクーラは、伝熱延長部の周りの熱媒体を冷却することにより温度調整しているが、ペルチェ素子４へ流れる電流の向きを逆にして熱媒体を加熱することにより温度調節することもできる。ペルチェ素子４へ流れる電流の向きを逆にすると、ペルチェ素子４の熱交換ブロック３側の面が加熱面に、ペルチェ素子４の熱移送手段５側の面が冷却面になるが、加熱温調は熱媒体の温度が下がりすぎるといったような場合に行われ一時的なものであるので、ペルチェ素子４へ流れる電流の向きを逆にする場合でも冷却板６を加熱板に変える必要はなく、冷却板６への冷却水の流入を止めたり減らす等により冷却板６の冷却能力を減らすだけで十分である。したがって、本発明に係るパイプクーラは、ペルチェ素子の動作制御により熱交換ブロック及び上記ヒートパイプの伝熱延長部を介して伝熱延長部の周りの熱媒体を簡単かつ優れた応答性で精密に温度調節ができる。
【００１７】そして、本発明のパイプクーラは、ヒートパイプの端部を熱容量の大きい熱交換ブロックにより熱交換し、該熱交換ブロックから突出するヒートパイプの伝熱延長部を介して伝熱延長部の周りの熱媒体をペルチェ素子の動作制御により温度調節しているので、ヒートパイプの伝熱延長部の長さや太さを熱交換ブロックの寸法に制約されることなく自由に設計することができ、ヒートパイプの伝熱延長部を拡大伝熱面とすることができるから、伝熱延長部の周りの熱媒体に十分に伝熱することができる。したがって、ペルチェ素子の吸熱側の熱抵抗を小さくすることができるから、サーモモジュールとしてのペルチェ素子の放熱側と吸熱側との温度差を有効に利用することができ、電力を有効利用できる。なお、図１に示す実施例では、ペルチェ素子の吸熱側の熱交換ブロックにヒートパイプを設けたが、同様の機構を熱移送手段側に設ければ、ペルチェ素子の放熱側の熱抵抗も小さくすることができるから、サーモモジュールとしてのペルチェ素子の放熱側と吸熱側との温度差をより有効に利用することができる。
【００１８】図２は、本発明に係るパイプクーラの他の実施例を示す断面図である。図１の実施例では水冷式の熱移送手段を用いたが、図２の実施例では空冷式の熱移送手段を用いている点が図１の実施例と相違し、そのほかの構成は図１の実施例のものと同じである。図２の実施例では、多数のフィン１５を有する冷却板１４をペルチェ素子４に密着固定し、該フィン１５が取り付けられたパイプクーラを取り囲むように内部にファン１６を有するカバー１１を設け、該フィン１５に沿って冷却空気が流れるようにしている。
【００１９】上記カバー１１は、四角筒状をしており、その一端には空気が流入する空気入口１２を設け、その他端には空気が流出する空気出口（図示せず）を有する側板１３を設けている。また、上記カバーは、上記フィン付きパイプクーラのフィン部分を囲むように設けられているが、軸方向においては必ずしも上記フィンの全部をカバーする必要はない。すなわち、図２（イ）に示すように、軸方向においては上記フィン１５の一部がカバー１１からはみ出ていてもかまわない。また、上記空気入口１２は、四角筒状のカバーの一端に設けたフィン付きパイプクーラが挿入される開口をそのまま用いてもよい。上記空気出口は、側板１３に設けた格子状の開口であるが、カバー１１に側板１３を設けないで四角筒状のカバーの他端の開口をそのまま空気出口として用いてもよいし、四角筒状のカバーの他端の開口に網を張ってそれを空気口としてももよい。冷却空気は、ファン１６により空気入口１２から吸引され、軸方向に流れる間にフィン１５から熱を奪い、空気出口１３から流出する。
【００２０】図３は、本発明に係る小型温調器の一実施例を示す断面図である。本発明に係る小型温調器２０は、ヒートパイプ２と熱容量の大きい熱交換ブロック３を有し、該ヒートパイプ２は、上記熱交換ブロック３にヒートパイプ支持手段１０を介して少なくとも１つ以上取り付けられると共に、熱交換ブロック３の内部に挿入され熱交換ブロック３と熱交換するヒートパイプの端部２ａと、上記熱交換ブロック３から突出する伝熱延長部２ｂを有し、該伝熱延長部２ｂの周りの熱媒体２２に熱交換ブロック３からの熱を伝えている。更に、本発明に係る小型温調器２０は、上記熱交換ブロック３の表面にサーモモジュールであるペルチェ素子４を密着固定し、該ペルチェ素子４の熱交換ブロック３とは反対側に熱移送手段５を配設している。該熱移送手段５は、図１の実施例に示すような内部に冷却水の流れる冷却板６を有する水冷式のものであってもよいし、あるいは図２の実施例に示すような空冷式のものであってもよい。
【００２１】上記熱交換ブロック３は、図１の実施例に示すように内部に温度センサー８を有し、該温度センサー８からの信号は温度コントローラ９へ送られ、該温度コントローラ９により直流電源（図示せず）からペルチェ素子４へ流れる電流が制御され、ペルチェ素子４の温度が制御される。また、ペルチェ素子４へ流れる電流の向きを逆にして、熱媒体を加熱することにより加熱温調できることも図１の実施例の場合と同じである。更に、本発明に係る小型温調器２０は、上記伝熱延長部２ｂの周りに間隙をおいて巻回され浸蝕性流体が流れるチュウブ２３を有し、上記チュウブ２３及び熱媒体２２は上記熱交換ブロックに隣接して設けられた熱媒体収納ケーシング２１内に収納されており、該熱媒体収納ケーシング２１は上記チュウブ２３が液密に貫通する入口部及び出口部（図示せず）を有するとともに右端側が上記ヒートパイプ支持手段１０の側壁に液密に取り付けられている。
【００２２】上記チュウブ２３は、耐食性に優れたテフロン（商標）のようなフッ素樹脂（ＰＦＡ）により形成され、上記チュウブ２３を流れる浸蝕性流体は、チュウブ２３の入口部２３aから流入しチュウブ２３の出口部２３ｂから流出するまでの間に熱媒体収納ケーシング２１内に収納された熱媒体２２と熱交換し冷却（または加熱）される。上記熱媒体２２としては、図３の実施例では低融点金属、例えば、チューブ２３の融点よりも低い温度で解ける金属、またはそれに相当する熱伝導性にすぐれた材料（例えば、低温ハンダ、伝熱セメント等）を用いているが、それを上記チュウブ２３の隙間及び上記伝熱延長部２ｂと上記チュウブ２３との隙間に流し込んで凝固させた鋳込み構造とするのが望ましい。また、上記熱媒体２２としては必ずしも低融点金属に限定される必要はなく、上記熱媒体２２としては、例えば金属粉末を含むエポキシ樹脂や金属粉末を含むゲル等の高伝熱大熱容量の液状体を用いてもよい。
【００２３】図４は、本発明に係る小型温調器の他の実施例を示す一部切欠断面図である。図３の実施例では、上記熱媒体２２として低融点金属または高伝熱大熱容量の液状体を用いたが、図４の実施例では上記熱媒体２２として循環冷却液を用いている点が図３の実施例と相違する。したがって、図４の実施例に係る小型温調器３０は、ヒートパイプ２と熱容量の大きい熱交換ブロック３を有し、該ヒートパイプ２は、上記熱交換ブロック３にヒートパイプ支持手段１０を介して少なくとも１つ以上取り付けられると共に、熱交換ブロック３の内部に挿入され熱交換ブロック３と熱交換するヒートパイプの端部２ａと、上記熱交換ブロック３から突出する伝熱延長部２ｂを有し、該伝熱延長部２ｂの周りの熱媒体２２に熱交換ブロック３からの熱を伝え、上記熱交換ブロック３の表面にサーモモジュールであるペルチェ素子４を密着固定し、該ペルチェ素子４の熱交換ブロック３とは反対側に熱移送手段５を配設している点は、図３の実施例と同様である。
【００２４】そして、図４の実施例では、熱媒体収納ケーシング２１の外側に外ケーシング２５を設け、該熱媒体収納ケーシング２１内に上記伝熱延長部２ｂ及び上記伝熱延長部２ｂの周りに間隙をおいて巻回され浸蝕性流体が流れるチュウブ２３を収納し、外ケーシング２５内に上記熱媒体収納ケーシング２１及びポンプ２６を収納している。該熱媒体収納ケーシング２１及び外ケーシング２５は上記チュウブ２３が液密に貫通する入口部及び出口部（図示せず）を有するとともに右端側が上記ヒートパイプ支持手段１０の側壁に液密に取り付けられ、更に外ケーシング２５には、外ケーシング２５の左方に配置されたポンプ２６の吐出口から吐き出された循環冷却液２２を熱媒体収納ケーシング２１の右方に循環させる循環パイプ２７が取り付けられ、該循環パイプ２７は外ケーシング２５を貫通して熱媒体収納ケーシング２１の右端近傍に液密に取り付けられている。
【００２５】ポンプ２６は、吸込口と吐出口を有するポンプケーシング２６ａ及びポンプ駆動モータ２６ｂを有し、ポンプケーシング２６ａの吸込口は上記内熱媒体収納ケーシング２１の左端壁に液密に接続され、ポンプケーシング２６ａの吐出口は循環パイプ２７に液密に接続されている。ポンプ２６の吐出口から吐き出された循環冷却液２２は、循環パイプ２７を通って熱媒体収納ケーシング２１の右方に循環され、更に熱媒体収納ケーシング２１内を左方に移動して熱媒体収納ケーシング２１の左端から上記ポンプ２６の吸込口に流入し、ポンプ２６により昇圧されて再び循環パイプ２７に循環される。上記チュウブ２３を流れる浸蝕性流体は、チュウブ２３の入口部２３aから流入しチュウブ２３の出口部２３ｂから流出するまでの間に、熱媒体収納ケーシング２１内を循環する循環冷却液２２と熱交換し冷却（または加熱）される。なお、図４の実施例では、上記外ケーシング２５の外側に上記循環パイプ２７が取り付けられているが、上記外ケーシング２５と上記熱媒体収納ケーシング２１との径方向の間隙を循環冷却液の循環通路として用い、該循環通路を流れてきた循環冷却液を熱媒体収納ケーシング２１の右端近傍に設けた開口から流入するようにすれば、上記循環パイプ２７を省くことができる。
【００２６】図５は、本発明に係る小型温調器の更に他の実施例を示す断面図である。図５の実施例では、図４の実施例と同様に熱媒体として循環冷却液２２を用いるが、熱媒体収納ケーシング２１の構造を変えるとともに熱媒体収納ケーシング２１内に収納していた浸蝕性流体が流れるチュウブ２３を外部に取り去っている点で図４の実施例と相違する。したがって、図５の実施例に係る小型温調器４０は、ヒートパイプ２と熱容量の大きい熱交換ブロック３を有し、該ヒートパイプ２は、上記熱交換ブロック３にヒートパイプ支持手段１０を介して少なくとも１つ以上取り付けられると共に、熱交換ブロック３の内部に挿入され熱交換ブロック３と熱交換するヒートパイプの端部２ａと、上記熱交換ブロック３から突出する伝熱延長部２ｂを有し、該伝熱延長部２ｂの周りの熱媒体２２に熱交換ブロック３からの熱を伝え、上記熱交換ブロック３の表面にサーモモジュールであるペルチェ素子４を密着固定し、該ペルチェ素子４の熱交換ブロック３とは反対側に熱移送手段５を配設している点は、図４の実施例と同様である。
【００２７】そして、図５の実施例では、熱媒体収納ケーシング２１の外側に該熱媒体収納ケーシング２１及びポンプ２６を収納する外ケーシング２５を設け、上記熱媒体収納ケーシング２１は、外筒部２１ａ及び内筒部２１ｂを有する二重円筒形状をしており、内筒部２１ｂの軸方向長さは外筒部２１ａの軸方向の長さより少し短くなっており、外筒部２１ａ及び内筒部２１ｂの左端はドーナツ状の端板２１ｃにより塞がれており、外筒部２１ａ及び内筒部２１ｂの間には上記伝熱延長部２ｂが収納されている。また、上記熱媒体収納ケーシング２１の外筒部２１ａ及び外ケーシング２５の右端は、上記ヒートパイプ支持手段１０の側壁に液密に取り付けられ、上記ポンプ２６は、吸込口と吐出口を有するポンプケーシング２６ａ及びポンプ駆動モータ２６ｂを有し、ポンプケーシング２６ａの吸込口には上記内筒部２１ｂに挿入されるパイプ２６ｃが接続されている。上記熱媒体収納ケーシング２１は外ケーシング２５を貫通して突出する熱媒体流入管２１ｄを有し、上記ポンプケーシング２６ａの吐出口には外ケーシング２５を貫通して突出する熱媒体流出管２６ｄが取り付けられ、上記熱媒体流出管２６ｄと熱媒体流入管２１ｄは図示しない熱交換器及び配管を介して互いに接続されている。
【００２８】上記熱媒体流入管２１ｄから熱媒体収納ケーシング２１の左端側に流入した循環冷却液２２は、熱媒体収納ケーシング２１内を右端方向に流れていく間に上記伝熱延長部２ｂにより冷却（または加熱）され、熱媒体収納ケーシング２１の右端に達した循環冷却液２２はそこで反転して上記パイプ２６ｃの右端から上記パイプ２６ｃ内に流入し、更に上記パイプ２６ｃ内を左端方向に流れ、上記ポンプケーシング２６ａの吸込口からポンプ２６に吸い込まれる。そして、上記ポンプケーシング２６ａの吐出口から熱媒体流出管２６ｄに吐き出された循環冷却液２２は、上記図示しない熱交換器内でチュウブを流れる浸蝕性流体と熱交換し、その後再び上記熱媒体流入管２１ｄに戻される。なお、図５の実施例では、上記内筒部２１ｂとパイプ２６ｃの間に隙間があって、外ケーシング２５内にも循環冷却液２２が流入できるような構造になっているが、上記パイプ２６ｃの右端を上記内筒部２１ｂの左端に液密に接続する構造にすることにより、循環冷却液２２が熱媒体収納ケーシング２１やポンプケーシング２６ａ内にのみ流入し、外ケーシング内には循環冷却液２２が流入しない構造にしてもよい。その場合、上記外ケーシング２５の右端と上記ヒートパイプ支持手段１０の側壁との取り付け構造は液密にする必要はない。
【００２９】
【発明の効果】以上に詳述した本発明のパイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器によれば、浸蝕性流体を高精度に温調するに際し、恒温水を用いないことによって恒温水循環装置の設置の必要をなくし、装置を簡単、小型化できる。また、本発明のパイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器によれば、ヒートパイプの端部を熱容量の大きい熱交換ブロックにより熱交換し、該熱交換ブロックから突出するヒートパイプの伝熱延長部を介して伝熱延長部の周りの熱媒体をペルチェ素子の動作制御により温度調節しているので、ヒートパイプの伝熱延長部の長さや太さを熱交換ブロックの大きさに制約されることなく自由に設計することができ、ヒートパイプの伝熱延長部を拡大伝熱面とすることができるから、伝熱延長部の周りの熱媒体に十分に伝熱することができる。したがって、ペルチェ素子の吸熱側の熱抵抗を小さくすることができるから、サーモモジュールとしてのペルチェ素子の放熱側と吸熱側との温度差を有効に利用することができ、電力の節約となる。
【００３０】更に、サーモモジュールとしてペルチェ素子を用いているので、その動作制御により伝熱延長部の周りの熱媒体を簡単かつ優れた応答性で精密に温度調節ができるとともに、従来のサーモモジュールを用いた温調装置では伝熱面積がサーモモジュールの形状・寸法で限定されていたのに対し、ヒートパイプの伝熱延長部を拡大伝熱面として自由に設計できるため、熱交換器を要求された寸法に合わせて最適に設計することができる。また、本発明のパイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器によれば、パイプクーラとすることで、伝熱形態の異なるディスペンサ温調器（個体への熱伝導用）とサーキュレータ（液体への熱伝導用）へ同じ構造、同じ形態のまま利用することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００１０２５１１
【氏名又は名称】エスエムシー株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年１１月２日（１９９９．１１．２） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７２４５３
【弁理士】
【氏名又は名称】林 宏 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開２００１−１３３１０５（Ｐ２００１−１３３１０５Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年５月１８日（２００１．５．１８） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−３１２６９３ |
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