照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及びその接合方法

トップ :: F 機械工学照明加熱武器爆破 :: F21 照明

【発明の名称】	照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及びその接合方法
【発明者】	【氏名】鈴木富士夫【氏名】久保雅男【氏名】宮井隆雄【氏名】絹谷和彦
【要約】	【課題】小型化やコストダウンを図ることができるものとする。【解決手段】下箱１１内に設けた配線板２にリード線４を有する電子部品３を接合して電子回路部が形成されるとともに下箱１１開口部に被せられる上蓋１２を備えている電子機器である。照明近傍に配置される該電子機器の下箱１１内の上記配線板２は、下箱開口部から下箱内に収納される電子部品３のリード線４を支持する支持部７を備えており、電子部品３は下箱開口部外方から照射されたレーザによる上記支持部７と該支持部に支持させたリード線４との溶着で配線板２に接合されている。

【特許請求の範囲】
【請求項１】下箱内に設けた配線板にリード線を有する電子部品を接合して電子回路部が形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備えている電子機器であって、照明近傍に配置される該電子機器の下箱内の上記配線板は、下箱開口部から下箱内に収納される電子部品のリード線を支持する支持部を備えており、電子部品は下箱開口部外方から照射されたレーザによる上記支持部と該支持部に支持させたリード線との溶着で配線板に接合されていることを特徴とする照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項２】リード線は、電子部品から導出された柔状リード線とこの柔状リード線に結合された剛性材とからなり、該剛性材が支持部に接合されていることを特徴とする請求項１記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項３】剛性材は金属パイプ材であり、金属パイプ材の一端部に柔状リード線端部を被嵌させた状態で柔状リード線と金属パイプ材とを結合していることを特徴とする請求項２記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項４】金属パイプ材が低融点金属からなることを特徴とする請求項３記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項５】柔状リード線と金属パイプ材の一端部との結合が金属パイプ材へのレーザ照射による柔状リード線端部の溶着でなされていることを特徴とする請求項３又は４記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項６】配線板はその上縁部に支持凹部を有する垂直片を備えており、この支持凹部がリード線を支持する支持部となっていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項７】支持凹部にリード線端部を垂直片側面より突出させて支持させ、この垂直片にレーザ照射してリード線に溶着することにより電子部品と配線板とを接合していることを特徴とする請求項６に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項８】支持凹部にリード線を垂直片側面より突出させて支持させ、このリード線の端部にレーザ照射して垂直片に溶着することにより電子部品と配線板とを接合していることを特徴とする請求項６に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項９】支持凹部は支持するリード線の外面形状に合わせた底面形状となっていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１０】支持凹部に支持されるリード線の垂直片側面からの突出長さを所定量とするリード線の位置規制用の位置規制部を配線板が備えていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１１】電子部品の本体をリード線長手方向両端で扶持する両側片を位置規制部としていることを特徴とする請求項１０記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１２】配線板に樹脂材料を一体成形し、この成形により樹脂材料で両側片を形成していることを特徴とする請求項１１記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１３】支持部は下箱内に上下縦横の立体的配置で所定個数配設していることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１４】支持部またはリード線の表面がめっき形成されていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１５】電子機器が照明のオンオフ制御機能を有するソケット機器であることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１６】剛性材が板状であり、支持部と該支持部の一面に接合される板状剛性材とは接合面先端が９０度以下のＶ形状となっていることを特徴とする請求項２記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１７】配線板はリード挿入穴を有する支持部を備えており、片面側が凸、他面側が凹となっている上記リード挿入穴にはリード線が凸側から挿入され凹側から照射したレーザでリード線が接合されていることを特徴とする請求項１に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造。
【請求項１８】下箱内に設けた配線板にリード線を有する電子部品を接合して電子回路部が形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備えている電子機器における配線板とリード線とを接合するにあたり、照明近傍に配置される該電子機器の下箱の開口部から電子部品を下箱内に収納して配線板に設けた支持部に電子部品のリード線を支持させ、この支持部で支持したリード線に下箱開口部外方からレーザ照射して支持部に溶着して電子部品を配線板に接合することを特徴とする照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法。
【請求項１９】レーザ照射を不活性ガス雰囲気中で行うことを特徴とする請求項１８に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法。
【請求項２０】レーザ照射にあたり、支持凹部面の反射を利用してリード線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に溶着することを特徴とする請求項１８に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法。
【請求項２１】支持凹部を上部よりも底部付近の幅が広いものとし、該支持凹部面の反射を利用してリード線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に溶着することを特徴とする請求項２０に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法。
【請求項２２】支持凹部の幅をリード線の線径より小さくし、リードを支持凹部に圧入した状態でレーザ光を集中させて溶融させ支持凹部に溶着することを特徴とする請求項２０に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法。
【請求項２３】リード線が電子部品から導出された柔状リード線とこの柔状リード線に結合した剛性材からなるものにおいて、レーザ光で柔状リード線の表皮を焼き剥がして剛性材に結合することを特徴とする請求項１８に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法。
【請求項２４】紫外線レーザ光で柔状リード線の表皮を焼き剥がして剛性材に結合することを特徴とする請求項２３に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法【請求項２５】レーザ光で柔状リード線の表皮を焼き剥がして同一レーザにて剛性材に溶接することを特徴とする請求項２３に記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法【請求項２６】プラズマ雰囲気中でレーザ光による柔状リード線と剛性材との溶接を行うことを特徴とする請求項２３乃至２５のいずれかに記載の照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高輝度放電灯用イグナイタのような照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及び接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高輝度放電灯（ＨＩＤ）のバルブはその点灯時、かなりの高温になるために、該放電灯用のイグナイタは、通常、バルブソケットに高圧ケーブルを介して接続されるものとなっているが、小型化や配線などの都合上、バルブソケットにイグナイタを一体化させたものが提案されている。
【０００３】この場合、電子機器（イグナイタ）はその使用部品に耐熱性のあるものを用いるのはもちろん、内部配線の接合も耐熱性を持たせたものとしなくてはならず、このために高温はんだ付けや抵抗溶接による接合がなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高温半田の場合、電子部品のリード線を基板に実装する必要があり、小型化に関して制限がある上に、はんだ付け時のはんだボールの除去や検査によるコストアップ及び高温はんだそのものが高価であるといった点で問題を有している。
【０００５】また、抵抗溶接による接合の場合、抵抗溶接のための電極を入れることができるスペースを確保しておかなくてはならず、これが小型化に関する制限となって現れる上に、抵抗溶接は電極の管理に注意を必要として、接合部の品質の安定化に関して問題を有している。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みなされたものであって、その目的とするところは小型化やコストダウンを図ることができる照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及び接合方法を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】しかして本発明に係る照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造は、下箱内に設けた配線板にリード線を有する電子部品を接合して電子回路部が形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備えている電子機器であって、照明近傍に配置される該電子機器の下箱内の上記配線板は、下箱開口部から下箱内に収納される電子部品のリード線を支持する支持部を備えており、電子部品は下箱開口部外方から照射されたレーザによる上記支持部と該支持部に支持させたリード線との溶着で配線板に接合されていることに特徴を有している。
【０００８】上記リード線は、電子部品から導出された柔状リード線とこの柔状リード線に結合された剛性材とからなるものとし、剛性材を支持部に接合してもよい。
【０００９】この場合の剛性材が金属パイプ材である時、金属パイプ材の一端部に柔状リード線端部を被嵌させた状態で柔状リード線と金属パイプ材とを結合しておくとよい。また、金属パイプ材は低融点金属からなるものを好適に用いることができる。さらに、柔状リード線と金属パイプ材の一端部との結合は金属パイプ材へのレーザ照射による柔状リード線端部の溶着でなされたものとするとよい。
【００１０】上縁部に支持凹部を有する垂直片を配線板に設けて、上記支持凹部をリード線を支持する支持部とするのも好ましく、この時、支持凹部にリード線端部を垂直片側面より突出させて支持させ、この垂直片にレーザ照射してリード線に溶着することにより電子部品と配線板とを接合したり、支持凹部にリード線を垂直片側面より突出させて支持させ、このリード線の端部にレーザ照射して垂直片に溶着することにより電子部品と配線板とを接合するとよい。
【００１１】上記支持凹部は支持するリード線の外面形状に合わせた底面形状とするのが好ましく、また、支持凹部に支持されるリード線の垂直片側面からの突出長さを所定量とするリード線の位置規制用の位置規制部を配線板に設けることも好ましい。この場合の位置規制部は、電子部品の本体をリード線長手方向両端で扶持する両側片を好適に用いることができる。配線板に樹脂材料を一体成形し、この成形により樹脂材料で上記両側片を形成するとさらに好ましいものとなる。
【００１２】支持部は下箱内に上下縦横の立体的配置で所定個数配設しておくとよい。
【００１３】支持部またはリード線の表面をめっき形成しておくのも好ましい。
【００１４】そして、電子機器が照明のオンオフ制御機能を有するソケット機器である場合、好適なものを得ることができる。
【００１５】剛性材を板状とし、支持部と該支持部の一面に接合される板状剛性材との接合面先端を９０度以下のＶ形状とするようにしてもよく、さらには、配線板にリード挿入穴を有する支持部を設けて、片面側が凸、他面側が凹となっている上記リード挿入穴にリード線を凸側から挿入し、凹側から照射したレーザでリード線を接合するようにしたものであってもよい。
【００１６】そして本発明に係る照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法は、下箱内に設けた配線板にリード線を有する電子部品を接合して電子回路部が形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備えている電子機器における配線板とリード線とを接合するにあたり、照明近傍に配置される該電子機器の下箱の開口部から電子部品を下箱内に収納して配線板に設けた支持部に電子部品のリード線を支持させ、この支持部で支持したリード線に下箱開口部外方からレーザ照射して支持部に溶着して電子部品を配線板に接合することに特徴を有している。
【００１７】レーザ照射は不活性ガス雰囲気中で行うのが好ましく、また、レーザ照射にあたり、支持凹部面の反射を利用してリード線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に溶着するようにするのも好ましい。この時、支持凹部を上部よりも底部付近の幅が広いものとし、該支持凹部面の反射を利用してリード線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に溶着したり、支持凹部の幅をリード線の線径より小さくし、リードを支持凹部に圧入した状態でレーザ光を集中させて溶融させ支持凹部に溶着するようにしてもよい。
【００１８】リード線が電子部品から導出された柔状リード線とこの柔状リード線に結合した剛性材からなるものにおいては、レーザ光で柔状リード線の表皮を焼き剥がして剛性材に結合するとよく、特に紫外線レーザ光で柔状リード線の表皮を焼き剥がして剛性材に結合したり、レーザ光で柔状リード線の表皮を焼き剥がして同一レーザにて剛性材に溶接したり、プラズマ雰囲気中でレーザ光による柔状リード線と剛性材との溶接を行うのが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に基づいて詳述すると、図示例の電子機器１は、自動車のヘッドライトとして用いる高輝度放電灯（ＨＩＤ）バルブ９のためのイグナイタであって、この電子機器１の下箱１１と上蓋１２とからなるハウジングにおける上蓋１２には上記バルブ９の装着用のソケット１５が設けられており、さらに上記上蓋１２で上面開口が閉じられる下箱１１内には複数の電子部品３が収納され、下箱１１の下面側の収納溝にはトランスである電子部品３が収納されている。
【００２０】上記下箱１１は、リードフレームとも称される配線板２が埋め込まれた樹脂成形品であり、該配線板２は電子部品３との接合のための複数本の支持片７を突出させている。
【００２１】ここにおける各支持片７はその先端部にＵ字形の溝である支持凹部７０を備えており、電子部品３から導出されているリード線４を支持凹部７０に置いて、下箱１１の上方からレーザＬの照射を行って、支持片７もしくはリード線４を溶融させることで、リード線４と支持片７とを結合する。ハンダ接合と較べると、耐熱性がある上に接合強度の高い回路を構成することができるものであり、車灯体のように耐高温性（１７０度）及び耐振動性等が要求される場合の電子回路を構成することができる。また、レーザ溶接による非接触接合加工であるために、接合工程の機械化への対応も容易である。
【００２２】電子部品３が前述のトランスであってリード線（巻き線）４が柔らかい場合には、支持片７に一定の形で設置することが困難であることから、この場合、図５に示すように、リード線４の先端に剛性材１１を結合し、該剛性材１１を支持片７にレーザ接合すればよい。
【００２３】リード線４を板状の剛性材１１に結合するにあたっては、図１９に示すように、柔らかいリード線（巻線）４の絶縁皮膜４０をレーザＬで焼いて剥がしてしまった後、剛性材１１に結合するのが好ましい。溶接強度を上げることができる。
【００２４】特にレーザＬとして紫外線レーザ（例えばエキシマレーザー）を使用すれば、絶縁皮膜４０を熱加工でなく、光化学分解で除去することができるために、すす等が残らず、溶接強度をさらに向上させることがでできる。
【００２５】また、上記レーザ加工をプラズマ雰囲気中（例えばアルゴンプラズマ雰囲気中）で行うと、絶縁皮膜４０の除去が促進されることになり、除去精度及び効率がが向上して、短時間で更に強度が向上したレーザ接合を得ることができる。
【００２６】図２０に示すように、剛性材１１上に柔らかいリード線４を置いた状態で、まず低出力レーザＬ１を照射して絶縁皮膜４０を除去し、次いで高出力レーザＬ２を照射してリード線４を剛性材１１に溶接するようにしてもよい。連続したレーザ照射で絶縁皮膜４０の除去及び接合を行うことができることから、強度の高い接合を短時間・低コストで得ることができる。
【００２７】また、板状の剛性材１１と支持板７とのレーザ照射による接合にあたっては、図２１に示すように、剛性材１１と支持片７との面方向で合わせるとともに上部を外側に曲げて接合面上部をＶ形状とし、この部分にレーザＬを照射するとよい。Ｖ字角αは９０度以下としておくことが集光効率の向上の点で好ましい。
【００２８】剛性材１１として図６に示すように、金属パイプを用いて、剛性材１１に挿入したリード線４を剛性材１１を潰すことで剛性材１１に接合すれば、剛性材４を前述の剛性を有するリード線４の場合と同様に支持片７に設けた支持凹部７０上に剛性材１１を載せてレーザ接合することができ、リード線４が柔らかい場合の接合強度の向上及び接合費用の軽減を図ることができる。
【００２９】金属パイプである剛性材１１と柔らかいリード線４との結合は、図７に示すように、剛性材１１にリード線４を通した状態で剛性材１１の端部をレーザで溶融させることで行ってもよく、この場合、剛性材１１と柔らかいリード線４との接合及び剛性材１１と支持片７との接合を同一のレーザ溶接機内で一緒に行うことができるために、加工費の低減を図ることができる。殊に、金属パイプである剛性材１１を低融点金属（例えば銅、銀、アルミニウム）で形成することで、低出力レーザでの接合が可能となるために、柔らかいリード線４を切ってしまうことがなくなり、歩留まりを向上させることができる。
【００３０】レーザ照射によるリード線４と支持片７との接合は、リード線４を溶融させて支持片７に接合しても、支持片７を溶融させてリード線４に接合してもよいが、支持片７の材質がリード線４の材質よりもレーザ吸収率が高い場合は、支持片７を溶融させる方が接合強度が増すことになって好ましく、特に図８に示すように、支持凹部７０に置いたリード線４に支持片７の一部が被さる形状としておくと、支持片７のリード線４に被さっている部分にレーザ照射を行うことで、効率良く且つ確実な接合を行うことができる。
【００３１】逆にリード線４の材質が支持片７の材質よりもレーザ吸収率が高い場合は、リード線４を溶融させるようにした方が好ましい。
【００３２】また、上記支持凹部７の底部形状は、図９に示すように、リード線４の断面形状に合わせた形（図示例では円形断面であるリード線４と同一径（φ＝Ｄ）の半円状としている）としてリード線４が支持片７に面接触するようにすることも、接合強度の向上の点で好ましい結果を得ることができる。
【００３３】図１０に示すものは、配線板２から支持片７に加えて位置規制片１３を突設し、電子部品３の本体部を該位置規制片１３で規制される位置に配置すれば、位置規制片１３による電子部品３の位置決めで電子部品３から導出したリード線４が支持片７から所定長だけ突出する状態が確実に得られるようにしたものである。レーザ照射エネルギーが一定となるために、電子部品３の接合の歩留まり向上、及び接合強度の安定化を図ることができる。
【００３４】図１１に示すように、支持片７そのものが位置規制片１３を兼ねるようにしたり、図１２に示すように、配線板２を埋め込んだ樹脂成形品である下箱１１に位置規制片１３を一体に形成してもよい。
【００３５】図１３は１つの支持片７に複数の電子部品３のリード線４を接合したものを示している。立体的に回路を構成することができるために、高密度でより小型化されたものを得ることができる。
【００３６】図１４に示すように、リード線４あるいは支持片７あるいは双方にレーザ吸収率の高い材料からなる被膜５を設けておくようにしてもよい。たとえば、銅からなるリード線４の周囲はんだやニッケルのメッキを施したり、銅からなる支持片７にニッケルメッキを施しておくのである。リード線４や支持片７がレーザ吸収率の低い素材（例えば銅）からなる場合にも、結合強度が高く且つ安定度の高いレーザ接合を行うことができる。
【００３７】ところで、レーザ照射による接合にあたっては、不活性ガス（たとえばアルゴンガス）の雰囲気中でレーザ溶接することにより、溶接部の酸化を防いで結合強度の高いレーザ接合とすることができる。図１５はノズル８０から不活性ガスを吹き付けながらレーザ溶接している状態を示している。
【００３８】また、レーザ照射に際して、溶融させる部分に直接レーザＬを照射するのではなく、図１６に示すように、支持凹部７０の表面での反射を利用してレーザＬを集光させるようにしてもよい。図示例では集光効率を上げるために、支持凹部７０を開き角αが９０度以内のＶ字形とし、支持凹部７０表面で反射したレーザＬが支持凹部７０の底部上に位置させたリード線４に集光するようにしている。
【００３９】図１７に示すように、支持凹部７０を上部側がＶ字形、底部側が上部の最小幅よりも径が大きい円形となるようにしておけば、支持凹部７０の表面上部で反射したレーザ光が支持凹部７０の底部付近でさらに反射してリード線４に達することになるとともに反射したレーザＬが外部に出てしまうことが少なくなるために、リード線４へのエネルギー吸収率を高めることができる。
【００４０】図１８はレーザ溶接強度を上げるために、支持凹部７０の幅をリード線４の線径より小さくして、リード線４を支持凹部７０内に圧入した状態でレーザ溶接するようにしたものを示している。隙間が無くて強度の高い接合を得ることができる。
【００４１】電子部品３のリード線４がレーザＬの照射方向と平行（上向き）となる場合は、図２２に示すように、水平な支持片７にリード線挿入穴７１を形成するとともに、該リード線挿入穴７１付近を下側に凸、上側に凹となるようにしておき、凸側である下側からリード線挿入穴７１にリード線４を挿通した状態で上方から凹側の部分にレーザＬを照射してリード線４を溶融させることで支持片７に溶着させるとよい。凹部表面におけるレーザＬの反射でリード線４に集光されるために、効率の良いレーザ溶接ができる。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明に係る照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造は、下箱内に設けた配線板にリード線を有する電子部品を接合して電子回路部が形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備えている電子機器であって、照明近傍に配置される該電子機器の下箱内の上記配線板は、下箱開口部から下箱内に収納される電子部品のリード線を支持する支持部を備えており、電子部品は下箱開口部外方から照射されたレーザによる上記支持部と該支持部に支持させたリード線との溶着で配線板に接合されていることから、耐熱性及び耐振動性が高い接合となっており、しかも小型化についての制限が殆どなく、安定した接合も行うことができてコストダウンを図ることができるものである。
【００４３】リード線は、電子部品から導出された柔状リード線とこの柔状リード線に結合された剛性材とからなるものとし、剛性材を支持部に接合すれば、電子部品が柔状リード線を備えたものであっても問題なく支持片に接合することができる。
【００４４】この場合の剛性材が金属パイプ材である時、金属パイプ材の一端部に柔状リード線端部を被嵌させた状態で柔状リード線と金属パイプ材とを結合すれば、柔状リード線と剛性材との結合を容易とすることができる。
【００４５】また、金属パイプ材には低融点金属からなるものを用いると、柔状リード線の断線が生じにくくなるために歩留まりを向上させることができる。
【００４６】さらに、柔状リード線と金属パイプ材の一端部との結合は金属パイプ材へのレーザ照射による柔状リード線端部の溶着でなされたものとすると、柔状リード線と剛性材との結合及び剛性材と支持部との結合を共にレーザで行うことになるために、結合工程を一つにまとめることができてコストの低減を図ることができる。
【００４７】上縁部に支持凹部を有する垂直片を配線板に設けて、上記支持凹部をリード線を支持する支持部とすれば、リード線を支持部に的確に且つ高強度で溶接することができる。
【００４８】この時、支持凹部にリード線端部を垂直片側面より突出させて支持させ、この垂直片にレーザ照射してリード線に溶着することにより電子部品と配線板とを接合したり、支持凹部にリード線を垂直片側面より突出させて支持させ、このリード線の端部にレーザ照射して垂直片に溶着することにより電子部品と配線板とを接合することができる。
【００４９】上記支持凹部は支持するリード線の外面形状に合わせた底面形状とすれば両者の接触面積を大きくすることができるために、レーザ照射による結合の強度も向上する。
【００５０】支持凹部に支持されるリード線の垂直片側面からの突出長さを所定量とするリード線の位置規制用の位置規制部を配線板に設けると、安定したレーザ溶接とすることができる。この場合の位置規制部は、電子部品の本体をリード線長手方向両端で扶持する両側片とするのが電子部品の位置決めの容易さの点で好ましく、さらに配線板に樹脂材料を一体成形し、この成形により樹脂材料で上記両側片を形成するとさらに好ましいものとなる。
【００５１】支持部は下箱内に上下縦横の立体的配置で所定個数配設しておくと、高密度な電子部品配置を行うことができて、小型化を促進することができる。
【００５２】支持部またはリード線の表面をめっき形成しておくと、レーザ溶接の効率が高くなるとともに接合強度も高くすることができる。
【００５３】そして、電子機器が照明のオンオフ制御機能を有するソケット機器である場合、高温となる照明であっても問題が生じることのない好適なものを得ることができる。
【００５４】剛性材が板状である場合には、支持部と該支持部の一面に接合される板状剛性材との接合面先端を９０度以下のＶ形状とすると、レーザ照射による両者の接合を集光させて行うことができるために効率を良くすることができる。
【００５５】さらには、配線板にリード挿入穴を有する支持部を設けて、片面側が凸、他面側が凹となっている上記リード挿入穴にリード線を凸側から挿入し、凹側から照射したレーザでリード線を接合するようにすれば、リード線の方向がレーザ照射方向と同じであってもレーザ溶接することができる上に、凹面による集光で効率の高い溶接を行うことができる。
【００５６】そして本発明に係る照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方法は、下箱内に設けた配線板にリード線を有する電子部品を接合して電子回路部が形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備えている電子機器における配線板とリード線とを接合するにあたり、照明近傍に配置される該電子機器の下箱の開口部から電子部品を下箱内に収納して配線板に設けた支持部に電子部品のリード線を支持させ、この支持部で支持したリード線に下箱開口部外方からレーザ照射して支持部に溶着して電子部品を配線板に接合することから、耐熱性及び耐振動性が高い接合を効率よく行うことができる。
【００５７】レーザ照射は不活性ガス雰囲気中で行うのが溶接部の酸化を防いで結合強度を高くすることができる点で好ましく、また、レーザ照射にあたり、支持凹部面の反射を利用してリード線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に溶着するようにすると、短時間で確実なレーザ溶接を行うことができる。この時、支持凹部を上部よりも底部付近の幅が広いものとし、該支持凹部面の反射を利用してリード線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に溶着すれば、レーザ光を逃がすことなく集光させることができるために、さらに好ましいレーザ溶接を行うことができる。
【００５８】支持凹部の幅をリード線の線径より小さくし、リードを支持凹部に圧入した状態でレーザ光を集中させて溶融させ支持凹部に溶着するようにしても、隙間のない強固な溶接を得ることができる。
【００５９】リード線が電子部品から導出された柔状リード線とこの柔状リード線に結合した剛性材からなるものにおいては、レーザ光で柔状リード線の表皮を焼き剥がして剛性材に結合すると、溶接強度を高くすることができる。特に紫外線レーザ光で柔状リード線の表皮を焼き剥がして剛性材に結合すれば、すす等が残らないためにさらに溶接強度を高くすることができ、プラズマ雰囲気中でレーザ光による柔状リード線と剛性材との溶接を行えば、表皮の除去をより確実に行うことができる。

【出願人】	【識別番号】０００００５８３２【氏名又は名称】松下電工株式会社
【出願日】	平成１２年２月２９日（２０００．２．２９）
【代理人】	【識別番号】１０００８７７６７【弁理士】【氏名又は名称】西川惠清（外１名）
【公開番号】	特開２００１－２４３８２７（Ｐ２００１－２４３８２７Ａ）
【公開日】	平成１３年９月７日（２００１．９．７）
【出願番号】	特願２０００－５４５６６（Ｐ２０００－５４５６６）