| 【発明の名称】 |
吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】杉本 剛
|
| 【要約】 |
【課題】本発明は、水素吸蔵材料に水素を急増して貯蔵する水素貯蔵装置に関する。この種の水素貯蔵装置では、水素吸蔵材料への水素の吸蔵は、水素吸蔵温度や水素圧によって左右され、水素吸蔵材料への水素の吸蔵を早くするためには、水素吸蔵温度が低温で水素圧を高くする必要がある。本発明は、水素吸蔵温度及び水素圧をこのように設定しなくても、一定にしたままで、更に早く水素の水素吸蔵材料への吸蔵ができる水素貯蔵装置を提供することを目的とする。
【解決手段】水素吸蔵材料12を収納した水素貯蔵装置10において、分子状水素をタンク11内へ導入する時又はタンクに導入した後水素吸蔵材料12へ吸着する前に、吸蔵促進手段16により所定温度以上に加熱する。そうすれば、分子状水素は水素吸蔵材料12への吸着前にその一部が原子状水素に解離し、水素吸蔵材料への吸蔵時間が短縮される。 |
【特許請求の範囲】
【請求項1】 内部に水素吸蔵材料が収納されたタンクと、該タンク内に分子状水素を供給する水素供給手段と、該タンク内の分子状水素を加熱して原子状水素に解離させる吸蔵促進手段と、を具備することを特徴とする吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置。 【請求項2】前記吸蔵促進手段は、前記水素供給部材の供給口に配置されている請求項1に記載の吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置。 【請求項3】前記吸蔵促進手段は前記タンクの内部に配置されている請求項1に記載の吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置。 【請求項4】前記吸蔵促進手段は、前記分子状水素を加熱するフィラメントである請求項2又は3に記載の吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置。
|
【発明の詳細な説明】【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、水素貯蔵装置に関し、特にタンク内に収納した水素吸蔵材料に水素を吸蔵して貯蔵する水素貯蔵装置に関する。 【0002】 【従来の技術】水素を貯蔵する水素貯蔵装置としては種々のものが知られている。タンク内に収納した水素吸蔵合金又は水素吸蔵金属等の水素吸蔵材料に気体水素を吸蔵して貯蔵する水素貯蔵装置はその一例である。特開平4−175201号公報に開示された水素吸蔵装置は、第3図に示すように、水素吸蔵合金51が収納されたタンク50と、このタンク50内に分子状水素を供給する水素供給部材52とで構成されている。この水素吸蔵装置は、外部から導入される気体状の分子状水素を水素吸蔵合金51に吸蔵(充填)し、固体状の金属水素化物として貯蔵している。水素吸蔵時の水素吸蔵合金51の温度は温度調整部材53により調整される。尚、この特開平4−175201号公報には、水素吸蔵合金51から放出される分子状水素をフィラメント54で加熱することにより原子状水素に解離することが開示されている。 【0003】 【発明が解決すべき課題】水素吸蔵材料への水素の吸蔵速度は、水素吸蔵温度や水素圧によって左右され、水素吸蔵材料への水素の吸蔵を早くするためには、水素吸蔵温度が低温で水素圧を高くする必要がある。但し、水素吸蔵温度及び水素圧を一定にした条件で、即ち水素吸蔵温度をそれ程低くすることなく、また水素圧をそれほど高くすることなく、更に早く水素の水素吸蔵材料への吸蔵ができれば、水素吸蔵合金を用いた水素貯蔵装置としては好ましいことである。従って、本発明の目的は、水素の水素吸蔵材料への吸蔵速度を向上させて、短時間に水素を水素吸蔵材料に吸蔵できる水素貯蔵装置を提供することにある。 【0004】 【課題を解決するための手段】ところで、最近水素の性質について注目すべき現象が報告されている(平成11年7月1日付け金属学会セミナーテキスト第9頁(以下「文献」という)参照)。それによれば、分子状水素をフィラメント等の加熱部材で加熱すると、分子状水素の一部が熱的に解離して原子状水素となる。この原子状水素は化学的に極めて活性であり、Siに当てられるとその表面に吸着する旨が記載されている。従って、原子状水素はSi表面における水素終端化に有効である。また、特開平5−801号公報は、図4に示すように、水素吸蔵合金平板60から原子状水素を供給する原子状水素供給器を開示している。この原子状水素供給装置では、全系が超真空空間内におかれ、原子状水素が吸蔵された水素吸蔵合金平板60の背後にフィラメント64が配置されている。そして、フィラメント64で水素吸蔵合金平板60を100度程度に加熱すると、原子状水素がそのまま水素吸蔵合金平板60から放出され、放出された原子状水素は半導体ウェハ62の表面に吸着する。 【0005】本願の発明者は、上記文献に開示されたような、分子状水素を加熱して原子状水素に解離させることにより水素の半導体ウェハの表面への吸着力を向上させる技術、又は図4に開示されたような、水素吸蔵合金60から原子状水素を放出することにより水素の半導体ウェハの表面への吸着力を向上させる技術を、上記図3に示した水素吸蔵合金51を収納した水素貯蔵装置に応用できないか検討した。図3の水素貯蔵装置では、水素は分子状態で水素吸蔵合金51に供給され、水素吸蔵合金51の表面に接触した後でなければ原子状水素に解離せず、水素吸蔵合金51への吸着力が弱いために吸蔵速度が遅いと考えられるからである。その結果、水素吸蔵材料を収納した水素貯蔵装置においても、分子状水素は、タンク内へ導入する時又はタンクに導入した後に所定温度以上に加熱されれば、素吸蔵材料への吸着前にその一部が原子状水素に解離することが判明した。これにより、供給される水素の水素吸蔵材料への吸着力が向上し、水素の水素吸蔵材料への吸蔵速度が速くなって吸蔵時間が短縮する。 【0006】本発明にかかる吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置は、上記検討結果に基づきなされたものであり、水素吸蔵材料が収納されたタンクと、該タンク内に分子状水素を供給する水素供給手段と、該タンク内の分子状水素を加熱して原子状水素に解離させる吸蔵促進手段と、を具備することを特徴とする。 【0007】 【発明の実施の形態】タンク内に収納される水素吸蔵材料としては、水素吸蔵金属又は水素吸蔵合金が採用可能である。水素吸蔵合金としては、例えば、希土類系(LaNi系)のLaNi5H6.0 、TiFe系のTiFeH1.9,MgNi系のMg2NiH4.0,及びTiMn系のTiMn1.5H2.47等が使用できる。また、タンク内に分子状水素を供給する水素供給手段は、例えば管部材から成り、タンクの上壁又は側壁に、これらを貫通して設けることができる。尚、タンク内部の水素をタンクの外部に取り出すための水素放出手段をタンクに設ける場合、この水素放出手段はタンクの上壁又は側壁を内部から外部に貫通して設けることができる。また、水素のタンクへの供給と水素のタンクからの放出とは異なる時間に行われるので、タンクに単一の管部材を取り付け、この管部材を水素の供給管及び放出管として兼用することもできる。このようにすれば、タンクに水素を供給及び放出するための構造が簡単になる。更に、タンク内の分子状水素を加熱して原子状水素に解離させる吸蔵促進手段としては、分子状水素を加熱するフィラメント又はヒータが採用可能である。フィラメントとしては、例えば、タングステンフィラメントやニッケルフィラメントが使用できる。吸蔵促進手段は、水素吸蔵材料を収納したタンクの内部に配置することが望ましく、水素供給手段の近傍に又は水素供給手段の供給口の直前に配置することができる。吸蔵促進手段を水素供給手段の供給口直前に配置すれば、吸蔵促進手段による分子状水素の加熱効率が上昇する。 【0008】 【実施例】以下、本発明に係る吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置の実施例を、添付図面に基づき説明する。 <第1の実施例>図1に示すように、吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置10は、水素吸蔵合金12を収納したタンク11と、タンク11に取り付けられた水素供給兼放出管(水素供給手段)13と、タンク11に取り付けられたタングステンフィラメント(吸蔵促進手段)16と、水素吸蔵合金16の温度を調整するための温度調整部材17とを含む。詳述すると、タンク11は、容器状の本体11aと、その上部開口を覆う蓋11bとから成り、本体11a内に水素吸蔵合金(LaNi5H6.0)12を収納している。水素供給兼放出管13は、タンク11の蓋11bに上下方向に挿通され、外部の水素源(不図示)から供給される気体状の分子状水素をタンク11内に導入するため、及び水素貯蔵合金16内から放出される分子状水素をタンク11の外へ放出するために使用される。そのために、水素供給兼放出管13上には開閉弁14が設けられ、この開閉弁14は水素の供給時及び放出時に開閉される。コイル状のタングステンフィラメント16は、タンク11の蓋11bに上記水素供給兼放出管13と並んで設けられ、タンク11の内部に位置している。タングステンフィラメント16は、水素供給兼放出管13から供給される気体状の分子状水素を室温以上の約1500℃まで加熱することができる。温度調整部材17は、水素吸蔵合金12を約−20℃まで冷却したり、約150℃まで加熱することができる。 【0009】次に、上記水素貯蔵装置10における水素の水素吸蔵合金12への吸蔵、及び水素吸蔵合金12からの水素の放出について説明する。まず、開閉弁14を開いて外部の水素源から気体状の分子状水素を水素供給兼放出管13を通してタンク11内に供給する。このとき、水素吸蔵合金12は温度調整部材17により室温付近に設定しておく。分子状水素は、水素供給兼放出管13の供給口13aから吹き出した後水素吸蔵合金12に接触する前に、水素供給兼放出管13の側方にあるタングステンフィラメント16によって約1300℃まで加熱される。その際、分子状水素はタングステンフィラメント16の触媒作用により大きなエネルギを与えられて、その一部が原子状水素に解離する。上述したように、原子状水素は化学的に活性であり、水素吸蔵合金12の表面への吸着力が強いので、短時間内に水素吸蔵合金12の表面に吸着する。そして、原子状水素は、水素吸蔵合金12の表面に吸着後、その内部に拡散する。尚、タングステンフィラメント16で加熱されても原子状水素に解離しない分子状水素は、水素吸蔵合金12の表面に接触したときに原子状水素に解離し、その後水素吸蔵合金12の内部に拡散する。所定量の分子状水素の水素吸蔵合金12への吸蔵が終了した時点で、開閉弁14を閉じる。水素は、原子状態で水素吸蔵合金12内に貯蔵される。 【0010】タンク11から水素を取り出すときは、開閉弁14を開くとともに、温度調整部材17で水素吸蔵合金12を約100度に加熱する。すると、水素貯蔵合金12から原子状水素が放出され、この原子状水素は水素吸蔵合金12の表面から離れると分子状水素になる。分子状水素は水素供給兼放出管13から放出して利用される。その際、必要に応じて、放出された分子状水素を加熱し原子状水素に解離させた後利用することもできる。 【0011】この第1の実施例においては、吸蔵促進手段としてのタングステンフィラメント16を設けたことにより、水素吸蔵時における水素吸蔵合金12の水素吸蔵温度を室温付近に設定できる(吸蔵促進手段を有しない従来の水素貯蔵装置では水素吸蔵温度は約0℃である)。その結果、本実施例によれば、水素吸蔵時に水素吸蔵合金12の温度を室温以下に下げることなく、即ち温度調整部材17を作動させることなく、水素を水素吸蔵合金12に吸蔵することも可能である。但し、水素吸蔵速度をより上げるためには、供給される分子状水素をタングステンフィラメント16で加熱するとともに、温度調整部材17により水素吸蔵合金12を室温以下に冷却することが望ましい。また、本実施例によれば、水素吸蔵時の水素圧についても、タングステンフィラメント16のような吸蔵促進手段を設けない従来の水素貯蔵装置よりも低く設定できる。尚、本実施例では、水素供給兼放出管13が水素の供給管と水素の放出管とを兼ねていたが、水素の供給管と放出管とは別々設けても良い。その場合、供給管側にタングステンフィラメント16を設けることができる。 【0012】<第2の実施例>図2に示した水素貯蔵装置20では、タングステンフィラメント26はタンク21の内部であって、供給口23aの直前(図2では直下方)、換言すれば水素供給兼放出管23の供給口23aと水素吸蔵合金22との間に配置されている。その他の点は、上記第1の実施例と同様である。この第2の実施例によれば、水素供給兼放出管23から供給される気体状の分子状水素は、供給口23aから吐出されると同時にタングステンフィラメント26により加熱される。従って、水素供給兼放出管23からタンク11内に供給される分子状水素はタングステンフィラメント26によって効率よく加熱され、より多くの分子状水素が原子状水素へに解離されることとなる。 【0013】 【発明の効果】以上述べてきたように、本発明にかかる吸蔵促進手段を持つ水素貯蔵装置は、水素吸蔵材料が収納されたタンク及び該タンク内に分子状水素を供給する水素供給手段の他に、該タンク内の分子状水素を加熱して原子状水素に解離させる吸蔵促進手段を具備する。従って、水素供給手段によりタンクに供給される分子状水素は、吸蔵促進手段により加熱されてその一部が原子状水素に解離し、化学的に活性になった状態で水素吸蔵材料に接触する。その結果、水素吸蔵温度及び水素圧を一定にした条件でも、供給される水素の水素吸蔵材料への吸着力が増大し、水素の水素吸蔵材料への吸蔵速度が上昇して吸蔵時間が短縮される効果が得られる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】000003207 【氏名又は名称】トヨタ自動車株式会社
|
| 【出願日】 |
平成11年9月1日(1999.9.1) |
| 【代理人】 |
【識別番号】100081776 【弁理士】 【氏名又は名称】大川 宏
|
| 【公開番号】 |
特開2001−65796(P2001−65796A) |
| 【公開日】 |
平成13年3月16日(2001.3.16) |
| 【出願番号】 |
特願平11−247222 |
|