| 【発明の名称】 |
剥離帯電防止チャック |
| 【発明者】 |
【氏名】松本 力也
【氏名】越智 敏晴
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| 【要約】 |
【課題】液晶カラーフィルタの製造工程において、剥離帯電による透明基板の割れを発生させることなく、当該透明基板を引き離すことのできるチャック１０を提供する。
【解決手段】本発明のチャック１０は、基底面１１上に突設されて、その突端面１３で透明基板を支える保持部１２や、隣接する保持部１２の側壁面１４と基底面１１とによって区画され、チャック１０上に透明基板を載置したときに閉じられた空間を形成する溝状の吸引部１５の面積比率等を調整したことを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】カラーフィルタの製造時に当該カラーフィルタの透明基板を設置、固定するチャックであって、当該チャックの基底面上に突設されて、その突端面で前記透明基板を支える凸条でかつ断面略矩形状の保持部と、隣接する保持部の側壁面とチャックの基底面とによって区画され、チャック上に透明基板を載置したときに閉じられた空間を形成する溝状の吸引部と、前記透明基板を押し上げて前記保持部から剥離させる突き上げピンと、を備えており、前記吸引部は、チャック上に透明基板を載置した後、吸引部内の基底面に設けられた吸引口からエアーを吸い込むことによって略真空状態とすることができるものであり、チャック表面の全面積に占める前記突端面の全面積の割合が１０〜１５％で、チャック表面の全面積に占める前記吸引部での基底面の全面積の割合が５〜１０％であり、さらに、前記突端部の幅が５〜８ｍｍ、前記吸引部の幅が３〜５ｍｍ、かつ隣接する突端部の最大間隔が２３０ｍｍである、ことを特徴とする剥離帯電防止チャック。
【請求項２】前記突き上げピンは、その表面全体がグラファイトライクカーボンでコーティングされたものである請求項１記載の剥離帯電防止チャック。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子用等のカラーフィルタの製造において、ガラス製の透明基板を剥離帯電による損傷を引き起こすことなく引き離すのに用いられるチャックに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置（ＬＣＤ）は、軽量化、省スペース化、省電力化を実現し得る画像表示装置として、近年、パーソナルコンピュータを初めとする各種機器類の表示装置として広く用いられている。カラーフィルタは、ＬＣＤのカラー表示を実現するとともに、光学特性（コントラスト）や色特性（明るさ、色再現）を左右する重要な部材であって、例えば図５(8) に示すように、パターン化された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の着色フィルタ層７３（厚さ各１．５μｍ程度）と、各着色フィルタ層７３の境界にあって隣合う着色フィルタの混色を遮る厚さ０．２μｍ程度のブラックマトリックス（ＢＭ）７２とが、厚さ１ｍｍ程度のガラス製透明基板７１上に規則的に配列され、さらにその表面に、オーバーコート層（保護膜）７４や透明電極（ＩＴＯ膜）７５が設けられたものである。
【０００３】このカラーフィルタ７０は、図４および図５に示すように、少なくとも、(1) 透明基板７１上へのＣｒＯｘ膜７２ａやＣｒ膜７２ｂ等の形成〔スパッタリング〕、(2) レジスト（ポジレジスト）７６の塗布〔スピンコート〕、(3) フォトマスク７７を用いたレジスト膜への露光(3a)、現像(3b)、エッチング(3c)およびレジスト膜の剥離(3d)の各処理によるブラックマトリックス７２のパターニング、(4) 着色レジスト（ネガレジスト）７８の塗布〔スピンコート〕、(5) フォトマスク７７’を用いた着色レジスト膜への露光(5a)と現像(5b)処理による着色フィルタ（Ｒ）層７３のパターニング、(6) 上記(4) および(5) 工程の繰り返し（２回）によるＲＧＢ層の形成、(7) オーバーコート層７４の塗布形成〔スピンコート〕、および、(8) 透明電極（ＩＴＯ膜）７５の形成、の工程を経て製造される。
【０００４】カラーフィルタの構成部分は前述のようにいずれも極めて微細なものであって、光学特性や色特性を優れたものにするという観点からも、いずれの部分も極めて精密に形成される必要がある。そこで、上記(1) 〜(8) の工程では、透明基板７１の位置にずれが生じないように、一般にチャックと呼ばれる支持台上に設置・固定される。このチャック８０は、例えば図７および図８に示すように、基底面８１に断面略矩形状の凸条である保持部８２を設けて、保持部８２の突端面８３で透明基板７１を保持するものである。
【０００５】また、隣合った保持部８２間には、保持部８２の側壁面８４とチャック８０の基底面８１とによって溝状の吸引部８５が区画されており、この吸引部８５は吸引口８６を含んで連続し、かつ、チャック８０の他の基底面８１とは隔離された閉じられた空間を形成している。それゆえ、透明基板７１を保持部８２の突端面８３に設置した後、吸引口８６から吸引部８５内の空気を吸引することによって、当該吸引部８５内を減圧して、略真空状態とすることができる。この結果、透明基板７１を保持部８２の突端面８３上に真空吸着させて、強固に固定することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、真空吸引によって強固に固定された透明基板７１をチャック８０から剥離させるには、通常、前記吸引部８５内の真空状態を解くとともに、図６(a),(b) に示すように、チャック８０に備えられた突き上げピン８７を上昇させて、両者を強制的に引き離す操作（剥離操作）が行われている。しかしながら、この剥離操作において、チャック８０の表面と透明基板７１の表面との間にいわゆる剥離帯電（静電気）が生じ（図６(b) 参照）、その衝撃によって透明基板７１に割れが生じるという問題があった。
【０００７】かかる問題は、特に透明基板７１上にＣｒＯｘ膜７２ａやＣｒ膜７２ｂからなるブラックマトリックス７２のみが形成されている場合（図４(1) 参照）に顕著である。これは、金属クロムや酸化クロムの膜が静電気を保持し易い材質であることが一因となっている。また、ブラックマトリックス（ＢＭ）７２上に着色フィルタ層７３、オーバーコート層７４および透明電極（ＩＴＯ膜）７５が形成されている場合（図５(4)〜(8) 参照）は、チャック８０と透明基板７１間の帯電量が少なくなるため、たとえ剥離帯電が生じたとしても透明基板７１が割れるまでの衝撃には至らないことが多いものの、生産効率の向上を目的として剥離操作の速度を上げると、やはり透明基板７１に割れが生じるという問題が生じる。
【０００８】一方、本発明者らは、剥離帯電による透明基板の割れを防止すべく、先に下記の(i) 〜(vi)の方法を試みた。
(i) 突き上げピン８７の上昇速度の低下：突き上げピン８７とチャック１０との相対移動速度を低下させることによって、透明基板７１を剥離させる際の衝撃を緩和し、割れの発生を低減させる。
(ii) 除電装置の取り付け：チャック８０の表面にアースを取り付けて、チャック８０と透明基板７１間に生じた静電気を放電させる。
【０００９】(iii) チャック表面の粗面化：チャック基底面８１の表面粗さを大きくして、剥離帯電を招くチャック８０と透明基板７１との接触面積を低減させる。
(iv) チャックと透明基板との接触面積の低減：チャック基底面８１上に突設された保持部８２（とりわけ、その突端面８３）の面積を低減させることによって、剥離帯電を招くチャック８０と透明基板７１との接触面積を低減させる。
(v) チャック表面への洗剤の塗布：チャック８０の表面に洗剤を塗布して界面活性剤の膜を形成させることによって、チャック８０と透明基板７１との剥離をスムーズにさせる。
【００１０】(vi) 突き上げピンのアンバランス化：突き上げピン８７を透明基板７１に接触させるタイミングを各突き上げピン毎に異ならせることにより、透明基板７１を剥離させる際の衝撃を緩和し、割れの発生を低減させる。しかしながら、上記(ii)，(iii) ，(iv)および(vi)の方法では、透明基板７１の割れを十分に防止できる程度の効果が得られなかった。さらに、上記(ii)の方法では、透明基板７１に帯電した電荷を急激に放電することになり、かえって透明基板７１の割れを引き起こす問題があった。
【００１１】また、上記(i) の方法では、透明基板７１に割れが発生する確率を著しく低減させることができたものの、一工程に係る時間が長くなってしまい、上記(v) の方法では洗剤の塗布、界面活性剤の膜形成といった余分の手間を要することや、膜形成の度に製造装置の停止を余儀なくされることから、生産効率が著しく低下してしまうため、いずれも製造コストの上昇等を招く問題があった。従って、上記(i) 〜(vi)のいずれの方法も、透明基板の割れ対策として実際に採用するのは困難であった。
【００１２】そこで本発明の目的は、上記課題を解決して、たとえチャックに真空吸着されたカラーフィルタの透明基板上にＣｒＯｘやＣｒの膜からなるブラックマトリックスのみが形成されている場合であっても、剥離帯電による透明基板の割れを発生させることなく、当該透明基板を引き離すことのできるチャックを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明者らは、上記課題を解決するために研究を重ねていく中で、透明基板を真空吸着させるチャックの表面形状に改良を施し、チャックと透明基板とが実際に接触する面積や真空吸着作用を発揮する吸引部の面積がチャック表面の全面積に占める割合を適宜設定すれば、剥離帯電による透明基板の割れが生じるおそれを低減させることができるのではないかとの着想を得、さらに検討を重ねた。
【００１４】その結果、従来の一般的なチャック（例えば図７および８に示すチャック８０）では、チャック８０表面の全面積に占める突端面８３の全面積の割合が５０〜６０％、チャック８０表面の全面積に占める吸引部８５での基底面８１の全面積の割合が４０〜６０％、突端部の幅ｗ'Aが５ｍｍ程度、吸引部８５の幅Ｗ'Bが５ｍｍ程度であったのに対し、前記割合をいずれも少なくし、かつ、前記幅を所定の範囲に設定することによって、剥離帯電による基板の割れが発生するおそれを著しく低下させることができるという全く新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】すなわち、本発明の剥離帯電防止チャックは、カラーフィルタの製造時に当該カラーフィルタの透明基板を設置、固定するチャックであって、当該チャックの基底面上に突設されて、その突端面で前記透明基板を支える凸条でかつ断面略矩形状の保持部と、隣接する保持部の側壁面とチャックの基底面とによって区画され、チャック上に透明基板を載置したときに閉じられた空間を形成する溝状の吸引部と、前記透明基板を押し上げて前記保持部から剥離させる突き上げピンと、を備えており、前記吸引部は、チャック上に透明基板を載置した後、吸引部内の基底面に設けられた吸引口からエアーを吸い込むことによって略真空状態とすることができるものであり、チャック表面の全面積に占める前記突端面の全面積の割合が１０〜１５％で、チャック表面の全面積に占める前記吸引部での基底面の全面積の割合が５〜１０％であり、さらに、前記突端部の幅が５〜８ｍｍ、前記吸引部の幅が３〜５ｍｍ、かつ隣接する突端部の最大間隔が２３０ｍｍである、ことを特徴とする。
【００１６】上記本発明の剥離帯電防止チャックによれば、たとえチャックに真空吸着された透明基板が、その表面にクロムやクロムの化合物の膜からなるブラックマトリックスのみが形成されている、最も剥離帯電が生じ易い条件のものであっても、剥離帯電による透明基板の割れを発生させることなく、当該透明基板をチャック上から引き離すことができる。上記本発明の剥離帯電防止チャックにおいて用いられる突き上げピンは、その表面全体がグラファイトライクカーボンでコーティングされたものであるのが好ましい。
【００１７】このように、突き上げピン本体の表面全体（少なくともアースへの接続がなされている部分まで）に上記コーティングが施されることによって、剥離帯電による透明基板の割れが生じるおそれをより一層低減させることができる。従って、前述の工程(1) 〜(8) において透明基板を固定するチャックとして、上記本発明の剥離帯電防止チャックを使用することによって、ならびに上記のコーティングが施された突き上げピンを備えたチャックを使用することによって、カラーフィルタの生産効率や歩留まりを向上させることができ、さらにはカラーフィルタの品質に対する信頼性を向上させることができる。
【００１８】本発明において「グラファイトライクカーボン」とはアモルファスのグラファイトであって、比抵抗が１０6 Ω・ｃｍ程度と、静電気の穏やかな放電であるコロナ放電を実現し得る程度の導電性を示すものである。さらに、ビッカース硬度Ｈｖが１７００〜３０００と高く、摩擦係数μが０．１程度と極めて低い素材であって、導電性と摺動性とに優れた硬質の膜を形成し得るものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の剥離帯電防止チャックおよび当該チャックに用いられる突き上げピンについて詳細に説明する。
〔剥離帯電防止チャック〕図１は本発明の剥離帯電防止チャック１０における平面形状の一例を示す図であって、図２(a) 〜(c) はその部分断面図である。
【００２０】カラーフィルタの製造に用いられるチャックは、製造工程によって様々な形状のものが挙げられる。すなわち、前述の(1) 〜(8) に示すカラーフィルタの製造工程のうち(1) や(8) の工程などでは単に透明基板が移動しないように固定させることができればよく、(2),(4) および(7) のスピンコート工程では、透明基板を高速で回転させてもずれが生じないように強固に固定させる必要がある。本発明の剥離帯電防止チャックは、上記のいずれの場合であっても透明基板を強固に固定することができ、かつ、透明基板を剥離させる際の帯電量そのものを低減させ得るものである。
【００２１】以下、図１および図２に示す剥離帯電防止チャック１０を例にとって説明する。本発明の剥離帯電防止チャック（以下、「チャック」という）１０は、前述のように、カラーフィルタの製造時において、図６(a) に示すようにして透明基板７１を設置するものである。チャック１０の基底面１１には、(a) 当該基底面１１上に突設されて、その突端面１３で透明基板を支える、凸条でかつ断面略矩形状の保持部１２と、(b) 隣接する保持部１２の側壁面１４と、チャック１０の基底面１１とによって区画され、チャック１０上に透明基板を載置したときに閉じられた空間を形成する溝状の吸引部１５と、(c) チャック１０の規定面に設けられた孔２１内に設置されて、透明基板の吸着固定を終えた後に当該透明基板を押し上げて保持部１２から剥離させる突き上げピン１７と、(d) 透明基板、保持部１２の側壁面１４およびチャック１０の基底面１１によって区画される閉じられた空間（吸引部１５）内の空気を吸引して、当該空間（吸引部１５）内を略真空状態とするための吸引口１６と、が備えられている。
【００２２】前記チャック１０は、例えば７２０ｍｍ×６００ｍｍの透明基板を載置、固定するチャックの場合、一般に、縦ｗ1 が６３０〜６６０ｍｍ、横ｗ2 が５２０〜５５０ｍｍ程度の支持台である（図１参照）。本発明に係る剥離帯電防止チャックでは、(I) チャック１０表面の全面積ＳA に占める突端面１３の全面積ＳB の割合（比ＳB ／ＳA ）が１０〜１５％で、(II) 前記全面積ＳA に占める吸引部１５での基底面１１の全面積ＳC の割合（比ＳC ／ＳA ）が５〜１０％で、(III) 突端部１３の幅ｗA が５〜８ｍｍで、(IV) 吸引部１５の幅ｗB が３〜５ｍｍで、かつ、(V) 隣接する突端部１３の間隔ｔA が最大２３０ｍｍ、であることを特徴とする。
【００２３】上記(I) の比ＳB ／ＳA は、すなわちチャック１０全体のうち透明基板と接触する領域の面積比率を示すものであって、上記範囲の中でも特に１０％であるのが好ましい。比ＳB ／ＳA が上記範囲を下回ると、チャック１０上での透明基板の安定性が失われて、透明基板を強固に吸着固定できなかったり、透明基板の固定位置がずれたり、あるいは透明基板に反り、割れ等の損傷が生じるおそれがある。逆に、比ＳB ／ＳA が上記範囲を超えると、チャック１０と透明基板との接触面積を軽減できず、剥離帯電が生じ得る面積も軽減されないことから、透明基板に割れが発生するのを十分に防止できなくなるおそれがある。
【００２４】上記(II)の比ＳC ／ＳA は、すなわちチャック１０全体のうち透明基板の吸着固定時に略真空状態となる領域の面積比率を示すものであって、上記範囲の中でも特に５％であるのが好ましい。比ＳC ／ＳA が上記範囲を下回ると、チャック１０上で透明基板を強固に吸着固定できなくなって、透明基板の固定位置にずれが生じたりするおそれがある。逆に、比ＳC ／ＳA が上記範囲を超えると、チャック１０上にて吸着される透明基板の面積が大きくなることから、略真空状態を解いた後の残圧力が大きくなるおそれがある。
【００２５】上記(III) の幅ｗA は保持部１２の長手方向と直交する方向における突端部１３の幅を示すものであって、上記範囲の中でも特に５〜８ｍｍであるのが好ましい。また、上記(V) の最大間隔ｔA は、チャック１０上に設置された透明基板の表面のうち保持部１２によって支えられていない部分の幅（通常、保持部１２の長手方向と直交する方向における間隔）について許容される最大値を示すものであって、図１に示すチャック１０では符号ｗ3 等で示される保持部１２間距離に相当する。最大間隔ｔA は、ＳB ／ＳA が上記範囲を満足するのであれば、上記範囲の中でも特に２００ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００２６】突端部１２の全表面積の割合は上記(I) に示すとおりであるが、当該範囲を満たす場合であっても、チャック１０上で透明基板を安定して保持するには、チャック１０の基底面１１上にて保持部１２（および突端部１３）が適当に分散した状態で形成されている必要がある。このため、上記割合ＳB ／ＳA を満足するだけでなく、突端部１３の幅ｗA と、隣接する突端部１３の最大間隔ｔA とがそれぞれ上記範囲に設定される必要がある。
【００２７】突端部１３の幅ｗA が上記範囲を下回ると、チャック１０上での透明基板の安定性が失われて、透明基板を強固に吸着固定できなかったり、透明基板の固定位置がずれたりするおそれがある。逆に、突端部１３の幅ｗA が上記範囲を超えると、チャック１０と透明基板との接触面積を軽減できず、剥離帯電が生じ得る面積も軽減されないことから、透明基板に割れが発生するのを十分に防止できなくなるおそれがある。また、たとえ全体的に突端部の表面積が削減されたとしても、幅の太い部分で局所的に剥離帯電が生じるのを十分に防止できなくなるおそれがある。
【００２８】一方、突端部１３の最大間隔ｔA が上記範囲を超えると、当該箇所において、透明基板に反り、割れ等の損傷が生じるおそれがある。上記(IV)の幅ｗB は吸引部１５の長手方向と直交する方向における幅を示すものであって、上記範囲の中でも特に５ｍｍであるのが好ましい。吸引部１５の全表面積の割合は上記(II)に示すとおりであるが、当該範囲を満たす場合であっても、吸引部１５の幅ｗB が上記範囲を超えると、略真空状態を解いた後の残圧力が大きくなるおそれがある。逆に、吸引部１５の幅ｗB が上記範囲を下回ると、チャック１０上で透明基板を強固に吸着固定できなって、透明基板の固定位置にずれが生じたりするおそれがある。
【００２９】〔突き上げピン〕本発明の剥離帯電防止チャックに備え付けられる突き上げピンについては特に限定されるものではなく、従来公知の種々のものを使用することができる。もっとも、剥離帯電によって透明基板に割れが生じるのを防止する効果をより一層向上させるには、図３に示すように、突き上げピン本体１９表面全体（少なくともアースへの接続がなされている部分まで）にグラファイトライクカーボンまたは導電性を有する硬質アルマイトからなるコーティング膜２０を形成したものを用いるのが好ましい。
【００３０】突き上げピン本体１９の表面に形成するコーティング膜２０の材質としては、前述のチャック１０の基底面１１に施されるコーティング膜と同様のものが挙げられる。
【００３１】
【実施例】次に、実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。
実施例１透明基板を吸着固定するチャック１０には、図１および図２に示すように、縦（Ｗ1 ）が６５５ｍｍ、横（Ｗ2 ）が５３５ｍｍ、突端部１３の幅ｗA が最大（ｗ4 ）で８ｍｍ、最小（ｗ5 ）で５ｍｍ、吸引部１５の幅ｗB が５ｍｍ、保持部１２の高さ（および吸引部１５の深さ）ｈ1 が２ｍｍであって、さらに隣接する突端部１３の間隔ｔA が最大２２９．５ｍｍであるものを使用した。このチャック１０は、その表面の全表面積ＳA に占める突端面１３の全面積ＳB の割合（比ＳB ／ＳA ）が１４％、前記全面積ＳA に占める吸引部１５での基底面１１の全面積ＳC の割合（比ＳC ／ＳA ）が５％であった。
【００３２】チャック１０内に備えられた突き上げピンには、ステンレス鋼からなる突き上げピン本体の表面にモノマーキャストナイロン（ＭＣナイロン）製のコーティングを施したものを使用した。また、透明基板には、縦７２０ｍｍ、横６００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板を使用した。上記透明基板の表面に、スパッタリングによって厚さ０．２μｍ程度のブラックマトリックス層（クロムおよびクロム化合物の膜）を形成し、さらにその表面に、スピンコートによって厚さ１．５μｍ程度のポジレジストを形成した。
【００３３】次いで、上記透明基板を、上記チャック１０上に設置し、吸引口１６から吸引部１５内の空気を吸引することによって、真空吸着させた。透明基板をチャック１０上に吸着させた後、フォトマスクを用いたレジスト膜への露光を行い、露光後、吸引口１６を開いて吸引部１５内の真空状態を大気下に開放した上で、前記突き上げピンを押し上げて、透明基板をチャック１０の保持部１２における突端面１３から剥離させた。なお、突き上げピンの上昇速度は７０ｍｍ／秒に設定した。
【００３４】こうして透明基板をチャック１０から剥離させた後、透明基板に割れが生じていないかを目視にて確認した。
実施例２チャック１０内に備えられた突き上げピン１７には、図１に示すように、ステンレス鋼からなる突き上げピン本体１９の表面にグラファイトライクカーボンの被覆膜２０（比抵抗＝１０6 Ω・ｃｍ程度）を形成したものを用いた。
【００３５】突き上げピンを上記のピン１７に取り替えたほかは、実施例１と同様にして、透明基板をチャック１０から剥離させる操作を行った。透明基板をチャック１０から剥離させた後、透明基板に割れが生じていないかを目視にて確認した。
比較例１透明基板と吸着固定するチャック８０として、図７および図８に示すように、縦（Ｗ'1）が６５５ｍｍ、横（Ｗ'2）が５３５ｍｍ、突端部１３の幅ｗA が最大（ｗ'4）で２４ｍｍ、最小（ｗ'5）で６ｍｍ、吸引部１５の幅ｗB が５ｍｍ、保持部１２の高さ（および吸引部１５の深さ）ｈ1 が２ｍｍであって、さらに隣接する突端部１３の間隔ｔA が最大１６０ｍｍであるものを使用した。このチャック８０は、その表面の全表面積ＳA に占める突端面８３の全面積ＳB の割合（比ＳB ／ＳA ）が３９％、前記全面積ＳA に占める吸引部８５での基底面８１の全面積ＳC の割合（比ＳC ／ＳA ）が２０％であった。
【００３６】チャック８０内に備えられた突き上げピンには、実施例１で使用したのと同じものを使用した。チャックを上記のものに取り替えたほかは、実施例１と同様にして、透明基板をチャック８０から剥離させる操作を行った。透明基板をチャック１０から剥離させた後、透明基板に割れが生じていないかを目視にて確認した。
【００３７】上記実施例１，２および比較例１について、それぞれ透明基板をチャックから剥離させる操作を１５０００回行った。各々の例において、割れが生じた透明基板の枚数は次のとおりである。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１より明らかなように、表面形状に改良を施し、チャックと透明基板とが実際に接触する面積や真空吸着作用を発揮する吸引部の面積がチャック表面の全面積に占める割合を所定の範囲内に設定したチャックを使用した実施例１では、表面に導電性を有しないチャックを使用した比較例１に比べて、剥離帯電による割れが生じた透明基板の数が著しく低減された。さらに、表面全体がグラファイトライクカーボンでコーティングされた突き上げピンを使用した実施例２では、剥離帯電による透明基板の割れを防止する効果が、実施例１よりも優れていた。
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| 【出願人】 |
【識別番号】５９７０６７８７３
【氏名又は名称】新エスティーアイ テクノロジー株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年４月２８日（２０００．４．２８） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７５１５５
【弁理士】
【氏名又は名称】亀井 弘勝 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開２００１−３１０２３１（Ｐ２００１−３１０２３１Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年１１月６日（２００１．１１．６） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−１３１０５８（Ｐ２０００−１３１０５８） |
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