| 【発明の名称】 |
温熱治療機の発熱装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】李 相福
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| 【要約】 |
【課題】Ａ／Ｓ発生を最小化し，かつ，熱によるケースの変形及びリード線の断線を防止し高品質の製品を消費者に提供出来るようにした，温熱治療機の発熱装置を提供すること。
【解決手段】発熱キャップ２００の内部に備えられた発熱素子３００はＰＴＣ半導体からなり，電気的に作動しながら一定温度に加熱される。加熱された熱は発熱板５００を介して上部へのみ伝達されながら発熱キャップ２００を発熱させるようになる。発熱板５００は上段に積層形成されているので熱が上方へのみ伝達されるため，リード線の断線を防止する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 発熱キャップの内部に収納され，電源が印加されると電導され発熱キャップを一定温度に発熱させる発熱素子と，前記発熱素子と電気的に連結され電圧及び温度を制御する回路基板と，前記発熱素子が発熱キャップ内部において一体固定出来るように発泡される固定手段とを備えて構成されることを特徴とする温熱治療機の発熱装置。
【請求項２】 前記発熱素子は，ＰＴＣ半導体からなることを特徴とする請求項１記載の温熱治療機の発熱装置。
【請求項３】 前記発熱素子に発熱板が積層形成されることを特徴とする請求項１または２記載の温熱治療機の発熱装置。
【請求項４】 前記発熱板は，前記発熱素子の上部にのみ形成されることを特徴とする請求項３記載の温熱治療機の発熱装置。
【請求項５】 前記固定手段は，シリコングリース又は耐熱エポキシが塗布されることを特徴とする請求項１または２記載の温熱治療機の発熱装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，温熱治療機の発熱装置に係り，特にＡ／Ｓ発生を最小化し，しかも熱によるケースの変形及びリード線の断線を防止し，高品質の製品を消費者に提供出来るようにした温熱治療機の発熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の温熱治療機は，ヘリウム，赤外線ランプのような治療ランプを利用して患部を加圧罨法するものであった。この種の温熱治療機は，全体を制御するコントロール部と，このコントロール部に電気的に連結され治療ランプを作動させる本体とを含み，温熱治療機の特性上移動や保管が容易になるように温熱治療機，コントロール部及び周辺部品を収納する鞄が備えられている。
【０００３】このような温熱治療機は，図２のように下部ケース１２内に設けられたソケット３１に電気的に連結される治療ランプ３０と，治療ランプ３０に対応する位置に結合溝１４が形成され下部ケース１２と結合される上部ケース１１と，上部ケース１１の結合溝１４に挿入され上段が外部に露出し，治療ランプ３０から発生される光と熱が放出されるように投光ホール２１が形成された投光ノズル２０とで構成される。
【０００４】このように構成された従来の温熱治療機を使用する時は，コントロール部に電気的に連結した後，電源を印加すると治療ランプ３０から固有の光と波長が発散される。この光は投光ノズル２０を加熱すると同時に投光ホール２１を介して外部に発散され，温熱治療機を患部に当てさせて罨法することになる。
【０００５】然るに，このような温熱治療治療機は，治療ランプ３０，即ち電球を利用して発熱する方法であるため，長期間あるいは長時間連続使用したりすると，治療ランプ３０が破損しやすくなるので，Ａ／Ｓを行うべき煩雑さが発生する。また治療ランプ３０から発散する熱により，リード線が断線したりケースが変形したりするという問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，このような問題点に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，Ａ／Ｓ発生を最小化し，かつ，熱によるケースの変形及びリード線の断線を防止し高品質の製品を消費者に提供出来るようにした，温熱治療機の発熱装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述した課題を達成するために本発明は，発熱キャップの内部に収納され，電源が印加されると電導され発熱キャップを一定温度に発熱させる発熱素子と，発熱素子と電気的に連結され電圧及び温度を制御する回路基板と，発熱素子が発熱キャップ内部において一体固定出来るように発泡される固定手段とを備えて構成されることを特徴とする温熱治療機の発熱装置である。
【０００８】この発熱素子は，ＰＴＣ半導体を用いるのがよく，さらに，発熱素子の上部に発熱板が積層形成されるのがよい。
【０００９】なお，発熱素子の固定手段は，シリコングリース又は耐熱エポキシを塗布して行うのがよい。
【００１０】ここで，発熱素子であるＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ ＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）半導体素子は，主成分ＢａＴｉＯ３に微量の希土類元素を添加することにより電導性が与えられ，Ｂａの一部をＳａ又はＰｂに置き換えてキュリー（Ｃｕｒｉｅ）温度の移動が可能なｎ型半導体の一種として，ある温度に達すると相転移による温度上昇に伴って抵抗値が急激に増加する性質を有することで知られている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下，図面に基づいて，本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る発熱装置の構成図である。本実施例は，図１のように発熱熱素子３００が発熱キャップ２００の内部に収納されており，電源を印加すると電導され発熱キャップ２００を一定温度に発熱させる。発熱素子３００は，電圧及び温度を制御する回路基板１００と電気的に連結され，発熱キャップ２００内部において一体固定できるように発泡される固定手段４００によって固定される。
【００１２】なお，この発熱素子３００はＰＴＣ半導体からなり，上段に発熱板５００が積層形成され熱が上方へのみ伝達されるので，リード線の断線を防止する。かかる発熱素子３００の付近には発熱素子の温度を検知する温度センサ６００が設けられている。
【００１３】固定手段４００は衝撃や振動などに強いシリコングリス又は耐熱エポキシを選択的に塗布し，ある程度の衝撃からも原型を維持出来るように形成され，発熱キャップ２００の材質は鋼物質が選択使用される。
【００１４】このように構成された本実施例を使用するために，温熱治療機を作動させると発熱素子３００は電気的に作動しながら一定温度に加熱され，加熱された熱は発熱板５００を介して上部へのみ伝達されながら発熱キャップ２００を発熱させるようになる。
【００１５】このとき，温度センサ６００は発熱素子３００の適正温度を検知し，検知した温度は制御回路によって制御される。
【００１６】以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる温熱治療機の発熱装置の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかでありそれについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００１７】
【発明の効果】以上，詳細に説明したように本発明によれば，特に使用者の患部を加圧罨法する発熱キャップの発熱構造を半導体素子に代替することによりＡ／Ｓ発生を最小化し，かつ，熱によるケースの変形及びリード線の断線を防止し高品質の製品を消費者に提供出来るようにした，温熱治療機の発熱装置を提供することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】５００５５０５４４
【氏名又は名称】美健医療器株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年１１月３０日（２０００．１１．３０） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９５９５７
【弁理士】
【氏名又は名称】亀谷 美明 （外３名）
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| 【公開番号】 |
特開２００１−１９８１４９（Ｐ２００１−１９８１４９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年７月２４日（２００１．７．２４） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−３６４５５０（Ｐ２０００−３６４５５０） |
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