| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００１−３３９１５９ | 多層回路基板及びその作製方法 |
| 特開２００１−３３９１６０ | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−３３９１６１ | ガラスセラミック基板の製造方法 |
| 特開２００１−３３９１６２ | パワーモジュール用窒化珪素質配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００１−３３９１６３ | 電気素子内蔵型配線基板 |
| 特開２００１−３３９１６４ | コンデンサ素子内蔵配線基板 |
| 特開２００１−３３９１６５ | 多層プリント配線板およびパッケージ基板 |
| 特開２００１−３３９１６６ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００１−３３９１６７ | 耐熱フィルムからなる両面回路を一部に有する多層プリント配線板 |
| 特開２００１−３３９１６８ | 多層配線基板 |
| 特開２００１−３３９１６９ | 多層配線基板 |
| 特開２００１−３３９１７０ | 多層配線基板 |
| 特開２００１−３３９１７１ | 機構部品の結合機構 |
| 特開２００１−３３９１７２ | 電話交換機等における電子機器筐体の壁掛け装置 |
| 特開２００１−３３９１７３ | 電気機器収納用箱体 |
| 特開２００１−３３９１７４ | 電子部品収容ケース |
| 特開２００１−３３９１７５ | 家電品の電気品カバー |
| 特開２００１−３３９１７６ | 小型電気装置 |
| 特開２００１−３３９１７７ | 小型電気装置 |
| 特開２００１−３３９１７８ | 電子機器筐体のケーブル取出し口構造 |
| 特開２００１−３３９１７９ | 電源コードの取付装置及び該取付装置を備える記録装置 |
| 特開２００１−３３９１８０ | 通電回路 |
| 特開２００１−３３９１８１ | エッジロックスペーサー |
| 特開２００１−３３９１８２ | 半導体の取り付け構造 |
| 特開２００１−３３９１８３ | プリント基板の取付け構造 |
| 特開２００１−３３９１８４ | 電子機器の基板取付装置 |
| 特開２００１−３３９１８５ | 電子機器装置の筐体構造 |
| 特開２００１−３３９１８６ | コンピュータシステム |
| 特開２００１−３３９１８７ | 防塵冷却構造 |
| 特開２００１−３３９１８８ | 電子機器用筐体 |
| 特開２００１−３３９１８９ | ファンユニットの取付け構造 |
| 特開２００１−３３９１９０ | 電波吸収体およびその製造方法 |
| 特開２００１−３３９１９１ | 周波数選択性を有する電波吸収体 |
| 特開２００１−３３９１９２ | 電波遮蔽体、およびこの電波遮蔽体を用いた電磁波シールドルーム |
| 特開２００１−３３９１９３ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００１−３３９１９４ | 電子回路 |
| 特開２００１−３３９１９５ | 電磁波シールドフィルムおよびその施工方法 |
| 特開２００１−３３９１９６ | 電子部品装着装置および装着方法 |
| 特開２００１−３３９１９７ | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
| 特開２００１−３３９１９８ | 部品実装機 |
| 特開２００１−３３９１９９ | プリント基板の端子切断除去装置 |
| 特開２００１−３３９２００ | 部品装着方法及び装置 |