| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００１−３３２８５４ | セラミックス回路基板 |
| 特開２００１−３３２８５５ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−３３２８５６ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−３３２８５７ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−３３２８５８ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００１−３３２８５９ | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置 |
| 特開２００１−３３２８６０ | 多層配線基板、半導体装置、電子装置及びそれらの製造方法 |
| 特開２００１−３３２８６１ | 多層基板 |
| 特開２００１−３３２８６２ | コンデンサ保持基板 |
| 特開２００１−３３２８６３ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００１−３３２８６４ | 電子部品用多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００１−３３２８６５ | 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−３３２８６６ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００１−３３２８６７ | プリント配線板の製造法およびその方法によって製造したプリント配線板 |
| 特開２００１−３３２８６８ | 複数基板を有する電子機器 |
| 特開２００１−３３２８６９ | 電子機器 |
| 特開２００１−３３２８７０ | 電子機器 |
| 特開２００１−３３２８７１ | 電子機器 |
| 特開２００１−３３２８７２ | 携帯端末装置 |
| 特開２００１−３３２８７３ | 筐体嵌合構造 |
| 特開２００１−３３２８７４ | 蓋体の開閉機構 |
| 特開２００１−３３２８７５ | 蓋体の取付け構造 |
| 特開２００１−３３２８７６ | フラットケーブルの保持具 |
| 特開２００１−３３２８７７ | 回路基板の接続構造及び該構造を用いた電気機器 |
| 特開２００１−３３２８７８ | 電子機器のネジ締め構造 |
| 特開２００１−３３２８７９ | 機器収納用ラック |
| 特開２００１−３３２８８０ | モータドライバの密閉形筐体構造 |
| 特開２００１−３３２８８１ | 電子機器 |
| 特開２００１−３３２８８２ | 冷却装置用送風ファン |
| 特開２００１−３３２８８３ | 冷媒レス車載用冷却装置 |
| 特開２００１−３３２８８４ | 絶縁シールド装置 |
| 特開２００１−３３２８８５ | プリント基板の保持構造及び電子機器 |
| 特開２００１−３３２８８６ | シールド筐体 |
| 特開２００１−３３２８８７ | プリント配線基板への部品取付け構造 |
| 特開２００１−３３２８８８ | 磁気遮蔽室用磁場管理システム |
| 特開２００１−３３２８８９ | 電磁波シールド性光透過窓材の製造方法 |
| 特開２００１−３３２８９０ | 黒色金属箔メッシュおよびその製造方法 |
| 特開２００１−３３２８９１ | 微小部品供給装置 |
| 特開２００１−３３２８９２ | 部品供給機 |
| 特開２００１−３３２８９３ | 微小部品供給装置 |
| 特開２００１−３３２８９４ | 基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置 |
| 特開２００１−３３２８９５ | 表面実装装置のモジュールヘッドのノズル回転装置 |
| 特開２００１−３３２８９６ | 電子部品実装装置および方法 |
| 特開２００１−３３２８９７ | 電子部品吸着ノズルおよびその製造方法 |
| 特開２００１−３３２８９８ | 部品挿着装置 |
| 特開２００１−３３２８９９ | 電子部品搭載機 |
| 特開２００１−３３２９００ | 電子部品の実装方法及び電子部品実装機 |