| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００１−３１３４５３ | セラミック基板のめっき方法 |
| 特開２００１−３１３４５４ | 配線基板 |
| 特開２００１−３１３４５５ | プリント配線板製造工程における基材クリーニング装置 |
| 特開２００１−３１３４５６ | 電子回路 |
| 特開２００１−３１３４５７ | プリント配線基板と金属端子の接続方法 |
| 特開２００１−３１３４５８ | 電極表面処理法 |
| 特開２００１−３１３４５９ | 電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置及びその製造方法 |
| 特開２００１−３１３４６０ | 加熱装置 |
| 特開２００１−３１３４６１ | リフロー装置 |
| 特開２００１−３１３４６２ | 電子部品の実装方法 |
| 特開２００１−３１３４６３ | ろう付け材電極の濡れ性評価基板および濡れ性評価方法 |
| 特開２００１−３１３４６４ | ろう付け材電極の濡れ性評価基板、評価装置及び評価方法 |
| 特開２００１−３１３４６５ | 配線板の製造方法 |
| 特開２００１−３１３４６６ | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| 特開２００１−３１３４６７ | 配線基板 |
| 特開２００１−３１３４６８ | 配線基板 |
| 特開２００１−３１３４６９ | コンデンサ内蔵配線基板 |
| 特開２００１−３１３４７０ | コンデンサ内蔵配線基板 |
| 特開２００１−３１３４７１ | 配線板のビアホール形成方法 |
| 特開２００１−３１３４７２ | 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−３１３４７３ | 多層配線基板 |
| 特開２００１−３１３４７４ | 配線基板 |
| 特開２００１−３１３４７５ | 筐体のワイヤ固定構造及び筐体 |
| 特開２００１−３１３４７６ | 電装品箱 |
| 特開２００１−３１３４７７ | 筐体連結構造 |
| 特開２００１−３１３４７８ | ハブ収納用ボックス |
| 特開２００１−３１３４７９ | 電子機器 |
| 特開２００１−３１３４８０ | 貫通孔の閉鎖構造およびその組み立て方法 |
| 特開２００１−３１３４８１ | 平板材料の保持固定構造 |
| 特開２００１−３１３４８２ | 電源装置 |
| 特開２００１−３１３４８３ | ファンユニット取り付け具及びファンユニット取り付け構造 |
| 特開２００１−３１３４８４ | アラーム信号出力回路 |
| 特開２００１−３１３４８５ | 冷却機構、ヒートシンク、電子装置及び電子装置の組み立て方法 |
| 特開２００１−３１３４８６ | シャーシ部材 |
| 特開２００１−３１３４８７ | 電子部品用断熱部材および電子部品 |
| 特開２００１−３１３４８８ | シールド基板、シールド基板の実装方法及びシールド基板を用いた電子機器 |
| 特開２００１−３１３４８９ | 電磁波吸収特性を有する粒状材料と、その製造方法及びこの粒状材料を用いた構造物の製造方法 |
| 特開２００１−３１３４９０ | 電磁波吸収体を混入した粒状結合材及びこれを用いた構造物の製造方法 |
| 特開２００１−３１３４９１ | 一次元配向電磁波吸収フィルム、一次元配向電磁波吸収フィルムの製造方法及び電磁波吸収体 |
| 特開２００１−３１３４９２ | 部品実装システム |
| 特開２００１−３１３４９３ | 電子部品の実装システム |
| 特開２００１−３１３４９４ | 部品実装方法及び同装置 |
| 特開２００１−３１３４９５ | 電気部品保持ヘッド |
| 特開２００１−３１３４９６ | 電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法及び実装装置 |
| 特開２００１−３１３４９７ | 表面実装機 |
| 特開２００１−３１３４９８ | 電子部品の実装装置 |
| 特開２００１−３１３４９９ | 基板固定装置、およびそのピン取付方法 |
| 特開２００１−３１３５００ | 電子部品装着装置 |