| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００１−２３０５６２ | 携帯電話機 |
| 特開２００１−２３０５６３ | 開閉カバーを有する筐体 |
| 特開２００１−２３０５６４ | ケーブル格納装置 |
| 特開２００１−２３０５６５ | 機器の電線取出し装置 |
| 特開２００１−２３０５６６ | 携帯情報端末 |
| 特開２００１−２３０５６７ | 電子回路ケース |
| 特開２００１−２３０５６８ | 電子機器の棚板上への固定装置 |
| 特開２００１−２３０５６９ | ナットの取付構造及びナット付きメタルシェル |
| 特開２００１−２３０５７０ | Ａｕメッキ部品アセンブリ |
| 特開２００１−２３０５７１ | 操作釦を具えたキャビネット及び該キャビネットを成型する金型 |
| 特開２００１−２３０５７２ | 機器収容盤 |
| 特開２００１−２３０５７３ | ラック構造体 |
| 特開２００１−２３０５７４ | 留め具付き放熱器 |
| 特開２００１−２３０５７５ | 留め具付き放熱器 |
| 特開２００１−２３０５７６ | 放熱器のソケットへの固定構造 |
| 特開２００１−２３０５７７ | 表示パネル用冷却装置及び方法、並びに表示パネル用実装装置 |
| 特開２００１−２３０５７８ | 携帯型通信端末の放熱構造 |
| 特開２００１−２３０５７９ | 携帯型電子機器用キーボードおよび携帯型電子機器 |
| 特開２００１−２３０５８０ | モジュール基板を有する電子機器 |
| 特開２００１−２３０５８１ | 電子機器 |
| 特開２００１−２３０５８２ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２００１−２３０５８３ | 密閉筐体の冷却構造 |
| 特開２００１−２３０５８４ | 熱電子冷却素子を利用したプリント配線板実装部品の冷却法 |
| 特開２００１−２３０５８５ | 高周波回路装置 |
| 特開２００１−２３０５８６ | 電磁波遮蔽用筐体及びその製造方法 |
| 特開２００１−２３０５８７ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００１−２３０５８８ | 電磁波吸収体およびその製造方法 |
| 特開２００１−２３０５８９ | 部品供給部一括交換用カート、並びに部品供給部の位置決め機構と位置決め方法 |
| 特開２００１−２３０５９０ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００１−２３０５９１ | 電子部品供給装置及び該電子部品供給装置の部品供給方法 |
| 特開２００１−２３０５９２ | 電子部品実装装置における電子部品の排出方法 |
| 特開２００１−２３０５９３ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００１−２３０５９４ | 実装機の真空吸着装置 |
| 特開２００１−２３０５９５ | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| 特開２００１−２３０５９６ | 電子部品の実装装置及びその実装方法 |
| 特開２００１−２３０５９７ | 電気部品位置検出方法 |
| 特開２００１−２３０５９８ | 部品振り分け制御装置、部品振り分け方法、部品実装設備および部品振り分けシステム。 |
| 特開２００１−２３０５９９ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００１−２３０６００ | 部品実装方法、その装置、及び記録媒体 |