| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００１−１５６４５３ | プリント配線板における埋め込みヴィアの形成方法 |
| 特開２００１−１５６４５４ | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００１−１５６４５５ | 多層プリント配線板およびその製造方法。 |
| 特開２００１−１５６４５６ | 多層プリント配線板およびその製造方法。 |
| 特開２００１−１５６４５７ | 電子回路装置の製造方法 |
| 特開２００１−１５６４５８ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００１−１５６４５９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００１−１５６４６０ | ビルドアップ多層プリント配線板 |
| 特開２００１−１５６４６１ | ビルドアップ多層プリント配線板 |
| 特開２００１−１５６４６２ | 積層配線板 |
| 特開２００１−１５６４６３ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開２００１−１５６４６４ | ＨＡモジュール |
| 特開２００１−１５６４６５ | 携帯情報通信機 |
| 特開２００１−１５６４６６ | ファイルユニット固定機構と方法 |
| 特開２００１−１５６４６７ | 電子機器 |
| 特開２００１−１５６４６８ | ＥＣＵ収納構造 |
| 特開２００１−１５６４６９ | 電気接続箱 |
| 特開２００１−１５６４７０ | チューナーユニット |
| 特開２００１−１５６４７１ | 導電板端子の接続構造 |
| 特開２００１−１５６４７２ | 電気機器収納箱 |
| 特開２００１−１５６４７３ | 放熱装置 |
| 特開２００１−１５６４７４ | 密閉型放熱ケース |
| 特開２００１−１５６４７５ | スイッチングハブ |
| 特開２００１−１５６４７６ | スイッチングハブ |
| 特開２００１−１５６４７７ | 放熱装置 |
| 特開２００１−１５６４７８ | 発熱体収納箱冷却装置とその制御方法 |
| 特開２００１−１５６４７９ | 制御盤内電子部品の冷却構造 |
| 特開２００１−１５６４８０ | 電子機器の筐体装置 |
| 特開２００１−１５６４８１ | 電気通信装置 |
| 特開２００１−１５６４８２ | 冷媒冷却型電力制御装置 |
| 特開２００１−１５６４８３ | 電子機器の冷却構造及びその冷却方式 |
| 特開２００１−１５６４８４ | 携帯無線装置 |
| 特開２００１−１５６４８５ | 電波吸収体及びその製造方法 |
| 特開２００１−１５６４８６ | バルカナイズドファイバー利用の電波吸収体 |
| 特開２００１−１５６４８７ | 電波吸収体及びその製造方法 |
| 特開２００１−１５６４８８ | シールドケース付き電子部品及びその製造方法 |
| 特開２００１−１５６４８９ | 電磁波シールド材およびその製造方法 |
| 特開２００１−１５６４９０ | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
| 特開２００１−１５６４９１ | シールド部材およびそのシールド部材を用いた携帯無線装置、電子機器 |
| 特開２００１−１５６４９２ | 実装機のフィーダー交換装置 |
| 特開２００１−１５６４９３ | 表面実装機とフィーダーとの連結構造およびフィーダー |
| 特開２００１−１５６４９４ | 組付部品供給装置 |
| 特開２００１−１５６４９５ | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| 特開２００１−１５６４９６ | 部品供給装置並びにこれを用いた電子部品の実装装置及び実装方法 |
| 特開２００１−１５６４９７ | 部品実装装置 |
| 特開２００１−１５６４９８ | 表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法 |
| 特開２００１−１５６４９９ | 位置合わせ方法及びその装置並びにボンディング装置 |
| 特開２００１−１５６５００ | 画像認識装置付き部品装着装置および方法 |