| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００１−２４３５６ | フレックス・ケーブル・アセンブリ（ＦＣＡ）、ヘッド・サスペンション・アセンブリ（ＨＳＡ）、ハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）、これらの製造方法及びこれらの分解方法 |
| 特開２００１−２４３５７ | シールド線保持装置 |
| 特開２００１−２４３５８ | ワイヤアセンブリの防水処理方法およびこれに用いるシール剤塗布装置 |
| 特開２００１−２４３５９ | 複合半導体装置 |
| 特開２００１−２４３６０ | 基板取付機構 |
| 特開２００１−２４３６１ | 筐 体 |
| 特開２００１−２４３６２ | 印刷配線フィルム |
| 特開２００１−２４３６３ | 電子機器の誤装着防止機構 |
| 特開２００１−２４３６４ | 電子機器用ケース |
| 特開２００１−２４３６５ | 機器収納用ラック |
| 特開２００１−２４３６６ | 情報処理装置の実装用筐体 |
| 特開２００１−２４３６７ | 発熱部品の放熱構造 |
| 特開２００１−２４３６８ | 熱伝達プリント配線板 |
| 特開２００１−２４３６９ | 屋外用電子機器筐体 |
| 特開２００１−２４３７０ | ＺＩＦ型ＩＣソケット |
| 特開２００１−２４３７１ | プリント基板の放熱装置 |
| 特開２００１−２４３７２ | 冷却装置とこれを用いた電子機器 |
| 特開２００１−２４３７３ | ファン装置付き電気機器 |
| 特開２００１−２４３７４ | 高発熱密度発熱体用ヒートシンク |
| 特開２００１−２４３７５ | シールド構造 |
| 特開２００１−２４３７６ | 開閉部の電磁放射シール構造 |
| 特開２００１−２４３７７ | 高周波ユニット及びその製造方法 |
| 特開２００１−２４３７８ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００１−２４３７９ | 電磁遮へい用筐体 |
| 特開２００１−２４３８０ | 電磁波遮蔽性無機板状体及びその製造方法 |
| 特開２００１−２４３８１ | 電波吸収体 |
| 特開２００１−２４３８２ | 電磁波シールド材 |
| 特開２００１−２４３８３ | 透光性電磁波シールド部材およびその製造方法 |
| 特開２００１−２４３８４ | 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 |
| 特開２００１−２４３８５ | 部品取付用治具及び部品取付方法 |
| 特開２００１−２４３８６ | トレイフィーダのレベル出し方法 |
| 特開２００１−２４３８７ | トレイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法 |
| 特開２００１−２４３８８ | 部品保管設備およびそのような保管設備を含む装置 |
| 特開２００１−２４３８９ | 部品供給装置 |
| 特開２００１−２４３９０ | 電子部品供給装置及び方法、並びに電子部品実装機 |
| 特開２００１−２４３９１ | 部品実装機 |
| 特開２００１−２４３９２ | 電子部品実装機の基板搬送装置 |
| 特開２００１−２４３９３ | プレスフイットピンの圧入方法 |
| 特開２００１−２４３９４ | 電子部品実装装置における位置ティーチ方法 |
| 特開２００１−２４３９５ | 異形部品の装着方法 |
| 特開２００１−２４３９６ | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| 特開２００１−２４３９７ | 表面実装機 |
| 特開２００１−２４３９８ | 電子部品のリード位置認識方法 |
| 特開２００１−２４３９９ | 表面実装部品装着機の遠隔操作メンテナンスシステム |
| 特開２００１−２４４００ | 電子部品の実装方法及びその装置 |