| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００１−７５０２ | 電子部品パッケージの接続構造及び接続方法 |
| 特開２００１−７５０３ | 電子部品の実装方法 |
| 特開２００１−７５０４ | 電子回路の製造方法 |
| 特開２００１−７５０５ | リフロー炉及びその温度制御方法 |
| 特開２００１−７５０６ | リフローハンダ付け方法およびその装置 |
| 特開２００１−７５０７ | リフロー装置 |
| 特開２００１−７５０８ | 部品取り外し方法および部品取り付け方法 |
| 特開２００１−７５０９ | はんだ除去装置 |
| 特開２００１−７５１０ | プリント基板及びこれを使用した電子装置 |
| 特開２００１−７５１１ | 配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置 |
| 特開２００１−７５１２ | 超小型化した複数枚の回路基板相互間の電気的接続方法 |
| 特開２００１−７５１３ | プリント配線板 |
| 特開２００１−７５１４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−７５１５ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００１−７５１６ | 平坦化膜の形成方法 |
| 特開２００１−７５１７ | プリント配線板とその製造法 |
| 特開２００１−７５１８ | 多層配線基板 |
| 特開２００１−７５１９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２０ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２３ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２５ | 多層配線基板 |
| 特開２００１−７５２６ | 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２７ | ビルドアッププリント配線板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２８ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００１−７５２９ | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法、半導体チップ及び半導体チップの製造方法 |
| 特開２００１−７５３０ | 回路基板 |
| 特開２００１−７５３１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００１−７５３２ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００１−７５３３ | 放熱性に優れたボールグリッドアレイ型プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００１−７５３４ | 多層セラミック配線基板およびその検査方法 |
| 特開２００１−７５３５ | 信頼性に優れたスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００１−７５３６ | プリント配線板の製造方法およびその装置 |
| 特開２００１−７５３７ | プリント配線用銅張積層板の仕込み装置 |
| 特開２００１−７５３８ | 端子付多層配線板及びその製造方法 |
| 特開２００１−７５３９ | 化粧パネルの取付構造 |
| 特開２００１−７５４０ | 電子機器フロントパネル |
| 特開２００１−７５４１ | 情報端末装置 |
| 特開２００１−７５４２ | 車載用機器の前面パネル装置 |
| 特開２００１−７５４３ | 電子装置の筐体構造 |
| 特開２００１−７５４４ | 電子機器 |
| 特開２００１−７５４５ | ハウジングケース |
| 特開２００１−７５４６ | 携帯端末機 |
| 特開２００１−７５４７ | 携帯電子機器の筐体構造 |
| 特開２００１−７５４８ | 板金筐体の製造方法 |
| 特開２００１−７５４９ | 絞り加工方法 |
| 特開２００１−７５５０ | 携帯情報無線端末装置およびその製造方法 |
| 特開２００１−７５５１ | 携帯電子機器の緩衝構造 |