電子機器筐体

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【発明の名称】	電子機器筐体
【発明者】	【氏名】久保斎
【要約】	【課題】製作が容易であるとともに、良好なＥＭＩ対策を行うことが可能であるような電子機器筐体を提供する。【解決手段】ベースフレーム２の開口部４に対して、サイドカバー３を、開口部４の保持部８とサイドカバー３の内面３ａの端縁７とを互いに接触させた状態で配置するとともに、サイドカバー３を、開口部４のなす平面と同一平面をなすように変形させ、この際に、センターバー６とフック５とを嵌合させることにより、サイドカバー３に発生する復元力を利用して、フック５とセンターバー６とを互いに押圧固定させる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】箱状に形成された第一のケース構成体の開口部を、前記開口部と同一の輪郭形状を有するように形成された板状の第二のケース構成体により閉塞することにより、電子機器を収納・保護するための筐体を形成するようにした電子機器筐体であって、前記第二のケース構成体は、前記筐体の内方に面して位置することとなる内面が凹面となるように、なおかつ、前記筐体の外方に面して位置することとなる外面が凸面となるように湾曲した形状とされるとともに、可撓性を有した構成とされ、前記第一のケース構成体は、その前記開口部のなす輪郭線に沿って、前記第二のケース構成体の内面の端縁を保持可能な保持部が形成されるとともに、前記開口部のなす平面の略中央に、センターバーが、前記第一のケース構成体に固定された状態で設けられた構成とされ、前記第二のケース構成体の内面の略中央に、前記センターバーと嵌合可能なフックが設けられ、前記開口部に対して、前記第二のケース構成体を、前記開口部の保持部と前記第二のケース構成体の内面の端縁とを互いに接触させた状態で配置するとともに、前記第二のケース構成体を、前記開口部のなす平面と同一平面をなすように変形させ、この際に、前記センターバーと前記フックとを嵌合させることにより、前記第二のケース構成体に発生する復元力を利用して、前記フックと前記センターバーとを互いに押圧固定させることを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】請求項１記載の電子機器筐体であって、前記第二のケース構成体の内面には、その端縁から一定寸法前記中央よりに離間した位置に、前記端縁に沿って凹部が設けられた構成とされ、前記開口部の保持部は、前記第二のケース構成体の内面の端縁に当接可能な第一の接触面と、前記第二のケース構成体の内面の端縁に前記第一の接触面を接触させた場合に前記凹部に対して当接可能な第二の接触面とを有するとともに、これら第一および第二の接触面が段状に形成された構成とされていることを特徴とする電子機器筐体。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ装置等の電子機器を収納・保護するための電子機器筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子機器筐体としては、例えば、箱状に形成されたベースフレームの開口部を、板状のサイドカバーで閉塞するようにしたものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、マイクロプロセッサ等の動作周波数の向上に伴い、電子機器が放射する電磁雑音を低減するための、いわゆるＥＭＩ（electromagnetic interference）対策を十全に行うべきケースが増加している。
【０００４】このようなＥＭＩ対策は、通常、電子機器筐体を隙間のないシールド構造とすることにより、なされている。しかしながら、上述のような電子機器筐体においては、サイドカバーとベースフレームとの接触面において、隙間が生じやすく、このような隙間が生じた場合、追加部品で隙間を埋める必要が生じるなど、対策に非常に手間を要することとなる。
【０００５】また、上述のような電子機器筐体においては、サイドカバーは、通常、ベースフレームに対してネジ等により取り付けられるために、筐体製作にあたって、工具が必要となり、また、製作に時間を要してしまうという問題点がある。
【０００６】このような事情に鑑み、本発明においては、従来に比較して、製作が容易であるとともに、良好なＥＭＩ対策を行うことが可能であるような電子機器筐体を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明においては以下の手段を採用した。すなわち、請求項１記載の電子機器筐体は、箱状に形成された第一のケース構成体の開口部を、前記開口部と同一の輪郭形状を有するように形成された板状の第二のケース構成体により閉塞することにより、電子機器を収納・保護するための筐体を形成するようにした電子機器筐体であって、前記第二のケース構成体は、前記筐体の内方に面して位置することとなる内面が凹面となるように、なおかつ、前記筐体の外方に面して位置することとなる外面が凸面となるように湾曲した形状とされるとともに、可撓性を有した構成とされ、前記第一のケース構成体は、その前記開口部のなす輪郭線に沿って、前記第二のケース構成体の内面の端縁を保持可能な保持部が形成されるとともに、前記開口部のなす平面の略中央に、センターバーが、前記第一のケース構成体に固定された状態で設けられた構成とされ、前記第二のケース構成体の内面の略中央に、前記センターバーと嵌合可能なフックが設けられ、前記開口部に対して、前記第二のケース構成体を、前記開口部の保持部と前記第二のケース構成体の内面の端縁とを互いに接触させた状態で配置するとともに、前記第二のケース構成体を、前記開口部のなす平面と同一平面をなすように変形させ、この際に、前記センターバーと前記フックとを嵌合させることにより、前記第二のケース構成体に発生する復元力を利用して、前記フックと前記センターバーとを互いに押圧固定させることを特徴としている。
【０００８】このような構成により、第二のケース構成体においては、その内面の端縁が、第一のケース構成体の保持部と接触することにより、フックを介して第一のケース構成体のセンターバーから作用する力の反力を、第一のケース構成体の保持部からとることが可能となる。これにより、第二のケース構成体の内面の端縁と第一のケース構成体の保持部とが、押圧固定されて、隙間のない状態で密着することができる。
【０００９】請求項２記載の電子機器筐体は、請求項１記載の電子機器筐体であって、前記第二のケース構成体の内面には、その端縁から一定寸法前記中央よりに離間した位置に、前記端縁に沿って凹部が設けられた構成とされ、前記開口部の保持部は、前記第二のケース構成体の内面の端縁に当接可能な第一の接触面と、前記第二のケース構成体の内面の端縁に前記第一の接触面を接触させた場合に前記凹部に対して当接可能な第二の接触面とを有するとともに、これら第一および第二の接触面が段状に形成された構成とされていることを特徴としている。
【００１０】このような構成により、段状に形成された複数の接触面を介して第一および第二のケース構成体が接触することとなり、これら第一および第二のケース構成体の間に隙間が生じにくくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。図１、２は、本発明の一実施の形態である電子機器筐体１を構成するベースフレーム（第一のケース構成体）２を、図３，４，５は、電子機器筐体１を構成するサイドカバー３（第二のケース構成体）をそれぞれ示す図であり、図１は、ベースフレーム２の外観斜視図、図２は、ベースフレーム２の平断面図、図３は、サイドカバー３の正面図、図４は、同、平面図、図５は、同、側面図である。
【００１２】電子機器筐体１は、図１，２に示すような箱状のベースフレーム２に設けられた開口部４を、図３，４に示すような板状に形成されたサイドカバー３で閉塞することにより形成されるものであり、その内部にコンピュータ装置等の電子機器を収納するとともに、当該電子機器を保護する。
【００１３】サイドカバー３は、開口部４と略同一の輪郭形状を有するように形成されている。また、サイドカバー３は、開口部４を閉塞するようにベースフレーム３に対向配置された場合（図６参照）において、ベースフレーム２の内方に面して位置することとなる内面３ａが凹面となるように、なおかつ、ベースフレーム２の外方に面し定置することとなる外面３ｂが凸面となるように、湾曲した形状とされている。さらに、このサイドカバー３は、可撓性を有した構成とされている。
【００１４】また、図３，４，５に示すように、サイドカバー３の内面３ａの中央部には、Ｌ字状に突出したフック５が設けられている。一方、図１，２に示すように、ベースフレーム２は、その開口部４のなす平面の略中央にセンターバー６が設けられた構成とされている。センターバー６は、その両端がベースフレーム２に固定された状態で配置されている。さらに、ベースフレーム２においては、開口部４のなす輪郭線に沿って、サイドカバー３の内面３ａの端縁７（図３，４，５参照）を保持可能な保持部８が形成されている。
【００１５】この保持部８は、図１，２に示すように、その外周縁側に第一の接触面９が、その内周縁側に第二の接触面１０が形成された構成となっており、これら第一および第二の接触面９，１０が段状に位置する構成となっている。
【００１６】一方、図３，４，５に示すように、サイドカバー３には、その内面３ａの端縁７に沿って、端縁７から一定寸法中央よりに離間した位置に凸部１１が設けられている。
【００１７】そして、サイドカバー３により、ベースフレーム２の開口部４を閉塞した場合、ベースフレーム２の保持部８における第一および第二の接触面９，１０と、サイドカバー３の内面３ａの端縁７および凸部１１とが同時に接触することが可能とであるように、第一、第二の接触面９，１０および凸部１１の位置および寸法が定められている。
【００１８】このように形成された電子機器筐体１において、ベースフレーム２の開口部４をサイドカバー３により閉塞するためには、まず、図６に示すように、ベースフレーム２の開口部４に、サイドカバー３を対向配置し、さらに、図７に示すように、ベースフレーム２に設けられた保持部８にサイドカバー３の凸部１１およびサイドカバー３の内面３ａの端縁７を接触させるようにする。
【００１９】この場合、図７中に二点鎖線で示したように、サイドカバー３をベースフレーム２に対して若干上方にずらして配置するとともに、サイドカバー３の中央をその外面３ｂ側から手で押さえることにより、サイドカバー３を開口部４のなす平面と同一平面をなすように変形させる。
【００２０】そして、サイドカバー３を、下方にスライドさせて、図７中実線で示すような位置に移動させると、センターバー６に対してフック５の先端が嵌合することとなるが、この場合、サイドカバー３の中央を押さえていた手を離すと、サイドカバー３が元の湾曲状態に戻ろうとする復元力により、フック５が電子機器筐体１の外方に向けて引っ張られる。これにより、フック５とセンターバー６とが互いに強固に押圧固定される。また、この場合、サイドカバー３においては、内面３ａの端縁７および凸部１１が、ベースフレーム２の保持部８と接触することにより、フック５を介してベースフレーム２のセンターバー６側から作用する力の反力を、保持部８からとることになる。したがって、サイドカバー３の内面３ａの端縁７および凸部１１が、ベースフレーム２の保持部８に押圧固定され、これらが、隙間のない状態で密着することが可能となる。
【００２１】さらに、この場合、サイドカバー３の内面３ａの端縁７が、保持部８を構成する第一の接触面９に接触し、これと同時に、サイドカバー３の凸部１１が第二の接触面１０に対して接触することにより、開口部４の輪郭線に沿って、サイドカバー３の内面３ａの端縁７とベースフレーム２の保持部８とが、段状に位置する第一および第二の接触面９，１０の二面を介して互いに接触することとなる。
【００２２】このため、サイドカバー３とベースフレーム２との間に隙間が生じにくくなり、これにより、良好なシールド効果を得ることが可能となる。
【００２３】以上述べたように、電子機器筐体１においては、サイドカバー３を変形させて、その際に発生する復元力を利用して、センターバー６とフック５とを互いに押圧固定するようにしたために、従来と異なり、電子機器筐体１の組立にあたって、ネジや固定治具等の工具が必要とならず、原価を低減することができるとともに、作業工数を削減することが可能となる。さらに、この場合、サイドカバー３においては、内面３ａの端縁７および凸部１１が、ベースフレーム２の保持部８と接触して、フック５に作用する力の反力を、保持部８からとることとなるために、サイドカバー３の内面３ａの端縁７および凸部１１を、ベースフレーム２の保持部８に押圧固定させ、これらを、隙間のない状態で密着させることが可能となる。これにより、良好なＥＭＩ対策を行うことが可能となる。
【００２４】加えて、電子機器筐体１においては、開口部４の輪郭形状に沿って、第一および第二の接触面９，１０の計二面をもってサイドカバー３がベースフレーム２に接触することとなるために、従来に比較して、サイドカバー３とベースフレーム２との間に隙間が生じにくくなり、さらに良好なＥＭＩ対策を、容易に行うことが可能となる。
【００２５】以上において、本発明の一実施の形態を説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、必要に応じて、他の構成を採用することも可能である。なお、以下、上記実施の形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２６】図８から１２は、本発明の他の実施の形態である電子機器筐体１’を示す図である。これらのうち、図８，９は、電子機器筐体１’を構成するベースフレーム（第一のケース構成体）２’を、図１０，１１，１２は、電子機器筐体１’を構成するサイドカバー３’（第二のケース構成体）をそれぞれ示す図であり、図８は、ベースフレーム２’の外観斜視図、図９は、同、平断面図、図１０は、サイドカバー３’の正面図、図１１は、同、平面図、図１２は、同、側面図である。
【００２７】この電子機器筐体１’においては、上記実施の形態におけるフック５に代えて、略エ字状に形成されたフック５’が用いられている。このフック５’は、その中央部５ａ’が、サイドカバー３’の中央部に形成された貫通孔１２に挿通されることにより、回転自在な構成となっている。
【００２８】一方、ベースフレーム２’のセンターバー６’には、フック５’の先端部５ｂ’を挿通可能なスリット１３が設けられている。このような構成において、サイドカバー３’によりベースフレーム２’の開口部４’を閉塞するためには、まず、図１３に示すように、ベースフレーム２’の開口部４’に対して、サイドカバー３’を対向配置するとともに、サイドカバー３’の中央部を外面３ｂ’側から手で押しながら、ベースフレーム２’に設けられた保持部８に対してサイドカバー３’の内面３ａ’の端縁７および凸部１１を接触させる。そして、フック５’の先端部５ｂ’をセンターバー６’のスリット１３に差込み、その後、フック５’を９０°回転させる。この状態から手を離すと、サイドカバー３’の復元力により、フック５’とセンターバー６’とが互いに押圧固定される。これにより、上記実施の形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る電子機器筐体においては、第二のケース構成体に発生する復元力を利用して、第二のケース構成体の中央部に設けられたフックと第一のケース構成体の開口部に設けられたセンタバーとを互いに押圧固定し、これにより、第一のケース構成体の開口部を、第二のケース構成体により閉塞するようにしたために、従来と異なり、ネジや固定治具等を用いることが必要でなく、製作費用の削減および作業工数の低減を図ることが可能となる。さらに、この場合、サイドカバーの内面の端縁とベースフレームの保持部との間に、フックからサイドカバーへ作用する力が反力が作用することとなるために、サイドカバーの内面の端縁を、ベースフレームの保持部に押圧固定させて、これらを、隙間のない状態で密着させることが可能となる。これにより、良好なＥＭＩ対策を行うことが可能となる。
【００３０】請求項２に係る電子機器筐体によれば、第一のケース構成体の開口部の保持部と、第二のケース構成体の内面の端縁とが第一および第二の接触面の二つの接触面を介して接触することとなるために、第一および第二のケース構成体の間に隙間が生じにくくなり、これにより良好なＥＭＩ対策を行うことが可能となる。
【００３１】

【出願人】	【識別番号】０００１９２５４５【氏名又は名称】神戸日本電気ソフトウェア株式会社
【出願日】	平成１１年６月１日（１９９９．６．１）
【代理人】	【識別番号】１００１０８５７８【弁理士】【氏名又は名称】高橋詔男（外３名）
【公開番号】	特開２０００－３４９４５８（Ｐ２０００－３４９４５８Ａ）
【公開日】	平成１２年１２月１５日（２０００．１２．１５）
【出願番号】	特願平１１－１５４３０６