| 【発明の名称】 |
通信機器の放熱構造 |
| 【発明者】 |
【氏名】岩ケ谷 圭佐
【氏名】山本 直樹
【氏名】財満 和孝
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| 【要約】 |
【課題】放熱性能を向上させるとともに、ヒータからの暖気の分散を極力抑えることができる通信機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】通信機器の放熱構造において、電子機器筐体１１に設けた放熱フィン１２にヒートパイプ１５を内蔵させ、前記放熱フィン１２の伝熱効率を向上させるようにした。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 通信機器の放熱構造において、電子機器筐体に設けた放熱フィンにヒートパイプを内蔵させ、前記放熱フィンの伝熱効率を向上させるようにしたことを特徴とする通信機器の放熱構造。
【請求項２】 通信機器の放熱構造において、電子機器筐体に設けた放熱フィンにヒータを実装させ、前記放熱フィンの伝熱性能を利用し、暖熱を電子パッケージに伝えるようにしたことを特徴とする通信機器の放熱構造。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器における放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はかかる従来の通信機器における放熱構造を示す図であり、図３（ａ）はその断面図、図３（ｂ）はその斜視図である。また、図４は従来の他の通信機器における放熱構造を示す図であり、図４（ａ）はその断面図、図４（ｂ）はその斜視図である。
【０００３】従来、通信装置の放熱は、図３に示すように、電子機器筐体１に設けた放熱フィン４により行われている。搭載される電子パッケージ３は、保守等による挿抜作業が行われるため、放熱フィン４と接触させることはできない構造となっている。
【０００４】また、図４に示すように、電子パッケージ３を低温から保護するためにヒータ６は電子パッケージ３の近傍に実装される構造であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に示した従来の非接触構造では、放熱フィン４の面積ｓが大きくなり板厚も厚くなるため、放熱フィン４の外形が大きくなり重量も重くなる。また、放熱フィン４を接触させるためには電子パッケージ３の挿抜の際に放熱フィン４を移動させる必要もある。これは、通信機器が大型化し、逆に放熱フィン４の小型軽量化を実施すれば、放熱性能が低下するという問題があった。
【０００６】また、図４に示した従来の通信機器における放熱構造では、ヒータ６からの暖気が分散し、電子パッケージ３に熱が効率よく伝わらないという問題もあった。
【０００７】本発明は、上記問題点を除去し、放熱性能を向上させるとともに、ヒータからの暖気の分散を極力抑えることができる通信機器の放熱構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達成するために、〔１〕通信機器の放熱構造において、電子機器筐体に設けた放熱フィンにヒートパイプを内蔵させ、前記放熱フィンの伝熱効率を向上させるようにしたものである。
【０００９】〔２〕通信機器の放熱構造において、電子機器筐体に設けた放熱フィンにヒータを実装させ、前記放熱フィンの伝熱性能を利用し、効率よく暖熱を伝えるようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の第１実施例を示す通信機器における放熱構造を示す図であり、図１（ａ）はその断面図、図１（ｂ）はその斜視図である。
【００１２】図１において、１１は電子機器筐体、１２は放熱フィン、１３は電子パッケージ、１５はヒートパイプである。
【００１３】この実施例では、放熱フィン１２にヒートパイプ１５が内蔵され密着しており、放熱フィン１２は電子機器筐体１１に密着し実装されている。ここで、ヒートパイプとは、内部に燈心状の毛細管物質をライニングし、部分真空中に少量の液体を入れた金属封管よりなる熱輸送装置であり、熱は液体の蒸発によって一端から吸収され、蒸気の凝縮によって他端で放出される。
【００１４】そこで、この通信機器における放熱構造では、電子パッケージ１３から発熱される熱は放熱フィン１２に伝熱される。放熱フィン１２に伝わった熱は、放熱フィン１２に内蔵され密着しているヒートパイプ１５により電子機器筐体１１に伝わり、電子機器筐体１１から外気へと放熱される。
【００１５】このように、第１実施例によれば、放熱フィン１２にヒートパイプ１５を内蔵させることにより、ヒートパイプ１５による放熱フィン１２の伝熱性能を向上させることができる。これにより、放熱フィン１２の面積ｓを小さくすることができるとともに、放熱フィンの板厚も薄くすることができ、放熱フィン１２の小型軽量化を図ることができる。
【００１６】図２は本発明の第２実施例を示す通信機器における放熱構造を示す図であり、図２（ａ）はその断面図、図２（ｂ）はその斜視図である。なお、この図において、第１実施例と同様の部分は、同じ符号を付してそれらの説明は省略する。
【００１７】図２において、１６はヒータであり、放熱フィン１２に実装され、密着するように構成されている。放熱フィン１２は電子機器筐体１１に密着し実装されている。
【００１８】そこで、この通信機器における放熱構造では、ヒータ１６から発熱される熱は放熱フィン１２に伝熱される。放熱フィン１２に伝わった熱は、電子パッケージ１３の近傍に伝わり、電子パッケージ１３を加熱する。
【００１９】このように、第２実施例によれば、ヒータ１６を放熱フィン１２に実装することによりヒータ１６の暖熱を放熱フィン１２に効率よく伝えることができ、電子パッケージ１３に熱が分散することなく加熱することができる。また、ヒータ１６の低消費電力化も可能となる。
【００２０】なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００２２】（１）放熱フィンにヒートパイプを内蔵させることにより、ヒートパイプによる放熱フィンの伝熱性能を向上させることができる。これにより、放熱フィンの面積を小さくすることができるとともに、板厚も薄くすることができ、放熱フィンの小型軽量化を図ることができる。
【００２３】（２）放熱フィンにヒータを実装することにより、ヒータの暖熱を放熱フィンに効率よく伝えることができ、電子パッケージに分散することなく加熱することができる。また、ヒータの低消費電力化も可能となる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】００００００２９５
【氏名又は名称】沖電気工業株式会社
【識別番号】０００００４２２６
【氏名又は名称】日本電信電話株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年５月２７日（１９９９．５．２７） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８９６３５
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 守 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開２０００−３４０９７８（Ｐ２０００−３４０９７８Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１２年１２月８日（２０００．１２．８） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−１４７４１５ |
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