| 【発明の名称】 |
レジスト被膜の製造方法及び水洗用液 |
| 【発明者】 |
【氏名】小原庸博
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| 【要約】 |
【課題】プリント配線板の絶縁抵抗が低下する虞のないレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供する。
【解決手段】導体パターン３の表面の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像・水洗することによりレジスト被膜を製造する方法において、アルカリ現像後の水洗用液を硬水を主体としたことを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像・水洗することによりレジスト被膜を製造する方法において、アルカリ現像後の水洗用液を硬水を主体としたことを特徴とするレジスト被膜の製造方法。
【請求項２】 導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、硬水を主体としたことを特徴とする水洗用液。
【請求項３】 導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌであることを特徴とする水洗用液。
【請求項４】 導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌで、Ｍｇ硬度が５〜７０ｍｇ／Ｌであることを特徴とする水洗用液。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板を製作する過程において、導体パターンの表面にレジスト被膜を形成するためのレジスト被膜の製造方法及び水洗用液に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製作する過程においては、導体パターンの表面に液体レジストを塗布し、露光した後、Ｎａ2ＣＯ3によるアルカリ現像を行い、数回の水洗を行った後、熱硬化してレジスト被膜を形成している。
【０００３】この水洗に使用する水は、一般に地下水を汲み上げて使用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、近年、地下水が不足して成分も不安定となっている。地下水の成分例えば硬度によってはプリント配線板の絶縁抵抗が低下するという問題が発生した。
【０００５】この原因に関して種々調査した結果、アルカリ現像におけるＮａが完全に排除されていないということが判明した。Ｎａイオンは極めて微量でも絶縁不良を起こす。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、プリント配線板の絶縁抵抗が低下する虞のないレジスト被膜の製造方法及び水洗用液を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するために本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付して説明すると、請求項１の発明は、導体パターン３の表面の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像・水洗することによりレジスト被膜を製造する方法において、アルカリ現像後の水洗用液を硬水を主体としたところに特徴を有し、現像液に含まれるＮａを排除することができる。
【０００８】請求項２の発明は、導体パターン３の表面の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、硬水を主体としたところに特徴を有し、現像液に含まれるＮａを排除することができる。
【０００９】請求項３の発明は、導体パターン３の表面の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌであるところに特徴を有し、現像液に含まれるＮａを排除することができる。
【００１０】請求項４の発明は、導体パターン３の表面の未硬化の樹脂４を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌで、Ｍｇ硬度が５〜７０ｍｇ／Ｌであるところに特徴を有し、現像液に含まれるＮａを排除することができ、水洗用液の耐久性を向上させることができる。
【００１１】ここで、硬水とは、水１リットル中にカルシュウム分が酸化カルシュウムとして２０ｍｇ以上溶けているものをいう。
【００１２】また、Ｃａ硬度とは、水の中に溶けているカルシュウムイオンの量を、これに対応する炭酸カルシュウムの量に換算した値をいう。
【００１３】さらに、Ｍｇ硬度とは、水の中に溶けているマグネシュウムイオンの量を、これに対応する炭酸マグネシュウムの量に換算した値をいう。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例につき図面を参照して説明する。
【００１５】図１は本発明の製造方法によりレジスト被膜４が形成されたプリント配線板１の断面図を表すもので、基板２の表面に導体パターン３が形成されており、これの表面にレジスト被膜４が後述の工程を経て形成されている。このレジスト被膜４には所定の位置に開口部５が形成されている。この開口部５にはピンや半田ボール等のバンプが形成され、外部と電気的に接続できるようにされる。
【００１６】尚、開口部５の形状は、図２及び図３に示す形状であってもて良い。
【００１７】次に、本発明に係るレジスト被膜の製造方法に関して説明する。図４に示すように、導体パターン３を前処理した後、その表面に液体レジストを印刷する。そして、これを紫外線で３００〜９００ｍＪ露光する。
【００１８】つぎに、Ｎａ2ＣＯ3によるアルカリ現像を行い、この溶液をリンスした後、それぞれ５〜３０秒間の水洗を数回行う。この水洗用液は、硬水を使用する。そのＣａ硬度は２０〜９５ｍｇ／Ｌである。
【００１９】地下水のＣａ硬度が２０ｍｇ／Ｌ以下の場合には、ＣａＣｌ2 等を添加すれば所定の範囲のＣａ硬度を得ることができる。
【００２０】そして、液切りして乾燥し、最後に紫外線硬化、熱硬化を行う。
【００２１】ここで、水洗用液のＣａ硬度と水洗後のＮａの残渣量との関係に関して説明する。
【００２２】Ｃａ硬度が低い水洗用液においては、Ｎａの残渣量が多く、水洗用液のＣａ硬度が増加するにつれてＮａの残渣量は漸減する。そして、水洗用液のＣａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌの範囲においては、水洗によりアルカリ現像によるＮａの残渣量を０にすることができる。尚、Ｃａ硬度が９５ｍｇ／Ｌ以上の場合に関しては確認していない。
【００２３】しかし、Ｃａ硬度は２０〜９５ｍｇ／Ｌであっても、水洗用液を繰り返し使用すると、一定回数使用後、Ｎａ残渣量は漸次増加するので、水洗用液の使用限度を設定して常時管理する必要がある。
【００２４】尚、水洗用液の耐久性を増加する即ち使用限度を向上させるための方策について検討した結果、Ｍｇ硬度を管理すると良いことが判った。これは、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌの水洗用液に塩化マクネシュウム等を添加すると、Ｍｇ硬度を５〜７０ｍｇ／Ｌにすることができる。これにより、水洗用液の使用限度を約１．３倍に向上させることができた。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は、導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像・水洗することによりレジスト被膜を製造する方法において、アルカリ現像後の水洗用液を硬水を主体としたので、現像液に含まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できるという優れた効果を奏するものである。
【００２６】請求項２の発明は、導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、硬水を主体としたので、現像液に含まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できるという優れた効果を奏するものである。
【００２７】請求項３の発明は、導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌであるので、現像液に含まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止できるという優れた効果を奏するものである。
【００２８】請求項４の発明は、導体パターンの表面の未硬化の樹脂を露光し、アルカリ現像し、その後、水洗することによりレジスト被膜を製造する際に用いる水洗用液であって、Ｃａ硬度が２０〜９５ｍｇ／Ｌで、Ｍｇ硬度が５〜７０ｍｇ／Ｌであるので、現像液に含まれるＮａを排除して、絶縁抵抗の低下を防止でき、しかも、水洗用液の耐久性を向上させるという優れた効果を奏するものである。
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| 【出願人】 |
【識別番号】００００００１５８
【氏名又は名称】イビデン株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年２月１６日（１９９９．２．１６） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８３９３２
【弁理士】
【氏名又は名称】廣江 武典
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| 【公開番号】 |
特開２０００−２３６１６０（Ｐ２０００−２３６１６０Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１２年８月２９日（２０００．８．２９） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−３６７９７ |
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