| 【発明の名称】 |
半田バンプの転写判別装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】出村 彰浩
【氏名】大野 信実
【氏名】高橋 努
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| 【要約】 |
【課題】プリント配線板の位置合わせの精度が低くても，半田バンプの転写状態を正確に判別することができる，半田バンプの転写判別装置を提供すること。
【解決手段】絶縁基板７と，該絶縁基板７の表面７９を被覆する絶縁性樹脂（ソルダーレジスト６）と，該ソルダーレジスト６の開口部６０に転写された半田バンプ５とを有するプリント配線板４における，上記半田バンプ５の転写状態を電気導通の有無により判別する転写判別装置である。該転写判別装置は上記半田バンプ５に接触させるためのコンタクトピン１を有し，該コンタクトピン１は本体部１１と本体部１１よりも細径の円柱状のピン先端部１２とよりなる。上記ピン先端部１２は，その直径Ｓが０．１ｍｍ以下であり，かつ上記ピン先端部１２における接触端面１２３は，その直径Ｆが０．０８ｍｍ以下である。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板の表面を被覆する絶縁性樹脂と，該絶縁性樹脂の開口部に転写された半田バンプとを有するプリント配線板における，上記半田バンプの転写状態を電気導通の有無により判別する転写判別装置において，該転写判別装置は上記半田バンプに接触させるためのコンタクトピンを有し，該コンタクトピンは本体部と該本体部よりも細径の円柱状のピン先端部とよりなり，上記ピン先端部は，その直径が０．１ｍｍ以下であり，かつ上記ピン先端部における接触端面は，その直径が０．０８ｍｍ以下であることを特徴とする半田バンプの転写判別装置。
【請求項２】 請求項１において，上記ピン先端部の接触端面の直径は０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする半田バンプの転写判別装置。
【請求項３】 請求項１又は２において，上記ピン先端部の接触端面の角部は曲面形成されていることを特徴とする半田バンプの転写判別装置。
【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，上記絶縁性樹脂の開口部の孔径は０．１５ｍｍ以下であることを特徴とする半田バンプの転写判別装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板に転写された半田バンプの転写状態を，より正確に判別することができる，半田バンプの転写判別装置に関する。
【０００２】
【従来技術】図５〜図７に示すごとく，絶縁基板７と，該絶縁基板７の表面７９を被覆する絶縁性樹脂としてのソルダーレジスト６と，該ソルダーレジスト６の開口部６０に転写された半田バンプ５とを有するプリント配線板４（図６，図７）に対して，上記半田バンプ５の転写状態を電気導通の有無により判別する転写判別装置がある。
【０００３】従来の転写判別装置は，図５に示すごとく，上記半田バンプ５に接触させるためのコンタクトピン９を有する。該コンタクトピン９は，図５（ａ）に示すごとく，本体部９１と先端に向かって縮径したテーパ部９２とよりなる。上記本体部９１は，図５（ｂ）に示すごとく，その直径Ｄが０．１３ｍｍであり，上記テーパ部９２における接触端面９２３は，その直径Ｆが０．１ｍｍである。また，上記接触端面９２３の角部９２４は鈍角状に形成されている。
【０００４】そして，プリント配線板４における半田バンプ５の転写状態を判別するにあたっては，図６，図７に示すごとく，上記コンタクトピン９を半田バンプ５に向かって移動させて，半田バンプ５に上記テーパ部９２の接触端面９２３を接触させる。
【０００５】このとき，図６（ａ）に示すごとく，ソルダーレジスト６の開口部６０に対して半田バンプ５が十分に転写されている場合には，半田バンプ５にコンタクトピン９が接触するので，正常な電気導通が得られる。また，図６（ｂ）に示すごとく，半田バンプ５が軽度の転写不足である場合にも，半田バンプ５にコンタクトピン９が接触できれば，正常な電気導通が得られる。これにより，半田バンプ５が転写されていることが確認できる。
【０００６】一方，図６（ｃ）に示すごとく，半田バンプ５が転写されていない場合には，上記コンタクトピン９が半田バンプ５に接触することはないので，電気導通が得られない。これにより，半田バンプ５が転写されていないことが確認できる。
【０００７】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の半田バンプの転写判別装置においては，次の問題がある。即ち，ソルダーレジスト６の開口部６０の孔径は，近年，非常に小さくなる傾向にある。そのため，この開口部６０の中心に上記コンタクトピン９の軸芯が対向するようにプリント配線板４を精度良く位置合わせすることは困難である。そのため，上記開口部６０の中心と上記コンタクトピン９の軸芯との間に若干のズレが生じる場合がある（図７）。
【０００８】そして，ズレが生じた状態で，半田バンプ５が重度の転写不足である場合には，図７に示すごとく，テーパ部９２の接触端面９２３の角部９２４が，ソルダーレジスト６の開口部６０の周縁部６０６に当接して係止されてしまう。そのため，コンタクトピン９が半田バンプ５に接触できず，電気導通も得られない。それ故，半田バンプ５が転写されているにもかかわらず，転写されていないと誤認してしまうという問題がある。
【０００９】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，プリント配線板の位置合わせの精度が比較的低くても，半田バンプの転写状態をより正確に判別することができる，半田バンプの転写判別装置を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，絶縁基板と，該絶縁基板の表面を被覆する絶縁性樹脂と，該絶縁性樹脂の開口部に転写された半田バンプとを有するプリント配線板における，上記半田バンプの転写状態を電気導通の有無により判別する転写判別装置において，該転写判別装置は上記半田バンプに接触させるためのコンタクトピンを有し，該コンタクトピンは本体部と該本体部よりも細径の円柱状のピン先端部とよりなり，上記ピン先端部は，その直径が０．１ｍｍ以下であり，かつ上記ピン先端部における接触端面は，その直径が０．０８ｍｍ以下であることを特徴とする半田バンプの転写判別装置にある。
【００１１】本発明において最も注目すべきことは，上記コンタクトピンは上記本体部とピン先端部とよりなり，該ピン先端部及び上記接触端面の直径を特定範囲としたことである。
【００１２】次に，本発明の作用につき説明する。本発明においては，上記プリント配線板における半田バンプの転写状態を判別するにあたって，上記コンタクトピンは，従来例に示したテーパ部よりも細径の上記ピン先端部を半田バンプに対向させている。
【００１３】そのため，たとえ上記絶縁性樹脂の開口部の孔径が非常に小さく，上記プリント配線板の位置合わせの精度が比較的低い等の理由により，上記開口部の中心と上記コンタクトピンの軸芯との間に若干のズレが生じていても，上記絶縁性樹脂の開口部周縁の上方には，上記ピン先端部は位置しない。
【００１４】それ故，半田バンプが重度の転写不足である場合でも，上記コンタクトピンのピン先端部は上記絶縁性樹脂の開口部周縁に当接して係止されることがない。そのため，上記ピン先端部の接触端面を上記半田バンプに確実に接触させて，正確な電気導通を得ることができる。これにより，半田バンプが転写されているにもかかわらず，転写されていないと誤認されることを確実に防止でき，半田バンプの転写状態をより正確に判別することができる。
【００１５】上記ピン先端部の直径が０．１ｍｍを超える場合には，上記ピン先端部が従来例に示したテーパ部よりも必ずしも細くならず，上記ピン先端部の接触端面の角部が上記絶縁性樹脂の開口部周縁に当接して係止されるおそれがある。なお，上記ピン先端部の直径の下限は，ピン先端部の強度確保の点から，０．０４ｍｍである。
【００１６】また，上記ピン先端部の接触端面の直径が０．０８ｍｍを超える場合には，上記ピン先端部の接触端面が従来例に示したテーパ部の接触端面よりも必ずしも細くならず，上記ピン先端部の接触端面が上記絶縁性樹脂の開口部周縁に当接して係止されるおそれがある。なお，上記接触端面の直径の下限は，上記ピン先端部の下限より，０．０４ｍｍである。
【００１７】次に，請求項２の発明のように，上記ピン先端部の接触端面の直径は０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。この場合には，接触面積を確実に確保することができ，上記ピン先端部の接触端面を上記半田バンプに，より一層確実に接触させることができる。
【００１８】上記ピン先端部の接触端面の直径が０．０５ｍｍ未満の場合には，例えば上記半田バンプが上記絶縁性樹脂の開口部に偏って転写されている場合等に，上記ピン先端部の接触端面を上記半田バンプに接触できないおそれがある。
【００１９】次に，請求項３の発明のように，上記ピン先端部の接触端面の角部は曲面形成されていることが好ましい。この場合には，上記角部は上記絶縁性樹脂の開口部周縁に当接しても，係止されることはない。そのため，上記ピン先端部を上記絶縁性樹脂の開口部内に進入させて，上記ピン先端部の接触端面を上記半田バンプに接触することができる。
【００２０】次に，請求項４の発明のように，上記絶縁性樹脂の開口部の孔径は０．１５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合には，上記開口部の中心に上記コンタクトピンの軸芯が対向するようにプリント配線板を精度良く位置合わせすることが困難となりやすい。そのため，上記半田バンプの転写判別装置を使用することが特に有効になる。
【００２１】上記絶縁性樹脂の開口部の孔径が０．１５ｍｍを超える場合には，プリント配線板の位置合わせの精度が比較的低くても，従来例に示した問題は生じにくい。なお，上記開口部の孔径の下限は，０．１２ｍｍである。
【００２２】
【発明の実施の形態】実施形態例１本発明の実施形態例にかかる半田バンプの転写判別装置につき，図１〜図３を用いて説明する。本例の転写判別装置は，図１〜図３に示すごとく，絶縁基板７と，該絶縁基板７の表面７９を被覆する絶縁性樹脂としてのソルダーレジスト６と，該ソルダーレジスト６の開口部６０に転写された半田バンプ５とを有するプリント配線板４（図２，図３）に対して，上記半田バンプ５の転写状態を電気導通の有無により判別するものである。
【００２３】上記転写判別装置は，図１に示すごとく，上記半田バンプ５に接触させるためのコンタクトピン１を有する。また，図２に示すごとく，上記転写判別装置は，上記コンタクトピン１を半田バンプ５の表面に接触させることにより，コンタクトピン１と絶縁基板７の表面７９上に形成された導体回路８との間に電流が流れ，半田バンプ５が形成されていることが確認されるよう構成してある。なお，上記導体回路８は，その大部分を上記ソルダーレジスト６に被覆されているが，上記開口部６０においては，外部接続用の半田バンプ５に被覆，接続される。
【００２４】上記コンタクトピン１は，図１（ａ）に示すごとく，本体部１１と該本体部１１よりも細径の円柱状のピン先端部１２とよりなる。上記本体部１１は，図１（ｂ）に示すごとく，その直径Ｄが０．１３ｍｍであり，上記ピン先端部１２は，その直径Ｓが０．１ｍｍであり，上記ピン先端部１２における接触端面１２３は，その直径Ｆが０．０８ｍｍである。
【００２５】また，上記ピン先端部１２の接触端面１２３の角部１２４は曲面形成されている。角部１２４は凸状の曲面であり，その曲率半径Ｒは０．０１ｍｍである。なお，上記ピン先端部１２の高さＨは０．０５ｍｍであり，上記ソルダーレジスト６の厚みＴよりも大きい。
【００２６】一方，図２（ａ）に示すごとく，上記ソルダーレジスト６の開口部６０の孔径Ｍは０．１３ｍｍである。また，この非常に小さな開口部６０の中心に上記コンタクトピン１の軸芯が対向するようにプリント配線板４を精度良く位置合わせすることは困難であるため，上記開口部６０の中心と上記コンタクトピン１の軸芯との間に若干のズレが生じている。
【００２７】また，図２（ｂ）に示すごとく，上記ソルダーレジスト６の開口部６０は０．２４５ｍｍのピッチＰで複数設けてある。なお，上記ソルダーレジスト６の厚みＴは０．０２ｍｍである。
【００２８】そして，プリント配線板４における半田バンプ５の転写状態を判別するにあたっては，図２，図３に示すごとく，上記コンタクトピン１を半田バンプ５に向かって移動させて，半田バンプ５に上記ピン先端部１２の接触端面１２３を接触させる。
【００２９】このとき，図３（ａ）に示すごとく，ソルダーレジスト６の開口部６０に対して半田バンプ５が十分に転写されている場合，また，図３（ｂ）に示すごとく，半田バンプ５が軽度の転写不足である場合には，半田バンプ５にコンタクトピン１が接触するので，正常な電気導通が得られる。これにより，半田バンプ５が転写されていることが確認できる。
【００３０】一方，図３（ｃ）に示すごとく，半田バンプ５が転写されていない場合には，上記コンタクトピン１が半田バンプ５に接触することはないので，電気導通が得られない。これにより，半田バンプ５が転写されていないことが確認できる。なお，このとき，上記ピン先端部１２は上記開口部６０から露出した上記絶縁基板７の表面７９に接触することがある。この場合，上記ピン先端部１２が表面７９上に形成された導体回路８に接触することが考えられるが，その部分で測定される電流値，抵抗値等の測定値が，他の半田バンプのある部分の測定値と異なるため，半田バンプが転写されている場合の電気導通とは，区別することができる。
【００３１】次に，本例の作用につき説明する。本例においては，上記プリント配線板４における半田バンプ５の転写状態を判別するにあたって，上記コンタクトピン１は，従来例に示したテーパ部よりも細径の上記ピン先端部１２を半田バンプ５に対向させている。
【００３２】そのため，たとえ上記ソルダーレジスト６の開口部６０の孔径Ｍが０．１３ｍｍと非常に小さく，上記プリント配線板４の位置合わせの精度が比較的低い等の理由により，上記開口部６０の中心と上記コンタクトピン１の軸芯との間に若干のズレが生じていても，上記ソルダーレジスト６の開口部６０の周縁部６０６の上方には，上記ピン先端部１２は位置しない。
【００３３】それ故，図２（ａ）に示すごとく，半田バンプ５が重度の転写不足である場合でも，上記ピン先端部１２が上記開口部６０の周縁部６０６に当接して係止されることがない。そのため，上記ピン先端部１２の接触端面１２３を上記半田バンプ５に確実に接触させて，正確な電気導通を得ることができる。これにより，半田バンプ５が転写されているにもかかわらず，転写されていないと誤認されることを確実に防止でき，半田バンプ５の転写状態をより正確に判別することができる。
【００３４】また，半田バンプ５が十分に転写されているか，転写不足であるかは，例えばバンプ高さ検査機等を用いて半田バンプ５の高さを検出することにより，判別することができる。そのため，上記転写判別装置によれば，上記半田バンプ５の転写状態を，転写十分状態，転写不足状態，未転写状態の３つの状態に判別することができる。
【００３５】また，上記ピン先端部１２における接触端面１２３は，その直径Ｆが０．０８ｍｍである。そのため，接触面積を確実に確保することができ，上記ピン先端部１２の接触端面１２３を上記半田バンプ５に，より一層確実に接触させることができる。
【００３６】また，上記ピン先端部１２の接触端面１２３の角部１２４は曲面形成されている。そのため，上記角部１２４は上記開口部６０の周縁部６０６に当接しても，係止されることはない。それ故，上記ピン先端部１２を上記ソルダーレジスト６の開口部６０内に進入させて，上記ピン先端部１２の接触端面１２３を上記半田バンプ５に接触することができる。
【００３７】また，上記ソルダーレジスト６の開口部６０の孔径Ｍは０．１３ｍｍと非常に小さい。そのため，上記開口部６０の中心に上記コンタクトピン１の軸芯が対向するようにプリント配線板４を精度良く位置合わせすることが困難となりやすい。それ故，本例の転写判別装置を使用することが特に有効になる。
【００３８】実施形態例２本例は，図４に示すごとく，上記ピン先端部１２の接触端面１２３の角部１２４を曲面形成することなく，直角状に形成した例である。この場合，上記ピン先端部１２の接触端面１２３の直径Ｆは０．０８ｍｍとなり，上記ピン先端部１２の直径Ｓと等しくなる。その他は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，プリント配線板の位置合わせの精度が比較的低くても，半田バンプの転写状態をより正確に判別することができる，半田バンプの転写判別装置を提供することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】００００００１５８
【氏名又は名称】イビデン株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年２月９日（１９９９．２．９） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７９１４２
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 祥泰 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開２０００−２３２２６５（Ｐ２０００−２３２２６５Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１２年８月２２日（２０００．８．２２） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−３１６８４ |
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