| 【発明の名称】 |
電子部品実装方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】中村 信之
【氏名】石原 優子
【氏名】前西 康宏
【氏名】西田 裕吉
【氏名】栗林 毅
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| 【要約】 |
【課題】複数品種の基板の実装時間を短縮する。
【解決手段】電子部品実装データの各ステップデータを複数のグループに分類して各ステップデータにグループの識別データを付加しておき、かつ電子部品実装機に実行すべきグループの識別データを予め登録しておき、部品の実装動作時に予め登録された任意のグループの識別データを有するステップデータを順次実行するようにしている。これにより、実装位置が同じで実装部品が異なる複数種類の実装基板を生産する場合に、電子部品の実装動作に先立って生産する実装基板の種類に応じて識別データを登録することにより１つの実装プログラムを用いて任意の種類の実装基板を切替時間なしで生産できる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子部品実装機に予め設定された電子部品実装データの各ステップデータを順次実行してプリント基板上の所定位置に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、電子部品実装データの各ステップデータを複数のグループに分類して各ステップデータにグループの識別データを付加しておき、かつ電子部品実装機に実行すべきグループの識別データを予め登録しておき、部品の実装動作時に予め登録された任意のグループの識別データを有するステップデータを順次実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】 複数のグループは、各仕向け地別に特性値の異なる電子部品を実装する各仕向け地別のグループと、各仕向け地に共通する電子部品を実装する各仕向け地共通のグループから成ることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】 複数のステップデータにて構成されるとともに、各ステップデータが複数のグループに分類されている電子部品実装データであって、各ステップデータが、ステップＮｏ．と、各実装箇所に対応する実装位置の情報と、実装部品に関する情報と、属するグループの識別データとを備えていることを特徴とする電子部品実装データ。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板などの基板に対して電子部品を実装する電子部品実装方法に関し、特に各実装箇所に対応する実装位置と実装部品に関する情報を１組とする複数のステップデータで構成される電子部品実装データにて動作する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に電子部品を実装する電子部品実装機においては、各実装箇所に対応する実装位置と実装部品に関する情報を１組とする複数のステップデータで構成される電子部品実装データにて動作するように構成されている。
【０００３】この種の電子部品実装機における従来の電子部品実装方法について、図４、図５を参照して説明する。図４は電子部品実装データの概略を示し、図５は電子部品実装動作のフローチャートを示す。
【０００４】電子部品実装データは、ステップＮｏ．１１と実装位置に関する情報１２と実装部品に関する情報１３を１組とする複数のステップデータで構成されており、この電子部品実装データが電子部品実装機に記憶されている。
【０００５】電子部品の実装に際しては、電子部品実装機がはじめのステップデータにおける実装部品に関する情報を読み出す（ステップ＃１１）。この情報をもとに装着ヘッドが電子部品供給部における実装該当部品供給箇所から実装対象の電子部品を拾い出す（ステップ＃１２）。次に、同ステップのデータにおける実装位置の情報を読み出し（ステップ＃１３）、装着ヘッドが実装位置にてプリント基板上に電子部品を実装する。以降、各ステップともに同様の実装動作を繰り返し行い、最終ステップにて終了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の電子部品実装方法では、実装位置と実装部品に関する情報の組合せが一部異なるプリント基板に電子部品実装を行う場合、別の電子部品実装データを作成しなければならず、新たなデータ作成のための時間を要し、また上記のようなタイプのプリント基板を複数品種生産する場合、品種数相当の電子部品実装データを実装機に記憶させておき、生産品種切替毎に電子部品実装データを切り換えるために、そのデータの読み込み時間、切替時間が生じてしまい、全品種のプリント基板の合計生産時間が長くなってしまうという問題があった。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、複数品種の基板の実装時間を短縮することができる電子部品実装方法及びその電子部品実装データを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方法は、電子部品実装機に予め設定された電子部品実装データの各ステップデータを順次実行してプリント基板上の所定位置に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、電子部品実装データの各ステップデータを複数のグループに分類して各ステップデータにグループの識別データを付加しておき、かつ電子部品実装機に実行すべきグループの識別データを予め登録しておき、部品の実装動作時に予め登録された任意のグループの識別データを有するステップデータを順次実行するものである。その複数のグループは、例えば各仕向け地別に特性値の異なる電子部品を実装する各仕向け地別のグループと、各仕向け地に共通する電子部品を実装する各仕向け地共通のグループから成る。かくして、例えば一部の電子部品について実装位置は同じで仕向け地毎に特性値の異なる電子部品を搭載した複数種類の実装基板を生産する場合に、電子部品の実装動作に先立って識別データを登録することにより１つの実装プログラムを用いて生産することができ、生産切替のためのロス時間を削減できるため複数品種の基板の合計実装時間を短縮することができる。
【０００９】また、本発明の電子部品実装データは、複数のステップデータにて構成されるとともに、各ステップデータが複数のグループに分類されている電子部品実装データであって、各ステップデータが、ステップＮｏ．と、各実装箇所に対応する実装位置の情報と、実装部品に関する情報と、属するグループの識別データとを備えているものであり、この電子部品実装データを用いて上記方法を実施するこことにより上記効果を奏することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品実装方法の一実施形態について図１〜図３を参照して説明する。
【００１１】電子部品実装機は、図３に示すように、プリント基板１を所定位置に位置決めするテーブル２と、電子部品を供給する電子部品供給部３と、電子部品供給部３の所定の位置から電子部品を拾い出し、プリント基板１上の指定の位置に電子部品を実装する装着ヘッド４にて構成されている。
【００１２】この電子部品実装機に記憶される電子部品実装データは、図１に示すように、ステップＮｏ．１１と、各実装箇所に対応する実装位置に関する情報１２と、実装部品に関する情報１３と、識別コード１４を１組とする複数のステップデータで構成されている。ここで、識別コード１４は、仕向け地に応じて特性値の異なる電子部品を実装するステップに関しては各仕向け地に対応して「１」、「２」、「３」、・・と設定されるとともに、各仕向け地に対して共通する電子部品を実装するステップに関しては「０」と設定されている。図１では、最初に実装する抵抗部品Ｒ１が３つの仕向け地毎に異なった抵抗値のものを実装する必要があり、その後に実装する抵抗部品Ｒ２やコンデンサＣ１は各仕向け地で共通する場合の例を示している。
【００１３】次に、この電子部品実装機による電子部品の実装動作を図２を参照して説明する。まず、上記電子部品実装データからはじめのステップデータにおける識別コード１４を読み出す（ステップ＃１）。次に、読み出した識別コードが実装機に予め登録されたコード、即ち共通識別コードである「０」、または仕向け地に対応する識別コード「１」〜「３」・・の何れかのコードに一致するか否かを判断する（ステップ＃２）。読み出した識別コードが実装機に予め登録されたコードと一致しない場合、次のステップに移行する。例えば、識別コード３が登録されていた場合は、ステップＮｏ．１からステップＮｏ．２、Ｎｏ．３をとばしてステップＮｏ．４に移行する。こうして、読み出した識別コードが登録されたコードと一致すると、実装部品に関する情報１３を読み出す（ステップ＃３）。次に、この情報１３をもとに装着ヘッド４が部品供給部３における所定の部品供給箇所から実装対象の電子部品を拾い出す（ステップ＃４）。次に、同ステップデータにおける実装位置の情報１２を読み出し、装着ヘッド４にて実装位置に電子部品を実装する（ステップ＃５）。以降、各ステップともに同様の実装動作を繰り返し行い、最終ステップにて終了する。
【００１４】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば、以上の説明から明らかなように電子部品実装データの各ステップデータを複数のグループに分類して各ステップデータにグループの識別データを付加しておき、かつ電子部品実装機に実行すべきグループの識別データを予め登録しておき、部品の実装動作時に予め登録された任意のグループの識別データを有するステップデータを順次実行するので、例えば実装位置が同じで実装部品が異なる複数種類の実装基板を生産する場合に、電子部品の実装動作に先立って識別データを登録することにより１つの実装プログラムを用いて生産することができ、生産切替のためのロス時間を削減できるため複数品種の基板の合計実装時間を短縮することができる。
【００１５】特に、仕向け地毎に一部の電子部品について実装位置は同じで特性値の異なる電子部品を搭載した複数種類の実装基板を生産する場合に、各仕向け地別に特性値の異なる電子部品を実装する各仕向け地別のグループと、各仕向け地に共通する電子部品を実装する各仕向け地共通のグループにて構成すると、共通する各電子部品に関してそれぞれ複数のステップデータを作成する必要がないので、その電子部品実装データの作成に手間がかからず、短時間で作成できる。
【００１６】また、本発明の電子部品実装データによれば、各ステップデータが、ステップＮｏ．と、各実装箇所に対応する実装位置の情報と、実装部品に関する情報と、属するグループの識別データとを備えているので、この電子部品実装データを用いて上記方法を実施して上記効果を奏することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年１２月２５日（１９９８．１２．２５） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８０８２７
【弁理士】
【氏名又は名称】石原 勝
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| 【公開番号】 |
特開２０００−１９６２９６（Ｐ２０００−１９６２９６Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１２年７月１４日（２０００．７．１４） |
| 【出願番号】 |
特願平１０−３７１６１４ |
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