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【発明の名称】 電子部品接触装置
【発明者】 【氏名】吉元 誠
【要約】 【課題】ＤＩＰタイプの電子部品の電気特性を測定する装置に適用される電子部品接触装置において、簡易な機構で電子部品に信頼性の高い接続を可能ならしめる接触装置を提供すること。

【解決手段】基板１５上の支持台１１の両側面に取り付けられたリレー基板１２上に電子部品Ｄの複数本のリードＬに対応する上下方向の複数の接触端子１３を形成し、各接触端子１３は測定回路に接続される。一方、支持台１１を挟んで相対する位置に、絶縁性の押圧板２２を備えた移動押圧台２１を支持台１１の方へ往復動可能に配置する。支持台１１を跨いで装着される電子部品ＤのリードＬに向けて移動押圧台２１を往動させ、絶縁板２２でリードＬを押圧して接触端子１３と接触させる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 本体の両側から複数本のリードが下方へ引き出されている電子部品の電気特性を測定する装置に適用される電子部品接触装置において、基板上に固定された支持台と、前記支持台の両側面に取り付けられており、前記複数本のリードに対応する上下方向の複数の接触端子を備え、前記接触端子が測定回路に接続されている絶縁性のリレー基板、および前記支持台の前記両側面を挟んで相対する位置に前記支持台の方へ往復動可能に設けられ、絶縁性の押圧面を備えた移動押圧台とからなり、前記電子部品が前記複数本のリ−ドを前記リレー基板に平行させる向きに、前記支持台を跨いで装着され、前記移動押圧台が前記支持台の方へ往動されて前記電子部品の複数本のリードを前記押圧面で同時に押圧して対応する複数の前記接触端子と接触させ、前記移動押圧台が復動されて前記電子部品のリードと前記接触端子との接触が開放されることを特徴とする電子部品接触装置。
【請求項２】 前記接触端子の幅が前記リードの幅より大に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品接触装置。
【請求項３】 前記接触端子の形成されている前記リレー基板が電子部品のリードの本数、幅、形成ピッチに応じたものに交換可能とされていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品接触装置。
【請求項４】 前記絶縁性の押圧面が前記複数の接触端子に対応する幅の上下方向の帯状押圧面とそれらの間の溝とからなり、電子部品のリードの本数、幅、形成ピッチに応じて交換可能とされていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品接触装置。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を電気特性の測定装置へ接続するための接触装置に関するものであり、更に詳しくは、簡易な機構で電子部品に信頼性の高い接続を可能ならしめる電子部品接触装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置等の電子部品の小型化、多端子化が進むに伴い、本体の両側から下方へ複数本のリードが引き出されたＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）タイプの電子部品の電気特性を測定するに当たっても、電子部品の各リードを測定系へ確実に接触させることが困難になっている。図１はＤＩＰタイプの電子部品の一例としてのＣＣＤ（電荷結合素子、以降、電子部品Ｄと称する）の斜視図であり、上面の中央部にガラス窓Ｇを有する本体Ｂの両側から各７本のリードＬが引き出されている。そして、このような電子部品の電気特性を測定するに際し、多個数の電子部品を１個ずつ測定装置へ確実に接続するために各種の接触装置が提案され実用されている。
【０００３】（従来例）従来から使用されている接触装置の一例として、図８、図９に示すような電子部品接触装置４０がある。すなわち、図８はその概略的な正面図であり、図９は図８における［９］−［９］線の方向の側面図である。図８、図９を参照して、本体Ｂの両側から下方へそれぞれ複数本（図９では各７本）のリードＬが引き出されている電子部品Ｄは電子部品接触装置４０の基板４５に固定された支持台４１を跨いで装着され光電変換特性の測定装置系の接触端子と接触される。金属製の支持台４１には加熱用ヒータが内蔵されており、電子部品Ｄは所定の測定温度に加熱される。また、支持台４１の側面の上部には絶縁プレート４２、下部にはリレー基板４３が取り付けられており、リレー基板４３の表面には電子部品ＤのリードＬに対応する複数の接触端子４４が形成されている。そして、接触端子４４はリレー基板４３と共に下端部をＬ字形状に曲げられ、その水平方向の端部に取り付けられたコネクターピン４６を介して測定基板４７に接続されている。なお、コネクターピン４６は基板４５とは独立している。
【０００４】更には、支持台４１を挟んで両側の相対する位置に一対のサイドコンタクト５１が配置されている。サイドコンタクト５１には図示を省略したエアシリンダのピストンロッド５２が取り付けられており、矢印ｎで示す方向へ移動自在とされている。そして、サイドコンタクト５１の支持台４１側の端面の補助基板５３に第１伸縮ピン５４および第２伸縮ピン５４’が取り付けられている。この第１伸縮ピン５４および第２伸縮ピン５４’は同様に構成されており、例えば第１伸縮ピン５４は、その概略的な断面図である図１０に示すように、鋸歯状先端を有する頭部５５を備えたシャフト５６が内部のコイルばね５７によって支持台４１の方向へ付勢されており、サイドコンタクト５１が支持台４１に向けて往動された時に、第１伸縮ピン５４の頭部の鋸歯状先端が電子部品ＤのリードＬに接触し、同様に第２伸縮ピン５４’の頭部の鋸歯状先端がリレー基板４３の接触端子４４に接触する。
【０００５】この電子部品接触装置４０においては、支持台４１が加熱され所定の温度になると電子部品Ｄが装着され、次いで左右のサイドコンタクト５１がエアシリンダのピストンロッド５２によって支持台４１の方へ往動され、サイドコンタクト５１に取り付けられている第１伸縮ピン５４が電子部品ＤのリードＬに接触し、第２伸縮ピン５４’が接触端子４４に接触することにより、電子部品Ｄはコネクターピン４６を介して測定基板４７に接続され、更に続く図示を省略した測定機器によって光電変換特性が測定される。そして測定の完了後は、左右のサイドコンタクト５１はピストンロッド５２によって復動されて支持台４１から離隔され、電子部品ＤのリードＬと接触端子４４との接触が開放される。
【０００６】なお、上記の従来例以外に、特開昭６２−９８２７６号公報には、図１１に示すような接触装置６０が開示されている。この接触装置６０では、一点鎖線で示すＩＣ７０の端子７０ｂに対応して、配線板６５に複数のパターン配線６６が設けられており、支持部材６２が配線板６５に取着されることにより、支持部材６２の下面にてＬ字状に折り曲げられた各接触子６１がパターン配線６６の一方の端部に電気的に導通している。そしてパターン配線６６の他方の端部にはプローブピン６７の一端６７ａが電気的に導通し、プローブピン６７の他端６７ｂは図示省略の測定器（テスター）と接続される。接触子６１に対向するように配置されたシリンダ６８のピストンロッド６８ａが突出し、その先端が各接触子６１を一体的に保持する絶縁物の保持板６９を押圧することにより、支持部材６２を中心とし各接触子６１をＩＣ７０の方へ回動させて、端子７０ｂに接触させるようになっている。
【０００７】すなわち、この接触装置６０は配線板６５に支持、固定された複数の接触子６１を側方から押圧して直接にＩＣ７０の端子７０ｂに接触させる方式である。支持部材６２を中心とし複数の接触子６１を同時に回動させているが、支持部材６２は回動軸を有しておらず、ピストンロッド６８ａの前進による押圧によって接触子６１を円弧状に曲げてＩＣ７０の端子７０ｂに接触させるものであり、基本的には、ＩＣ７０の端子７０ｂは変形されずに接触子６１が変形され、ピストンロッド６８ａの後退によって接触子６１はそれ自身のバネ弾性によって元の位置に復帰するものとなっている。
【０００８】また、特開昭６２−２３９０７０号公報には、上記の接触装置６０と極めて近似した構成の測定装置が従来例として示されている。すなわち、従来例とされているものは、図１１を援用して、各接触子６１を一体的に保持する保持板６９を取り外し、ピストンロッド６８ａの先端に付け替えたものであり、基本的には接触装置６０と同様な作動を行うものである。
【０００９】そして、特開昭６２−２３９０７０号公報には、第４実施例として、断面図である図１２に示すようなＩＣの測定装置８０が開示されている。図１２のＡを参照して、測定装置８０は非導電性材料で形成される基板８１上に断面が台形状の測定体８２が配設されており、その上面にＩＣ８３が装着され、直上方には中央の突出部８５とその両側の突出部８６を備えた押えレール８４が配設されている。ＩＣ８３は本体部８７の両側から下方へ延びる端子８８（図示されずとも各６つ）を有している。測定体８２は非導電性を有する柔軟弾性材料、例えば可橈性を有するゴムまたは樹脂からなり、測定体８２の内部には空気充填室９１が形成されている。測定体８２の両側部の表面にはＩＣ８３の端子８８に対応する複数の測定子９８が底面に向けて延設されている。測定子９８は導電性金属材料からなり、エッチング、蒸着等の方法で形成されたものである。また、測定体８２の両側方の基板８１上には測定体８２と同様な材料からなる補助測定体１０２が配設されており、その内部には空気充填室１０１が形成されている。各補助測定体１０２はＩＣ８３の端子８８に対向する面から底面へ延びる複数の補助測定子１０８を備えている。
【００１０】基板８１の表面には、ＩＣ８３の端子８８に対応する複数の接続体９７が配設されており、その一端部には接続ピン１１０が接続されている。そして、接続ピン１１０は基板８１を貫通する状態で支持されており、基板８１の裏面側のプローブピン１１１を介して測定部１１２に接続されている。
【００１１】測定体８２の空気充填室９１の下方には空気給排口９６が備えられ、その空気給排口９６には基板８１の裏面側から延設される給排気管９３が接続されている。また、給排気管９３には切換弁９４が接続されており、空気供給源９５から空気充填室９１内への空気の充填・排出が可能とされている。また、各補助測定体１０２の空気充填室１０１の下方には空気給排口１０６が備えられ、その空気給排口１０６には給排気管９３から分岐された補助給排気管９３Ａが接続されている。そして、切換弁９４の作動により、空気充填室９１と空気充填室１０１に対して空気の充填・排出が行われる。すなわち、空気の充填によって、空気充填室９１と空気充填室１０１とが拡張されて図１１のＢに示す状態となる。
【００１２】測定体８２と補助測定体１０２とは拡張変形されるが、押えレール８４によって上方への変形が押えられ側部が大きく変形される。その変形によってＩＣ８３の端子８８は測定子９８と補助測定子１０８の間に挟持される状態で接触されることになる。この測定装置８０は、ＩＣ８３の端子８８に対して補助測定体１０１の補助測定子１０８によって側方から押圧して接触させているが、基本的にはＩＣ８３の端子８８は変形されない方式である。
【００１３】特開平６−３２４１０９号公報には、図１３に示すような電子部品の計測装置１２０が開示されているが、その計測装置１２０は、計測対象であるＣＣＤ１３０の隣り合うリード１３０Ｒ間の短絡を防止するために、支持台１２１の両側面に取り付けられている絶縁体のプレート１２１Ｐの表面にＣＣＤ１３０のリード１３０Ｒが接触する部分と、リード１３０Ｒが接触しない部分とを形成させ、リード１３０Ｒが装着された状態で、リード１３０Ｒが接触しない部分にリード１３０Ｒとほぼ平行な縦溝１２１ｃを形成させたのものであり、リード１３０Ｒが接触するプレート１２１Ｐの表面にリード１３０Ｒのハンダ鍍金の金属が剥離し付着しても縦溝１２１ｃには付着しないので隣り合うリード１３０Ｒの短絡が防がれる。支持台１２１を挟んで両側に移動台１４１が配置され、その支持台１２１側の面にリード１３０Ｒに接触させる第１プローブピン１４４と支持台１２１の接触端子１２４に接触させる第２プローブピン１４４’が設けられている構成は従来例で示した接触装置４０と同様である。
【００１４】また、特開平９−１０１３４３号公報には図１４に示すような電子部品計測装置の接触装置１５０が開示されているが、その接触装置１５０は従来例で示した接触装置４０における第１伸縮５４、第２伸縮ピン５４’に対応する第１プローブピン１６４、および第２プローブピン１６４’をそれぞれ２本ずつとすることにより接触の信頼性を高めたものである。すなわち、基台１５５に固定された支持台１５１にリード１５９を備えた電子部品（固体撮像素子）１５３が載置され、その支持台１５１の両側に配置された移動台１６１の補助基板１６３の上部にはリード１５９に接触させる２本の第１プローブピン１６４、補助基板１６３の下部には接触用基板１５４に接触させる２本の第２プローブピン１６４’を取り付けたものであり、この接触装置１５０も、接触機構の基本的な構成は従来例で示した接触装置４０と同様である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来例の電子部品接触装置４０はサイドコンタクト５１の上下の第１伸縮ピン５４と第２伸縮ピン５４’とによって、電子部品ＤのリードＬとリレー基板４３の接触端子４４とを接触させる構成とされているが、それには以下に示すような問題がある。
■リードＬに対する第１伸縮ピン５４、および接触端子４４に対する第２伸縮ピン５４’の位置調整は高い精度を要し、接触不良を伴い易い。
■また、第１伸縮ピン５４、第２伸縮ピン５４’は繰り返しの使用によってコイルばね５７が劣化して接触不良を招く。これらの接触不良の故に、電子部品Ｄが良品であるにも拘らず当該電子部品Ｄを不良品であると判定する場合を生じている。
■第１伸縮ピン５４、第２伸縮ピン５４’による接触、離脱の動作が繰り返されることにより、鋸歯状先端によって発生する金属ダストで接触端子４４間に導通路が形成されて短絡を生じ、またリードＬの面のハンダ金属が絶縁プレート４２へ転写されて成長し、これに接するリードＬ間の導通路となって短絡を生ずる場合がある。
■リードＬが若干位置ずれしている場合、第１伸縮ピン５４の往動時にその頭部５５がリードＬを越えて支持台４１に近接し、復動時に頭部５５がリードＬに引っ掛かって第１伸縮ピン５４に折れや曲がりを生じる。
■第１伸縮ピン５４、第２伸縮ピン５４’は頭部５５、５５’の鋸歯状先端をリードＬまたはリレー基板４３の接触端子４４に突き刺して接触させているので、第１伸縮ピン５４、第２伸縮ピン５４’およびリレー基板４３は交換頻度が大きい消耗品となっており、コストを増大させている。
【００１６】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、電子部品を電気特性の測定装置へ接続するに際して、簡易な機構で電子部品に信頼性の高い接続を可能ならしめる電子部品接触装置を提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】以上の課題は、請求項１の構成によって解決されるが、その解決手段を説明すれば、請求項１の電子部品接触装置は、本体の両側から複数本のリードが下方へ引き出されている電子部品の電気特性を測定する装置に適用される電子部品接触装置において、基板上に固定された支持台と、支持台の両側面に取り付けられ、電子部品の複数本のリードに対応する上下方向の複数の接触端子を備え、それらの接触端子が測定回路に接続されているリレー基板、および支持台を挟んで相対する位置に支持台の方向へ移動可能に設けられ、絶縁性の押圧面を備えた移動押圧台とからなり、電子部品が複数本のリードをリレー基板に平行させる向きに支持台を跨いで装着され、移動押圧台が支持台の方向へ往動されて電子部品の複数本のリードを移動押圧台の押圧面で同時に押圧して対応する複数の接触端子と接触させ、移動押圧台が復動されて電子部品のリードと接触端子との接触が開放される接触装置である。このような電子部品接触装置は接触機構が簡易でありながら接触不良を生じることなく電子部品に信頼性の高い接続を可能ならしめる。
【００１８】請求項１に従属する請求項２の電子部品接触装置は、リレー基板の接触端子の幅がリードの幅より大に形成されている接触装置である。このような電子部品接触装置は電子部品のリードに若干の位置ずれがあっても接触が確保される。請求項１に従属する請求項３の電子部品接触装置は、接触端子の形成されているリレー基板が電子部品のリードの本数、幅、形成ピッチに応じたものに交換可能とされている接触装置である。このような電子部品接触装置は品種の異なる電子部品の接触に共用することができる。請求項１に従属する請求項４の電子部品接触装置は、移動押圧台の絶縁性の押圧面がリレー基板の複数の接触端子に対応する幅の上下方向の帯状押圧面とそれらの間の溝とからなり、電子部品のリードの本数、幅、形成ピッチに応じて交換可能とされている接触装置である。このような電子部品接触装置は電子部品のリードのハンダ鍍金が帯状押圧面に転写されても溝には転写されないので、押圧面上における短絡路の形成が防止される。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品接触装置は、本体の両側から複数本のリードが下方へ引き出されている電子部品について、基板上に固定された支持台と、支持台の両側面に取り付けられており、電子部品の複数本のリードに対応する上下方向の複数の接触端子を備え、その接触端子が測定回路に接続されているリレー基板、および支持台の上記の両側面を挟んで相対する位置に、支持台の方へ往復動可能に設けられ、絶縁性の押圧面を備えた移動押圧台とからなり、電子部品が複数本のリ−ドをリレー基板に平行させるように支持台を跨いで装着され、移動押圧台が支持台の方へ往動されて、電子部品の複数のリードを移動押圧台の押圧面で同時に押圧して対応する複数の接触端子と接触させ、移動押圧台が復動されて電子部品のリードと接触端子との接触が開放されるものである。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の電子部品接触装置を実施例によって、図面を参照し具体的に説明する。
【００２１】（実施例１）図２は実施例１の電子部品接触装置１０の正面図、図３は図２における［３］−［３］線方向の側面図である。図２、図３を参照して、本体Ｂの両側から下方へ引き出された複数本（図３では各７本）のリードＬを有する電子部品Ｄが基板１５上に固定されている支持台１１を跨いで装着される。支持台１１は銅またはアルミニウム等の熱伝導性の良好な金属で作製されており、内蔵されたヒータによって所定の温度に昇温可能とされている。また、支持台１１の両側面には絶縁性のリレー基板１２が取り付けられており、リレー基板１２上には電子部品Ｄの両側の複数本のリードＬに対応する複数の接触端子１３が上下方向に設けられている。そして、接触端子１３の幅Ｗ1 は対応するリードＬの幅Ｗ0 より大とされ、隣り合う接触端子１３間の溝１４の幅Ｗ2 はリードＬの幅Ｗ0 より十分に小とされている。すなわち、これら三者の間には次式（１）に示すような関係がある。
Ｗ1 ＞ Ｗ0 ＞ Ｗ2 （１）
式（１）の関係とすることにより、電子部品ＤのリードＬが若干の位置ずれしていても、リードＬと接触端子１３との接触は確保される。ちなみに、（Ｗ1 ＋Ｗ2 ）の和は接触端子１３の形成ピッチである。
【００２２】更には、接触端子１３は下端部をリレー基板１２と共に支持台１１の下方へ曲げてＬ字形状とされ、その水平方向の端部に取り付けられたコネクタピン１６を介して測定基板１７のレセプタクル１８に挿入され、図示されない測定回路に接続されている。なお、コネクタピン１６は基板１５とは独立されている。
【００２３】一方、電子部品ＤのリードＬが垂下される側である支持台１１の両側面を挟むように相対して基板１５上には一対の移動押圧台２１が配設され、移動押圧台２１の支持台１１側の端面部はアルミナ、ジルコニア等のセラミックスによる絶縁板２２が取り付けられている。また、移動台２１の絶縁板２２の反対面の端面部には図示を省略したエアシリンダのピストンロッド２３が取り付けられており、移動台２１は基板１５上で矢印ｍで示す方向の往復動が可能とされている。
【００２４】電子部品Ｄの光電変換特性を測定するに際しては、先ず、支持台１１を内蔵ヒータによって加熱して所定の温度に昇温させる。次いで、電子部品Ｄが複数本のリードＬを支持台１１のリレー基板１２に対向させる向きとして支持台１１を跨いで装着される。この時、リードＬとリレー基板１２の接触端子１３との間には僅かな間隙が存在する。電子部品Ｄが所定の温度に達すると、移動押圧台２１を図示しないエアシリンダのピストンロッド２３によって支持台１１の方へ往動させる。そして、支持台１１に面する移動押圧台２１の絶縁板２２が電子部品ＤのリードＬを押圧することにより、リードＬは僅かに曲げ変形されてリレー基板１２上の接触端子１３と確実に接触され、コネクタピン１６および測定基板１７を介し図示の省略された測定回路に接続され測定が開始される。接触端子１３の幅Ｗ1 はリードＬの幅Ｗ0 より大とされているので、リードＬが若干の位置ずれしていても確実に接触される。測定温度を変化させて所定の光電変換特性を測定した後、エアシリンダによって移動台２１が復動されてリレー基板１２の接触端子１３と電子部品ＤのリードＬとの接触が開放され、リードＬは自身の弾性によって元の位置に復帰する。そして、支持台１１から電子部品Ｄを取り外すことにより測定が完了する。その後、続く電子部品Ｄを支持台１１に装着して光電変換特性を測定する操作が繰り返される。
【００２５】上述したような電子部品接触装置１０においては、電子部品ＤのリードＬと、測定基板１７に接続されている接触端子１３とが簡易な押圧機構によって直接に面接触されることにより、信頼性の高い接触が安定して得られる。なお、上記の接触端子１３を備えたリレー基板１２を、電子部品ＤのリードＬの本数、幅、形成ピッチが異なるものに応じて最適なリレー基板１２に交換可能とすることにより、複数種の電子部品Ｄの光電変換特性の測定に共用し得る電子部品接触装置１０が得られる。
【００２６】（実施例２）図４は実施例１の電子部品接触装置１０が取り付けられている電子部品Ｄの光電変換特性の測定装置１の正面図である。測定装置１は測定部２を中にして、上方に光源部３が配置され、測定部２の左側は作業台４、右側は光源コントロール部５となっている。また、図５は図４における［５］−［５］線方向の部分破断側面図であり、測定部２内に適用されている実施例１の電子部品接触装置１０を示す。すなわち、図５のＡは電子部品接触装置１０の基板１５がボールねじ機構７と連結されたモータ８によって水平方向にスライドされて、電子部品接触装置１０の測定部カバー２Ｃ内にある状態を示す。この位置においては測定の完了した電子部品Ｄが取り外され、後続する未測定の電子部品Ｄが装着される。すなわち、測定部カバー２Ｃ内は装着位置である。そして電子部品接触装置１０は測定部カバー２Ｃ内から光源部３の直下へ移動される。なお、基板１５の下の測定基板１７にはフラット・ケーブル９が取り付けられており、図示しない測定回路へ接続されている。
【００２７】図５のＢは電子部品接触装置１０が光源部３の直下の測定位置にあり、支持台１１に装着された電子部品Ｄの光電変換特性が測定されている状態を示す。すなわち、図２に示した電子部品接触装置１０の支持台１１の両側の移動押圧台２１がそれぞれのエアシリンダ２４のピストンロッド２３によって支持台１１の方へ移動され、電子部品ＤのリードＬを押圧することにより、リードＬがリレー基板１２の接触端子１３と接触された状態にある。光源部３には図示しないが基準光源や複数のアイリスを備えたターレット（回転円板）が設置されており、ターレットを介して測定項目に応じた明暗光が電子部品Ｄに照射されて光電変換特性が測定される。
【００２８】（実施例３）図６は実施例１の電子部品接触装置１０と同様な電子部品接触装置における一方の移動押圧台３１の斜視図である。すなわち、実施例１における絶縁板２２の平面状の押圧面に対して、実施例３の移動押圧台３１の支持台１１側の絶縁板３２には、支持台１１のリレー基板１２上の接触端子１３と溝１４とに対応して、上下方向の帯状押圧面３３と、それらの間の溝３４とが形成されている。すなわち、帯状押圧面３３の幅Ｗ3 はリレー基板２上の接触端子１３の幅Ｗ1 と同等とされ、電子部品ＤのリードＬの幅Ｗ0 より大である。そして、溝３４の幅Ｗ4 はリレー基板１２上の隣り合う接触端子１３の間の溝１４の幅Ｗ2 と同等とされている。
【００２９】移動押圧台３１の絶縁板３２にこのような帯状押圧面３３と溝３４とを形成させることにより、電子部品ＤのリードＬを帯状押圧面３３が押圧する時に、リードＬの面上のハンダ鍍金が剥離して帯状押圧面３３上へ転写されても、溝３４には転写されないので、絶縁板３２上に短絡路が形成されず電子部品ＤのリードＬ間の短絡が防止される。
【００３０】本実施の形態の電子部品接触装置は以上のように構成され作用するが、勿論、本発明はこれらに限られることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００３１】例えば本実施の形態においては、支持台１１の両側面の接触端子１３の形成されるリレー基板１２を厚板状としたが、支持台１１回りの斜視図である図７を参照して、リレー基板１２’と接触端子１３’の上端部を斜めにカットして、支持台１１側から移動押圧台２１側へ向かって下向き傾斜の面１９を形成させてもよい。支持台１１に電子部品ＤのリードＬを跨がらせて装着する場合に、リードＬが斜面１９に導かれるので、電子部品Ｄの装着が円滑に進行する。
【００３２】また本実施の形態においては、移動押圧台２１の絶縁板２２をセラミック材料によって作製したが、耐熱性のポリカーボネートやポリフェニレンサルファイド、ないしはガラス繊維で強化したこれらの耐熱性合成樹脂材料を使用してもよい。また、移動押圧台２１の全体をセラミック材料または耐熱性合成樹脂材料で作製してもよい。
【００３３】また本実施の形態においては、移動押圧台２１が基板１５の面上を移動するものとしたが、基板１５の面から離れた直上を往復動するものであってもよく、その往復動の位置は限定されない。また、移動押圧台２１を移動させる駆動源としてエアシリンダを挙げたが、ボールねじ機構を介しモータで駆動するようにしてもよく、駆動源の種類は限定されない。
【００３４】また本実施の形態においては、電子部品ＤとしてＣＣＤ（電荷結合素子）を例示し、その光電変換特性を測定する場合における電子部品接触装置１０について述べたが、本発明の電子部品接触装置は、本体の両側から下方へ複数本のリードが引き出されているＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）タイプの電子部品の全てについて、それらの電気特性を測定する場合の接触装置として適用される。例えばリードが傾斜して下方へ引き出されているものについては、リレー基板および接触端子を上記の傾斜に対応させたものとされる。すなわち、測定対象の電子部品の種類、リードの本数、幅、形成ピッチは如何なるものであってもよい。
【００３５】
【発明の効果】本発明の電子部品接触装置は以上に説明したような形態で実施され、次に述べるような効果を奏する。
【００３６】請求項１の電子部品接触装置によれば、電子部品のリードと接触端子との接触は面接触であるので金属ダストは発生せず、また、移動押圧台の絶縁体の面で複数本のリードを同時に押圧するものであるから機構的に簡易であり、細い伸縮ピンを高い精度で位置調整する作業を必要とせず、かつ接触不良を招かない。また、従来例のような鋸歯状の先端部を有する伸縮ピンと、これが突き刺される接触端子のような消耗品がなくランニングコストを低下させる。
【００３７】また、請求項２の電子部品接触装置によれば、各接触端子の幅を電子部品の各リードの幅より大に形成させているので、リードに若干の位置ずれがあっても接触不良を招かない。請求項３の電子部品接触装置によれば、リレー基板が電子部品のリードの本数、幅、形成ピッチに応じたものに交換されるので、品種の異なる電子部品の接触に共用し得る。請求項４の電子部品接触装置によれば、移動押圧台の絶縁性の押圧面が複数の接触端子に対応する幅の上下方向の帯状押圧面とそれらの間の溝からなるので、押圧するリードのハンダ鍍金が帯状押圧面へ転写されることはあっても溝には転写されず、押圧面上に短絡路が形成れない。
【出願人】 【識別番号】０００００２１８５
【氏名又は名称】ソニー株式会社
【出願日】 平成１１年１月２１日（１９９９．１．２１）
【代理人】
【公開番号】 特開２０００−２１４２１５（Ｐ２０００−２１４２１５Ａ）
【公開日】 平成１２年８月４日（２０００．８．４）
【出願番号】 特願平１１−１３３５３