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【発明の名称】 配線基板検査用コンタクトピンの製造方法及び配線基板検査装置
【発明者】 【氏名】板垣 洋輔

【氏名】佐藤 正春

【氏名】久住 肇

【氏名】中田 大作
【要約】 【課題】配線基板の電気的検査装置に用いられる微細な配線パッドにも対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだ配線基板検査用コンタクトピンの製造方法及び配線基板検査装置を提供すること。

【解決手段】有機高分子からなる微粒子４ａの層４を形成する工程と、前記微粒子４ａの周りに導電性高分子のモノマーを含む電解液６を存在させ、前記モノマーを電解重合する工程とを含む配線基板１４の検査用コンタクトピン１の製造方法である。配線基板検査装置１０は、棒状のコンタクトピン１が有機高分子５からなる微粒子４ａを導電性高分子５が取り囲むとともに、導電性高分子５が連続して導電路を形成してなるものである検査装置である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 有機高分子からなる微粒子層を形成する工程と、前記微粒子の周りに導電性高分子のモノマーを含む電解液を存在させ、該モノマーを電解重合する工程とを含むことを特徴とする配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項２】 前記有機高分子からなる微粒子層が、架橋した高分子化合物を主な成分とする微粒子層であることを特徴とする請求項１記載の配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項３】 前記導電性高分子のモノマーを電解重合する工程が少なくとも２以上の異なる電位で行われることを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項４】 前記２つの異なる電位が、導電性高分子のモノマーの酸化電位の２倍以上の電位と、導電性高分子のモノマーの酸化電位の１〜１．５倍の電位であることを特徴とする請求項３記載の配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項５】 前記導電性高分子のモノマーがピロール、チオフェン、エチレンジオキシチオフェン、もしくはアニリンの少なくとも１種を含むものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。
【請求項６】 支持板の上に複数本の棒状のコンタクトピンが設けられて配線基板の電気的検査を行うための配線基板検査装置であって、前記棒状のコンタクトピンが有機高分子からなる微粒子を導電性高分子が取り囲むとともに、導電性高分子が連続して導電路を形成してなるものであることを特徴とする配線基板検査装置。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板検査装置に用いられるコンタクトピンの製造方法、及び配線基板検査装置に関し、特に高導電性でパターン形成可能な導電性高分子からなり、微細な配線パッドにも対応可能な柔軟性に富んだコンタクトピンの製造方法、及び配線基板の電気的検査に用いられる配線基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴ってプリント配線基板においても配線の高密度化が進展している。このため、微細な配線の断線、接続不良等の危険性が増しており、簡便で確実なるプリント配線検査法への要求が高まっている。このような要求に応える検査方法としては、配線パターンの電極パッドにコンタクトピンを直接接続して不良解析する方法が考えられるが、この方法では、高密度プリント配線基板に用いられる間隔１００μｍ以下で接続面高さの異なる電極パッドにも安定に接続できるコンタクトピンを用いることが重要な技術要素の一つとなっている。すなわち、微細加工が可能で柔軟性にも富んだ導電性のコンタクトピン、およびその簡便なる製造方法が求められている。
【０００３】しかしながら、導電性の金属やセラミック等を主な材料とするコンタクトピンでは剛直で柔軟性が乏しいために高さの異なる電極パットと安定な電気的接続を形成することは難しい。また、この問題を解決するために、柔軟性を有する高分子材料に導電性の金属やセラミック、カーボン等の微粉末を分散させたコンタクトピンでは、ピン全体に導電性の経路（導電路）を形成するためには微粉末の粒径にもよるが少なくとも２０重量％以上の導電性粉末が必要であり、このような場合には柔軟性が失われてしまう。さらに、導電性粉末を含んで十分な導電性と柔軟性を有する材料が、仮に得られたとしても、これらの導電性粉末が通常、数十μｍ以上の粒径であるので、高密度プリント配線基板に用いられる間隔１００μｍ以下の電極パッドに接続できる形状に加工することは難しい。
【０００４】このため、高密度プリント配線基板の検査は目視、あるいは画像解析等の方法が採用されている。しかしながら、この手法では電気的な接続を間接的に観察しているのみであるので、微細な断線や不良を確実に検出することは難しい。このため、高密度プリント配線基板に用いられる間隔１００μｍ以下の電極パッド関しては、確実性の高い電気的検査が行われていないのが現状であった。
【０００５】一方、高分子それ自体が電気伝導性を有するものとしてポリピロールやポリアニリン等の導電性高分子が開発され、電子部品の電極等に利用されている。ポリピロール等の導電性高分子を重合する方法としては高価数の遷移金属塩を酸化剤とする酸化的カチオン重合や、芳香族系のモノマーを電気化学的に酸化重合する電解重合が知られている。
【０００６】例えば特開平３−４６２１４号公報にはドデシルベンゼンスルホン酸第２鉄とピロールのメタノール溶液を−３０℃以下で混合し、−２０℃以上に昇温して重合する導電性ポリピロールを電極とする固体電解コンデンサの製造方法が開示されている。また、特開昭６１−２０９２２５号公報には複素五員環式化合物と分子量３００以下のスルホン酸塩を含む電解液を用いて１Ｖ以下の電位で電解重合反応を行うことにより、電極面に高導電性の導電性高分子を形成する方法が開示されている。さらに、特開平２−２２４３１６号公報には多孔質成形体の表面を電解液で濡らし、接触して設けた作用電極を用いて電解重合を行って表面に樹状あるいは網目状の導電性高分子化合物を形成させ、次いでこの樹状あるいは網目状の導電性高分子を陽極として電解重合して電解質を形成する固体電解コンデンサの製造方法が開示されている。
【０００７】また、任意のパターン形状を有する導電性高分子の製造方法として、日本国特許第２６５７９５６号公報にはポリパラフェニレンビニレン、ポリアニリン、ポリピロール等とエネルギーへの曝露によってドーパントを発生する前駆体とを含む導電性ポリマー組成物をエネルギー源に曝露してドーパント前駆体を分解し、ドーパントを生成させて曝露領域を導電性にする導電性ポリマー構造体の形成方法、並びにこの導電性ポリマー構造体を溶媒に曝露し、エネルギー源に曝露された領域以外の領域を溶解させて除去する導電性ポリマー構造体の形成方法が開示されている。
【０００８】これらの技術は有機高分子による導電性成形体の形成方法であるので、高密度プリント配線基板の検査用コンタクトピンに応用した場合でも金属やセラミック等に比べて柔軟であり、安定な電気的接続においては一応の効果を奏するものと考えられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従来、高密度プリント配線基板の検査は目視、あるいは画像解析等の方法が採用されているが、この手法では微細な断線や不良を確実に検出することは難しく、確実性の高い電気的検査が行われていないのが現状であった。
【００１０】有機高分子による導電性高分子の重合方法や成形体形成方法も種々開発されているが、高導電性でパターン形成可能な高密度プリント配線基板の検査用コンタクトピンに適用可能な導電性高分子の製造方法は開発されていない。すなわち、低温で反応を抑えた溶液を、昇温して重合する方法や、溶剤の融解温度以下で導電性高分子を重合する方法では基板全面に導電性高分子が形成してしまい、任意の形状で、しかも微細な電極バッドにも対応できるものとはならない。また、導電性高分子とエネルギーへの曝露によってドーパントを発生する前駆体とを含む組成物をエネルギー源に曝露してドーパント前駆体を分解してドーパントを生成させ、曝露領域を導電性にする導電性ポリマー構造体を形成し、溶媒に曝露してエネルギー源に曝露された領域以外の領域を溶解させて除去する方法ではドーパントとして利用できる化合物がオニウム塩のごとき特殊な分子構造に限られ、溶剤で溶解する導電性高分子の数も少ないため、導電性や柔軟性などの性能を任意に制御したものを製造することは難しい。さらに、電解重合法では、電極面方向への広がりを抑えて十分な高さまで導電性高分子を成長させることは難しい。
【００１１】加えて、導電性高分子の高密度プリント配線基板の検査用コンタクトピンへの適応を考えると、一般に導電性高分子は高分子の主鎖方向に拡がった共役系を有するために剛直で、不溶不融のものが多く、単独で用いた場合には柔軟性に乏しく高さの異なる電極パットに密着させて安定な電気的接続を形成することは難しいという問題を発生する。
【００１２】本発明の主な目的は、プリント配線基板の電気的検査に用いられる配線基板検査装置の微細な配線パッドにも対応可能で、しかも高導電性で柔軟性にも富んだ配線基板検査用コンタクトピンの製造方法、及び配線基板検査装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板検査用コンタクトピンの製造方法は、有機高分子からなる微粒子層を形成する工程と、前記微粒子の周りに導電性高分子のモノマーを含む電解液を存在させ、該モノマーを電解重合する工程とを含む。本発明の配線基板検査装置は、コンタクトピンとして、有機高分子からなる微粒子を導電性高分子が取り囲むとともに、導電性高分子が連続して導電路を形成してなる棒状のコンタクトピンを有するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、配線基板検査装置の例およびその使用法を示す斜視図である。図１に示す配線基板検査装置１０は、支持板３の上に電極パッド２を形成し、この電極パッド２に接続して配線基板検査用コンタクトピン１を設けることで製造できる。このコンタクトピン１が本発明の製造方法によって製造される。そして、このコンタクトピン１を、検査対象である配線基板１４、例えばプリント配線基板に押し付けて配線基板１４の検査を行う。
【００１５】本発明の配線基板検査用コンタクトピンの製造方法の例は、図２、３に示すように、電極パッド２を備えた支持板３の上に、有機高分子からなる微粒子４ａの層（微粒子層４）を形成する工程と、前記微粒子４ａの周りに導電性高分子のモノマーを含む電解液６を存在させ、電解液６中のモノマーを電解重合する工程とを含む。
【００１６】前記の電極パッド２とは、検査用コンタクトピンの引き出し電極として用いるもので、その形状、材質は特に限定されず、検査対象であるプリント配線基板等の配線基板に応じた形状で、銅、金、チタン、インジウム等や各種合金等の導電性材料を用いて構成できる。
【００１７】支持板３とは電極パッドを支持するもので、ガラス−エポキシ複合フィルム基板やポリイミド基板等やセラミック基板等の配線基板として従来公知の電気絶縁材料で構成でき、必要に応じて外部端子から電極パッドまでの配線を設けて使用される。
【００１８】有機高分子からなる微粒子４ａとは、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリ塩化ビニレン、ポリフッ化ビニリデン等の熱可塑性高分子の微粒子や、ポリウレタンやエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリテトラフルオロエチレンやポリイミド等のエンジニアリングプラスチック等を主な成分とする有機高分子からなる微粒子であるが、得られるコンタクトピンの弾性率、およびパターン形成の容易さの観点から架橋した高分子化合物を主な成分とする微粒子が好ましい。
【００１９】微粒子の形状並びに大きさは特に限定されず、球状のものをはじめとして必要に応じて種々の形状、大きさの粒子を使用することができるが、高密度プリント配線基板検査用のコンタクトピンとするには粒径は細かい方が好ましく、特に、安定した性能が得られるという観点からは形状や粒径のそろったものが好ましい。これらの有機高分子からなる微粒子を得る方法としてはポリマー微粒子を作成した後に分級したり、シード重合等の通常の単分散ポリ眞粒子の製造方法を用いることができる。
【００２０】有機高分子からなる微粒子層４を形成する方法としては、基板上に有機高分子からなる微粒子を直接放散させたり、微粒子を含む溶液を調整後基板に対して噴霧乾燥したり、あるいは、その溶液をディップコーター、スピンコーター、バーコーター、ロールコーター等の通常の塗膜形成装置を用いる方法等が挙げられる。特に、溶液を用いる方法では微粒子間の接着を強める目的でバインダーを用いたり、感光性樹脂を混合して光化学反応の手法を使って一部を不溶化させることも可能である。また、有機高分子からなる微粒子層を形成する前にフォトリソグラフィー等の手法を用いて任意の開口部を形成しその部分のみに微粒子層を形成することも可能である。さらに、アクリル樹脂を形成しうる感光性のモノマー溶液等を用いて光化学反応を行い、微粒子状の高分子から構成される有機高分子層を形成することも可能である。
【００２１】本発明において導電性高分子とは、高分子それ自体が導電性の高分子化合物であり、ドーパントを含むポリアセチレンやポリパラフェニレン等のπ電子共役系高分子が挙げられるが、製造の容易さや導電性状態の安定性の観点からポリピロール、ポリチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェンおよびポリアニリンが好ましい。また、導電性高分子のモノマーとは電解重合によって導電性高分子となるものであれば特に限定されないが、ピロール、チオフェン、エチレンジオキシチオフェン、もしくはアニリンが好ましい。本発明において、これらの導電性高分子のモノマーにはピロール、チオフェン等に加えて、電解重合を妨げない限りその誘導体も含むことができる。すなわち、ピロールやチオフェン等ではその２位および５位で結合が形成されるので、３または４位がアルキル基等で置換された化合物は電解重合が可能であり、本発明の配線基板検査用コンタクトピンの製造方法に用いることができる。
【００２２】導電性高分子のモノマーを電解重合する方法としては、通常の電解重合であれば特に制限されず、具体的には２枚の電極を導電性高分子のモノマーを含む電解液に接触させ、電圧を加えてモノマーを陽極酸化重合する方法等で行われる。本発明の製造方法では、有機高分子からなる微粒子の空隙部に導電性高分子が形成されるので、コンタクトピンの縦方向への成長と、電極パッドへの付着力向上の観点から、電解重合は少なくとも２以上の異なる電位で行われることが好ましく、特に、導電性高分子のモノマーの酸化電位の２倍以上の電位と、導電性高分子のモノマーの酸化電位の１〜１．５倍の電位で行われることが好ましい。
【００２３】電解液としては、導電性高分子のモノマーの他に、過塩素酸リチウムやホウフッ化リチウム等の無機塩、あるいはパラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム等の有機塩を電解質塩として含むアセトニトリル溶液、ベンゾニトリル溶液等が使用できる。
【００２４】本発明においては、コンタクトピンは有機高分子からなる微粒子の周りに導電性高分子のモノマーを存在させて該モノマーを重合することによって製造される。従って、コンタクトピンは、有機高分子からなる微粒子の空隙部に導電性高分子が形成されているものであり、大きな弾性変形が可能であり、また、導電率も大きいという特徴がある。
【００２５】以下、図１〜４を参照しながら本発明を更に詳述する。コンタクトピンの好ましい製造方法を、図２乃至図３に基づき以下に説明する。 図２に示すように、電極パッド２を備えた支持板３の上に有機高分子からなる微粒子４ａの層（微粒子層４）を予め形成する。次いで、図３に示すように、微粒子層４の周りに導電性高分子のモノマーを含む電解液６を供給する。これにより電解液６は微粒子層４を覆い、その一部は微粒子４ａの周りの空隙部に浸透する。次いで、電極パッド２上の電解液６中のモノマーを電解重合すると、微粒子４ａを取り囲むように導電性高分子５が電極パッド２上に形成される。次いで、不要な部分、即ち電極パッド２と電極パッド２との間に存在する微粒子４ａとモノマーの未重合物とを除去する。その結果、図４に示すように、有機高分子の微粒子４ａと導電性高分子５とからなる突起部が形成される。この突起部がコンタクトピン１とされる。コンタクトピン１においては、図４に示すように、導電性高分子５が連続しているので導電路が形成される。従って、コンタクトピン１は導電性である。また、導電性高分子５からなる連続層の中に微粒子４ａが存在しているので、コンタクトピン１は柔軟性に富む。微粒子４ａは架橋されていることが好ましい。
【００２６】しかも、本発明による製造方法では、電極パッド２の形状に応じた柱状の（ピン状の細棒の）コンタクトピン１が形成できるので、高密度プリント配線基板に用いられる間隔１００μｍ以下の電極パッドも作製可能である。従って、本発明の製造方法によるコンタクトピン１を用いれば、高密度プリント配線基板の電気的検査を確実に行うことができる。また、コンタクトピン１の導電性材料としてカーボンや金属粉末のような粒子状材料ではなく、分子それ自体が導電性の高分子を用いるので、コンタクトピン１の形成間隔は実質的に電極パッド２のパターン形成精度まで小さくすることが可能である。また、コンタクトピン１の高さは電解重合条件、主には電圧と重合時間で制御できる。
【００２７】本発明の配線基板検査装置の例は、図１に示すように、配線１２をされた電気絶縁性の支持板３の上に複数の導電性の電極パッド２が設けられ、この複数の電極パッド２のそれぞれの上に、配線基板１４と接触させられる棒状のコンタクトピン１が電気的に接続されて設けられて配線基板１４の電気的検査を行うための検査装置１０であって、前記棒状のコンタクトピン１が、図４に示すように、有機高分子からなる微粒子４ａを導電性高分子５が取り囲むとともに、導電性高分子５が連続して導電路を形成している検査装置１０である。該検査装置１０は、前記製造方法によって製造でき、コンタクトピン１は、例えば前記製造方法によって形成できる。前記微粒子４ａは架橋されていることが好ましい。この配線基板検査装置を用いれば、高密度プリント配線基板の電気的検査を行うことが可能である。
【００２８】配線基板の検査法の例は、図１に示すように配線基板検査装置１０を配線基板１４に押し付けてコンタクトピン１を配線基板１４に形成された回路に接触させ、配線１２、該配線１２に接続された電極パッド２、該電極パッド２に接続されたコンタクトピン１を介して前記回路に検査用電気信号を与え、前記回路を通った電気信号を他のコンタクトピン１を介して出力信号として取り出し解析する方法である。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の詳細について実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適宜変更され得ることは明らかである。図２、３に示す製造方法によるコンタクトピン１を有する、図１、４に示す配線基板検査装置１０を以下のようにして作製した。
実施例１ガラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて配線パターン１２を形成し、直径５０μｍの電極パッド部を黒化処理した。この支持板３にシード重合で得られた粒径６μｍの球状のジビニルベンゼン系架橋重合体（花王株式会社製、ルナパールＬＣ６００）を散布し、１ｋｇ／ｃｍ2で加圧して膜厚８０μｍの有機高分子からなる微粒子層４を形成した。次に、この基板を０．１ｍｏｌ／ｌのピロールと０．２５ｍｏｌ／ｌのパラトルエンスルホン酸テトラエチルアンモニウムを含むアセトニトリル溶液からなる電解液６に浸漬し、ニッケル板を対極として１０Ｖの電圧を印加した。２分後、電圧を３．６Ｖに下げ６０分間反応を続けた。その結果、電極パッド２に接した有機高分子からなる微粒子層４の空隙部に導電性のポリピロールが形成された。この基板をメタノールに浸漬し、超音波洗浄機を用いて導電性ポリピロールが形成されていない部分の微粒子４ａを除去し、ポリピロール（導電性高分子５）と有機ポリマーの微粒子４ａとからなる直径５０μｍ、高さ１００μｍの円柱状コンタクトピン１を有する配線基板検査装置１０を製造した。得られたコンタクトピン１はその高さの２５％までの弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パッドにも密着させることができた。また、電気抵抗は１５Ωであるため、プリント配線基板のオープン・ショート検査のみならず動作試験も可能なものであった。
【００３０】実施例２実施例１の電極パッド部を黒化処理した支持板３を用いて、その表面に８０℃に加熱したアクリレート系感光性樹脂（東亞合成株式会社製、Ｍ５７００）を滴下し、バーコーターを用いて１００μｍの樹脂層を形成した。この樹脂層に紫外光を５ｍＷ／ｃｍ2の照射強度で５秒間照射した。その後、ブチルアルコールに浸漬して未反応物、および反応副生成物を除いた。走査型電子顕微鏡観察したところ、この樹脂層は網目状に連結した平均粒径４μｍの微粒子４ａからなるものであった。この基板を実施例１の電解液６に浸漬し、実施例１と同様の方法で電解重合を行った。その結果、電極パッド２に接した有機高分子からなる微粒子層４の空隙部に導電性のポリピロールが形成された。この基板をｎ−ヘキサンに浸漬し、超音波洗浄機を用いて導電性ポリピロールが形成されていない部分の微粒子層４ａを除去し、導電性高分子５と有機ポリマーの微粒子４ａからなる直径５０μｍ、高さ１１０μｍの円柱状コンタクトピン１を有する配線基板検査装置１０を製造した。得られたコンタクトピン１はその高さの１５％までの弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パッドにも密着させることができた。また、電気抵抗は８５Ωであるため、プリント配線基板のオープン・ショート検査のみならず動作試験も可能なものであった。
【００３１】実施例３実施例１の電極パッド部を黒化処理した支持板３を用いて、実施例１の方法でジビニルベンゼン系架橋重合体からなる微粒子層４を形成した。次に、この基板を０．１ｍｏｌ／ｌのチオフェンと０．２５ｍｏｌ／ｌのホウフッ化リチウムを含むベンゾニトリル溶液からなる電解液６に浸漬し、ニッケル板を対極として３０Ｖの電圧を印加した。２分後、電圧を４．１Ｖに下げ６０分間反応を続けた。その結果、電極パッド２に接した有機高分子からなる微粒子層４の空隙部に導電性のポリチオフェンが形成された。この基板をメタノールに浸漬し、超音波洗浄機を用いて導電性ポリチオフェンが形成されていない部分の微粒子４ａを除去し、導電性高分子５と有機ポリマーの微粒子４ａからなる直径５０μｍ、高さ１００μｍの円柱状コンタクトピン１を有する配線基板検査装置１０を製造した。得られたコンタクトピン１はその高さの２０％までの弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パッドにも密着させることができた。また、電気抵抗は１５０Ωであるため、プリント配線基板のオープン・ショート検査のみならず動作試験も可能なものであった。
【００３２】実施例４実施例１の電極パッド部を黒化処理した支持板３を用いて、実施例１の方法でジビニルベンゼン系架橋重合体からなる微粒子層４を形成した。次に、この基板を０．１ｍｏｌ／ｌのエチレンジオキシチオフェンと０．２５ｍｏｌ／ｌのホウフッ化リチウムを含むベンゾニトリル溶液からなる電解液６に浸漬し、ニッケル板を対極として２０Ｖの電圧を印加した。２分後、電圧を３．９Ｖに下げ６０分間反応を続けた。その結果、電極パッド２に接した有機高分子からなる微粒子層４の空隙部に導電性のポリエチレンジオキシチオフェンが形成された。この基板をメタノールに浸漬し、超音波洗浄機を用いて導電性ポリエチレンジオキシチオフェンが形成されていない部分の微粒子４ａを除去し、導電性高分子５と有機ポリマーの微粒子４ａからなる直径５０μｍ、高さ１００μｍの円柱状コンタクトピン１を得た。得られたコンタクトピン１はその高さの２０％までの弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パッドにも密着させることができた。また、電気抵抗は７５Ωであるため、プリント配線基板のオープン・ショート検査のみならず動作試験も可能なものであった。
【００３３】実施例５実施例１の電極パッド部を黒化処理した支持板を用いて、実施例１の方法でジビニルベンゼン系架橋重合体からなる微粒子層４を形成した。次に、この基板を０．１ｍｏｌ／ｌのオクチルチオフェンと０．２５ｍｏｌ／ｌのホウフッ化リチウムを含むベンゾニトリル溶液からなる電解液６に浸漬し、ニッケル板を対極として２０Ｖの電圧を印加した。２分後、電圧を３．９Ｖに下げ６０分間反応を続けた。その結果、電極パッド２に接した有機高分子からなる微粒子層４の空隙部に導電性のポリオクチルチオフェンが形成された。この基板をメタノールに浸漬し、超音波洗浄機を用いて導電性ポリオクチルチオフェンが形成されていない部分の微粒子４ａを除去し、導電性高分子５と有機ポリマーの微粒子４ａからなる直径５０μｍ、高さ１００μｍの円柱状コンタクトピン１を得た。得られたコンタクトピン１はその高さの２８％までの弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パッドにも密着させることができた。また、電気抵抗は２００Ωであるため、プリント配線基板のオープン・ショート検査のみならず動作試験も可能なものであった。
【００３４】実施例６実施例１の電極パッド部を黒化処理した支持板３を用いて、実施例１の方法でジビニルベンゼン系架橋重合体からなる微粒子層４を形成した。次に、この基板を０．１ｍｏｌ／ｌのアニリンと０．２ｍｏｌ／ｌの硫酸を含む水溶液からなる電解液６に浸漬し、白金板を対極として１．９Ｖの電圧を印加した。３０秒後、電圧を０．３Ｖに下げ６０分間反応を続けた。その結果、電極パッド２に接した有機高分子からなる微粒子層４の空隙部に導電性のポリアニリンが形成された。この基板をメタノールに浸漬し、超音波洗浄機を用いて導電性ポリアニリンが形成されていない部分の微粒子４ａを除去し、導電性高分子５と有機ポリマーの微粒子４ａからなる直径５０μｍ、高さ９０μｍの円柱状コンタクトピン１を得た。得られたコンタクトピン１はその高さの１０％までの弾性変形が可能であるため、異なる高さの配線パッドにも密着させることができた。また、電気抵抗は３５Ωであるため、プリント配線基板のオープン・ショート検査のみならず動作試験も可能なものであった。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、微細な配線パッドにも対応可能な高導電性で柔軟性にも富んだコンタクトピンの製造方法が提供される。また、本発明の配線基板検査装置によれば、高密度プリント配線基板の電気的検査が可能である。
【出願人】 【識別番号】０００００４２３７
【氏名又は名称】日本電気株式会社
【出願日】 平成１０年６月１８日（１９９８．６．１８）
【代理人】 【識別番号】１００１０８５７８
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 詔男 （外３名）
【公開番号】 特開２０００−９７５４（Ｐ２０００−９７５４Ａ）
【公開日】 平成１２年１月１４日（２０００．１．１４）
【出願番号】 特願平１０−１７１８１８