| 【発明の名称】 |
放電灯点灯装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】河野 忠博
【氏名】松尾 晃伸
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| 【要約】 |
【課題】プリント基板の撓みを防止する放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】ケース５の側板５ｂに当接するスイッチング素子８の実装部位付近でプリント基板４とケース５との間に第１のスペーサ９ａを介装する。さらに、プリント基板４の重心点Ａにおいてプリント基板４とケース５との間に第２のスペーサ９ｂを配置する。これにより、放熱バネ７の装着時に生じるプリント基板４へのストレス及びプリント基板４の自重により生じる撓みを緩和することができる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 少なくともスイッチング素子を含む点灯回路を実装した基板と、前記プリント基板を収納するケースと、前記スイッチング素子とケースの一部とを当接させる放熱バネと、プリント基板の裏面とケースとの間であって前記スイッチング素子の実装部近傍に介装した第１のスペーサとを備えることを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】 前記プリント基板の重心点近傍でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】 前記プリント基板の前記第１のスペーサと点対称の位置付近でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項４】 前記プリント基板の前記第１のスペーサと点対称の位置付近でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項５】 前記スイッチング素子は、プリント基板の一側縁の中央付近に配置されて成ることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項６】 前記点灯回路の構成部品のうち重量物の実装部位近傍でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチング素子を含む点灯回路を用いて放電灯を点灯させる放電灯点灯装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明に係る従来例を図７に示す。
【０００３】図７に示すように、従来の放電灯点灯装置は、電源回路１と、インバータ回路２と、共振回路３を実装した略長方形のプリント基板４を、断面略コ字形のケース５に収納して構成されている。
【０００４】ケース５の底面５ｄには、プリント基板４の長手方向の位置ズレを防止するために、一対の台座５ａが２組設けられている。この台座５ａはＬ字形に形成され、プリント基板４の長手方向の両端部を保持することにより、プリント基板４を位置決めして、長手方向のズレをなくすとともに、ケース底面５ｄより浮かしてプリント基板４を保持し、その間に絶縁シート６を介在する寸法を確保することを可能としている。
【０００５】またケース５の側板５ｂには、カシメ部５ｃがケース５内側に突設され、プリント基板４をケース５内に収納した際に、このカシメ部５ｃによりプリント基板４の上方向の移動を防止し、安定性を確保している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の構造では、プリント基板４の下方向への保護は台座５ａで支えられているだけで、プリント基板４はケースの底面方向に撓みを生じるという問題があった。
【０００７】さらに、電源回路１やインバータ回路２の構成部品であるスイッチング素子の温度上昇を低減させるために、ケース５の側板５ｂとスイッチング素子とを放熱バネにより挟持してスイッチング素子を即板５ｂに当接させることが考えられているが、放熱バネをケース５の側板５ｂに装着する際に、ケース５の底面方向に外力がかかり、プリント基板４に撓みが生じる。そして、この撓みにより、絶縁距離の低減に伴う耐圧劣化、最悪の場合、基板実装部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることにより、地絡、感電の恐れが生じ、また、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ等が生じるという問題があった。
【０００８】本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的はプリント基板の撓みを防止する放電灯点灯装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、請求項１の発明は、少なくともスイッチング素子を含む点灯回路を実装した基板と、前記プリント基板を収納するケースと、前記スイッチング素子とケースの一部とを当接させる放熱バネと、プリント基板の裏面とケースとの間であって前記スイッチング素子の実装部近傍に介装した第１のスペーサとを備えることにより、スイッチング素子をケースに装着する際にプリント基板に生じる撓みを防止することができ、また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明において、プリント基板の重心点近傍でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したことにより、プリント基板の重心点の裏面付近に生じる撓みを防止することができ、第２のスペーサによりケース底面方向への安定性を向上することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１の発明において、プリント基板の前記第１のスペーサと点対称の位置付近でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したことにより、プリント基板の裏面で２つのスペーサが離れて位置することになり、プリント基板に生じる撓みを防止することができ、第２のスペーサによりケース底面方向への安定性を向上することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。
【００１２】請求項４の発明は、請求項１の発明において、プリント基板の前記第１のスペーサと点対称の位置付近でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したことにより、プリント基板を均等に支持し、プリント基板に生じる撓みを防止することができ、第２のスペーサによりケース底面方向への安定性を向上することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。
【００１３】請求項５の発明は、請求項１の発明において、スイッチング素子が、プリント基板の一側縁の中央付近に配置されていることにより、スイッチング素子がケースの中央付近に位置し、ケース底面方向への安定性を向上させることができるとともに、プリント基板に生じる撓みを防止することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。
【００１４】請求項６の発明は、請求項１の発明において、点灯回路の構成部品のうち重量物の実装部位近傍でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したことにより、重量物を支持し、プリント基板に生じる撓みを防止することができ、第２のスペーサによりケース底面方向への安定性を向上することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。
【００１５】
【発明の実施の形態】（実施形態１）本実施形態の基本構成は従来例と共通するので、共通する部分については共通の符号を付してして説明を省略し、実施形態の特徴となる部分についてのみ詳細に説明する。
【００１６】本実施形態の特徴とするところは、図１に示すように、ケース５の側板５ｂに装着されるスイッチング素子８の実装部位近傍でプリント基板４の裏面部４ａにスペーサ９ａを配置し、さらに、プリント基板４の重心点Ａの裏面部４ｂに第２のスペーサ９ｂを配置した点にある。
【００１７】ここで、図２に示すように、スイッチング素子８は放熱バネ７によりケース５の側板５ｂに装着されるのであるが、スイッチング素子８が装着される側のケース５の側板５ｂには凹部５ｅが設けられ、また、スイッチング素子８は、前記凹部５ｅと当接する側の一面が平面で、他面の中央付近に係止部８ａが突設された形状に形成されている。
【００１８】また、スイッチング素子８をケース５の側板５ｂに装着する放熱バネ７は、コ字状に形成され、その両先端の幅寸法は、スイッチング素子８とケース５の側板５ｂとを合わせた厚み寸法より若干短く形成されている。
【００１９】而して、スイッチング素子８の一面をケース５の凹部５ｅの内側面と面当接させた状態で、放熱バネ７の開口側をケース５の上面から嵌め込むと、放熱バネ７の一方の先端が、スイッチング素子８の他面に形成された係止部８ａに係止し、その両先端にスイッチング素子８とケース５の側板５ｂを挟持して、スイッチング素子８をケース５の側板５ｂに装着する構造となっている。
【００２０】ところで、プリント基板４は、上述したように、その両端をＬ字型の台座５ａに載置して、ケース５の底面５ｄより浮かした状態でケース５に設置されており、ケース５の底面５ｄとプリント基板４との間に設けられた空間には、絶縁シート６が配置されている。
【００２１】而して、本実施形態では、ケース５の側板５ｂに装着されるスイッチング素子８の下面と対向するプリント基板４の裏面に位置する裏面部４ａにスペーサ９ａを配置し、さらに、プリント基板４の重心点Ａの裏面に位置する裏面部４ｂに第２のスペーサ９ｂを配置する。このスペーサ９ｂが配置される重心点Ａの裏面部４ｂはスペーサ９ｂがない場合に、プリント基板４の撓みにより、最もケース底面５ｄに近寄る部分であり、スイッチング素子８の下面と対向するプリント基板４の裏面部４ａは、放熱バネ７装着時、図２の矢印の方向より装着するために起こるプリント基板４へのストレスを受ける部分である。
【００２２】ここで、スペーサ９ａ、９ｂの厚み寸法は、プリント基板４と絶縁シート６との間に設けられた空間の高さと同じ寸法に形成され、プリント基板４を台座５ａとにより支持するとともに、ケース５の側板５ｂに突設されたカシメ部５ｃとの間にプリント基板４を挟持して固定している。
【００２３】なお、本実施形態では、上記スペーサとしてゴム等の絶縁物を加工した部材を用いたが、絶縁シート６を加工して突出部を形成し、スペーサとして用いても良い。また、プリント基板４を加工してプリント基板４に突出部を形成し、スペーサとして用いても良く、さらにまた、ケース５の底面５ｄを絶縁加工すると共に突出部を形成し、スペーサとして用いても良い。
【００２４】上述したように、上記位置に２つのスペーサ９ａ、９ｂを設けることにより、放熱バネ７装着時に起こるプリント基板４へのストレス及びプリント基板４の自重により生じる撓みを緩和することができる。またスイッチング素子８の下面以外の場所にスペーサを配置したことにより、ケース底面方向への安定性が向上するとともに、カシメ部５ｃとスペーサ９ａ、９ｂとの間にプリント基板４を挟持して完全に固定しているので、外部からの衝撃によるプリント基板４の上下振動に対するストレスを軽減することができる。また、これにより、プリント基板４の平坦性を向上することができ、ケース５との絶縁距離が悪化しない。
【００２５】この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減に伴う耐圧劣化、最悪の場合、実装部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることによる地絡、感電を防止することができる。
【００２６】（実施形態２）本実施形態の基本構成は実施形態１と共通するので、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ詳細に説明する。
【００２７】本実施形態の特徴とするところは、図３に示すように、スイッチング素子８の下面と対向するプリント基板４の裏面に位置するプリント基板４とケース５の底面５ｄとの間に設けられた裏面部４ａにスペーサ９ａを配置し、さらに、前記スペーサ９ａとプリント基板４の重心点Ａに対して点対称の位置に設けられた裏面部４ｃに第２のスペーサ９ｃを配置した点にある。
【００２８】上記裏面部４ｃにスペーサ９ｃを配置することにより、プリント基板４の重心点Ａ付近の撓みを軽減することができるとともに、プリント基板４の裏面で両スペーサ９ａ、９ｃ間の距離を広くとることになり、放熱バネ７の装着時及びプリント基板４の自重により生じる撓みをより緩和することができる。また、実施形態１同様に外部からの衝撃によるプリント基板４への上下振動に対するストレスを軽減することができるとともに、プリント基板４の平坦性を向上することができ、ケース５との絶縁距離が悪化しない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減に伴う絶縁耐圧劣化や実装部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることにより生じる地絡、感電を防止することができる。
【００２９】（実施形態３）本実施形態の基本構成は実施形態１と共通するので、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ詳細に説明する。
【００３０】本実施形態の特徴とするところは、図４に示すように、スイッチング素子８の下面と対向するプリント基板４の裏面に位置するプリント基板４とケース５の底面５ｄとの間に設けられた裏面部４ａにスペーサ９ａを配置し、さらに、前記スペーサ９ａとプリント基板４の中心点Ｂに対して点対称の位置に設けられた裏面部４ｄに第２のスペーサ９ｄを配置した点にある。
【００３１】上記裏面部４ａ、４ｄにスペーサ９ａ、９ｄを配置することにより、プリント基板４は、その長手方向の両端部を台座５ａにより保持されるとともに、スペーサ９ａ、９ｄにより中央部を均等に支えられることとなり、放熱バネ７装着時及びプリント基板４の自重による撓みをより緩和することができる。また、実施形態１同様に外部からの衝撃によるプリント基板４への上下振動に対するストレスを軽減することができるとともに、プリント基板４の平坦性を向上することができ、ケース５との絶縁距離が悪化しない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減に伴う絶縁耐圧劣化や実装部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることにより生じる地絡、感電を防止することができる。
【００３２】（実施形態４）本実施形態の基本構成は実施形態１と共通するので、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ詳細に説明する。
【００３３】本実施形態の特徴とするところは、図５に示すように、ケース５の凹部５ｅをケース５の側板５ｂの略中央付近に設け、スイッチング素子８を前記ケース５の凹部５ｅで側板５ｂに装着することにより、スイッチング素子８をプリント基板４の長手方向の略中央に位置させ、このスイッチング素子８の下面と対向するプリント基板４の裏面に位置するプリント基板４とケース５の底面５ｄとの間に設けられた裏面部４ｆにスペーサ９ｆを配置した点にある。
【００３４】上記位置にスイッチング素子８を配置することにより、スイッチング素子８はケース５の中央に位置するため、ケース５底面方向への安定性が向上するとともに、スペーサ９ｆを上記裏面部４ｆに配置することにより、プリント基板４はケース５の台座５ａとスペーサ９ｆにより、その両端部と中央部が保持されるため、空間的に均等に支えられる構造となり、放熱バネ７装着時及びプリント基板４の自重による撓みを緩和することができる。また、実施形態１同様に外部からの衝撃によるプリント基板４への上下振動に対するプリント基板４のストレスを軽減することができるとともに、プリント基板４の平坦性を向上することができ、ケース５との絶縁距離が悪化しない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減に伴う耐圧劣化や実装部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることにより生じる地絡、感電を防止することができる。
【００３５】（実施形態５）本実施形態の基本構成は実施形態１と共通するので、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ詳細に説明する。
【００３６】本実施形態の特徴とするところは、図６に示すように、スイッチング素子８の下面と対向するプリント基板４の裏面に位置するプリント基板４とケース５の底面５ｄとの間に設けられた裏面部４ａにスペーサ９ａを配置し、さらに、プリント基板４の実装部品のうち重量物、例えば共振回路のチョークや図６に示すトランス１０、が実装されるプリント基板４の裏面に位置するプリント基板４とケース５の底面５ｄとの間に設けられた裏面部４ｇにスペーサ９ｇを設けた点にある。
【００３７】上記裏面部４ｇにスペーサ９ｇを配置し、プリント基板４の自重による撓みの原因の一つである重量のある実装部品を支持することにより、放熱バネ７装着時にプリント基板４にかかるストレスを軽減するとともに、プリント基板４の実装部品４の重量による撓みを緩和することができる。また、実施形態１同様に外部からの衝撃によるプリント基板４への上下振動に対するストレスを軽減することができるとともに、プリント基板４の平坦性を向上することができ、ケース５との絶縁距離が悪化しない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減に伴う耐圧劣化や実装部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることにより生じる地絡、感電を防止することができる。
【００３８】
【発明の効果】上記課題を解決するために、請求項１の発明は、少なくともスイッチング素子を含む点灯回路を実装した基板と、プリント基板を収納するケースと、スイッチング素子とケースの一部とを当接させる放熱バネと、プリント基板の裏面とケースとの間であってスイッチング素子の実装部近傍に介装した第１のスペーサとを備えるので、スイッチング素子をケースに装着する際にプリント基板に生じる撓みを防止することができ、また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減び伴う耐圧劣化、最悪の場合、部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることによる地絡、感電を防止することができるという効果がある。
【００３９】請求項２の発明は、請求項１の発明において、プリント基板の重心点近傍でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したので、プリント基板の重心点の裏面付近に生じる撓みを防止することができ、第２のスペーサによりケース底面方向への安定性を向上することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減び伴う耐圧劣化、最悪の場合、部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることによる地絡、感電を防止することができるという効果がある。
【００４０】請求項３の発明は、請求項１の発明において、プリント基板の第１のスペーサと点対称の位置付近でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したので、プリント基板の裏面で両スペーサ間の距離を広くとることができ、プリント基板に生じる撓みを防止することができ、第２のスペーサによりケース底面方向への安定性を向上することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減び伴う耐圧劣化、最悪の場合、部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることによる地絡、感電を防止することができるという効果がある。
【００４１】請求項４の発明は、請求項１の発明において、プリント基板の第１のスペーサと点対称の位置付近でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したので、プリント基板を均等に支持し、プリント基板に生じる撓みを防止することができ、第２のスペーサによりケース底面方向への安定性を向上することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減び伴う耐圧劣化、最悪の場合、部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることによる地絡、感電を防止することができるという効果がある。
【００４２】請求項５の発明は、請求項１の発明において、スイッチング素子が、プリント基板の一側縁の中央付近に配置されているので、スイッチング素子がケースの中央に位置し、ケース底面方向への安定性を向上させることができるとともに、プリント基板に生じる撓みを防止することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減び伴う耐圧劣化、最悪の場合、部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることによる地絡、感電を防止することができるという効果がある。
【００４３】請求項６の発明は、請求項１の発明において、点灯回路の構成部品のうち重量物の実装部位近傍でプリント基板の裏面とケースとの間に第２のスペーサを介装したので、重量物を支持し、プリント基板に生じる撓みを防止することができ、第２のスペーサによりケース底面方向への安定性を向上することができる。また、プリント基板を完全に固定して、外部からの衝撃による上下振動に対するプリント基板へのストレスを低減できるとともに、プリント基板の平坦性が向上し、ケースとの絶縁距離を悪化させない。この結果、半田クラックやチップ部品の損傷、銅箔の剥がれ、絶縁距離の低減び伴う耐圧劣化、最悪の場合、部品のピン端子が絶縁シートを突き抜けることによる地絡、感電を防止することができるという効果がある。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８３２
【氏名又は名称】松下電工株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年６月２５日（１９９８．６．２５） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８７７６７
【弁理士】
【氏名又は名称】西川 惠清 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開２０００−１１７４９（Ｐ２０００−１１７４９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１２年１月１４日（２０００．１．１４） |
| 【出願番号】 |
特願平１０−１９６８２２ |
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