| 【発明の名称】 |
電球形蛍光ランプ |
| 【発明者】 |
【氏名】浅見 俊一
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| 【要約】 |
【課題】電球形蛍光ランプに内蔵されるインバータ回路部品の中で熱に弱い電解コンデンサ５を保護したい。
【解決手段】熱源であるランプ１からの空気を遮断する仕切り１０をカバー部４にモールディングにより一体成形する。更に、カバー部４の下部周囲に金属板１２を埋め込み、カバー部４の下部における熱の放射を増加させる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ランプを収納するグローブと、ランプを点灯する点灯回路を収納するカバー部とを有する電球形蛍光ランプにおいて、カバー部に点灯回路の一部を仕切る仕切りを備えたことを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項２】 上記仕切りは、カバー部の材料よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を有することを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項３】 上記仕切りは、グローブからカバー部に入ってくる空気を遮断することを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項４】 ランプを収納するグローブと、ランプを点灯する点灯回路を収納するカバー部とを有する電球形蛍光ランプにおいて、カバー部のランプ近傍側にカバー部の材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導部を有することを特徴とする電球形蛍光ランプ。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電球形蛍光ランプに関するものであり、特に、熱に弱い部品の温度を下げる発明に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の電球形蛍光ランプを示す図である。グローブ２は、ランプ１を収容し、カバー部４は、基板３とインバータ回路部品７を収容している。カバー部４の上部には口金６が設けられている。電球形蛍光ランプに内蔵されるインバータ回路部品７には、熱に弱い電子部品が使用されている。そこで、熱に弱い部品、例えば、電解コンデンサ５は、図５に示すように、熱源であるランプ１からなるべく離すという方法で部品温度を下げ、信頼性を確保している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電球形蛍光ランプのコンパクト化が進むにつれて、また、電球形蛍光ランプが使用される器具の温度上昇又は周囲の温度上昇が進むにつれて、部品の温度が上昇することがますます考えられる。従って、温度上昇により製品の信頼性の低下又は短寿命化を招いてしまうという課題があった。或いは、価格の高い高耐熱部品を使用しなければならないという課題があった。
【０００４】この発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、部品の温度を下げ、電球形蛍光ランプの信頼性の向上を図るとともに、長寿命化を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電球形蛍光ランプは、ランプを収納するグローブと、ランプを点灯する点灯回路を収納するカバー部とを有する電球形蛍光ランプにおいて、カバー部に点灯回路の一部を仕切る仕切りを備えたことを特徴とする。
【０００６】上記仕切りは、カバー部の材料よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を有することを特徴とする。
【０００７】上記仕切りは、グローブからカバー部に入ってくる空気を遮断することを特徴とする。
【０００８】この発明に係る電球形蛍光ランプは、ランプを収納するグローブと、ランプを点灯する点灯回路を収納するカバー部とを有する電球形蛍光ランプにおいて、カバー部のランプ近傍側にカバー部の材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導部を有することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明の電球形蛍光ランプを示す断面図である。従来と異なる点は、仕切り１０を設けた点である。仕切り１０は、熱源であるランプ１からの高温の空気を遮断する。仕切り１０を設けることにより、カバー部４の上部が低温部２０となり、カバー部４の下部が高温部３０となり、温度の分布差が生ずる。従って、熱に弱い部品である電解コンデンサ５を低温部２０に配置することにより、電解コンデンサ５の故障や短寿命化を防ぐことができる。仕切り１０は、カバー部４が形成される場合に、カバー部４と一体的にモールディングにより形成されている。また、電解コンデンサ５の基板３への配線１４も仕切り１０を貫通するように一体的にモールディングされている。このようにして、仕切り１０は、低温部２０と高温部３０の空気の交流を完全に遮断するものである。
【００１０】図２は、図１に対して更に改良を加えたものである。カバー部４と仕切り１０は、プラスチック、或いは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いている。そして、仕切り１０の内部にプラスチック、或いは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）より熱伝導率の低い空気層１１を設けることにより、高温部３０の温度が低温部２０に伝わることを更に防止することができる。なお、空気層１１の代わりに、仕切り１０の材料よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を設けるようにしても構わない。低熱伝導部は、層状でもよいし、粒状でもよいし、線状でもよく、形状は問わない。
【００１１】実施の形態２．図３は、カバー部４の内部に金属板１２を埋め込んだものである。カバー部４の下部周囲にカバー部４の材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導部を設けることにより、カバー部４の下部周囲から外部への熱放射を向上させ、カバー部４の上部に熱が伝わりにくくしたものである。金属板１２は、カバー部４の外部に貼り付けてもよいが、カバー部４の内部に埋め込んだ方が意匠的に望ましい。或いは、カバー部４を上下個別に作り、上部の材料の熱伝導率を低くし、下部の材料の熱伝導率を高くしてもよい。
【００１２】実施の形態３．図４は、実施の形態１と実施の形態２をあわせた場合を示している。即ち、仕切り１０と金属板１２をカバー部４に設けた場合を示している。仕切り１０と金属板１２により、更に高温部３０から低温部２０に対して伝熱しにくくなる。
【００１３】実施の形態４．図１の低温部の温度を更に低くするため、低温部の周囲にあるカバー部４に対して通気口を設けるようにしても構わない。
【００１４】また、図３に示した金属板１２からの熱放射を更に高めるため、金属板１２の外側にあるカバー部４を一部切り欠いて、金属板１２の一部分をカバー部４から露出させるようにしても構わない。
【００１５】図１の仕切り１０は、カバー部４とモールディングにより一体成形される場合を示したが、仕切り１０とカバー部４をそれぞれ別部品で構成する場合であっても構わない。その場合には、仕切り１０の材料の熱伝導率をカバー部４の材料より低くしてもよい。
【００１６】図１においては、低温部２０に電解コンデンサ５のみを配置する場合を示したが、その他の熱に弱い部品を配置しても構わない。
【００１７】また、図３において、金属板１２を用いる場合を示したが、金属棒、或いは、金属網、或いは、金属パッチ、或いは、金属櫛、或いは、その他どのような形状のものでも構わない。また、金属に限らず、カバー部４の材料よりも高熱伝導率のものであれば、材質は問わない。
【００１８】また、図４に示すように、図２と図３に示した構成をあわせたものであっても構わない。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、熱に弱い部品の温度を下げることができるため、信頼性を向上させ、製品の長寿命化を図ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】５９１０１５６２５
【氏名又は名称】オスラム・メルコ株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年４月２日（１９９９．４．２） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９９４６１
【弁理士】
【氏名又は名称】溝井 章司
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| 【公開番号】 |
特開２０００−２９４００１（Ｐ２０００−２９４００１Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１２年１０月２０日（２０００．１０．２０） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−９６６８６ |
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