| 【発明の名称】 |
導電性粉末の粉砕方法およびこれを用いた導電性塗料 |
| 【発明者】 |
【氏名】佐々木 努
【氏名】渡辺 伸也
【氏名】冨田 哲弥
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| 【要約】 |
【課題】本発明の目的は、分散性に優れた導電性粉末ならびにその粉砕方法を提供し、また、セラミック電子部品の電極として用いた場合に優れた表面粗さ、優れた電気特性、高い信頼性を発揮できる導電性粉末、その粉砕方法、ならびにこの導電性粉末を用いた導電性塗料を提供することにある。
【解決手段】本発明の導電性粉末の粉砕方法は、一次粒子の平均粒径が１．０μｍ以下の金属粒子の凝集体からなる導電性粉末を準備する工程と、前記導電性粉末を一次粒子または一次粒子近傍の凝集体にまで粉砕する工程と、前記粉砕処理した導電性粉末を回収する工程と、を備えることを特徴とする。また、前記導電性粉末の粉砕方法は、前記粉砕した導電性粉末の一次粒子または一次粒子近傍の凝集体表面に存在する微少な突起部分を粒子内部に押し丸め込む工程を備えることを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 一次粒子の平均粒径が１．０μｍ以下の金属粒子の凝集体を含有する導電性粉末を準備する工程と、前記導電性粉末を一次粒子または一次粒子近傍の凝集体にまで粉砕する工程と、前記粉砕処理した導電性粉末を回収する工程と、を備えることを特徴とする導電性粉末の粉砕方法。
【請求項２】 前記導電性粉末の粉砕方法は、前記粉砕した導電性粉末の一次粒子または一次粒子近傍の凝集体表面に存在する微少な突起部分を粒子内部に押し丸め込む工程を備えることを特徴とする請求項１に記載の導電性粉末の粉砕方法。
【請求項３】 前記導電性粉末の粉砕方法は、導電性粉末を略球状で回収することを特徴とする請求項１または２に記載の導電性粉末の粉砕方法。
【請求項４】 請求項１ないし３の何れかに記載の粉砕方法によって得られる導電性粉末。
【請求項５】 前記導電性粉末は、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄから選ばれる１種以上からなることを特徴とする請求項４に記載の導電性粉末。
【請求項６】 請求項４または５に記載の導電性微粉と溶剤とバインダからなることを特徴とする導電性塗料。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性塗料として用いられる導電性粉末の製造方法に関するもので、このような導電性塗料は極めて小さなセラミック電子部品、特に、積層セラミックコンデンサの内部電極として用いられる。
【０００２】
【従来の技術】従来よりセラミック電子部品の電極として導電性塗料が用いられる。このような導電性塗料は、例えば導電性粉末、溶剤、ビヒクルから構成される。導電性粉末は、例えば粒径が十数ｎｍないし数μｍのＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ等からなる。
【０００３】このような導電性塗料は、まず、導電性粉末と溶剤とビヒクルをニーダーやミキサー等により混錬し、３本ロール、メディアを利用したボールミル、サンドミル等によって導電性粉末を分散して得られる。導電性塗料は、その塗料中に導電性粉末が十分に分散して、塗布焼付けして得られる電極の表面が平滑で、かつ電極内に含まれる金属のパッキング性が高いことが要求される。導電性粉末の塗料中における分散が不十分であると、例えば積層セラミックコンデンサの内部電極として用いた場合に、静電容量の低下やバラツキ、等価直列抵抗の増加等の不具合が生じる。
【０００４】導電性粉末の塗料中における分散が不十分となる原因として、導電性粉末が凝集構造をとることが挙げられ、導電性粉末が微粉であるほどその傾向は顕著になる。そのため、粒径の細かい導電性粉末を用いて導電性塗料を作製する場合には、導電性粉末の凝集構造を粉砕した後にビヒクル中に分散させる必要がある。
【０００５】また、近年における電子部品の軽薄短小化に伴い、導電性塗料の塗布厚２μｍ前後を達成するためには、一次粒子の平均粒径が１μｍ以下の導電性粉末を提供する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の従来技術によれば、導電性粉末の一次粒子の平均粒径が１μｍ以下である場合、あるいは導電性粉末の凝集が強固である場合に凝集構造を十分に粉砕できず、導電性粉末の塗料中における分散が不十分となる問題点がある。
【０００７】また、ボールミルやサンドミルによって導電性粉末を粉砕処理を行うと、導電性粉末として用いる金属には延性があるため、メディアの衝突により導電性粉末が偏平して鱗片状になる。このような鱗片状の導電性粉末からなる導電性塗料をセラミック電子部品の内部電極の形成に用いた場合、鱗片状の導電性粉末の長径が内部電極の膜厚を超え、電極表面の平滑性の低下、積層された内部電極間の電気的短絡等の原因となり、セラミック電子部品の信頼性に悪影響を与える問題点がある。
【０００８】また、一般に湿式還元法により合成した導電性粉末の表面は金平糖状に多数の突出部分を有する。このような突出部分を有する導電性粉末はタップ密度が低いため、導電性塗料としてセラミック電子部品の内部電極の形成に用いた場合、塗膜中における導電性粉末のパッキング性ならびに電極表面の平滑性が低下するという問題点がある。
【０００９】本発明の目的は、上述の問題点を解消すべくなされたもので、分散性に優れた導電性粉末ならびにその粉砕方法を提供し、また、セラミック電子部品の電極として用いた場合に優れた表面粗さ、優れた電気特性、高い信頼性を発揮できる導電性粉末、その粉砕方法、ならびにこの導電性粉末を用いた導電性塗料を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明の導電性粉末の粉砕方法においては、一次粒子の平均粒径が１．０μｍ以下の金属粒子の凝集体を含有する導電性粉末を準備する工程と、前記導電性粉末を一次粒子または一次粒子近傍の凝集体にまで粉砕する工程と、前記粉砕処理した導電性粉末を回収する工程と、を備えることを特徴とする。また、前記導電性粉末の粉砕方法は、前記粉砕した導電性粉末の一次粒子または一次粒子近傍の凝集体表面に存在する微少な突起部分を粒子内部に押し丸め込む工程を備えることが好ましい。
【００１１】また、前記導電性粉末の粉砕方法は、導電性粉末を略球状で回収することが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明による一つの実施形態について、図１および図２に基づいて説明する。粉砕処理前の導電性粉末は、図１（ａ）に示すように一次粒子１ａが多数結合した凝集体１を多く含む。このような粉砕前の導電性粉末を粉砕装置に投入して粉砕処理を行うと、凝集体１は複数のより小さな凝集体２へと分解され、やがて多数の一次粒子３ａあるいは一次粒子近傍の凝集体３ｂ，３ｃ，３ｄへと粉砕される。
【００１３】本発明の導電性粉末を構成する一次粒子３ａは、図２（ａ）に示すように、平均粒径Ｌ１が１．０μｍ以下の一次粒子をいう。また、本発明の導電性粉末を構成する一次粒子近傍の凝集体３ｂ，３ｃ，３ｄとは、図２（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、２ないし４個の一次粒子３ａからなり、かつ凝集体３ｂ，３ｃ，３ｄの長径Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４が一次粒子３ａの平均粒径Ｌ１の２倍を超えない凝集体をいう。すなわち、一次粒子近傍の凝集体３ｂは、２個の一次粒子３ａからなり、その長径Ｌ２は一次粒子３ａの平均粒径Ｌ１の２倍を超えない凝集体をいう。同様に、一次粒子近傍の凝集体３ｃは、３個の一次粒子３ａからなり、その長径Ｌ３は一次粒子３ａの平均粒径Ｌ１の２倍を超えない凝集体をいう。同様に、一次粒子近傍の凝集体３ｃは、４個の一次粒子３ａからなり、その長径Ｌ４は一次粒子３ａの平均粒径Ｌ１の２倍を超えない凝集体をいう。したがって、本発明の粉砕方法によって得られる導電性粉末の粒径は２．０μｍ未満の範囲内である。
【００１４】本発明の導電性粉末の粉砕処理に際しては、旋回気流方式のジェットミルを用いた。これを図３に基づいて説明する。ジェットミル１１は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように主に粉体供給ノズル１２と、装置本体１３と、ガス噴出ノズル１４と、からなる。装置本体１３は、粉砕室１５と、ケーシング１６と、分級板１７と、分級室１８と、粗粉戻り口１９と、微粉排気口２０と、からなる。
【００１５】粉体供給ノズル１２は、粉砕前の導電性粉末を装置本体１３へ供給する管で、一端部は装置本体１３の外周壁に接続されている。
【００１６】装置本体１３は、略半球体の容器からなり、外周壁には粉体供給ノズル１２の一端部、ならびに複数のガス噴出ノズル１４の一端部がそれぞれ接続されている。
【００１７】ガス噴出ノズル１４は、装置本体１３の内部に高圧ガスを供給する複数の管で、それぞれのノズルの一端部は装置本体１３の外周壁に接続され、他端部は高圧ガス供給設備（図示せず）に接続されている。ガス噴出ノズル１４は、このガス噴出ノズル１４から供給される高圧ガスによって装置本体１３内の粉砕室１５および分級室１８に旋回気流が発生するよう、全て旋回気流と同一旋回方向に向けて螺旋状に接続されている。
【００１８】粉砕室１５は、装置本体１３内部に位置し、分級板１７を中心として粉体供給ノズル１２およびガス噴出ノズル１４によって囲まれる領域を指す。
【００１９】ケーシング１６は、装置本体１３内部にあって粉体供給ノズル１２、ガス噴出ノズル１４、粉砕室１５の上部に位置し、中央部に穴部を備えたドーナツ形状をなしている。ケーシング１６穴部の半径は粉砕室１５の半径よりも短く、粉砕室１５と分級室１８を仕切る仕切り板の役割を果たす。
【００２０】分級板１７は、装置本体１３内部にあって粉砕室１５の軸心上に位置し、円柱の上方部に膨らみを備えた構造をなし、分級室１８と微粉排気口２０を仕切る。
【００２１】分級室１８は、装置本体１３内部にあって、ケーシング１６上部に位置し、装置本体１３外壁、ケーシング１６、分級板１７によって囲まれる領域を指す。
【００２２】粗粉戻り口１９は、装置本体１３内部にあって、ガス噴出ノズル１４が装置本体１３外周壁に接続される部分に位置し、各々のガス噴出ノズル１４に設けられた開口部である。
【００２３】微粉排気口２０は、装置本体１３内部にあって分級板１７の上部に位置し、筒状構造をなしており、一端部は分級室１８より連なる。
【００２４】次に、導電性粉末の粉砕方法について図３（ａ）ないし図３（ｃ）に基づいて説明する。まず、装置本体１３の外周壁に取り付けられた複数のガス噴出ノズル１４から同時に高圧ガスＧ１が供給され、粉砕室１５において一定方向の旋回気流Ｇ２が生じる。
【００２５】次に、粉体供給ノズル１２に投入された粉砕処理前の導電性粉末は、粉体供給ノズル１２内を流れる粉体供給用ガスＧ３によって粉砕室１５へと送り込まれ、導電性粉末は粉砕室１５の旋回気流Ｇ２中に供給される。そして、この旋回気流Ｇ２が生み出す遠心力によって導電性粉末は互いに衝突し、あるいは粉砕室１５の内壁に衝突して凝集構造の粉砕が行われる。
【００２６】次に、十分に粉砕されて微粒化した導電性粉末は、凝集体に比べて質量が低下するために旋回気流が生み出す遠心力の影響力が低下し、徐々に粉砕室１５の軸心付近に集まりながらケーシング１６の上方まで上昇し、やがて粉砕室１５の軸心上に設けられた分級板１７によって分級室１８へ流入される。
【００２７】次に、分級室１８に流入した導電性粉末は質量の違いにより粗粉と微粉に分別される。すなわち、粗粉は分級室１８からケーシング１６の外側を通過する気流Ｇ４に沿って粗粉戻り口１９に達し、ガス噴出ノズル１４内に流入され、ガス噴出ノズル内を流れる高圧ガスＧ１によって粉砕室１５に戻され再び旋回気流Ｇ２中に供給される。微粉はさらに上昇する気流Ｇ５に沿って微粉排気口２０に送られ、Ｇ６方向に回収される。
【００２８】なお、一般に導電性粉末を旋回気流方式のジェットミルで粉砕を行う場合、高圧ガスの圧力、導電性粉末の投入量、粉砕回数等の条件は、投入する導電性粉末の物性、粉砕後の導電性粉末に求められる特性、すなわち求める導電性塗料の特性に応じて制御される。
【００２９】例えば、本発明の粉砕処理において、ガス噴出ノズル１４から供給する高圧ガスのガス圧が高いほど導電性粉末の凝集構造を粉砕する効果が大きくなる。しかしながら、一定圧を超えて過剰に高めすぎると、導電性粉末同士が再び造粒して凝集体を形成し、粒度分布および塗膜表面粗さが低下する。
【００３０】また、粉末供給速度を高めると、粉砕室内部の導電性粉末濃度が高まり、導電性粉末同士の衝突確率が高くなるため、凝集構造を粉砕する効果は大きくなる。しかしながら、粉末供給速度を高めすぎると、ジェットミルの粉砕室内における粉末濃度が高くなりすぎて、十分に粉砕あるいは分級されないうちに粉末が微粉排気口から排出され、このような導電性粉末は、粒度分布やタップ密度が劣り、このような導電性粉末からなる導電性塗料を印刷して形成した塗膜の表面粗さ、作製された積層セラミックコンデンサの静電容量のバラツキも同様に劣る。
【００３１】本発明の導電性粉末の処理方法において、上述の諸条件を制御することで、２．０μｍ以下の範囲内の一次粒子または一次粒子近傍の凝集体からなる導電性粉末を得ることができる。
【００３２】本発明の導電性粉末の粉砕処理によれば、導電性粉末の一次粒子３ａないし一次粒子近傍の凝集体３ｂ，３ｃ，３ｄの表面に存在する突出部分が効率的に減少する。これを、図４および図５に基づいて説明する。
【００３３】粉砕処理前の導電性粉末は図１に示すように多数の凝集体１からなり、この凝集体１は図４に示すように突出部分１ｂを有する一次粒子１ａが多数凝集して構成されている。突出部分１ｂは主に粒子と同組成あるいはその酸化物からなるが、本発明で粉砕処理を施す導電性粉末は一次粒子１ａの平均粒径が１．０μｍ以下と極小であるため、突出部分１ｂは粒子と同組成であり金属的な延性がある。
【００３４】このような導電性粉末を本発明の粉砕方法に用いると、導電性粉末に含まれる凝集体１は図５に示すように装置本体１３内部の粉砕室１５内を流れる旋回気流Ｇ２中に供給され、粉末同士の衝突あるいは装置本体１３の内壁に衝突する磨砕的な衝撃力によって粉砕処理が行われる。同時に、衝突により導電性粉末３の表面に存在する突出部分１ｂは粒子内部に押し丸め込まれて、図２（ａ）ないし（ｄ）に示すような略球状の一次粒子３ａおよび一次粒子近傍の凝集体３ｂ，３ｃ，３ｄが得られる。
【００３５】本発明の導電性塗料は、導電性粉末、溶剤、ビヒクルから構成される。導電性粉末は本発明の粉砕方法により粉砕処理を実施した金属粉末からなる。溶剤は特に限定しないが、例えば従来から導電性塗料に用いられているカルビトールやターピネオール等を適宜使用できる。ビヒクルは特に限定しないが、例えば従来か導電性塗料に用いられているメチルセルロース、エチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、アクリル系樹脂、アルキッド樹脂、フェノール系樹脂等を適宜使用できる。
【００３６】
【実施例】まず、導電性粉末として湿式還元法により合成した一次粒子の平均粒径が０．６μｍのニッケル金属粉末を準備し、これを比較例の導電性粉末とした。
【００３７】次に、前述のニッケル金属粉末を、粉末供給速度は１０ｋｇ／ｈ、圧搾空気圧は６ｋｇ／ｃｍ2の条件で、旋回気流方式のジェットミルを用いて粉砕処理を１，２，３，５，１０回実施したものを、それぞれ実施例１ないし５の導電性粉末とした。なお、ジェットミルは粉砕室の内径が１００ｍｍのものを使用した。
【００３８】次に、前述のニッケル金属粉末を、粉末供給速度は１０ｋｇ／ｈ、圧搾空気圧はそれぞれ２ｋｇ／ｃｍ2、７ｋｇ／ｃｍ2の条件で旋回気流方式のジェットミルを用いて粉砕処理を２回実施したものを、それぞれ実施例６、７の導電性粉末とした。
【００３９】次に、前述のニッケル金属粉末を、圧搾空気圧は６ｋｇ／ｃｍ2、粉末供給速度はそれぞれ３ｋｇ／ｈ、１３ｋｇ／ｈの条件で旋回気流方式のジェットミルを用いて粉砕処理を２回実施したものを、それぞれ実施例８、９の導電性粉末とした。そこで、実施例１ないし９および比較例の導電性粉末について粒度分布（Ｄ50，Ｄ90）とタップ密度を測定し、これを表１にまとめた。
【００４０】次に、実施例１ないし９および比較例の導電性粉末５０重量部に対し、アルファターピネオール３６重量部とエチルセルロース４重量部をあらかじめ混合した有機ビヒクル４０重量部と、アルファターピネオール１０重量部を添加し、ミキサーにて混練した後に３本ロールを用いて分散し、それぞれ実施例１ないし９および比較例の導電性塗料を得た。そこで、実施例１ないし９および比較例の導電性塗料をガラス板上に印刷して塗膜を形成し、それぞれの塗膜表面粗さを接触式表面粗さ計にて測定し、これを表１にまとめた。
【００４１】次に、実施例１ないし９および比較例の導電性塗料を用いて、静電容量が1μＦとなる積層セラミックコンデンサを作製した。すなわち、まずＪＩＳ−Ｂ特性の耐還元性セラミックグリーンシートを準備し、所定枚数のセラミックグリーンシート上に前記導電性ペーストを印刷して塗布厚２．０μｍとなる内部電極を形成し、内部電極を形成していないセラミックグリーンシートとともに７０層積み重ねてプレス機にて圧着し、ダイサーにて３．２ｍｍ×１．６ｍｍのサイズにカットして、それぞれ実施例１ないし９および比較例のセラミック積層体を得た。次に、セラミック積層体を窒素雰囲気中で脱バインダ処理を行い、弱還元性雰囲気中で焼成してセラミック焼成体を形成し、このセラミック焼成体の長さ方向の両端部に銀を主成分とする導電性ペーストを焼付けて外部電極を形成し、それぞれ実施例１ないし９および比較例の積層セラミックコンデンサを得た。そこで、実施例１ないし９および比較例の積層セラミックコンデンサの静電容量バラツキを測定し、これを表1にまとめた。
【００４２】
【表１】
【００４３】表１から明らかなように、実施例１ないし９は比較例と比べて、導電性粉末の粒度分布（Ｄ50，Ｄ90）およびタップ密度、導電性塗料を印刷して形成した塗膜の表面粗さ、ならびに作製した積層セラミックコンデンサの静電容量バラツキ、何れについても優れる結果となった。
【００４４】また、粉砕回数を１、２、３回とした実施例１，２，３は粉砕回数が多いほど、粒度分布、タップ密度、塗膜表面粗さ、静電容量バラツキが優れる結果となった。これに対して、粉砕回数を５、１０回とした実施例４，５は、粒度分布、タップ密度、塗膜表面粗さ、静電容量バラツキが、実施例１，２，３と比較して何れも劣る結果となった。したがって、本発明の導電性粉末の粉砕処理において、粉砕回数は１ないし３回が好ましい。
【００４５】また、圧搾空気圧はそれぞれ６Ｋｇ／ｃｍ2、２ｋｇ／ｃｍ2の条件で粉砕処理を実施した実施例２、６を比較すると、粒度分布、タップ密度、塗膜表面粗さ、静電容量バラツキ、何れについても圧搾空気圧を６ｋｇ／ｃｍ2とした実施例２が優れる結果となった。しかしながら、圧搾空気圧を更に高くして７ｋｇ／ｃｍ2の条件で粉砕処理を実施した実施例７は、実施例２と比較して粒度分布とタップ密度は略同等であり、塗膜表面粗さと静電容量バラツキについては劣る結果となった。したがって、本発明の導電性粉末の粉砕処理において、圧搾空気圧は６ｋｇ／ｃｍ2以下であることが好ましい。
【００４６】このように、圧搾空気圧の違いに基づく導電性粉末の粉砕状態の違いは、電子顕微鏡写真からも明らかである。すなわち、比較例，実施例２，６，７の導電性粉末の電子顕微鏡写真を、それぞれ図６〜図９に示す。
【００４７】図６（ａ）に示した比較例の導電性粉末は、一次粒子の表面に多数の突出部分を有している。これに対して、図７（ａ）に示した実施例２の導電性粉末は、粉砕処理により前述の突出部分が減少して略球状に変化していことがわかる。
【００４８】また、図８（ａ）に示した実施例６の導電性粉末は、粉砕処理を実施しているため、図６（ａ）の比較例に比べて凝集構造が解砕されているが、図７（ａ）に示した実施例２と比較して圧搾空気圧が２ｋｇ／ｃｍ2と低いため、一次粒子表面の突出部分があまり減少していない。
【００４９】また、図９（ａ）に示した実施例７の導電性粉末は、図７（ａ）に示した実施例２よりも高い圧搾空気圧７ｋｇ／ｃｍ2で粉砕処理を実施しているため、一次粒子表面の突出部分がさらに減少して略球状に変化している。しかしながら、一度粉砕された一次粒子が再び造粒して凝集体を形成していることがわかる。
【００５０】また、図７（ｂ）、図８（ｂ）、図９（ｂ）に示すように、実施例２，６，７の導電性粉末を顕微鏡にて全体的に観察したところ、一次粒子または一次粒子近傍の凝集体以外に突出部分の除去粉が存在しない。したがって、減少した突出部分は粒子の衝突によって折離除去されたのではなく粒子の内部に押し丸め込まれたことがわかる。すなわち、突出部分がＮｉ酸化物ではなく粒子と同一組成のＮｉ金属であるため、金属的な延性が作用して粒子の衝突により除去されることなく略球状となった。
【００５１】次に、粉末供給速度を１０ｋｇ／ｈ、３ｋｇ／ｈの条件で粉砕処理を実施した実施例２，８を比較すると、粒度分布、タップ密度、塗膜表面粗さ、静電容量バラツキ、何れについても粉末供給速度を１０ｋｇ／ｈとした実施例２が優れる結果となった。しかしながら、粉末供給速度を更に上げて１３ｋｇ／ｈの条件で粉砕処理を実施した実施例９は、実施例２と比較して粒度分布、タップ密度、塗膜表面粗さ、静電容量バラツキ、何れについても逆に劣る結果となった。したがって、本発明の導電性粉末の粉砕処理において、粉末供給速度は、１０ｋｇ／ｈ以下であることが好ましい。
【００５２】なお、本発明の粉砕方法に用いられる導電性粉末は特に限定しないが、例えば導電性塗料に一般的に使用されるＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ、またはこれら１種以上を含む合金からなる金属粉末を用いることができる。
【００５３】また、導電性粉末同士の再造粒を防止する手段として、例えば飽和脂肪酸等の分散助剤やその他の再凝集抑制剤を準備し、粉砕前の導電性粉末に混合した後に粉砕処理を実施してもよい。
【００５４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による導電性粉末の粉砕方法によれば、一次粒子の平均粒径が１．０μｍ以下の金属粒子の凝集体からなる導電性粉末を準備する工程と、前記導電性粉末を一次粒子または一次粒子近傍の凝集体にまで粉砕する工程と、前記粉砕処理した導電性粉末を回収する工程と、を備えることで、導電性塗料に用いた場合に優れた分散性を、またセラミック電子部品の電極として用いた場合に優れた表面粗さ、電気特性、信頼性を発揮し得る導電性粉末が得られる。
【００５５】また、前記導電性粉末の粉砕方法は、前記粉砕した導電性粉末の一次粒子または一次粒子近傍の凝集体表面に存在する微少な突起部分を粒子内部に押し丸め込む工程を備え、導電性粉末を略球状で回収することで、粒度分布およびタップ密度が向上し、導電性塗料としてセラミック電子部品の内部電極の形成に用いた場合に、塗膜中における導電性粉末のパッキング性ならびに電極表面の平滑性が安定する導電性粉末が得られる。
【００５６】また、前記導電性粉末の粉砕方法は、導電性粉末を略球状で回収することを特徴とすることで、粒度分布およびタップ密度がさらに向上する導電性粉末が得られる。
【００５７】また、前記導電性粉末は、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄから選ばれる１種以上からなることを特徴とすることで、セラミック電子部品の電極形成用導電性塗料に好適な導電性粉末が得られる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６２３１
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
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| 【出願日】 |
平成１１年４月９日（１９９９．４．９） |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開２０００−２９７３０３（Ｐ２０００−２９７３０３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１２年１０月２４日（２０００．１０．２４） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−１０２９６３ |
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