| 【発明の名称】 |
磁気シールド及び該磁気シールドの製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】永石 竜起
【氏名】糸▲崎▼ 秀夫
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| 【要約】 |
【課題】良好な磁気遮蔽性を有すると共に、従来に比して安価な磁気シールド及び該磁気シールドの製造方法を提供する。
【解決手段】透磁性の筒状の分割体１１ａを周端部において突き合わせ、人体の磁気計測を行うのに十分な大きさの筒状体１１を形成し、且つ突き合わせ部の周面に透磁性の環状体１１ｂを密接固定させて外部磁気の侵入を防止する磁気シールド１を得る。また、分割体１１ａを突き合わせて筒状体とするため、多数の平板を使った従来に比して部品点数及び加工工数が低減され、従来よりも安価とできる。さらに、焼鈍した分割体１１ａを組み立てても、問題となる加工歪みや誤差が生じないため、大型の焼鈍炉が必要なく且つ工数が更に低減されて一層安価にできる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 筒状を成して透磁性を有する複数の分割体個々の周端部が突き合わされて成る筒状体と、該筒状体における前記分割体同士の突き合わせ部の周面に密接され、該突き合わせ部を覆うように固定された透磁性を有する環状体と、を備えることを特徴とする磁気シールド。
【請求項２】 径の異なる請求項１記載の磁気シールドが同芯状に複数配置されて多重構造を成し、該磁気シールド間に間隙が設けられて成ることを特徴とする磁気シールド。
【請求項３】 前記間隙に非磁性のスペーサー部材が配設されて成ることを特徴とする請求項２記載の磁気シールド。
【請求項４】 透磁性を有する板状部材を丸め、該板状部材の両端部を結合させて筒状を成す分割体を得る一方で、透磁性を有するテープ状部材又は板状部材を丸め、該テープ状部材又は該板状部材の両端部を結合させて前記分割体の周面に密接させることが可能な環状体を得る第１の工程と、前記分割体及び前記環状体の焼鈍を行う第２の工程と、前記分割体の一方の端部周面と前記環状体の一方の端部周面とを密接させ、且つ該環状体の他方の端部周面と他の前記分割体の一方の端部周面とを密接させて前記分割体個々の周端部を突き合わせ、前記分割体と前記環状体とを交互に連接させ、該分割体と該環状体とを固定して磁気シールドを組み立てる第３の工程と、をその順で実行することを特徴とする磁気シールドの製造方法。
【請求項５】 径の異なる複数の前記磁気シールドを該磁気シールド間に間隙を設けるように配置して多重構造を成す磁気シールドを組み立てる第４の工程を備えることを特徴とする請求項４記載の磁気シールドの製造方法。
【請求項６】 前記間隙に非磁性のスペーサー部材を配設する第５の工程を備えることを特徴とする請求項５記載の磁気シールドの製造方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気シールド及び該磁気シールドの製造方法に関し、詳しくは生体磁気計測システム等において用いられる磁気シールド及び該磁気シールドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】生体磁気計測システムは、生体の内部に発生した電流により生ずる微量磁気を超電導量子干渉デバイス（ Superconducting Quantum Interference Device；以下単にＳＱＵＩＤと云う。）で検出することによって脳磁や心磁等の生体磁気を計測し、脳や心臓の疾患を診断するものである。このような生体磁気計測システムにおいては、計測上のノイズとなる外部磁気を遮蔽する為に、被験者の身体の計測部位を十分に覆うことができる大きさの磁気シールドが用いられている。従来より、このような磁気シールドとしては、透磁性を有する合金平板を使用して組み立てられた直方体の磁気シールドルームが用いられてきた。また、他の磁気シールドとして、特開平９−２１４１６６号公報には、透磁性を有する合金製のテープ状部材をらせん状に巻いて円筒型とした磁気シールドが開示されている。そして、これら従来の磁気シールドは、外部磁気の遮蔽を確実なものとする為に、構成部材の継ぎ目に隙間が生じないように、重ね合わせ部分を設けて形成され、その重ね合わせ部が多数のリベット又は溶接で密接固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記前者の磁気シールドは、角部を有しているため、多数枚の平板部品を多面的に組み合わせる必要があり、部品点数及び製造工数が増大して製品が高価になるという問題があった。また、上記後者の円筒型磁気シールドは、一体型であり、且つ、テープ状部材をらせん状に巻いているため、真円度が確保され難いので、全体を巻き終えて組み立ててから焼鈍する必要があった。このような大型の磁気シールドを焼鈍する為には、大型の焼鈍炉を必要とし、且つ工数が増大してしまい製品が高価になるという問題があった。
【０００４】そこで、本発明は、かかる従来の問題点に鑑みて、良好な磁気遮蔽性を有すると共に、従来に比して安価な磁気シールド及び該磁気シールドの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に、本発明の磁気シールドは、筒状を成して透磁性を有する複数の分割体個々の周端部が突き合わされて成る筒状体と、該筒状体における分割体同士の突き合わせ部の周面に密接され、該突き合わせ部を覆うように固定された透磁性を有する環状体とを備えることを特徴とする。
【０００６】このような磁気シールドによれば、透磁性を有する筒状の分割体を用い、被験者の身体の計測部位を十分に覆うことができる大きさの磁気遮蔽性を有する筒状体が形成され、且つこの筒状体は、分割体が個々の周端部において突き合わされて環状体を介して固定されるので、外部磁気の浸入が防止される。また、筒状体における分割体同士の突き合わせ部の周面に、透磁性を有する環状体が密接され且つ固定されて突き合わせ部が隙間なく覆われるため、外部磁気の侵入が一層効果的に防止される。また、分割体個々が筒状を成しており、それらを突き合わせて筒状体とするため、平板を多面的に組み合わせた従来前者の磁気シールドに比して、部品点数及び組立に要する工数が低減される。さらに、筒状を成す分割体は加工時の真円度を確保し易く、予め焼鈍した分割体を突き合わせて組み立てて磁気シールドを得ても、問題となるような加工歪みや誤差が生じないので、組立後の磁気シールドを焼鈍する必要がない。またさらに、従来のように部品を重ね合わせる場合には、部品の平面を高精度で加工する必要があったが、本発明は分割体の周端部を突き合わせるので、従来のような平面加工が必要なく、また、必要に応じて突き合わされる端面のみを仕上加工すればよいので、従来に比して加工工数が飛躍的に低減される。また、分割体同士が重ね合わされないため、従来に比して必要な材料の量が少なくて済む。
【０００７】また、本発明の磁気シールドは、径の異なる上記磁気シールドが同芯状に複数配置されて多重構造を成し、これら磁気シールド間に間隙が設けられて成ることを特徴とする。このような磁気シールドによれば、磁気遮蔽性を有する筒状の上記磁気シールドが磁気遮蔽性を有する筒状の別の磁気シールドで覆われて離間配置されるため、外部磁気の遮蔽性能が高められる。
【０００８】さらに、上記間隙に非磁性のスペーサー部材が配設されて成ることが好ましい。このようにすれば、磁気シールド間の間隙がスペーサー部材によって確実に確保され、磁気シールド同士が接触して導通してしまうことが防止されるので、個々の磁気シールドが独立に磁気遮蔽効果を発現でき、外部磁気の遮蔽性能が一層高められる。
【０００９】また、本発明の磁気シールドの製造方法は、透磁性を有する板状部材を丸め、板状部材の両端部を結合させて筒状を成す分割体を得る一方で、透磁性を有するテープ状部材又は板状部材を丸め、テープ状部材又は板状部材の両端部を結合させて前記分割体の周面に密接させることが可能な環状体を得る第１の工程と、分割体及び環状体の焼鈍を行う第２の工程と、分割体の一方の端部周面と環状体の一方の端部周面とを密接させ、且つ該環状体の他方の端部周面と他の分割体の一方の端部周面とを密接させて前記分割体個々の周端部を突き合わせ、分割体と環状体とを交互に連接させ、分割体と環状体とを固定して磁気シールドを組み立てる第３の工程とをその順で実行することを特徴とする。
【００１０】このような本発明の製造方法によれば、透磁性を有する筒状の分割体を用い、被験者の身体の計測部位を十分に覆うことができる大きさの磁気遮蔽性を有する筒状体を形成し、且つ、分割体を個々の周端部において突き合わせるようにし、環状体を介して分割体同士を固定するので、外部磁気の浸入を防止する磁気シールドが得られる。また、筒状体における分割体同士の突き合わせ部の周面に、透磁性を有する環状体を密接させ且つ固定し、突き合わせ部を隙間なく覆うようにしているため、外部磁気の侵入を一層効果的に防止する磁気シールドが得られる。さらに、板状部材を丸めて端部を結合することにより分割体を簡易に製作し、その分割体を突き合わせて筒状体を形成しているので、平板を多面的に組み合わせた従来前者の磁気シールドを製造するのに比して、部品点数及び組立に要する工数が低減される。またさらに、筒状を成す分割体は加工時の真円度を確保し易く、予め焼鈍した分割体を突き合わせて磁気シールドを組み立てているので、問題となるような加工歪みや誤差が生じず、組立後の磁気シールドを焼鈍する必要がない。さらにまた、従来のように部品を重ね合わせる場合には、部品の平面を高精度で加工する必要があったが、本発明では分割体の周端部を突き合わせて筒状体を形成しているので、従来のような平面加工を必要とせず、加工工数が飛躍的に低減される。またさらに、分割体と環状体とを交互に連接して磁気シールドを組み立てるため、分割体を連接してから環状体を密接させる場合に比して、磁気シールドが効率よく且つ容易に組み立てられる。また、分割体同士を重ね合わせないため、従来に比して必要な材料の量が低減される。
【００１１】さらに、径の異なる複数の上記磁気シールドを該磁気シールド間に間隙を設けるように配置して多重構造を成す磁気シールドを組み立てる第４の工程を備えると好適である。このようにすれば、磁気遮蔽性を有する筒状の上記磁気シールドを磁気遮蔽性を有する筒状の別の磁気シールドで覆うように離間配置しているため、磁気シールドの外部磁気の遮蔽性能が高められる。
【００１２】さらに、上記間隙に非磁性のスペーサー部材を配設する第５の工程を備えるとより好ましい。このように、磁気シールド間の間隙を確実に確保するようにスペーサー部材を配設するため、磁気シールド同士が接触して導通してしまうことが防止され、個々の磁気シールドが独立に磁気遮蔽効果を発現でき、外部磁気の遮蔽性能を一層高めることが可能な磁気シールドが得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】図１は本発明の磁気シールドに係る好適な一実施形態を示す斜視図である。図１に示すように、磁気シールド１００は、それぞれ径の異なる筒状の磁気シールド１，２，３が同芯状に配置されて３重構造を成している。図２は、磁気シールド１００の長手軸方向の断面図である。図２に示すように、磁気シールド１においては、複数の筒状の分割体１１ａが個々の周端部で突き合わされて長尺の筒状体１１が形成されており、分割体１１ａの各々の突き合わせ部の外周面には、環状体１１ｂが密接されて突き合わせ部の継ぎ目が完全に覆われている。環状体１１ｂは、対向する２つの分割体１１ａに溶接又はリベット締めによって固定されるが、筒状体１１の周面に平面度が要求される場合には、スポット溶接によることが特に好ましい。磁気シールド２，３は、分割体１１ａの代わりに同芯小径の分割体１２ａ，１３ａを用い、且つ環状体１１ｂの代わりに、上記分割体におけるのと同様の割合で小さい環状体１２ｂ，１３ｂを用いて構成される。
【００１５】このように構成された磁気シールド１（２，３）においては、構成部材（部品）としての分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）と環状体１１ｂ（１２ｂ，１３ｂ）が略隙間なく連結されているので、外部磁気の浸入が効果的に防止される。また、多数の平板を多面的に組み合わせる従来に比して、部品点数及び組立工数が低減される。さらに、分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）は筒状であるが故に加工するときの真円度を確保し易く、分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）を焼鈍してから突き合わせて組み立てても、磁気シールド１（２，３）として問題となるような加工歪みや誤差が生じないため、組み立て後に焼鈍する必要がない。しかも、従来のように部品平面の高精度加工が必要ないので、従来に比して加工工数が飛躍的に低減される。加えて、分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）を重ね合わせないので、従来に比して必要な材料の量が低減される。
【００１６】ここで、分割体１１ａ，１２ａ，１３ａ、及び環状体１１ｂ，１２ｂ，１３ｂには透磁性を有する材料が用いられ、具体的には、Ｎｉ（ニッケル）を３０〜８０重量％含有するＮｉ−Ｆｅ（鉄）系合金、所謂パーマロイ製である。磁気シールド１，２，３の材質としては透磁率が高いほどよく、パーマロイの透磁率は通常数千以上と非常に大きいので、磁気遮蔽性に優れた磁気シールド１，２，３が得られる。
【００１７】また、図２に示すように磁気シールド１，２，３間にはそれぞれ間隙が形成されており、磁気シールド１００の両端部近傍の間隙に、環状を成す木製のスペーサー部材４，５が配置されている。すなわち、スペーサー部材４，５により磁気シールド１，２，３間の間隙が確実に確保されている。このように構成することにより、磁気シールド１，２，３同士が接触して導通してしまうことが防止されるので、個々の磁気シールド１，２，３が独立に磁気遮蔽効果を発現することができ、外部磁気の遮蔽性能が高められる。また、木製部材は加工性及び衝撃吸収性等に優れているので、磁気シールド１００の成形加工性や衝撃吸収性が高められる。
【００１８】図３は、本発明の磁気シールドの製造方法に係る好適な一実施形態を示す工程説明図であり、具体的には、上述の磁気シールド１００を製造する方法を示すものである。以下、図３に示す工程の流れに沿って本実施形態について説明するが、磁気シールド１，２，３は径が異なる以外は同様の構成であるので、主に磁気シールド１を例にとって説明する。また、スペーサー部材４，５についても、互いに径が異なるのみであるため、主にスペーサー部材４を例にとって説明する。
【００１９】図３において、磁気シールド１００の製造が開始されると、まずステップＳＰ１（第１の工程）において、図２に示す分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）の製作（ステップＳＰ１１）及び環状体１１ｂ（１２ｂ，１３ｂ）の製作（ステップＳＰ１２）が行われる。ステップＳＰ１１では、パーマロイより成る板状部材を分割体１１ａの円周長さとなるように切断し（ステップＳＰ１１１）、この切断した板状部材を曲げ加工により円筒状に丸め（ステップＳＰ１１２）、対向する両端部を突き合わせ溶接等で結合（ステップＳＰ１１３）して分割体１１ａを得る。図２に示すように、分割体１１ａは４体製作される。これら分割体１１ａは、両開放端の端面が仕上げ加工されてもよいし、特に仕上げ加工されなくともよい。
【００２０】また、ステップＳＰ１２では、パーマロイより成るテープ状部材又は板状部材を環状体１１ｂの円周長さとなるように切断し（ステップＳＰ１２１）、この切断したテープ状部材又は板状部材を曲げ加工により円筒状に丸め（ステップＳＰ１２２）、対向する両端部を突き合わせ溶接等で結合（ステップＳＰ１２３）して環状体１１ｂを得る。図２に示すように、環状体１１ｂは３体製作される。このように、分割体１１ａ及び環状体１１ｂは、板状部材等から簡易に得られるので、従来に比して加工工数が一層低減される。
【００２１】上記分割体１１ａ及び環状体１１ｂの処理は、ステップＳＰ３へ移行され、加工時に生じた歪み（内部応力）を除去する為に、これら分割体１１ａ及び環状体１１ｂを入れることができる大きさの焼鈍炉を用い、所定の時間及び所定の温度勾配条件下での加熱と冷却による焼鈍が行われる（それぞれステップＳＰ２１，ＳＰ２２）。
【００２２】続くステップＳＰ３においては、焼鈍済みの上記分割体１１ａ及び上記環状体１１ｂを用いて磁気シールド１の組み立てが行われる。まず、分割体１１ａの一つを一つの環状体１１ｂの一方端側から幅の略半分まで挿入し、分割体１１ａの端部内周面と環状体１１ｂの一方の端部外周面とを密接させる。次に、この分割体１１ａと環状体１１ｂとの複合体に、環状体１１ｂの他方端側から別の分割体１１ａを挿入し、先の分割体１１ａと別の分割体１１ａとの周端部を突き合わせて両者の端面を接触させる。そして、このような分割体１１ａと環状体１１ｂとの連接を交互に繰り返して図２に示す筒状体１１を形成すると共に、分割体１１ａ同士の突き合わせ部を環状体１１ｂで完全に覆う（ステップ３１）。次に、環状体１１ｂと、この環状体１１ｂが外接している２つの分割体１１ａとをスポット溶接によって固定し（ステップＳＰ３２）、磁気シールド１の組み立てが完了する。
【００２３】磁気シールド２，３の製造は、ステップＳＰ１において、分割体１１ａ及び環状体１１ｂより小径の分割体１２ａ，１３ａ及び環状体１２ｂ，１３ｂを製作し、それらを上記ステップＳＰ２と同様に焼鈍したものを上記ステップＳＰ３で説明した磁気シールド１の場合と同様に組み立てることにより実施されるので、詳細な説明は省略する。
【００２４】他方、ステップＳＰ５（第５の工程）においては、木材の切削加工等を行って２体の環状のスペーサー部材４を製作し（ステップＳＰ５１）、上記ステップＳＰ３で組み立てた磁気シールド２の両端部側より、これらスペーサー部材４を同芯状に１体ずつ嵌め込んでいき、両端部側に固定されている環状体１２ｂ手前の筒状体１２外周面に固定することにより装着する（ステップＳＰ５２）。また、ステップＳＰ５においては、スペーサー部材４より同芯小径のスペーサー部材５を製作し、上記と同様にして磁気シールド３へ装着する。
【００２５】次に、処理はステップＳＰ４へ移行し、上記ステップＳＰ３で組み立てた磁気シールド１と、上記ステップＳＰ５でスペーサー部材４，５が装着された磁気シールド２，３とを用いて磁気シールド１００が組み立てられる。ステップＳＰ４では、まず、架台等に支持させた磁気シールド１に磁気シールド２，３を順次挿着し（ステップＳＰ４１）、この状態で磁気シールド１，２，３を相互に固定（ステップＳＰ４２）して３重構造を成す磁気シールド１００を得て製造は終了する。
【００２６】上述の如く構成した磁気シールド１００及びこの磁気シールド１００の製造方法によれば、磁気シールド１（２，３）がパーマロイ製の分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）と同環状体１１ｂ（１２ｂ，１３ｂ）で形成されて外部磁気の浸入が効果的に防止されるので、従来と同等以上の磁気遮蔽性能を得ることができる。そして、磁気シールド１００をこのような磁気シールド１，２，３の３重構造とし、磁気シールド１，２，３間の間隙を確実に確保するので、磁気遮蔽性能を向上できる。そして、多数の平板を用いる従来に比して部品点数及び組立工数が低減され、また組立後の磁気シールド１（２，３）を大型の焼鈍炉を用いて焼鈍する必要がなく、さらに部品を重ね合わせる従来のように部品の平面を高精度で加工する必要がないので、加工工数が飛躍的に低減され、且つ分割体を重ね合わせないので、材料の量が低減され、従来に比して安価とすることができる。加えて、環状のスペーサー部材４，５を使用することにより、磁気シールド１００に外力等が作用したり衝撃が加わった場合に変形することを防止できる。
【００２７】ところで、上記磁気シールド１，２，３，１００は、先に述べた通り、被験者の磁気計測を行う磁気計測装置（システム）に供される。図４は、上記磁気シールド１００を用いた磁気計測装置の一例を示す構成図である。なお、本図において、磁気シールド１００は図２におけるＡＡ断面で示す。図４に示すように、磁気計測装置２００においては、移動可能な木製架台６上に、磁気シールド１００が載置されている。この磁気シールド１００の内部には、木材等から成る非磁性のレール７が敷設され、その上にナイロン等から成る非磁性のキャスタ８１を介してベッド８が設置されている。ベッド８も非磁性であり、例えば木製のものが用いられる。このベッド８には、人体５０が寝置され、キャスタ８１とレール７によってベッド８を磁気シールド１００の長手軸方向に移動させることにより、人体５０を磁気シールド１００内に出し入れすることができる。また、磁気シールド１００の内部にはＳＱＵＩＤを含む磁気センサ９が適宜箇所に複数配置されている（なお、図４には、一つの磁気センサのみを示し、他の磁気センサの図示は省略する。）。磁気センサ９で検出された人体５０の微量磁気に基づく電気信号は、この電気信号を処理する為の信号処理手段１０へ出力される。信号処理手段１０で処理された信号は、図示しない制御解析手段に出力され、この信号に基づいて、人体５０の脳磁や心磁が解析され、脳や心臓の疾患の有無や状態が診断される。このような磁気計測装置２００においては、磁気シールド１００が優れた外部磁気の遮蔽性能を有するため、微量磁気の計測感度が高められる。また、磁気シールド１００が従来に比して安価であるので、従来に比して安価な磁気計測装置とすることが可能となる。
【００２８】なお、上述の本発明の磁気シールドに係る実施形態及び磁気計測装置の一例においては、磁気シールド１（２，３，１００）が筒状を成して両端部が開放されており、被験者の検査を行う際に被験者が開放感を得られるようになっているが、一方端をパーマロイ製の平板等で閉塞してもよい。この場合には、磁気シールド１（２，３，１００）の磁気遮蔽性をより高めることができる。また、分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）、環状体１１ｂ（１２ｂ，１３ｂ）、及び上記平板等の材質は、パーマロイに限定されるものではなく、透磁性を有する他の材質で形成されてもよい。このような他の材質としては、電磁純鉄、ケイ素鋼板等が挙げられる。また、磁気シールド１００全体を電磁波シールドで囲むか或いは覆ってもよい。このようにすれば、外部からの電磁波の浸入が防止されるので、電磁波、特に電波によって誘起される磁場の発生を防止でき、被験者の磁気計測におけるノイズを低減することが可能となる。上記電磁波シールドとしては、電磁波の遮蔽性を有する公知の部材を用いることができ、具体例としては、アルミニウムや銅等の金属製の円筒（磁気シールド１より径が大きいもの）を磁気シールド１（２，３）と同芯状に配置すると好適であり、軽量化等の観点から、アルミニウム円筒が好ましい。この場合、アルミニウム円筒と磁気シールド１との間には間隙を設けることが望ましく、この間隙を確実に確保する為のスペーサ−部材を配設することが好ましい。また、他の例として、導電性の金属フィルムや導電性を有する細線を縦横に編み込んだメッシュ状のものを磁気シールド１（２，３）の外周面又は内周面に貼付してもよい。このような電磁波シールドとしては、例えばＣｕ（銅）やＮｉ（ニッケル）等で被覆されたプラスチック繊維から成るメッシュ状のものが電磁波の遮蔽性に優れ且つ軽量なので有用である。
【００２９】また、上記実施形態において、磁気シールド１００は３重構造に限られるものではなく、磁気シールド１，２，３のいずれかひとつだけでもよいし、２重以上の多重構造であれば何重でもよい。さらに、磁気シールド１（２，３）はそれぞれ４個の分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）と３個の環状体１１ｂ（１２ｂ，１３ｂ）で形成されているが、それらの数量は特に限定されるものではない。またさらに、環状体１１ｂ（１２ｂ，１３ｂ）を分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）に外接させているが、内接するようにしてもよい。この場合でも、分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）と環状体１１ｂ（１２ｂ，１３ｂ）とを交互に連接して磁気シールド１（２，３）を組み立てることができる。また、スペーサー部材４，５を環状としているが、間隙に配置できれば形状は特に限定されるものではない。さらに、スペーサー部材４，５を木製としているが、非磁性であればよく、特に限定されるものではない。他の材質としては、例えば、樹脂等のプラスチック材が挙げられる。
【００３０】また、上述した本発明の磁気シールドの製造方法に係る実施形態において、図３に示すステップ３１では、分割体１１ａ（１２ａ，１３ａ）と環状体１１ｂ（１２ｂ，１３ｂ）とを組み合わせる毎に両者を固定してもよい。さらに、図３に示すステップＳＰ４１では、磁気シールド１に磁気シールド２，３を挿着しているが、芯棒等に保持させた磁気シールド３に、磁気シールド２，１を順次嵌めてもよい。
【００３１】
【実施例】〈実施例１〉（１）幅４００ｍｍ、厚さ２ｍｍの板状のパーマロイを、適宜長さに切断して複数の板状部材を得た。これら板状部材を曲げ加工によって丸め、両端部の突き合わせ部を全長溶接し、内径がそれぞれ６００ｍｍ、７００ｍｍ、８００ｍｍで、幅が４００ｍｍの円筒状の分割体を各４体製作した。
（２）次に、幅８０ｍｍ、厚さ２ｍｍの板状のパーマロイを適宜長さに切断して複数の板状部材を得た。これら板状部材を曲げ加工によって丸め、両端部の突き合わせ部を全長溶接し、内径が上記分割体の外径よりも僅かに大きく、幅８０ｍｍの環状体を各３体製作した。
（３）これら分割体と環状体について、材料の加工歪みを取るために、それぞれ焼鈍処理を施した。焼鈍後、これらを用いて図１、図２及び図４に示す磁気シールド１，２，３としての内径６００ｍｍ、７００ｍｍ及び８００ｍｍ並びに長さ１６００ｍｍの磁気シールドを製作した。
（４）木材を加工し、図２及び図４に示すスペーサー部材４，５としての内径６４４ｍｍ、外径７００ｍｍ、幅５０ｍｍの環状のスペーサー部材、及び内径７４４ｍｍ、外径８００ｍｍ、幅５０ｍｍの環状のスペーサー部材をそれぞれ製作した。これらスペーサー部材を、上記（３）で製作したそれぞれ内径６００ｍｍ及び内径７００ｍｍの磁気シールドに嵌め、両端部から３００ｍｍの位置に固定した。
（５）上記内径８００ｍｍの磁気シールドを横置きで架台上に載置し、スペーサー部材が挿着された上記内径７００ｍｍ及び上記内径６００ｍｍの磁気シールドを順次挿入し、相互に固定して図１、図２及び図４に示す磁気シールド１００としての３重構造を成す磁気シールドを得た。
【００３２】〈磁気遮蔽度の測定〉上記実施例１で製作した３重構造を成す磁気シールドを、図４に示す如く木製架台上に載置し、外部から周波数の異なる標準磁場を印加し、この磁気シールドの断面中心に設置した磁気センサ（フラックスゲート； Applied Physics Systems社製、 Model APS520A）において磁気遮蔽度を測定した。ここで、磁気遮蔽度とは、磁気シールド外部の磁場（外部磁場）の大きさをＨｅ、磁気シールド内部の磁場（内部磁場）の大きさをＨｉとしたときに、両磁場の大きさの比であるＨｅ／Ｈｉで規定されるものである。図５は、実施例１に係る磁気シールドにおける印加した磁場の周波数に対する磁気遮蔽度の変化を示すグラフである。図５に示すように、この磁気シールドは、良好な磁気遮蔽度の周波数特性を有しており、例えば、印加した磁場の周波数１０Ｈｚにおける磁気遮蔽度は約１０００であり、生体磁気計測に必要な磁気遮蔽度（目安値の一例として５００以上）を十分に達成できることが確認された。
【００３３】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、透磁性の筒状の分割体を周端部において突き合わせ、被験者の磁気計測に十分適用できる大きさの磁気遮蔽性を有する筒状体を形成し、且つ、この筒状体の分割体個々の突き合わせ部周面に透磁性の環状体を密接固定させて覆って外部磁気の侵入を効果的に防止するので、従来と同等以上の磁気遮蔽性を有する磁気シールドを得ることが可能である。
【００３４】また、筒状の分割体を突き合わせており、平板を多面的に組み合わせた従来に比して部品点数及び組立工数が低減されるため、従来よりも安価な磁気シールドを得ることができる。さらに、筒状の分割体が加工時の真円度を確保し易く、焼鈍済みの分割体を組み立てて磁気シールドを得ても、問題となるような加工歪み等が生じず、組立後の磁気シールドを焼鈍する必要がないので、大型の焼鈍炉が必要なく且つその工数も掛からず、より安価な磁気シールドを得ることが可能となる。しかも、分割体同士を重ね合わせていないため、従来のような平面加工が必要なく、また、必要な材料の量が低減されるので、より一層安価な磁気シールドを得ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２１３０
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１１年３月５日（１９９９．３．５） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８８１５５
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹 （外３名）
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| 【公開番号】 |
特開２０００−２５４１０８（Ｐ２０００−２５４１０８Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１２年９月１９日（２０００．９．１９） |
| 【出願番号】 |
特願平１１−５９０６９ |
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