| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２０００−３４９４０３ | 回路基板及び配線設計支援装置 |
| 特開２０００−３４９４０４ | 部品実装基板 |
| 特開２０００−３４９４０５ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２０００−３４９４０６ | プリント配線基板用の導電ペースト，これを用いたプリント配線基板及び電子装置 |
| 特開２０００−３４９４０７ | 印刷回路基板 |
| 特開２０００−３４９４０８ | 無はんだピン接続 |
| 特開２０００−３４９４０９ | 接続導体の可撓性ストリップを備えた電気部品 |
| 特開２０００−３４９４１０ | 積層電子部品とその実装構造と製造方法 |
| 特開２０００−３４９４１１ | 分割スリット形成方法及び分割スリット形成用プレス金型 |
| 特開２０００−３４９４１２ | 可撓性回路基板のビアホ−ル形成法 |
| 特開２０００−３４９４１３ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４１４ | プリント基板の加工方法およびその装置 |
| 特開２０００−３４９４１５ | 高分子厚膜抵抗器および金属薄膜抵抗器を有するプリント回路基板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４１６ | 基板の加工方法 |
| 特開２０００−３４９４１７ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４１８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４１９ | 導電パッド及びその製造方法 |
| 特開２０００−３４９４２０ | プリント配線基板のめっき方法及びプリント配線基板 |
| 特開２０００−３４９４２１ | 印刷配線基板及び印刷配線基板の防水処理方法 |
| 特開２０００−３４９４２２ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４２３ | 基板の塗膜形成方法と装置 |
| 特開２０００−３４９４２４ | 防水基板及び基板の防水処理方法 |
| 特開２０００−３４９４２５ | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
| 特開２０００−３４９４２６ | 異方性導電体とその製造方法 |
| 特開２０００−３４９４２７ | プリント配線板、表面実装用プリント配線板及び表面実装配線板 |
| 特開２０００−３４９４２８ | 半田遮蔽用基板カバー |
| 特開２０００−３４９４２９ | 部分半田付け装置 |
| 特開２０００−３４９４３０ | 基板の吸着・加熱装置 |
| 特開２０００−３４９４３１ | 被加熱回路基板の温度管理方法および温度管理装置 |
| 特開２０００−３４９４３２ | リペアマシン |
| 特開２０００−３４９４３３ | はんだ付け方法 |
| 特開２０００−３４９４３４ | 半田付け構造 |
| 特開２０００−３４９４３５ | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４３６ | 積層基板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４３７ | 多層配線基板とその製造方法 |
| 特開２０００−３４９４３８ | 半導体パッケージの製造方法 |
| 特開２０００−３４９４３９ | 内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法 |
| 特開２０００−３４９４４０ | 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４４１ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４４２ | スルーホール上へのパッドの形成方法 |
| 特開２０００−３４９４４３ | 多層プリント基板 |
| 特開２０００−３４９４４４ | 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４４５ | 金属箔付フィルム |
| 特開２０００−３４９４４６ | 多層プリント配線板 |
| 特開２０００−３４９４４７ | 多層プリント配線板と、その多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２０００−３４９４４８ | 回路モジュール、この回路モジュールに用いる多層配線基板、回路部品および半導体パッケージ |
| 特開２０００−３４９４４９ | 突出移動部を有する電子機器 |
| 特開２０００−３４９４５０ | インシュレータ |
| 特開２０００−３４９４５１ | 電子機器の移動部案内装置 |
| 特開２０００−３４９４５２ | 電気接続箱 |