| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２０００−３２３８５９ | ブラケット部材 |
| 特開２０００−３２３８６０ | 連装型電子機器ユニット |
| 特開２０００−３２３８６１ | 舶用電子機器 |
| 特開２０００−３２３８６２ | 電子機器の筐体分解方法 |
| 特開２０００−３２３８６３ | 電子機器のシールドカバーとその調整方法 |
| 特開２０００−３２３８６４ | 蓋の開閉機構及びそれを用いた配線ダクト装置 |
| 特開２０００−３２３８６５ | 電子回路ケース |
| 特開２０００−３２３８６６ | 回転電機 |
| 特開２０００−３２３８６７ | 端子台固定機構 |
| 特開２０００−３２３８６８ | 電源装置およびその固定台 |
| 特開２０００−３２３８６９ | 回路基板の取付構造および方法 |
| 特開２０００−３２３８７０ | プリント基板用スペーサー |
| 特開２０００−３２３８７１ | 終端回路 |
| 特開２０００−３２３８７２ | 相互接続システム |
| 特開２０００−３２３８７３ | サーバー収納用ラック |
| 特開２０００−３２３８７４ | ラックマウント装置の実装構造 |
| 特開２０００−３２３８７５ | 電子部品の冷却装置及び冷却方法 |
| 特開２０００−３２３８７６ | 放熱板 |
| 特開２０００−３２３８７７ | 熱転移装置とその製造方法、電子回路装置、および基板に実装された電子部品の冷却方法 |
| 特開２０００−３２３８７８ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２０００−３２３８７９ | 発熱基板の冷却装置 |
| 特開２０００−３２３８８０ | 電子機器用放熱装置 |
| 特開２０００−３２３８８１ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２０００−３２３８８２ | ファン装置及びその駆動方法 |
| 特開２０００−３２３８８３ | 冷却装置 |
| 特開２０００−３２３８８４ | 樹脂製ケースおよび樹脂製成形品 |
| 特開２０００−３２３８８５ | 電気的接点、それを用いた電気部品およびそれを用いた電気的接続装置 |
| 特開２０００−３２３８８６ | 磁気シールド装置 |
| 特開２０００−３２３８８７ | 電磁波シールド材 |
| 特開２０００−３２３８８８ | 電波暗室 |
| 特開２０００−３２３８８９ | 電磁波シールド性接着フィルム、電磁波遮蔽構成体及び電磁波シールド性ディスプレイの製造法 |
| 特開２０００−３２３８９０ | 電磁波シールド性接着フィルム、電磁波遮蔽構成体及び電磁波シールド性ディスプレイの製造法 |
| 特開２０００−３２３８９１ | 電磁波シールド性接着フィルム、その製造法並びにその電磁波シールド性接着フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体及びディスプレイの製造法 |
| 特開２０００−３２３８９２ | 積層体およびそれを用いた電磁波シールド |
| 特開２０００−３２３８９３ | 半導体装置の位置決めステ−ジ及び位置決め方法 |
| 特開２０００−３２３８９４ | 半導体装置 |
| 特開２０００−３２３８９５ | 電子部品自動装着装置 |
| 特開２０００−３２３８９６ | 電子部品実装機 |
| 特開２０００−３２３８９７ | 配線基板用下受けピンの位置決め装置 |
| 特開２０００−３２３８９８ | 表面実装機の印刷回路基板平面度の補正装置 |
| 特開２０００−３２３８９９ | 電子部品装着装置およびその方法 |
| 特開２０００−３２３９００ | 部品位置検査方法 |