| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２０００−２６１１５３ | プリント配線組立体 |
| 特開２０００−２６１１５４ | Ａｕ膜修正方法 |
| 特開２０００−２６１１５５ | プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開２０００−２６１１５６ | 電子装置 |
| 特開２０００−２６１１５７ | 筐体及び筐体の外観仕上げ方法 |
| 特開２０００−２６１１５８ | 自動機のユニット引き出し安全構造 |
| 特開２０００−２６１１５９ | モジュールの防水方法及び防水構造 |
| 特開２０００−２６１１６０ | 分岐接続箱 |
| 特開２０００−２６１１６１ | 電子機器 |
| 特開２０００−２６１１６２ | 電池蓋開閉装置 |
| 特開２０００−２６１１６３ | 接地される電子カード |
| 特開２０００−２６１１６４ | ケーシングにおける閉塞部のリード線引出構造 |
| 特開２０００−２６１１６５ | 可撓性のＬＥＤ多重モジュール |
| 特開２０００−２６１１６６ | 制御機器の基板保持装置 |
| 特開２０００−２６１１６７ | プリント基板の取付構造 |
| 特開２０００−２６１１６８ | 電子機器のＥＭＣ対策構造 |
| 特開２０００−２６１１６９ | 開閉制御装置の構造 |
| 特開２０００−２６１１７０ | 送受信ユニット |
| 特開２０００−２６１１７１ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２０００−２６１１７２ | ラックマウント装置の冷却構造 |
| 特開２０００−２６１１７３ | 冷却装置および電子機器 |
| 特開２０００−２６１１７４ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開２０００−２６１１７５ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開２０００−２６１１７６ | キャビネットの冷却構造および方法 |
| 特開２０００−２６１１７７ | 太陽光発電システム用集電ボックス |
| 特開２０００−２６１１７８ | 電子機器用筐体及びその設計方法、並びに該電子機器用筐体を具備した電子機器 |
| 特開２０００−２６１１７９ | ＥＭＩ対策装置 |
| 特開２０００−２６１１８０ | 電波吸収体 |
| 特開２０００−２６１１８１ | 液体多孔質電波吸収材料及び吸収体 |
| 特開２０００−２６１１８２ | 等価抵抗皮膜及び該等価抵抗皮膜を用いた電波吸収体及び電波吸収壁 |
| 特開２０００−２６１１８３ | 電子機器及び放射防止部材 |
| 特開２０００−２６１１８４ | ノイズ吸収体 |
| 特開２０００−２６１１８５ | 電子装置搭載機器およびそのノイズ放射抑制方法 |
| 特開２０００−２６１１８６ | 透明電磁波シールド部材の作製方法 |
| 特開２０００−２６１１８７ | 金属パターン形成方法 |
| 特開２０００−２６１１８８ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２０００−２６１１８９ | 電子部品実装機の制御装置及び制御方法 |
| 特開２０００−２６１１９０ | 電子部品実装機のパーツフィーダ振り分け方法 |
| 特開２０００−２６１１９１ | チップ部品供給装置 |
| 特開２０００−２６１１９２ | 部品ストック限界時間判定方法及び装置 |
| 特開２０００−２６１１９３ | 搬送板へのＦＰＣ基板固着方法 |
| 特開２０００−２６１１９４ | 電子部品の実装装置および実装方法ならびに電子部品ピックアップ用のクランプヘッド |
| 特開２０００−２６１１９５ | 部品搭載装置 |
| 特開２０００−２６１１９６ | 表面実装機 |
| 特開２０００−２６１１９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開２０００−２６１１９８ | 表面実装部品装着装置 |
| 特開２０００−２６１１９９ | 部品実装装置 |
| 特開２０００−２６１２００ | 電子部品実装用装置および実装基板用下受けピンの配列装置ならびにピン配列方法 |