| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２０００−２５２６５２ | 制御機器の基板保持装置 |
| 特開２０００−２５２６５３ | 基板収納用治具 |
| 特開２０００−２５２６５４ | 電気機器パッケージハウス及びその施工方法 |
| 特開２０００−２５２６５５ | スタンド |
| 特開２０００−２５２６５６ | 携帯型電子機器の冷却構造 |
| 特開２０００−２５２６５７ | 制御機器の放熱装置 |
| 特開２０００−２５２６５８ | 制御機器の放熱装置 |
| 特開２０００−２５２６５９ | ソリッドステートリレー |
| 特開２０００−２５２６６０ | ソリッドステートリレー及びそのソケット |
| 特開２０００−２５２６６１ | ソリッドステートリレー及びそのソケット |
| 特開２０００−２５２６６２ | 放熱装置 |
| 特開２０００−２５２６６３ | 電子回路基板装置及びそれを用いた電気機器 |
| 特開２０００−２５２６６４ | プリント配線板 |
| 特開２０００−２５２６６５ | 筐体及び電子装置 |
| 特開２０００−２５２６６６ | ＥＭＣ通風パネル |
| 特開２０００−２５２６６７ | 電子機器の冷却及びバイブレータ装置、通信装置 |
| 特開２０００−２５２６６８ | 冷却装置及び電子機器 |
| 特開２０００−２５２６６９ | 冷却装置および電子機器 |
| 特開２０００−２５２６７０ | 冷却装置および電子機器 |
| 特開２０００−２５２６７１ | 冷却装置及び電子機器 |
| 特開２０００−２５２６７２ | 冷却装置及び電子機器 |
| 特開２０００−２５２６７３ | パソコン用キーボード |
| 特開２０００−２５２６７４ | 半導体用放熱装置 |
| 特開２０００−２５２６７５ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開２０００−２５２６７６ | シールドケース |
| 特開２０００−２５２６７７ | 弾性表面波フィルタのシールド構造実装基板 |
| 特開２０００−２５２６７８ | シールド構造 |
| 特開２０００−２５２６７９ | 電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品およびその製造方法 |
| 特開２０００−２５２６８０ | 受光ユニット |
| 特開２０００−２５２６８１ | リード電極付き電磁波シールド用パネル |
| 特開２０００−２５２６８２ | 電磁波遮蔽膜付き基板 |
| 特開２０００−２５２６８３ | プリント基板の修理方法および修理設備 |
| 特開２０００−２５２６８４ | トレイフィーダー部が設置された表面実装機 |
| 特開２０００−２５２６８５ | 設備データ検証方法 |
| 特開２０００−２５２６８６ | 電子部品実装装置 |
| 特開２０００−２５２６８７ | トップテープ用リールキャップ |
| 特開２０００−２５２６８８ | 部品供給装置 |
| 特開２０００−２５２６８９ | テープフィーダ |
| 特開２０００−２５２６９０ | テープフィーダ |
| 特開２０００−２５２６９１ | テープフィーダ |
| 特開２０００−２５２６９２ | テープフィーダ |
| 特開２０００−２５２６９３ | 実装用ヘッド |
| 特開２０００−２５２６９４ | 表面実装機のヘッド構造 |
| 特開２０００−２５２６９５ | 表面実装機のノズル取付構造 |
| 特開２０００−２５２６９６ | 電子部品装着装置 |
| 特開２０００−２５２６９７ | 複数のリードを備えた電子部品のリード巾調整装置 |
| 特開２０００−２５２６９８ | 電子部品の位置決め搭載方法及びその装置 |
| 特開２０００−２５２６９９ | 部品装着方法及び部品装着装置 |
| 特開２０００−２５２７００ | 実装部品検査装置 |