| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２０００−４０５９５ | 店舗用照明制御装置 |
| 特開２０００−４０５９６ | 高圧放電ランプを有する照明装置 |
| 特開２０００−４０５９７ | 放電灯点灯装置 |
| 特開２０００−４０５９８ | 誘電体バリア放電ランプ光源装置 |
| 特開２０００−４０５９９ | プラズマ処理装置 |
| 特開２０００−４０６００ | マイクロ波プラズマ処理装置 |
| 特開２０００−４０８５９ | 電子回路基板 |
| 特開２０００−４０８６０ | プリント配線板の表示構造 |
| 特開２０００−４０８６１ | プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２０００−４０８６２ | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法およびランドの構造 |
| 特開２０００−４０８６３ | プリント配線板 |
| 特開２０００−４０８６４ | 電子機器 |
| 特開２０００−４０８６５ | フレキシブル基板の曲げ成形方法および曲げ成形装置、ならびにヒータボード付きフレキシブル基板を組み込んだ液体噴射記録ヘッド |
| 特開２０００−４０８６６ | 回路形成方法 |
| 特開２０００−４０８６７ | 半導体チップ実装用回路基板 |
| 特開２０００−４０８６８ | プリント配線板 |
| 特開２０００−４０８６９ | プリント配線板 |
| 特開２０００−４０８７０ | 電子部品の仮止め用ボンド |
| 特開２０００−４０８７１ | プリント配線基板 |
| 特開２０００−４０８７２ | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 |
| 特開２０００−４０８７３ | 半田付け方法 |
| 特開２０００−４０８７４ | リフローはんだ付け装置 |
| 特開２０００−４０８７５ | 基板反り抑制治具 |
| 特開２０００−４０８７６ | リフローはんだ付け装置におけるネットコンベアの清掃方法 |
| 特開２０００−４０８７７ | スルーホールを有する配線基板の製造方法 |
| 特開２０００−４０８７８ | セラミックグリーンシートへの機能材料パターン形成方法、回路基板の製造方法および多層回路基板の製造方法 |
| 特開２０００−４０８７９ | 配線基板 |
| 特開２０００−４０８８０ | 多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法 |
| 特開２０００−４０８８１ | 多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法 |
| 特開２０００−４０８８２ | 車載用機器の前面パネル装置 |
| 特開２０００−４０８８３ | 電子機器 |
| 特開２０００−４０８８４ | スペーサ構造 |
| 特開２０００−４０８８５ | 光ケーブル配線構造 |
| 特開２０００−４０８８６ | 装置架 |
| 特開２０００−４０８８７ | 電子機器 |
| 特開２０００−４０８８８ | 放熱装置、放熱体および放熱方法 |
| 特開２０００−４０８８９ | システムボード装置及びこれが組み込まれている機器 |
| 特開２０００−４０８９０ | ファンユニット構造 |
| 特開２０００−４０８９１ | ヒートパイプ付きヒートシンク |
| 特開２０００−４０８９２ | 電磁波遮蔽材 |
| 特開２０００−４０８９３ | 電磁波制御積層材及び電子機器 |
| 特開２０００−４０８９４ | 電波吸収壁用の抵抗膜及びその製造方法、並びにその抵抗膜を用いた電波吸収壁 |
| 特開２０００−４０８９５ | 高周波用基板 |
| 特開２０００−４０８９６ | 電磁波遮蔽材、その製造方法および電磁波シールド対策製品 |
| 特開２０００−４０８９７ | 電子部品供給装置 |
| 特開２０００−４０８９８ | チップ搬送用テ―プを用いて前面にはんだバンプを有するチップを分配する方法 |
| 特開２０００−４０８９９ | 電子部品の実装装置および実装方法 |
| 特開２０００−４０９００ | 電子部品装着装置および電子部品装着装置の装着ヘッド取付方法 |