| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２０００−２４８９６ | 油井管継手部のバリ除去装置 |
| 特開２０００−２４８９７ | トーリック形状および非球面形状物体の加工装置 |
| 特開２０００−２４８９８ | 研削加工装置および研削加工方法 |
| 特開２０００−２４８９９ | ハ―フトロイダルＣＶＴディスクのトラクション面研削方法 |
| 特開２０００−２４９００ | ベルトサンダーのサンディングベルト速度調整装置 |
| 特開２０００−２４９０１ | 研磨装置 |
| 特開２０００−２４９０２ | 手持ち式研削機械 |
| 特開２０００−２４９０３ | 手持ち式工作機械 |
| 特開２０００−２４９０４ | ストレート型フローティング工具 |
| 特開２０００−２４９０５ | 固定砥粒付ワイヤ及びワイヤソー |
| 特開２０００−２４９０６ | ガラスディスク研磨装置 |
| 特開２０００−２４９０７ | 研磨装置 |
| 特開２０００−２４９０８ | 平面研磨装置用のドレッシングヘッド |
| 特開２０００−２４９０９ | ポリッシング装置 |
| 特開２０００−２４９１０ | ウェーハの研磨方法及び研磨装置並びにこの研磨装置を用いたウェーハの製造方法 |
| 特開２０００−２４９１１ | 研磨パッド |
| 特開２０００−２４９１２ | 脆性薄板の平面研磨における保持装置 |
| 特開２０００−２４９１３ | 研磨装置、研磨方法及び研磨制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| 特開２０００−２４９１４ | 半導体ウエハの研磨装置 |
| 特開２０００−２４９１５ | 半導体ウェーハの研磨装置 |
| 特開２０００−２４９１６ | 研磨装置およびウエハの研磨方法 |
| 特開２０００−２４９１７ | 円筒研削盤におけるワーク支持装置 |
| 特開２０００−２４９１８ | ウェハー研磨装置 |
| 特開２０００−２４９１９ | ウエハの加工方法及び研削盤 |
| 特開２０００−２４９２０ | 研磨方法および研磨装置 |
| 特開２０００−２４９２１ | 研削盤 |
| 特開２０００−２４９２２ | ホイールドレッサ |
| 特開２０００−２４９２３ | 微細穴・溝加工方法 |
| 特開２０００−２４９２４ | サンドブラスト処理装置とサンドブラスト処理方法 |
| 特開２０００−２４９２５ | サンドブラスト装置 |
| 特開２０００−２４９２６ | 石英ガラス成形品の加工方法 |
| 特開２０００−２４９２７ | 金属製品の表面処理方法 |
| 特開２０００−２４９２８ | ウォータージェット装置およびスラリー混入方法 |
| 特開２０００−２４９６１ | 板状ワークの加工用作業台 |
| 特開２０００−２４９６２ | 自動２輪車用後輪整備スタンド |
| 特開２０００−２４９６３ | 熱切断加工機におけるマーキング方法及び熱切断加工機 |
| 特開２０００−２４９６４ | 半導体材料集積形マイクロアクチュエ―タを製造する方法、および半導体材料集積形マイクロアクチュエ―タ |
| 特開２０００−２４９６５ | マイクロメカニックな構成要素の製法並びにマイクロメカニックな構成要素 |
| 特開２０００−２４９６６ | 産業用ロボット |
| 特開２０００−２４９６７ | ワーク原点位置決め方法及びその装置 |
| 特開２０００−２４９６８ | ロボット制御装置 |
| 特開２０００−２４９６９ | ワーク搬送ロボットの教示装置 |
| 特開２０００−２４９７０ | ロボットシミュレーション装置 |
| 特開２０００−２４９７１ | ワーク搬送ロボットの教示システム |
| 特開２０００−２４９７２ | ホスト独立型関節ア―ム |
| 特開２０００−２４９７３ | ビンピッキング位置データ較正方法及びその方法を実現するソフトウェアを記録した媒体並びにこの方法を実施する装置 |
| 特開２０００−２４９７４ | ロボットシステム及びロボット用工具 |
| 特開２０００−２４９７５ | 脱着機構 |
| 特開２０００−２４９７６ | ロボットア―ムとともに使用するための自動調整道具ホルダ― |
| 特開２０００−２４９７７ | ＩＣハンドラおよびＩＣ測定方法 |