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【発明の名称】 電子部品実装装置および電子部品実装方法
【発明者】 【氏名】鬼塚 安登
【要約】 【課題】フィルムキャリヤを打抜いて得られる電子部品を表示パネルなどの基板に高精度で作業性よく搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。

【解決手段】表示パネル６０の電子部品実装装置に備えられる打抜装置４０を、貫通孔４３が形成された下型４２と、貫通孔４３内を上下動することによりフィルムキャリヤ１Ａを打抜くパンチ５０とから構成し、かつ貫通孔４３の下方にあってこのパンチ５０により打抜いて得られた電子部品７を下方から真空吸着して受取り、移載用ノズル５４に受渡す転送用ノズル１３を設けた。したがってフィルムキャリヤ１Ａを打抜いて得られた電子部品７を転送用ノズル１３に受取って移載用ノズル５４に受渡し、表示パネル６０に確実に搭載できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】チップがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜く打抜装置と、基板が載置されたテーブルと、この打抜装置によりフィルムキャリヤを打抜いて得られた電子部品を真空吸着して前記基板に搭載する移載用ノズルと、前記フィルムキャリヤに形成されたリードを前記基板の縁部に形成された電極に熱圧着する熱圧着子とを備え、前記打抜装置が、上下方向に貫通する貫通孔が形成された下型と、この下型の上方にあってこの貫通孔内を上下動することにより前記フィルムキャリヤを打抜くパンチとを備え、またこの貫通孔の下方にあってこのパンチにより打抜いて得られた電子部品を下方から真空吸着して受取り、前記移載用ノズルに受渡す転送用ノズルと、この転送用ノズルをその軸心を中心に回転自在に保持するノズル保持部材と、前記転送用ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記転送用ノズルをその軸心を中心に回転させるノズル回転手段を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】前記熱圧着子が、前記移載用ノズルとは別体であって、前記電子部品を前記基板の縁部にボンディングするボンディング位置に設けられた熱圧着ヘッドに備えられたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】チップがボンディングされたフィルムキャリアを打ち抜いて得られた電子部品を基板に搭載する電子部品実装方法であって、貫通孔を備えた下型上にチップがボンディングされたフィルムキャリアを位置決めする工程と、前記フィルムキャリアの上方からパンチを前記貫通孔内に向かって下降させてこのフィルムキャリアを打ち抜く工程と、前記フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品を下方から転送用のノズルで受け取る工程と、転送用ノズルをその軸心を中心に回転させて電子部品の水平方向の向きを調整する工程と、前記転送用のノズルに保持された前記電子部品を移載用ノズルへ受け渡す工程と、前記移載用ノズルに保持された前記電子部品のリードとテーブル上に載置された基板の電極とを位置合わせして搭載する工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムキャリヤを打抜いて得られた電子部品を表示パネルなどの基板に搭載する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の表示パネルとして多用されている液晶パネルやプラズマパネルなどの基板は、ガラス板などの透明板を貼り合わせ、この透明板の縁部に形成された電極に電子部品を搭載して組み立てられる。電子部品としては、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により製造される電子部品が多用されている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂フィルムから成るフィルムキャリヤの表面にリードやチップをボンディングし、このフィルムキャリヤを打抜装置で打抜くことにより電子部品を得る方法である。
【０００３】図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、従来のフィルムキャリヤの打抜工程を説明するための打抜装置の要部断面図を示している。図７（ａ）において、１はテープ状のフィルムキャリヤであり、その表面にはチップ２とリード（図示せず）がボンディングされている。３は上型であり、その下面にパンチ４を備えている。５は下型であり、その内部にはノックアウトピン６が設けられている。フィルムキャリヤ１は供給リール（図外）に巻回されており、上型３と下型５の間をピッチ送りされる。
【０００４】次に動作を説明する。図７（ａ）に示すようにチップ２が上型３と下型５の間で停止した状態で、図７（ｂ）に示すように上型３が下降し、フィルムキャリヤ１は打抜かれる。次に図７（ｃ）に示すように上型３は上昇するとともに、ノックアウトピン６も上昇する。このノックアウトピン６の上面にはフィルムキャリヤ１を打抜いて得られた電子部品７が載っている。次に移載ヘッド８が上型３と下型５の間に進入し、ノックアウトピン６上の電子部品７をノズル９に真空吸着してピックアップし、表示パネル（図外）へ向って移送する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】次に図８を参照しながら、上記従来のものの問題点を説明する。図８は図７（ｃ）に示す状態の要部拡大断面図である。パンチ４が下降してパンチ４と下型５とによりフィルムキャリヤ１を打抜いたことにより、フィルムキャリヤ１の縁部にはばりＥ１，Ｅ２が生じている。残存側のフィルムキャリヤ１のばりＥ１は下方へ向って尖っており、またノックアウトピン６上のフィルムキャリヤ１のばりＥ２は上方へ向って尖っている。このため、ノックアウトピン６が図７（ｂ）に示す下降位置から図７（ｃ）に示す上昇位置まで上昇する際に、ばりＥ１とばりＥ２が互いに引っかかり、ノックアウトピン６上で電子部品７が図８において鎖線にて示すように位置ずれし、その結果、ノズル９は電子部品７を正しい姿勢でしっかり真空吸着してピックアップできず、ピックアップミスが発生しやすいという問題点があった。
【０００６】また図７（ｃ）に示すように、移載ヘッド８は上型３と下型５の間に進入してノックアウトピン６上の電子部品７をピックアップするので、この進入空間を確保するために、上型３の昇降ストロークＳを大きくし、上型３が高い位置に退去できるようにしなければならない。しかしながら上型３の昇降ストロークＳを大きくすると、上型３が下降してフィルムキャリヤ１を打抜く際の衝撃はそれだけ大きくなり、その衝撃にともなう振動のために、上型３や下型５を含む電子部品実装装置全体が振動し、装置のがた発生の原因となるだけでなく、移載ヘッド８が電子部品７を表示パネル（図外）に搭載する際に振動が生じると、搭載位置に狂いを生じてしまうという問題点があった。さらには、上型３の上下動作に要する時間が長くかかり、かつ移載ヘッド８が上型３と下型５の間に出入りする時間も要するので、タクトタイムが長くなり、搭載能率があがらないという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は上記従来技術の問題点を解消し、フィルムキャリヤを打抜いて得られた電子部品を精度よくかつ搭載能率よく表示パネルなどの基板に搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装置は、電子部品実装装置に備えられる打抜装置を、上下方向に貫通する貫通孔が形成された下型と、この貫通孔内を上下動することによりフィルムキャリヤを打抜くパンチとから構成し、またこの貫通孔の下方にあってこのパンチにより打抜いて得られた電子部品を下方から真空吸着して受取り、移載用ノズルに受渡す転送用ノズルと、この転送用ノズルをその軸心を中心に回転自在に保持するノズル保持部材と、前記転送用ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記転送用ノズルをその軸心を中心に回転させるノズル回転手段を設けたものである。
【０００９】また本発明の電子部品実装方法は、貫通孔を備えた下型上にチップがボンディングされたフィルムキャリアを位置決めする工程と、前記フィルムキャリアの上方からパンチを前記貫通孔内に向かって下降させてこのフィルムキャリアを打ち抜く工程と、前記フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品を下方から転送用のノズルで受け取る工程と、転送用ノズルをその軸心を中心に回転させて電子部品の水平方向の向きを調整する工程と、前記転送用のノズルに保持された前記電子部品を移載用ノズルへ受け渡す工程と、前記移載用ノズルに保持された前記電子部品のリードとテーブル上に載置された基板の電極とを位置合わせして搭載する工程と、を含む。
【００１０】上記構成において、パンチが下降してフィルムキャリヤを打抜く。すると打抜いて得られた電子部品はそのまま転送用ノズルに真空吸着して下方から受取られ、回転手段により電子部品の向きを調整したうえで、転送用ノズルから移載用ノズルに受渡されて基板に搭載される。したがつて電子部品に不要な位置ずれが生じることはなく、高精度で能率よく基板に搭載できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の全体構成を示す平面図、図２は同側面図である。図１において、１１はターンテーブルであり、４本のアーム１２が外方へ水平に延出しており、ノズル保持部材であるアーム１２の先端部には転送用のノズル１３（図２参照）が設けられている。図２において、ターンテーブル１１はインデックス駆動部１４の直立シャフト１４ａの上端部に支持されており、インデックス機構部１４が駆動するとターンテーブル１１は水平回転する。インデックス駆動部１４はＸテーブル１５とＹテーブル１６上に設置されている。このターンテーブル１１は、転送用ノズル（後述）１３を水平方向に移動させるノズル移動手段となっている。Ｘテーブル１５のモータ１７が駆動すると、ターンテーブル１１はＸ方向に水平移動し、またＹテーブル１６のモータ１８が駆動すると、ターンテーブル１１はＹ方向に移動し、その位置が調整される。ターンテーブル１１の位置は、フィルムキャリヤの打抜装置（後述）の位置に応じて調整される。２０は基台である。
【００１２】図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、フィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図である。図４（ａ）において、アーム１２の先端部の上面にはノズルシャフト２１が立設されており、その上端部に転送用のノズル１３が装着されている。ノズルシャフト２１は、アーム１２の先端部の下面に装着されたシリンダ２２に結合されている。したがってシリンダ２２が作動してノズルシャフト２１が突出すると、ノズル１３は同図において破線で示す位置まで上昇し、またノズルシャフト２１が引込むと、実線で示す位置まで下降する。
【００１３】図４（ａ）において、アーム１２の先端部近くの下面にはモータ２３が装着されている。モータ２３の回転軸とノズルシャフト２１にはそれぞれプーリ２４，２５が装着されており、プーリ２４とプーリ２５にはベルト２６が調帯されている。したがってモータ２３が駆動すると、ノズルシャフト２１はその軸心を中心に回転し、ノズル１３の上面に真空吸着された電子部品（後述）の水平方向の向きを調整する。すなわちモータ２３、プーリ２４，２５、ベルト２６などは、電子部品の水平方向の向きを調整するためにノズル１３をその軸心を中心に回転させるノズル回転手段となっている。
【００１４】図１において、フィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは３本備えられており、３方向からアーム１２へ向かって供給される。各々のフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの表面には、それぞれチップ２Ａ，２Ｂ，２Ｃやリード（図示せず）がボンディングされている。図中、Ａは打抜線であり、この線に沿って打抜装置（後述）によりフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを打抜くことにより、電子部品が得られる。なお３本のフィルムキャリヤ３Ａ，３Ｂ，３Ｃの品種は異品種でもよく、あるいは同一品種でもよく、任意に決定される。
【００１５】次に、図２および図３を参照しながらフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの供給機構を説明する。図２において、３１Ａは第１の支持壁、３１Ｂは第２の支持壁であり、それぞれ供給リール３２、巻取リール３３、ガイドローラ３４、打抜き後のフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを巻取る巻取ローラ３５が取り付けられている。一方の供給リール３２にはフィルムキャリヤ１Ａが巻回されており、他方の供給リール３２にはフィルムキャリヤ１Ｂが巻回されている。巻取リール３３は、フィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃに重ねて供給リール３２に巻回されたセパレートテープ３６を巻取る。図３はフィルムキャリヤの供給機構の背面図であって、第３の支持壁３１Ｃにはフィルムキャリヤ１Ｃの供給リール３２、巻取リール３３、ローラ３４、巻取ローラ３５などが設けられている。３７はフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを後述する打抜装置４０に対して位置決めするための一対のスプロケットである。供給リール３２、巻取リール３３、巻取ローラ３５及びスプロケット３５は図示しない駆動手段に駆動されて回転する。したがって、駆動手段が駆動するとフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは供給リール３２から導出されて打抜装置４０に対して位置決めされ、またセパレートテープ３６は巻取リール３３に、また打抜かれたフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは巻取ローラ３５にそれぞれ巻き取られる。
【００１６】図１において、４０はフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの打抜装置であり、３本のフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃに応じて３個配設されている。図２および図３に示すように、供給リール３２から繰出されたフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは打抜装置４０を通り、これに打抜かれた後、巻取ローラ３５に巻取られる。次に図４（ａ）を参照しながら打抜装置４０の詳細な構造を説明する。
【００１７】４２は下型であって、その中央には上下方向に貫通する貫通孔４３が形成されている。４４は下型４２の支持フレームである。上述したように、転送用のノズル１３はこの貫通孔４３の内部に上昇自在になっている。下型４２の上面隅部にはガイドロッド４６が立設されており、ガイドロッド４６の上部には台板４５が装着されている。台板４５上にはシリンダ４７が設置されており、シリンダ４７のロッド４８には上型４９が結合されている。また上型４９の下面にはパンチ５０が装着されている。ガイドロッド４６は上型４９を貫通しており、上型４９の上下動を案内する。したがってシリンダ４７のロッド４８が突出すると、パンチ５０は下降して、パンチ５０と下型４２とによりフィルムキャリヤ１Ａを打抜く。またシリンダ４７のロッド４８が引込むと、パンチ５０は上方へ退去する。
【００１８】図１において、５１は回転テーブルであり、水平に外方へ延出する４本のアーム５２を有している。図２に示すように、回転テーブル５１はインデックス機構部５３の直立シャフト５３ａに支持されており、インデックス駆動部５３が駆動すると回転テーブル５１は水平方向にピッチ回転する。アーム５２の先端部には、移載用のノズル５４が設けられている。転送用のノズル１３の回転軌道と移載用のノズル５４の回転軌道は交差しており、この交差点において移載用のノズル５４が転送用のノズル１３の真上に位置する状態で、転送用のノズル１３から移載用のノズル５４に電子部品７が受渡される。図１において、ノズル５４の回転軌道の下方には観察装置５５が設けられている。この観察装置５５はカメラなどの光学系を備えており、ノズル５４に真空吸着された電子部品７の位置を検出する。
【００１９】図１および図２において、６０は表示パネルである。表示パネル６０は、可動テーブル６１に載置されている。可動テーブル６１は、Ｘテーブル６２、Ｙテーブル６３、θテーブル６４から構成されている。Ｘテーブル６２のモータ６５やＹテーブル６３のモータ６６が駆動すると表示パネル６０はＸ方向やＹ方向に水平移動し、θテーブル６４が駆動すると水平回転する。図２に示すように、表示パネル６０の上方にはボンディングヘッド７０が設けられている。ボンディングヘッド７０は、電子部品７のリードを、表示パネル６０の長辺と短辺の縁部に形成された電極に押し付けて熱圧着するための熱圧着子７１を備えている。
【００２０】図２において、Ｙテーブル６３の上面にはシリンダ７２が設置されている。シリンダ７２のロッドには下受板７３が結合されている。この下受板７３は熱圧着子７１の下方に位置しており、熱圧着子７１が下降して電子部品７のリードを表示パネル６０の縁部に押し付ける際に、表示パネル６０の縁部を下方から支持する。基台２０の上面にはロッド７４が立設されている。このロッド７４の上端部には下受板７５が結合されている。図示しない手段によりロッド７４は上下動作をし、ノズル５４に真空吸着された電子部品７を下方から支持する。またボンディング位置の下方にはカメラ７６が設けられている。７７はカメラ７６の鏡筒である。このカメラ７６は、電子部品７のリードや表示パネル６０の電極の位置を検出する。
【００２１】この表示パネルの電子部品実装装置は上記のように構成されており、次に全体の動作を説明する。図示しない駆動手段を駆動することにより供給リール３２からフィルムキャリヤ１Ａを繰出して、打抜装置４０の下型４２とパンチ５０の間に位置決めする。
【００２２】次に図４を参照しながら打抜工程を説明する。図４（ａ）は打抜前の状態を示している。このとき、転送用のノズル１３は貫通孔４３の直下に待機している。図４（ｂ）に示すように、ノズルシャフト２１が上方へ突出することにより、ノズル１３は貫通孔４３内に上昇する。このとき、シリンダ４７のロッド４８も下方へ突出してパンチ５０は下降し、フィルムキャリヤ１Ａは打抜かれる。フィルムキャリヤ１Ａを打抜いて得られた電子部品７はノズル１３に真空吸着される。すなわちノズル１３は、打抜装置４０で打抜かれた電子部品７を下方から受取る受取手段を兼務している。
【００２３】次に図４（ｃ）に示すように、ノズルシャフト２１は下方へ引込んでノズル１３は貫通孔４３から下方へ脱出する。またシリンダ４７のロッド４８は上方へ引込んでパンチ５０は上昇する。この後、下型４２とパンチ５０の間に位置する打抜後のフィルムキャリヤ１Ａは巻取ローラ３５（図２）に巻取られる。
【００２４】以上のようにしてノズル１３が電子部品７を受取ったならば、ターンテーブル１１は１８０°水平回転し、図２に示すように転送用のノズル１３を回転テーブル５１のアーム５２の先端部に設けられた移載用のノズル５４の直下に移動させる。このとき、図１から明らかなように、転送用のノズル１３は、移載用のノズル５４の直下へ移動するときに、モータ２３が駆動することにより時計方向へ９０°回転し、これによりノズル１３に真空吸着された電子部品７の水平方向の向きを表示パネル６０に実装されるべき向きに調整する。そして、一方のノズル１３の真空吸着状態を解除し、その状態で他方のノズル５４が真空吸引することにより、電子部品７はノズル１３からノズル５４へ受渡される。
【００２５】次に図１において回転テーブル５１が９０°反時計方向へ水平回転することにより、ノズル５４は観察装置５５の直上へ移動し、ノズル５４に真空吸着された電子部品７を観察装置５５で観察してその位置が荒検出される。次に回転テーブル５１が９０°回転することにより、電子部品７は表示パネル６０の縁部の直上へ移送される。
【００２６】次に図２を参照しながら、電子部品７を表示パネル６０に搭載する工程を説明する。Ｘテーブル６２やＹテーブル６３が駆動することにより、表示パネル６０は予め所定の位置で待機している。この場合、表示パネル６０は、上記した観察装置５５の観察結果に基いて、表示パネル６０の長辺の所定の電極が電子部品７のリードの下方に位置するように、位置調整がなされる。
【００２７】ノズル５４に真空吸着された電子部品７がカメラ７６の上方に到来すると、カメラ７６により電子部品７のフィルムキャリヤ１Ａに貼着されたリードと、表示パネル６０の縁部に形成された電極のＸＹθ方向の位置ずれが精密に検出される。そしてＸ方向やＹ方向の位置ずれは、Ｘテーブル６２やＹテーブル６３を駆動して表示パネル６０をＸ方向やＹ方向に移動させることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、θテーブル６４を駆動して表示パネル６０を水平回転させることにより補正する。勿論、この補正方法は本実施の形態に限定されないのであって、例えばノズル５４を回転させることにより、θ方向の位置ずれを補正してもよい。
【００２８】補正が終了したならば、ノズル５４を下方へ突出させて電子部品７のリードを表示パネル６０の電極に着地させ、次にボンディングヘッド７０の熱圧着子７１を下降させてリードを電極に押し付けて熱圧着する。次にノズル５４や熱圧着子７１を上昇させれば、一連の動作は終了する。以上のような動作が繰返されることにより、表示パネル６０の長辺の縁部には電子部品７が次々に搭載される。なお本実施の形態１では、ボンディング位置にボンディングヘッド７０を設け、ボンディングヘッド７０に熱圧着子７１を装備しているが、熱圧着子は移載用ノズル５４側に装備してもよいものである。ただしこの場合、移載用ノズル５４は熱圧着子７１の伝熱により加熱されて熱変形するおそれがあるので、本実施の形態１のようにボンディングヘッド７０を格別に設けて熱圧着子７１を移載用ノズル５４と別体にし、移載用ノズル５４が熱圧着子７１の熱の影響を受けないようにすることが望ましい。
【００２９】図１において、表示パネル６０の短辺に電子部品７を搭載するときは、θテーブル６４を駆動して表示パネル６０を９０°水平回転させ、短辺をボンディングヘッド７０の下方に位置させ、上述と同様の動作を行う。ここで、表示パネル６０の長辺と短辺に搭載される電子部品７の品種が異る場合は、これに応じて他のフィルムキャリヤ１Ｂ又は１Ｃを打抜いて所望の電子部品７を得、この電子部品７を搭載すればよい。すなわち、図１において、本実施の形態では３本のフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃが備えられているが、これらのフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは同一品種でもよく、あるいは品種を異ならせてもよいものである。このように複数個のフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃと打抜装置４０を備えていれば、多品種の電子部品７を表示パネル６０に搭載できる。またフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの装備量も多いので、フィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの品切れにともなう供給リール３２の交換頻度も削減できる。また３本のフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃのうち、何れかが品切れになったならば、他のフィルムキャリヤにより作業を続行し、その間に品切れになったフィルムキャリヤの補充を行えるので、装置の運転を停止する必要がなく、フィルムキャリヤの補充にともなう作業能率の低下を解消できる。
【００３０】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形態２における電子部品実装装置の平面図である。このものは、図２に示す実施の形態１のＸテーブル１５は除去されており、ターンテーブル１１はＹテーブル１６上に設置されて、Ｙ方向にのみ移動する。１６ａはターンテーブル１１の移動を案内するガイドレールである。
【００３１】打抜装置４０は、Ｙテーブル１６の両側部に２個づつ計４個設けられており、それぞれフィルムキャリヤ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄが横方向から供給される。またターンテーブル１１にはアーム１２が２個互いに直交して設けられている。したがってターンテーブル１１がＹテーブル１６上を移動することにより、アーム１２の先端の転送用ノズル１３が真空吸着するフィルムキャリヤ１Ａ〜１Ｄが選択される。またターンテーブル１１が９０°水平方向に往復回転することにより、転送用のノズル１３が真空吸着した電子部品７を移載用のノズル５４に受渡す。他の動作は実施の形態１と同様であり、その説明は省略する。
【００３２】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形態３における電子部品実装装置の平面図である。このものは、ターンテーブル１１の両側部に打抜装置４０が２個設けられており、それぞれフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂが供給される。またターンテーブル１１にはアーム１２は２個互いに直交して設けられている。したがってターンテーブル１１が９０°水平方向に往復回転することにより、転送用のノズル１３が真空吸着した電子部品７を移載用のノズル５４に受渡す。他の動作は実施の形態１と同様であり、その説明は省略する。このように本発明は、様々な設計変更が考えられるものであり、何れにせよ、フィルムキャリヤを複数本装備し、それぞれを打抜装置４０で打抜いて転送用ノズル１３に受取るように構成することにより、作業能率を著しく向上することができる。なお上記各実施の形態は、基板として表示パネルを例にとって説明したが、基板としては表示パネル以外にもプリント基板などでもよいものである。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、打抜装置で打抜いて得られた電子部品を転送用ノズルに確実に受取って、基板に搭載できる。また転送用ノズルは下方から電子部品を受取るので、パンチの昇降ストロークは短くてよく、したがってパンチの昇降にともなって発生する振動は小さく、この振動が基板や移載用ノズル側へ伝達されることによる搭載位置精度の低下を防止できる。更には図７に示す従来のノックアウトピンやその上下動機構を不要にすることが可能になるので打抜装置の構成を簡単化でき、かつパンチの昇降ストロークを短くできるので打抜装置を小型化できる。更には、フィルムキャリヤの打抜きや、打抜いて得られた電子部品を基板に搭載する作業を並行して行えるので、全体のタクトタイムを短縮し、実装能率を大幅に向上できる。
【００３４】またフィルムキャリヤや打抜装置を複数個装備し、何れの打抜装置で打抜いて得られた電子部品でも転送用ノズルに受取って移載用ノズルへ受渡し可能とすることにより、何れかのフィルムキャリヤが品切れになった場合には、他のフィルムキャリヤにより装置の運転を継続しながら基板への電子部品の搭載作業を続行し、その間に品切れになったフィルムキャリヤの補充を行えるので、フィルムキャリヤの補充にともなう運転効率の低下を解消できる。
【出願人】 【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
【出願日】 平成５年（１９９３）９月３０日
【代理人】 【弁理士】
【氏名又は名称】岩橋 文雄 （外２名）
【公開番号】 特開平１１−２４３２９７
【公開日】 平成１１年（１９９９）９月７日
【出願番号】 特願平１０−３６８８５９