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【発明の名称】 回路基板のシールドカバー取り付け構造
【発明者】 【氏名】高橋 茂

【氏名】鈴木 敦子

【氏名】加藤 良明

【氏名】高木 久光
【要約】 【課題】回路基板のシールドカバー取り付け構造に関し、最小限度のスペースで確実な電気的接続が得られること。

【解決手段】ばね板の両端部が彎曲されその端部５４、５５が対向されたクランプ用ばね５１と側端部に凸部６３、６７の形成されたシールドカバー１５、１６とからなり、回路基板８の両面に対向配置されるシールドカバーに回路基板とシールドカバーとの側面にクランプ用ばねが沿わされクランプ用ばねの両端部５４、５５が両シールドカバー１５、１６の凸部６３、６７を越えた位置に圧接状態に嵌められる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ばね板の両端側がそれぞれに彎曲されその端部が対向されてなるクランプ用ばねと、側端部に凸部の形成されてなるシールドカバーと、からなり、回路基板の両面に対向配置される一対の上記シールドカバーに該回路基板とシールドカバーとの側面に接するよう上記クランプ用ばねが沿わされるとともに該クランプ用ばねの両端部がそれぞれのシールドカバーの凸部を越えた位置に圧接状態に嵌められることを特徴とする回路基板のシールドカバー取り付け構造。
【請求項２】 ばね板の両端側がそれぞれに彎曲されその端部が対向されてなるクランプ用ばねと、側端部に凸部の形成されてなる第１のシールドカバーと、側端部に凹部の形成されてなる第２のシールドカバーと、からなり、回路基板の両面に対向配置される上記第１、第２のシールドカバーに該回路基板とシールドカバーとの側面に接するよう上記クランプ用ばねが沿わされるとともに該クランプ用ばねの一端部が第１のシールドカバーの凸部を越えた位置に他端部が第２のシールドカバーの凹部に圧接状態に嵌められることを特徴とする回路基板のシールドカバー取り付け構造。
【請求項３】 ばね板の両端部がそれぞれに彎曲されその端部が対向されてなるクランプ用ばねと、側端部に凸部の形成されてなるシールドカバーと、からなり、回路基板面に配置される上記シールドカバーに該回路基板とシールドカバーとの側面に接するよう上記クランプ用ばねが沿わされるとともに該クランプ用ばねの一端部が回路基板の凹部に他端部がシールドカバーの凸部を越えた位置に圧接状態に嵌められることを特徴とする回路基板のシールドカバー取り付け構造。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子・通信装置などにおける小型化ないしは高密度実装に適用するに好適な回路基板のシールドカバー取り付け構造に関する。
【０００２】シールドカバーとは、回路基板をシールドするためのシールドケースと称されるものを含み、このようなものを本発明では単にシールドカバーと総称することとするものである。
【０００３】電子・通信装置などにおいては、固定型あるいは可搬型をとわず小型化、軽量化の要求から高密度実装化の傾向にあり、それにともなって装置内部での構成回路間、あるいは装置内部と外部空間との間に対する、より一層の効果的な電磁遮蔽（シールド）を行なうことが必須となってきている。
【０００４】このような装置の代表的な例として、図１１を参照し、携帯型の電話機について以下に説明する。図１１は正面視外観図であり、携帯型電話機１の内部に、主として正面側に電話機能回路と、裏面側に無線機能回路と、必要に応じて適宜な情報処理回路など、が形成された多層構成のプリント配線板でなる回路基板をそなえ、電源用の電池、外部回路との接続用コネクタ、などをもそなえてなる。
【０００５】図示されるよう正面には、スピーカを内蔵する受話部２、情報表示部３、操作用押ボタン部４、マイクロホンを内蔵する送話部５、からなり、無線通信用の送信用、受信用のアンテナ６が突設して取り付けられてる。
【０００６】携帯型電話機１は図示正面側と裏面側である背面側とに分割可能な合成樹脂製のケースが組み合わせ結合され、その内部に回路基板などが収容される。図１２には、背面側からみた状態の斜視図であり、正面側ケースと分離された背面側ケース７のみと、内部の回路基板８と、が分離状態に示される。なお、回路基板８には多くの回路部品、回路パターン，などが高密度に実装形成されるが煩雑となることから、図示することをあえて省略してある。
【０００７】背面側ケース７の符号、９で示れる部分はアンテナ取り付け部であり、１１で示れる部分は電池収容部、１２で示される部分は回路基板８とともに図示されない正面側ケースをねじで結合させるためのねじ挿通孔、である。
【０００８】回路基板８には両面に一対のシールドカバー１５、１６が取り付けられ、一端に電池への充電用端子を含む外部回路接続用のコネクタ１７が取り付けられている。符号の１８はケース結合用のねじ挿通孔である。
【０００９】図１３には、回路基板８とシールドカバー１５、１６との要部のみを断面した状態の斜視図に示してある。回路基板８には、両側端部にそれぞれ二箇所の切り込み２１が設けられており、両面には側端部に沿った帯状の接地パターン（回路のアースパターン）２２が形成されている。
【００１０】図示上側のシールドカバー１５の両側縁２３には、下方に向けて延び突設される先端に、係合用の爪２４が対向して設けられ、隣接して切り欠き２５（図は、いずれも図示手前側の一方のみが示される）が形成されている。係合用の爪２４の両側には側縁２３と分離させ、アーム部２６形成用のスリットが形成されている。すなわち係合用の爪２４はアーム部２６の先端にある。
【００１１】図示下側のシールドカバー１６の両側縁２７には、上方に向けて延び突設される先端に、係合用の爪２８が対向して設けられ、隣接して切り欠き２９が形成されている。係合用の爪２８の両側には側縁２７と分離させ、アーム部３１形成用のスリットが形成されている。すなわち係合用の爪２８はアーム部３１の先端にある。
【００１２】上側のシールドカバー１５の係合用の爪２４の位置は下側のシールドカバー１６の切り欠き２９と対応しており、下側のシールドカバー１６の係合用の爪２８の位置は上側のシールドカバー１５の切り欠き２５と対応した位置に、それぞれ設定されている。
【００１３】また、それぞれの係合用の爪２４、２８は、回路基板８のそれぞれの切り込み２１とも対応した位置に設定されている。以上の構成で、上側のシールドカバー１５を回路基板８に接近させて係合用の爪２４を切り込み２１に押し付けるようにし、アーム部２６を広げて嵌め込ませると、側縁２３の下面と係合用の爪２４の上面との間に回路基板８が位置されて挟持された状態となり、回路基板８に取り付けられる。
【００１４】下側のシールドカバー１６を回路基板８に接近させて係合用の爪２８を切り込み２１に押し付けるようにし、アーム部３１を広げて嵌め込ませると、側縁２７の上面と係合用の爪２８の下面との間に回路基板８が位置されて挟持された状態となり、回路基板８に取り付けられる。
【００１５】この状態は、上側の係合用の爪２４の先端は下側の切り欠き２９内に位置され、下側の係合用の爪２８の先端は上側の切り欠き２５内にそれぞれ位置され、干渉することが避けられる。このようにして組み合わせ、組み立てられた状態が、図１５の要部斜視図に示される。
【００１６】このような、シールドカバー１５または、および１６と、回路基板８との組み合わせは、係合用の爪を複数箇所に設けることにより、ねじなどの結合手段によることなく、双方の位置が規定されるとともに位置ずれすることなく、効果的に位置決め結合されるものである。
【００１７】シールドカバー１５、１６は、軽量な金属、たとえばアルミニウム合金をダイカスト鋳造法で精度よく製することも可能であるが、より一層の軽量化のためには合成樹脂成型品とし、表面に、たとえばニッケルめっきなどの導電被膜を施したものとすることができる。
【００１８】以上のようにして、シールドカバー１５、１６の組み合わせられた回路基板８は、図１４の要部側面図に示されるように、電話機の前面側ケース３３と背面側ケース７との内部に収容され、両ケースを挟着結合させることにより一体化される。図１４は背面側ケースを断面して示されている。
【００１９】係合用の爪２４、２８により、回路基板８とシールドカバー１５、１６とを係合させることは、両者の平面方向の位置を規定させることはできるが、面と直交方向に引き寄せる力は働かないことから、両者の面どうしを確実に接触させることはできない。
【００２０】このことは、シールドカバー１５、１６の側縁２３、２７、すなわちシールドカバーの導電性表面と、回路基板８の接地パターン２２と、を確実な電気的接続状態とし得ないことを意味している。
【００２１】図１４に示されるように、電話機の前面側ケース３３と背面側ケース７とで挟着結合させることで、図示しないねじの締めつけ力で押し付けられとしても、許容誤差などの付与により確実な接触状態を得ることはできず、回路基板面の回路をシールドカバーにより電磁気に対するシールド遮蔽を確実とすることができない。
【００２２】
【従来の技術】このようなことに対して、図１５に示されるように、シールドカバー１５、１６の側縁２３、２７の要所に切り欠き３５を設ける。
【００２３】図１６の図（ａ）に示されるように、帯状の板ばねの両側を折り返し、平面３７の両側に傾斜して立ち上がる接触片３８を形成した接触ばね３９を用意し、図（ｂ）に示されるように平面３７の部分を回路基板８の接地パターン２２上に半田付けし取り付ける。
【００２４】この接触ばね３９は、電気の良導体である燐青銅板などからなり、表面にニッケルめっきなどが施される。なお、図１６は都合で回路基板８面の一方側のみが示してある。
【００２５】図（ｂ）において、接触片３８の図示上下方向の自由高さはシールドカバー１５の切り欠き３５の高さ（深さ）よりも高く設定されている。また、接触ばね３９の図示左右方向の長さに対して切り欠き３５の方が適宜に長い。
【００２６】図（ｃ）は回路基板８にシールドカバー１５が取り付けられた状態が示されるが、この状態は係合用の爪２４が回路基板８に係合された状態、すなわち、図１５に示される状態であり、接触片３８が切り欠き３５の面に接して押し付けられ押圧変形されている。
【００２７】この状態で、回路基板８の接地パターン２２とシールドカバー１５とは接触ばね３９のばね接触で、電気的に確実な接触接続状態が得られ、シールドカバー１５は回路基板８の接地電位に接続される。
【００２８】このようなことは、図示しないもう一方のシールドカバー１６についても同様な構成とすることで、回路基板８の両面がシールドカバー１５、１６によってシールドされる。
【００２９】以上は、帯状の板ばねの両側が折り返された接触ばね３９について説明したが、図１７に示される別な接触ばねとすることも行なわれる。図１７の図（ａ）に示されるように、板ばねを長さ方向へＵ字形に折り曲げ、一方は連続した脚部４３、他方は断続した脚部４４、とするとともに、両脚部４３、４４の先端側を接近させた接触部４５とし、その先端は拡開するように開かれる。
【００３０】連続した脚部４３と断続した脚部４４の連結面４６から、断続した空間の斜め上方に延びる板状の接触片４７が形成される。連結面４６の幅は、シールドカバー１５、１６の側縁２３、２７の厚さよりもわずかに広く、接触部４５の対向間隔は側縁２３、２７の厚さよりも狭く設定された接触ばね４８であり、図（ｂ）に示されるようにシールドカバー１５の切り欠き３５部分の側縁２３に嵌め込ませる。
【００３１】接触部４５は側縁２３に押し込まれることにより、その狭い対向間隔幅が拡がり側縁２３を挟着保持し、脱落しない。すなわち、この接触部分で電気的に接触接続される。
【００３２】図（ｂ）において、接触片４７の図示上下方向の自由高さはシールドカバー１５の切り欠き３５の高さ（深さ）よりも高く設定されている。接触ばね４８の図示左右方向の長さに対して切り欠き３５の方が長い。
【００３３】この接触ばね４８は、電気の良導体である燐青銅板などからなり、表面にニッケルめっきなどが施される。なお、図１７は都合で回路基板８面の一方側のみが示されている。
【００３４】図（ｃ）は回路基板８にシールドカバー１５が取り付けられた状態が示されるが、この状態は係合用の爪２４が回路基板８に係合された状態、すなわち、図１５に示される状態であり、接触片４７が回路基板８の接地パターン２２に接して押し付けられ押圧変形されている。
【００３５】この状態で、回路基板８の接地パターン２２とシールドカバー１５とは接触ばね４８のばね接触で、電気的に確実な接触接続状態が得られる。図示しないもう一方のシールドカバー１６についても同様な構成とすることで、回路基板８の両面がシールドカバーによってシールドされる。
【００３６】以上、いずれの接触ばね３９、４８によっても、シールドカバー１５、１６の側縁２３、２７の幅程度のスペースで、回路基板８の接地パターン２２との電気的な接地接続が行なえるといった高密度実装に適した接続構造が得られる。
【００３７】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の接触ばね３９または４８による回路基板８とシールドカバー１５１６との取り付け構造によると、少ないスペースで確実な電気的接触による接続構造が得られるが、接触片３８または４７の押圧変形によるばね接触であることから、シールドカバー１５、１６と回路基板８との間に斥力方向の力が働く。
【００３８】その結果、図１６の図（ｃ）、図１７の図（ｃ）に示されるように、シールドカバー１５の側縁２３と回路基板８の接地パターン２２との対向間にわずかながら隙間４９が生じる。
【００３９】この隙間４９は、既述したように電話機の前面側ケース３３と背面側ケース７とによって回路基板８とシールドカバー１５、１６とが挟着されたとしても、なくなるものではなく、したがって、この隙間４９間隔が接触し確実な面どうし接続された状態にはならない。
【００４０】接触片３８または４７の先端部分によるばね接触は、点または微少な線接触であり、それも間隔を介したものとなる。このことは、この間で遮断しようとする高周波信号または高周波の雑音成分に対して、漏洩することがどうしても避けられないものとなる。
【００４１】接触間隔を密にすることは接触片３８または４７の長さが短くなり、そうなると、ばねとしての最適撓み量を大きくすることができず、良好な接触状態を得ることが困難となる。
【００４２】回路基板８、シールドカバー１５、１６の接触すべき面に、反りや歪みなどがあると、なおさら安定した接触が得られないのみならず、外部からの振動や衝撃に対して接触位置が変化し、アース電位が一定しないといった問題がある。
【００４３】このようなことを改善するのに、両者間の隙間４９を接近接触させようとして、直接ねじなどを適用して締めつけることは、そのためのスペース、とくに側縁２３、２７の厚さ方向の寸法を大幅に必要とし、高密度実装化に不適当であるのみならず、締めつけ間隔を密に設定する必要に応じては、そのための、ねじ孔加工ならびに組み立てに余分な時間を要し、取り外しに際しても面倒であり再組み立てに時間を要するといった厄介な問題点がある。
【００４４】本発明は、以上のような従来の種々な問題点にかんがみて、このような問題点の解消された、回路基板のシールドカバー取り付け構造の提供を発明の課題とするものであり、具体的には、最小限度のスペースで確実な面接触による電気的接続が得られることにある。
【００４５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するための本発明手段の構成要旨とするところの、第１の手段は、ばね板の両端がそれぞれに彎曲されその端部が対向されてなるクランプ用ばねと、側端部に凸部の形成されてなるシールドカバーと、からなり、回路基板の両面に対向配置される一対のシールドカバーに回路基板とシールドカバーとの側面に接するようクランプ用ばねが沿わされるとともにクランプ用ばねの両端部がそれぞれのシールドカバーの凸部を越えた位置に圧接状態に嵌められる回路基板のシールドカバー取り付け構造である。
【００４６】上記第１の手段によると、回路基板面を覆うように配置されるシールドカバーには、側端部に凸部が形成されており、クランプ用ばねの両端部が、この凸部を越えた位置に嵌められることで、クランプ用ばねの圧接力でシールドカバーは回路基板面に圧接される。すなわち、シールドカバーの側縁面と回路基板の接地パターン面とが、隙間のない状態で、確実に押し付け圧接状態に電気的に接触接続される。
【００４７】シールドカバーの凸部は、独立に形成されたもの、凹部の壁面により形成されたもの、など種々の態様を適用し得る。クランプ用ばねは薄いばね板であり、しかも板面が側面に沿わされることから、そのための所要スペースは最小限度でこと足りる。
【００４８】本発明手段の構成要旨とするところの、第２の手段は、ばね板の両端部がそれぞれに彎曲されその端部が対向されてなるクランプ用ばねと、側端部に凸部の形成されてなる第１のシールドカバーと、側端部に凹部の形成されてなる第２のシールドカバーと、からなり、回路基板の両面に対向配置される第１、第２のシールドカバーに回路基板とシールドカバーとの側面に接するようクランプ用ばねが沿わされるとともにクランプ用ばねの一端部が第１のシールドカバーの凸部を越えた位置に他端部が第２のシールドカバーの凹部に圧接状態に嵌められる回路基板のシールドカバー取り付け構造である。
【００４９】上記第２の手段によると、回路基板を覆うように配置される第１のシールドカバーの凸部を越えた位置にクランプ用ばねの一端部が嵌められ、第２のシールドカバーの凹部にクランプ用ばねの他端部が嵌められることで、クランプ用ばねの圧接力でシールドカバーは回路基板面に圧接される。すなわち、シールドカバーの側縁面と回路基板の接地パターン面とが、隙間のない状態で、確実に押し付け圧接状態に電気的に接触接続される。
【００５０】クランプ用ばねの端部が第２のシールドカバーの凹部に嵌められることにより、クランプ用ばねは側面に沿って移動されることなく位置決めされる。クランプ用ばねは薄いばね板であり、しかも板面が側面に沿わされることから、そのための所要スペースは最小限度でこと足りる。
【００５１】本発明手段の構成要旨とするところの、第３の手段は、ばね板の両端部がそれぞれに彎曲されその端部が対向されてなるクランプ用ばねと、側端部に凸部の形成されてなるシールドカバーと、からなり、回路基板面に配置されるシールドカバーに回路基板とシールドカバーとの側面に接するようクランプ用ばねが沿わされるとともにクランプ用ばねの一端部が回路基板の凹部に他端部がシールドカバーの凸部を越えた位置に圧接状態に嵌められる回路基板のシールドカバー取り付け構造である。
【００５２】上記第３の手段によると、回路基板の凹部にクランプ用ばねの一端部が嵌められ、回路基板を覆うように配置されるシールドカバーの凸部を越えた位置にクランプ用ばねの他端部が嵌められることで、クランプ用ばねの圧接力でシールドカバーは回路基板面に圧接される。すなわち、シールドカバーの側縁面と回路基板の接地パターン面とが、隙間のない状態で、確実に押し付け圧接状態に電気的に接触接続される。
【００５３】クランプ用ばねの端部が回路基板の凹部に嵌められることにより、クランプ用ばねは側面に沿って移動されることなく位置決めされる。クランプ用ばねは薄いばね板であり、しかも板面が側面に沿わされることから、そのための所要スペースは最小限度でこと足りる。
【００５４】
【発明の実施の形態】以下、本発明回路基板のシールドカバー取り付け構造について、構成要旨にもとづいた実施形態により、それぞれ図を参照しながら具体的詳細に説明する。なお、理解を容易とするために、便宜上全図を通じて同様部分には同一符号を付して示す。
【００５５】図１は、本発明回路基板のシールドカバー取り付け構造第１の一実施形態の要部斜視図であり、図１５を参照して既述したと同じ携帯型電話機の回路基板について適用し得ることが示してある。したがって、図１５と同一部分に同一符号を付してある。
【００５６】ただし、この発明に関する以降の説明におけるシールドカバーについて、回路基板８の図示上側のシールドカバーを第１のシールドカバー１５とし、下側のシールドカバーを第２のシールドカバー１６と識別し称することにする。
【００５７】回路基板８に取り付けられる第１のシールドカバー１５と第２のシールドカバー１６とは、図１３ならびに図１５を参照して既述したように、係合用の爪２４、２８と、回路基板８の切り込み２１とにより回路基板８に係合されて、相互の面方向の位置決めがなされている。
【００５８】この発明における回路基板８に対するシールドカバーの電気的な取り付け構造のために、第１のシールドカバー１５と第２のシールドカバー１６との側面に第１のクランプ用ばね５１が取り付けられる。
【００５９】この第１のクランプ用ばね５１は、図２の斜視図に示されるように、ばね板の両端部がそれぞれに図示上側の第１の彎曲部５２と図示下側の第２の彎曲部５３とにより、彎曲されたその端部が対向されてなるものである。
【００６０】第１の彎曲部５２の先端側は下側に向けられて、さらに上側に向かう第３の彎曲部５４となり、第２の彎曲部５３の先端側は上側に向けられて、さらに下側に向かう密着した折り曲げ５５により構成される。
【００６１】したがって、この第１のクランプ用ばね５１において、端部とは第３の彎曲部５４と折り曲げ５５の各凸面状に形成された凸面部分が対向し構成されていることになる。第１のクランプ用ばね５１は、ばね用の銅合金、たとえば燐青銅板にニッケルめっきを施す。あるいは、ばね用ステンレス鋼板、などから任意に選択され得る。
【００６２】この第１のクランプ用ばね５１では、図から明らかなように、平面部分５６と並行する、第１の彎曲部５２の深さ（高さ）よりも、第２の彎曲部５３の深さ（高さ）Ｄ１の方が深く（高く）なるように設定されている。
【００６３】図３の要部拡大断面図の図（ａ）を参照すると、第１のシールドカバー１５の側端部６１に、側面６２と並行するよう凸部６３が形成されている。凸部６３は、側端部６１に凹部６４を設けることで形成され、その先端面は側面６２側が低く内部側が高くなる傾斜面に形成される。
【００６４】第２のシールドカバー１６の側端部６５に側面６６と並行するよう凸部６７が形成されている。凸部６７は、側端部６５に凹部６８を設けることで形成される。
【００６５】第１のシールドカバー１５の凸部６３と第２のシールドカバー１６の凸部６７との内部側に形成される、それぞれの凹部６４の底面６９および凹部６８の底面７１は、第１のシールドカバー１５の凸部６３から底面６９までの深さよりも、第２のシールドカバー１６の凸部６７から底面７１までの深さの方が深く設定されている。
【００６６】第１のシールドカバー１５の底面６９から、回路基板８との接触面までの厚さと、第２のシールドカバー１６の底面７１から、回路基板８との接触面までの厚さと、回路基板８の厚さと、の総和をＴ１とする。
【００６７】図２に示される第１のクランプ用ばね５１の自由状態における、第３の彎曲部５４先端と折り曲げ５５先端との端部間の間隔をＳ１とすると、Ｓ１はＴ１よりも所定寸法少なく設定されている。
【００６８】以上の構成で、図３の図（ａ）に示されるように、第１のクランプ用ばね５１の折り曲げ５５を第２のシールドカバー１６の凸部６７を越えた位置、すなわち、凹部６８の底面７１に嵌め込み位置させる。
【００６９】図示されるように、第１のクランプ用ばね５１の第３の彎曲部５４は第１のシールドカバー１５の側面６２に接する状態であり、平面部分５６は第２のシールドカバー１６の側面６６に沿い傾斜対向位置にある。
【００７０】以上の状態で、第２の彎曲部５３を押し上げるか、第１の彎曲部５２を引き上げるようにして、第１のクランプ用ばね５１のばね性に抗して弾性変形させ、第３の彎曲部５４を第１のシールドカバー１５の凸部６３を越えさせ、底面６９に嵌め込ませる。
【００７１】この状態が図（ｂ）に示される。図から明らかなように第１、第２の彎曲部５２、５３は拡がるように変形されるが、第２の彎曲部５３の方が深さが深い分、大きく変形される。もちろん、間隔Ｓ１はＴ１に広げられる。このような変形に応じて平面部分５６も回路基板８の側面に接するように変形彎曲される。
【００７２】以上のような第１のクランプ用ばね５１の弾性変形による、第１の彎曲部５２と折り曲げ５５間で構成される端部間に働く復元力は、第１のシールドカバー１５と第２のシールドカバー１６とを回路基板８の面に圧接状態に押し付けることになる。
【００７３】すなわち、第１のクランプ用ばね５１の圧接力により、それぞれのシールドカバー１５、１６の側縁の端面は、回路基板８の接地パターン２２に電気的に圧接接続されることとなる。
【００７４】第３の彎曲部５４を第１のクランプ用ばね５１の弾性に抗して凸部６３を越えさせる場合、凸部６３は内部方向へ上昇する傾斜面に形成されていることから、比較的容易に押し込ませることができる。
【００７５】折り曲げ５５が形成されていることにより、その表面が円滑なことで第１のクランプ用ばね５１の傾動に応じても、底面７１の導電性皮膜を傷つけたり損じたりすることがない。
【００７６】シールドカバー１５、１６を回路基板８に対して開放する必要に応じては、第１の彎曲部５２側を適宜な用具または工具などを用いて押し出すことは、底面６９から凸部６３までの高さ、すなわち、凸部６３の高さが低く設定されていること、ならびに、第３の彎曲部５４が弧状であることにより、容易である。
【００７７】このような圧接構造は、シールドカバー１５、１６の側面に突出するのが、板ばねの厚さと、変形にともなう僅かな彎曲分と、のみであり、シールドカバー内部側に入り込むのも、彎曲部を極力小型化することが可能であることから、回路基板８上に占めるスペースを最小限度にし得る。
【００７８】しかも、クランプ用ばね５１をシールドカバー１５、１６の側端部６１、６５から突出させることもなく行なえるといった効果的なものである。図１を参照し、この発明がさらに効果的となる実施の形態について述べると、シールドカバー１６の第１のクランプ用ばね５１が取り付けられる左右に、図示されるような適宜幅の切り込み７２を形成する。
【００７９】このような切り込み７２を設けることにより、切り込み７２の部分には第１のクランプ用ばね５１の圧接力が作用せず、このことは、すなわち、第１のクランプ用ばね５１の圧接力が及ぶ回路基板８と接している側縁２７面に直接的に集中することから、この部分への電気的な面接触による接続が一層確実なものとなることにほかならないことである。
【００８０】切り込み７２の深さは、以上のようなことから、さして深いものとする要のないことは明白なことである。以上のようなことは、以下に述べられるこの明細書に示されるすべての発明の実施の形態に任意に組み合わせ適用し得ることである。
【００８１】つぎに、本発明回路基板のシールドカバー取り付け構造第２の一実施形態に適用される第２のクランプ用ばねが、図４の斜視図に示される。第２のクランプ用ばね７５は、ばね板の両端部がそれぞれに図示上側の第１の彎曲部５２と図示下側の第２の彎曲部５３とにより、彎曲されその端部が対向されてなるものである。
【００８２】第１の彎曲部５２の先端部は下側に向けられ、さらに上側に向かう第３の彎曲部５４とからなり、第２の彎曲部５３の先端側は上側に向けられて、中央の突起部７６と、その両側の肩部７７と、により構成される。
【００８３】したがって、この第２のクランプ用ばね７５において、端部とは第３の彎曲部５４の凸面部分と、突起部７６、肩部７７と、が対向し構成されていることになる。第２のクランプ用ばね７５は、ばね用の銅合金、たとえば燐青銅板にニッケルめっきを施す。あるいは、ばね用ステンレス鋼板、などから任意に選択され得る。
【００８４】この第２のクランプ用ばね７５では、図から明らかなように、平面部分５６と並行する、第１の彎曲部５２の深さ（高さ）よりも、第２の彎曲部５３から肩部７７までの深さ（高さ）Ｄ２の方が深く（高く）なるように設定されている。
【００８５】図５の要部拡大断面図の図（ａ）を参照すると、第１のシールドカバー１５の側端部６１に、側面６２と並行するよう凸部６３が形成されている。凸部６３は、側端部６１に凹部６４を設けることで形成され、その先端面は側面６２側が低く内部側が高くなる傾斜面に形成される。
【００８６】第２のシールドカバー１６の側端部６５に、第２のクランプ用ばね７５の突起部７６が嵌まり込む凹部７８と、凹部７８の両側（紙面と直交方向）に平坦面７９と、が形成されている。
【００８７】第１のシールドカバー１５の凸部６３の内部側には、凹部６４の底面６９との間に段差が構成される。第２のシールドカバー１６の凹部７８と平坦面７９とは、側端部６５の凹所８１内に形成される。
【００８８】第１のシールドカバー１５の底面６９から、回路基板８との接触面までの厚さと、第２のシールドカバー１６の平坦面７９から、回路基板８との接触面までの厚さと、回路基板８の厚さと、の総和をＴ２とする。
【００８９】図４に示される第２のクランプ用ばね７５の自由状態における、第３の彎曲部５４先端と肩部７７との端部間の間隔をＳ２とすると、Ｓ２はＴ２よりも所定寸法少なく設定されている。
【００９０】以上の構成で、図５の図（ａ）に示されるように、第２のクランプ用ばね７５の突起部７６を第２のシールドカバー１６の凹部７８に嵌め込ませ、肩部７７を平坦面７９に接触させる。
【００９１】図示されるように、第２のクランプ用ばね７５の第３の彎曲部５４は第１のシールドカバー１５の側面６２に接する状態であり、平面部分５６は第２のシールドカバー１６の側面６６に沿い傾斜対向位置にある。
【００９２】以上の状態で、第２の彎曲部５３を押し上げるか、第１の彎曲部５２を引き上げるようにして、第２のクランプ用ばね７５のばね性に抗して弾性変形させ、第３の彎曲部５４を第１のシールドカバー１５の凸部６３を越えさせ、底面６９に嵌め込ませる。
【００９３】この状態が図（ｂ）に示される。図から明らかなように第１、第２の彎曲部５２、５３は拡がるように変形されるが、第２の彎曲部５３の方が深さが深い分、大きく変形される。もちろん、間隔Ｓ２はＴ２に広げられ、このような変形に応じて平面部分５６も回路基板８の側面に接するように変形彎曲される。
【００９４】以上のような第２のクランプ用ばね７５の弾性変形による、第１の彎曲部５２と肩部７７で構成される端部間に働く復元力は、第１のシールドカバー１５と第２のシールドカバー１６とを回路基板８の面に圧接状態に押し付けることになる。すなわち、第２のクランプ用ばね７５の圧接力により、それぞれのシールドカバー１５、１６の側縁の端面は、回路基板８の接地パターン２２面に電気的に圧接接続されることになる。
【００９５】第３の彎曲部５４を第２のクランプ用ばね７５の弾性に抗して凸部６３を越えさせる場合、凸部６３は内部方向へ上昇する傾斜面に形成されていることから、比較的容易に押し込ませることができる。
【００９６】突起部７６が凹部７８に嵌まり合うことにより、第２のクランプ用ばね７５が紙面と直交方向に移動することなく、その取り付け位置が規定されるから、側端部６５が平坦面であって凹所８１の存在しない場合でも好都合である。
【００９７】シールドカバー１５、１６を回路基板８に対して開放する必要に応じては、第１の彎曲部５２側を適宜な用具または工具などを用いて押し出すことは、底面６９から凸部６３までの高さ、すなわち、凸部６３の高さが低く設定されていること、ならびに、第３の彎曲部５４が弧状であることにより、容易である。
【００９８】このような圧接構造は、シールドカバー１５、１６の側面に突出するのが、板ばねの厚さと、変形にともなう僅かな彎曲分と、のみであり、シールドカバー内部側に入り込むのも、彎曲部を極力小型化することが可能であることから、回路基板８上に占めるスペースを最小限度にし得る。
【００９９】しかも、クランプ用ばね７５をシールドカバー１５、１６の側端部６１、６５から突出させることもなく行なえる効果的なものでもある。図６は、本発明回路基板のシールドカバー取り付け構造第３の一実施形態の要部斜視図であり、図１の第１の一実施形態とは異なる箇所に適用され得ることが示される。したがって、図１、図１５と同一部分には同一符号を付して示してある。
【０１００】回路基板８に取り付けられる第１のシールドカバー１５と第２のシールドカバー１６とは、既述したように、係合用の爪２４、２８と、切り込み２１とにより回路基板８に係合されて、相互の面方向の位置決めがなされている。
【０１０１】この第３の一実施の形態にあっては、図示下側の第２のシールドカバー１６と回路基板８との取り付け構造にあることから、第１のシールドカバー１５との区分を、説明のうえであえて識別する必要性のないことから、この第２のシールドカバーについて以降、汎用性を含めて単にシールドカバー１６と称することにする。
【０１０２】この発明における回路基板８に対するシールドカバーの電気的な接続の得られる取り付けのために、シールドカバー１６の側面に第３のクランプ用ばね８５が取り付けられる。
【０１０３】この第３のクランプ用ばね８５は、図７の斜視図に示されるように、ばね板の両端部がそれぞれに図示下側の第１の彎曲部５２と図示上側の第２の彎曲部５３とにより、彎曲されその端部が対向されてなるものである。
【０１０４】第１の彎曲部５２の先端側は上側に向けられて、さらに下側に向かう第３の彎曲部５４とからなり、第２の彎曲部５３の先端側は下側に向けられて、中央の突起部７６と、その両側の肩部７７と、により構成される。
【０１０５】したがって、この第３のクランプ用ばね８５において、端部とは第３の彎曲部５４の凸面部分と、突起部７６、肩部７７と、が対向し構成されていることになる。第３のクランプ用ばね８５は、ばね用の銅合金、たとえば燐青銅板にニッケルめっきを施す。あるいは、ばね用ステンレス鋼板、などから任意に選択され得る。
【０１０６】この第３のクランプ用ばね８５では、図から明らかなように、平面部分５６と並行する、第１の彎曲部５２の深さ（高さ）よりも、第２の彎曲部５３から肩部７７までの深さ（高さ）Ｄ３の方が深く（高く）なるように設定されている。
【０１０７】図８の要部拡大断面図の図（ａ）を参照すると、シールドカバー１６の側端部６５に、側面６６と並行する凸部８７が形成されている。凸部８７は、側端部６５に凹部８８を設けることで形成され、その先端側は側面６６側が低く内部側が高くなる傾斜面に形成される。
【０１０８】回路基板８の側端部の面に、第３のクランプ用ばね８５の突起部７６が嵌まり込む貫通孔でなる凹部９１が形成されている。シールドカバー１６の凸部８７の内部側には、凹部８８の底面９２との間に段差が構成される。
【０１０９】シールドカバー１６の底面９２から、回路基板８との接触面までの厚さと、回路基板８の厚さと、の和をＴ３とする。図７に示される第３のクランプ用ばね８５の自由状態における、第３の彎曲部５４先端と肩部７７との端部間の間隔をＳ３とすると、Ｓ３はＴ３よりも所定寸法少なく設定されている。
【０１１０】以上の構成で、図８の図（ａ）に示されるように、第３のクランプ用ばね８５の突起部７６を回路基板８の凹部９１に嵌め込ませ、肩部７７を回路基板８の面に接触させる。
【０１１１】図示されるように、第３のクランプ用ばね８５の第３の彎曲部５４はシールドカバー１６の側面６６に接する状態であり、平面部分５６はシールドカバー１６の側面６６に沿い傾斜対向位置にある。
【０１１２】以上の状態で、第２の彎曲部５３を押し下げるか、第１の彎曲部５２を引き下げるようにして、第３のクランプ用ばね８５のばね性に抗して弾性変形させ、第３の彎曲部５４をシールドカバー１６の凸部８７を越えさせ、底面９２に嵌め込ませる。
【０１１３】この状態が図（ｂ）に示される。図から明らかなように第１、第２の彎曲部５２、５３は拡がるように変形されるが、第２の彎曲部５３の方が深さが深い分、大きく変形される。もちろん、間隔Ｓ３はＴ３に広げられ、このような変形に応じて平面部分５６もシールドカバー１６の側面６６に接するように変形彎曲される。
【０１１４】以上のような第３のクランプ用ばね８５の弾性変形による、第１の彎曲部５２と肩部７７で構成される端部間に働く復元力は、シールドカバー１６を回路基板８の面に圧接状態に押し付けることになる。
【０１１５】すなわち、第３のクランプ用ばね８５の圧接力により、シールドカバー１６の側縁の端面は、回路基板８の接地パターン２２面に電気的に圧接接続されることになる。
【０１１６】第３の彎曲部５４を第３のクランプ用ばね８５の弾性に抗して凸部８７を越えさせる場合、凸部８７は内部方向へ上昇する傾斜面に形成されていることから、比較的容易に押し込ませることができる。
【０１１７】突起部７６が凹部９１に嵌まり合うことにより、第３のクランプ用ばね８５が紙面と直交方向に移動することなく、その取り付け位置が規定されるから、側端部６５が平坦面であって凹部８８の存在しない場合でも好都合である。
【０１１８】シールドカバー１６を回路基板８に対して開放する必要に応じては、第１の彎曲部５２側を適宜な用具または工具などを用いて押し出すことは、底面９２から凸部８７までの高さ、すなわち、凸部８７の高さが低く設定されていること、ならびに、第３の彎曲部５４が弧状であることにより、容易である。このような圧接構造は、シールドカバー１６の側面に突出するのが、板ばねの厚さと、変形にともなう僅かな彎曲分と、のみであり、シールドカバー内部側に入り込むのも、彎曲部を極力小型化することが可能であることから、回路基板８上に占めるスペースを最小限度にし得る。
【０１１９】クランプ用ばね８５をシールドカバー１６の側端部６５から突出させることもなく行なえる効果的な面もある。ついで、本発明回路基板のシールドカバー取り付け構造第４の一実施形態に適用される第４のクランプ用ばねが、図９の斜視図に示される。第４のクランプ用ばね９５は、ばね板の両端部がそれぞれに図示下側の第１の彎曲部５２と図示上側の第２の彎曲部５３とのより、彎曲されその端部が対向されてなるものである。
【０１２０】第１の彎曲部５２の先端側は上側に向けられて、さらに下側に向かう第３の彎曲部５４とからなり、第２の彎曲部５３の先端側は下側に向けられて、中央の突起部７６と、その両側の肩部７７と、により構成される。
【０１２１】したがって、この第４のクランプ用ばね９５において、端部とは第３の彎曲部５４の凸面部分と、突起部７６、肩部７７と、が対向し構成されていることになる。第４のクランプ用ばね９５は、ばね用の銅合金、たとえば燐青銅板にニッケルめっきを施す。あるいは、ばね用ステンレス鋼板、などから任意に選択され得る。
【０１２２】この第４のクランプ用ばね９５では、図から明らかなように、平面部分５６と並行する、第２の彎曲部５３から肩部７７までの深さ（高さ）よりも、第１の彎曲部５２の深さ（高さ）Ｄ４の方が深く（高く）なるように設定されている。
【０１２３】図１０の要部拡大断面図の図（ａ）を参照すると、シールドカバー１６の側端部６５に、側面６６と並行する凸部８７が形成されている。凸部８７は、側端部６５に凹部８８を設けることで形成され、その先端面は側面６６側が低く内部側が高くなる傾斜面に形成される。
【０１２４】回路基板８の側端部の面に、第４のクランプ用ばね９５の突起部７６が嵌まり込む貫通孔でなる凹部９１が形成されている。シールドカバー１６の凸部８７の内部側には、凹部８８の底面９２との間に段差が形成される。
【０１２５】シールドカバー１６の底面９２から、回路基板８との接触面までの厚さと、回路基板８の厚さと、の和をＴ４とする。図９に示される第４のクランプ用ばね９５の自由状態における、第３の彎曲部５４先端と肩部７７とき端部間の間隔をＳ４とすると、Ｓ４はＴ４よりも所定寸法少なく設定されている。
【０１２６】以上の構成で、図１０の図（ａ）に示されるように、第４のクランプ用ばね９５の突起部７６を回路基板８の凹部９１に嵌め込ませ、肩部７７を回路基板８の面に接触させる。
【０１２７】図示されるように、第４のクランプ用ばね９５の第３の彎曲部５４はシールドカバー１６の側面６６に接する状態であり、平面部分５６はシールドカバー１６の側面６６に沿い傾斜対向位置にある。
【０１２８】以上の状態で、第１の彎曲部５２を引き下げるようにして、第４のクランプ用ばね９５のばね性に抗して弾性変形させ、第３の彎曲部５４をシールドカバー１６の凸部８７を越えさせ、底面９２に嵌め込ませる。
【０１２９】この状態が図（ｂ）に示される。図から明らかなように第１、第２の彎曲部５２、５３は拡がるように変形されるが、第１の彎曲部５２の方が深さが深い分、大きく変形される。もちろん、Ｓ４はＴ４に広げられ、このような変形に応じて平面部分５６もシールドカバー１６の側面６６に接するように変形彎曲される。
【０１３０】以上のような第４のクランプ用ばね９５の弾性変形による、第１の彎曲部５２と肩部７７で構成される端部間に働く復元力は、シールドカバー１６を回路基板８の面に圧接状態に押し付けることになる。
【０１３１】すなわち、第４のクランプ用ばね９５の圧接力により、シールドカバー１６の側縁の端面は、回路基板８の接地パターン２２面に電気的に圧接接続されることになる。
【０１３２】第３の彎曲部５４を第４のクランプ用ばね９５の弾性に抗して凸部８７を越えさせる場合、凸部８７は内部方向へ上昇する傾斜面に形成されていることから、比較的容易に押し込ませることができる。
【０１３３】突起部７６が凹部９１に嵌まり合うことにより、第４のクランプ用ばね９５が紙面と直交方向に移動することがなく、その取り付け位置が規定されるから、側端部６５が平坦面であって凹部８８の存在しない場合でも好都合である。
【０１３４】シールドカバー１６を回路基板８に対して開放する必要に応じては、第１の彎曲部５２側を適宜な用具または工具などを用いて押し出すことは、底面９２からと凸部８７までの高さ、すなわち、凸部８７の高さが低く設定されていること、ならびに、第３の彎曲部５４が弧状であることにより、容易である。
【０１３５】このような圧接構造は、シールドカバー１６の側面に突出するのが、板ばねの厚さと、変形にともなう僅かな彎曲分と、のみであり、シールドカバー内部側に入り込むのも彎曲部を極力小型化することが可能であることから、回路基板８上に占めるスペースを最上限度にし得る。
【０１３６】この第４のクランプ用ばね９５は、第２の彎曲部５３を第１の彎曲部５２よりも浅く設定することにより、回路基板８の面上へのクランプ用ばねの突出量を少なくすることができ、しかも、クランプ用ばね９５をシールドカバー１６の側端面６５から突出させることもない。
【０１３７】本発明は、上記の各実施の形態に限定されるものではなく、それぞれの構成を組み合わせることは任意であり、一層好適な形態を得ることができる。また、理解を容易とするために携帯型電話機を例にして説明したが、携帯型電話機に限ることなく、同様な可搬型の通信装置・電子装置、それ以外にも固定型の装置などにおけるシールドを必要とする箇所には汎用的に実施適用し得るものである。
【０１３８】
【発明の効果】以上、詳細に説明のように本発明回路基板のシールドカバー取り付け構造による第１発明によると、ばね板の両端の彎曲された端部が対向されてなるクランプ用ばねと側端部に凸部の形成されてなるシールドカバーとからなり、回路基板をはさむよう両面に対向配置されるシールドカバーに、回路基板とシールドカバーとの側面に接するクランプ用ばねの両端部が両シールドカバーの凸部を越えた位置へ圧接状態に嵌めるようにしたことにある。
【０１３９】クランプ用ばねの圧接力は、シールドカバーの側端縁の面を回路基板の接地パターン面に押し付け、確実な面接触による電気的な接続状態を果たす。クランプ用ばねは薄いばね板なことから、実質的には側面に沿わされる、ごくわずかな板面の突出量で、こと足り所要スペースを要するものではない。回路基板面上についても彎曲部を収容するに必要な、シールドカバーの側縁とほぼ等しいスペースなことから、装置の小型化、高密度実装に好適なものである。
【０１４０】シールドカバーの凸部は独立に形成されるか、凹部の壁面により形成される、など種々の態様により可能である。本発明の第２発明によると、ばね板の両端の彎曲された端部が対向されてなるクランプ用ばねと側端部に凸部の形成された第１のシールドカバー、側端部に凹部の形成された第２のシールドカバー、とからなり、回路基板をはさむよう両面に対向配置される第１、第２のシールドカバーに、回路基板とシールドカバーとの側面に接するクランプ用ばねの両端部が両シールドカバーの凹部内と凸部を越えた位置へ圧接状態に嵌めるようにしたことにある。
【０１４１】クランプ用ばねの圧接力は、シールドカバーの側端縁の面を回路基板の接地パターン面に押し付け、確実な面接触による電気的な接続状態を果たす。クランプ用ばねは薄いばね板なことから、実質的には側面に沿わされる、ごくわずかな板面の突出量で、こと足り所要スペースを要するものではない。回路基板面上についても彎曲部を収容するに必要な、シールドカバーの側縁とほぼ等しいスペースなことから、装置の小型化、高密度実装に好適である。
【０１４２】クランプ用ばねの端部がシールドカバーの凹部に嵌められることで、クランプ用ばねは側面方向に移動されずに位置決めされる。シールドカバーの凸部は独立に形成されるか、凹部の壁面により形成させることができる。
【０１４３】本発明の第３発明によると、ばね板の両端の彎曲された端部が対向されてなるクランプ用ばねと側端部に凸部の形成されたシールドカバーとからなり、回路基板面に配置されるシールドカバーの側面に接するクランプ用ばねの両端部が回路基板の凹部内とシールドカバーの凸部を越えた位置とに圧接状態に嵌められるようにしたことにある。
【０１４４】クランプ用ばねの圧接力は、シールドカバーの側端縁の面を回路基板の接地パターン面に押し付け、確実な面接触による電気的な接続状態を果たす。クランプ用ばねは薄いばね板なことから、実質的には側面に沿わされる、ごくわずかな板面の突出量で、こと足り所要スペースを要するものではない。回路基板面上についても彎曲部を収容するに必要な、シールドカバーの側縁とほぼ等しいスペースなことから、装置の小型化、高密度実装に好適である。
【０１４５】クランプ用ばねの端部が回路基板の凹部に嵌められることで、クランプ用ばねは側面方向へ移動されることなく位置決めされる。シールドカバーの凸部は独立に、または、凹部の壁面などにより形成させ得る。
【０１４６】以上のように、本発明によれば、最小限度のスペースで確実な面接触による電気的な接続によるシールド状態が得られる。そのほか、電子・通信装置以外の装置への適用も、もちろん可能なことである。など、実用上の効果は、きわめて顕著なものである。
【出願人】 【識別番号】０００００５２２３
【氏名又は名称】富士通株式会社
【出願日】 平成１０年（１９９８）２月２６日
【代理人】 【弁理士】
【氏名又は名称】井桁 貞一
【公開番号】 特開平１１−２４３２９３
【公開日】 平成１１年（１９９９）９月７日
【出願番号】 特願平１０−４５５３９