| 【発明の名称】 |
光学集積回路用ハウジング |
| 【発明者】 |
【氏名】ジョージ フランク デヴォー
【氏名】ダレン リ
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| 【要約】 |
【課題】周囲温度の変動にもかかわらずＤＷＤＭのような光学集積回路をある狭い範囲の温度範囲内に維持するようなハウジングを提供する。
【解決手段】光学集積回路用ハウジングにおいて、ベース部材１２と、前記ベース部材内に支持される保温ベッド４４と、前記保温ベッド４４は、光学集積回路を保持するスロット４６を形成する、互いに離間した第１と第２の脚部を有し、前記スロット内に光学集積回路を保持する前記スロット４６内に配置された伝熱手段４７と、前記レグの一方の上に搭載された前記保温ベッドを加熱する加熱手段５４と、閉鎖したハウジングを生成するために、前記ベース部材と組み合わせられるキャップ部材１３とを有することを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 光学集積回路用ハウジングにおいて、ベース部材（１２）と、前記ベース部材内に支持される保温ベッド（４４）と、前記保温ベッドは、光学集積回路を保持するスロット（４６）を形成する、互いに離間した第１と第２の脚部を有し、前記スロット内に光学集積回路を保持するよう前記スロット内に配置される伝熱手段（４７）と、前記脚部の一方の上に搭載され、前記保温ベッドを加熱する加熱手段（５４）と、ハウジングをを閉鎖するために、前記ベース部材（１２）と組み合わせられるキャップ部材（１３）とを有することを特徴とする光学集積回路用ハウジング。
【請求項２】 前記加熱手段は、前記第１と第２の脚部の両方の上に搭載されることを特徴とする請求項１記載のハウジング。
【請求項３】 前記保温ベッド（４４）は、伝熱材料製のＵ字型部材であることを特徴とする請求項１記載のハウジング。
【請求項４】 前記伝熱性材料は、アルミであることを特徴とする請求項１記載のハウジング。
【請求項５】 前記伝熱手段（４７）は、銀を含有したシリコングリースであることを特徴とする請求項１記載のハウジング。
【請求項６】 前記脚部の一方の上に搭載された温度モニタデバイス（５７，５８）をさらに有することを特徴とする請求項１記載のハウジング。
【請求項７】 前記温度モニタデバイス（５７，５８）からの温度指示信号を受領し、前記加熱手段（５４）を活性化して７５℃から９０℃の範囲内の特定の温度に維持する制御回路（８１）をさらに有することを特徴とする請求項６記載のハウジング。
【請求項８】 前記制御回路（８１）は、ハウジングの外部に配置され、前記温度モニタデバイス（５７，５８）と前記加熱手段（５４）に電気的に接続されることを特徴とする請求項７記載のハウジング。
【請求項９】 前記制御回路は、ハウジングの内部に配置され、前記温度モニタデバイス（５７，５８）と前記加熱手段（５４）に電気的に接続されることを特徴とする請求項７記載のハウジング。
【請求項１０】 所定の温度範囲内のある温度に光学素子を保持する光学素子用保温ハウジングにおいて、ベース部材と、保温ベッド部材と、前記保温ベッドは、光学素子を保持するスロットを形成する、互いに離間した第１と第２の脚部を有し、前記保温ベッド部材を保持し、前記ベース部材から前記保温ベッド部材を断熱する手段と、前記スロット内に光学集積回路を保持する前記スロット内に配置された伝熱手段と、前記保温ベッドを加熱する加熱手段と、前記保温ベッドの温度をモニタし、その温度を表す電気信号を生成する温度検知手段と、前記温度検知手段からの信号を受信し、加熱手段を活性化して前記保温ベッドの温度を所定の温度範囲内に維持する制御回路と、前記ベース部材と適合するキャップ部材とからなることを特徴とする保温性ハウジング。
【請求項１１】 前記温度範囲は、７５℃から９０℃であることを特徴とする請求項１０記載のハウジング。
【請求項１２】 前記光学素子は、それに接続された第１と第２の光ファイバ部材を有し、前記ハウジングは、光ファイバ部材が通過する溝状の開口を有することを特徴とする請求項１０記載のハウジング。
【請求項１３】 前記ベース部材は、ハウジングの内部をその外部に電気的に接続する複数の貫通ピンに接続される複数のフィード線を有することを特徴とする請求項１０記載のハウジング。
【請求項１４】 前記制御回路は、ハウジングの外部に配置され、前記温度検知手段と加熱手段に前記フィード線を介して接続されることを特徴とする請求項１０記載のハウジング。
【請求項１５】 前記制御回路は、ハウジングの内部に配置されることを特徴とする請求項１０記載のハウジング。
【請求項１６】 前記制御回路は、リボンコネクタ上に配置され、前記加熱手段と前記温度検知手段にリボン導体により接続されることを特徴とする請求項１５記載のハウジング。
【請求項１７】 前記リボン導体は、前記制御回路からハウジング内のスロットを介して外部に延びることを特徴とする請求項１６記載のハウジング。
【請求項１８】 ハウジング内に配置され、ハウジングの内外を開口を介して接続する光ファイバと回路との接続に対する熱応力を低減する方法において、（Ａ）膨張させるためにハウジングを加熱するステップと、（Ｂ）カラーを光ファイバに固着するステップと、（Ｃ）ハウジングの開口内にカラーを締め付けるステップと、（Ｄ）前記ハウジングを周囲温度まで冷却するステップとからなることを特徴とする光ファイバ／回路の接続への熱応力を低減する方法。
【請求項１９】 前記カラーは、光ファイバにエポキシ樹脂により固着されることを特徴とする請求項１８記載の方法。
【請求項２０】 前記（Ｄ）のハウジングを冷却するステップの前に、エポキシ樹脂を硬化するステップを含むことを特徴とする請求項１８記載の方法。
【請求項２１】 前記（ａ）ステップで、ハウジングを８５℃以上に加熱することを特徴とする請求項１８記載の方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学集積回路のハウジングに関し、特に光学集積回路を所定の温度範囲内に維持するような温度制御装置を具備する保温ハウジングに関する。
【０００２】
【従来の技術】通信システムおよび他の信号処理システムは、光学信号を用いて形成され、そして従来のものはそのような光学システムに変換されて、その結果光ファイバの使用およびそれに関連するさまざまな構成部品を必要としている。光学信号伝送を特徴とする膨大なバンド幅は、このようなシステムおよび信号伝送用の好ましいモードを用いている。しかし、光学信号を利用する利点が明白であるにもかかわらず、このような伝送システムは、光波信号操作に特有の問題および導電性ワイヤを用いた低周波信号伝送では発生しなかった問題を引き起こす。
【０００３】例えば光学スイッチング多重化，分離化は他の装置と同じように全て操作され、これにより問題を引き起こす。一般的にこのような操作は、個別の光学部品を連続して配置することが必要となり、その結果装置が膨大となりシステムの信頼性が低下する。したっがて、多くの努力がそれらの複数の操作を１個のチップ（通常薄い平面状の光学回路）上で組み合わせることにより素子の数を減少させる方向に向けられている。適宜設計されたチップは、回路性能あるいは信号伝送性能を改善し、同時にまた信頼性を大幅に増加させ、回路内の個々の構成部品の数を減少させる利点がある。
【０００４】このようなモノリシックなデバイスの一例が高密度波長分割多重化（dense wave division multiplexer −ＤＷＤＭ）であり、これは米国特許第５，１３６，６７１号に開示されている。このようなデバイスは、多数の伝送チャネルが狭いバンド幅のウインドウの中に混み合っている場合に有益である。このような狭いウインドウはエルビウムドープの光増幅器を使用することにより得られ、そしてこのような光学増幅器は今日広く用いられているが、使用可能なバンド幅を大幅に制限してしまう。
【０００５】狭いウインドウ内に多数のチャネルを収納するためには、これらチャネルは波長内に近接して配置しなければならず、例えば０．８ｎｍまたは１．６ｎｍだけずれた連続する波長となる。ＯＡＳＩＣ（光学アプリケーション用の特定の集積回路）と称する新たな技術を用いて薄いフィルムの平面状光学回路が形成され、１個のウェハまたはチップ上に、例えばＤＷＤＭを生成している。
【０００６】このようなチップは、一般的に薄いシリコンウェハを含み、その上に低屈折率のシリカガラス製の下部クラッド層が堆積される。その上に高屈折率のコア層が堆積されパターン化されエッチングされて光学導波路を形成し、さらにその上に上部クラッド層が堆積される。さまざまな機能用のウェハは、ＯＡＳＩＣ技術を用いて生成される。しかし、議論の残りの部分は単純化するためにおよびＤＷＤＭに向けられる。他の種類の集積回路も本発明の範囲内に含まれるものである。
【０００７】ある種のＯＡＳＩＣデバイス、特にＤＷＤＭ内の配列された導波路グレーティングを使用することにより発生する問題の１つは、温度変動に対するその感受性と信頼性を損なう物理的応力である。例えば、ＤＷＤＭにおいては、数個の個々のチャネルの動作波長は、わずかしか変わらないために温度変動に起因する膨張，収縮，曲げが光学性能を劣化させ極端な場合には回路を故障させてしまう。
【０００８】同様に１℃未満の温度変動が素子の劣化あるいは故障の原因となることがある。劣化または故障を回避し、回路の信頼性が確保するためにはデバイスの温度を７５℃から９０℃の範囲内の所定の温度に維持することである。このように温度維持は個別の回路に対しては特に周囲温度が例えば０℃から７０℃の範囲に亘って変動する場合でも数℃以内に制御しなければならない。かくしてある種の保護ハウジングをウェハ用、即ち回路用に用いなければならない。
【０００９】さまざまな種類の電子部品をシールされた容器内に収納することにより、一定の温度に維持することは公知である。米国特許第４，９６８，１２１号においては、伝熱材料製の壁を有するオーブンとこのオーブン内に含まれ、水晶を保存する内在物質を含み、この内在物質の壁と熱的に接触しながら水晶を保存する水晶用のハウジングが開示されている。オーブンの壁と水晶の両方を加熱する手段が具備されている。このような装置は、複雑で凹型でありＩＣウエハを一定の温度に維持するのは適当ではなく、また経済的でもない。
【００１０】中の温度、あるいは少なくともその一部をほぼ一定の温度に維持するようなハウジングにおいては、ハウジング内の各要素およびハウジングそのものが動作中に有害な温度の影響を受ける。このため温度変動に起因するハウジングの膨張と収縮がハウジング内の構成要素の少なくと一部に悪影響を及ぼし、システム全体の動作に悪影響を及ぼす。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目的は、周囲温度の変動にもかかわらずＤＷＤＭのような光学集積回路をある狭い範囲の温度範囲内に維持するようなハウジングを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のハウジングは、熱膨張率の低いガラスを充填したポリフェニレン硫化物材料製のカバー上にベースとスナップとを有する。ハウジング内には、ポリイミド繊維材料製の層が配置されるが、この材料は温度変化に対し、耐性があり長寿命および絶縁性能が優れたものである。同一材料ではあるが硬化された材料製の一対のサポート部材が保温ベッドをサポートし、この保温ベッドがほぼＵ字型のアルミ製部材を含む。このアルミ製部材の脚部がＤＷＤＭのような回路チップまたはウェハを収納するスロットを規定している。
【００１３】このスロットには、伝熱性グリース（油）が充填されウェハを保持し、ウェハがスロット内に浮くようにし、そしてＵ字型ベッドの脚部でもって完全にカバーされる。このためウェハはスロット内でストレスのかからない位置に保持される。Ｕ字型ベッドの一方の脚部の上部表面上または両方の脚部の上部表面上にはヒーターが配置され、例えばＵ字型ベッドの曲げ部分の周囲に巻回されるヒーターと、ベッドの温度をモニタする一対の抵抗性温度デバイスが配置される。
【００１４】ヒーターとモニタからのリード（電線）がピンを通過してハウジングの外部に導かれ、そして制御ユニットまで延びる。この制御ユニットは、抵抗性温度デバイスからの信号により保温ベッドの温度を測定し、必要によってはヒーターに電圧をかける。かくしてウェハ、即ちＤＷＤＭ回路は、均一の温度環境内に保持され、機械的ストレスはかからない。例えば保温ベッドが、先ず動作温度に加熱されると、ウェハは保温ベッド内で浮遊するためにストレスがかからない。熱グリースが保温ベッドと回路との間の伝熱性を増加させ、温度が回路全体に亘って一定となり、特に熱い場所がないようにしている。
【００１５】光ファイバの少なくとも一部は、リボン内に収納され、そこでＤＷＤＭに接合されるが、そこではストレスがかかることになる。ハウジングと素子を組み立てる方法は、このストレスが実質的に除かれるようにするものである。保温ベッドが支持ブロック上に配置され、電気リードがピンを介してフィード線に接続されると、断熱性の第２層がハウジング内に配置されて、その中の素子の上にかぶせられ、ハウジングの蓋がベース上にかぶせられる。
【００１６】本発明のハウジングの別の実施例においては、温度制御回路がハウジング内に収納され、ヒーターのパワーは外部ソースから与えられる。
【００１７】このため本発明のハウジングは、光学回路例えばＤＷＤＭの温度が狭い範囲内に維持されるようにし、回路の全体に亘って均一となるよう狭い範囲内に維持され、何年例えば２０年にも亘って一定の信頼性のある性能を与えるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１，２において、本発明のハウジング１１はＤＷＤＭ（図示せず）を収納する。ハウジング１１はベース部材１２と蓋１３とを有する。図２に示されるように、ピン１４を介して複数の電気リードがハウジング１１内の素子と外部の温度制御回路と電力源１５とにリード１６を介して接続されている。入力のバッファ付き（即ち絶縁保護された）入力ファイバ１７がハウジング１１内に入り、光学信号をハウジング１１内のＤＷＤＭに搬送する。
【００１９】ＤＷＤＭ回路からの信号出力は、ハウジング１１から光ファイバリボン１８の形態で出る。各リボン内のファイバが特定の１つの周波数の信号を搬送する。光ファイバリボン１８は部品１９内に入り、そこで光ファイバリボン１８内の各ファイバは分解され、入力ファイバ２１の形態で部品１９から出る。各ファイバはその一端に終端用ジャックプラグ２２を具備する。ここに示された装置の動作においては、入力ファイバ１７が異なる波長を有する信号の組み合わせを搬送し、ハウジング内のＤＷＤＭ回路がこの信号を波長により分離して、光ファイバリボン１８内の個々の出力ファイバにそれらを分配する。
【００２０】このようにして各入力ファイバ２１は、他のファイバとは異なる波長の信号を搬送する。前述したように、これらの波長は極めて近接している。例えば、８本のチャネルの構成においては、波長は１５４９．４ｎｍ，１５５１．０ｎｍ，１５５２．６ｎｍ，１５５４．２ｎｍ，１５５５．９ｎｍ，１５５７．５ｎｍ，１５５９．１ｎｍ，１５６０．７ｎｍである。これらの連続する波長は、わずか１．６ｎｍという非常に小さな差でもって増加している。３２と６４チャネルのＤＷＤＭのスペースは、０．４ｎｍである。
【００２１】図１，２に示した構成は、逆に動作することも可能である。即ち入力ファイバ２１が複数の波長のうちの１つの波長の信号を含み、数個の信号が部品１９に入力され、そこで個々のファイバが光ファイバリボン１８に合成され、それらの複数の信号がハウジング１１内のＤＷＤＭ内に入力される。このＤＷＤＭが数個の信号を結合し、それを入力ファイバ１７上に出力する。
【００２２】図３において、ベース部材１２と蓋１３は各端部でチャネルに分けられた開口部材２３，２４を有する。そしてベース部材１２と蓋１３は開口部材２３で熱可塑性のゴム製の光ファイバカラー２６を収納し、開口部材２４では熱可塑性のゴム製の光ファイバカラー２７を収納する。組み立てた状態においては、光ファイバカラー２６，２７はそれぞれ入力ファイバ１７と光ファイバリボン１８に固着され、蓋１３とベース部材１２が一体に組み立てられた時にはそれぞれ開口部材２３，２４のチャネル内に組み込まれる。これらの光ファイバカラー２６，２７は、ハウジングの内部素子上に不等な応力が係るのを阻止するのに有効である。
【００２３】ベース部材１２は、その周囲から延びた突起リブ２８を有し、この突起リブ２８は蓋１３の下側エッヂ２９と適合する。さらにまた蓋１３は突起部材３１を有し、この突起部材３１がベース部材１２のスロット３２内に適合する。リブと突起部とスロットの構成により、蓋１３は組立時にベース部材１２内にきっちりと入り、その場所に保持される。ベース部材１２はその内部に台座部材３３を有し、この台座部材３３は数個のピン１４を収納し、保持する開口３４を有する。一方ピン１４は、ベース部材１２を貫通して外部に延びている（図１，２を参照）。
【００２４】例えばポリイミド繊維材料製の１枚または２枚の断熱層３６が、ベース部材１２の床部３７の上に配置される。この断熱層３６は、第１と第２の切り込み３８を有し、硬化ポリイミド製の第１と第２の支持部材３９，４１を収納する。支持部材３９と４１の上部には両面テープ部材４２，４３が配置され、これらは保温ベッド４４をその位置に保持するためのものである。
【００２５】保温ベッド４４は、例えばアルミのような伝熱性材料で形成されるＵ字状の部材を含み、その間のスロット４６が伝熱性グリース４７を収納する。この伝熱性グリース４７は、極めて高い伝熱性を有し、銀を充填したシリコングリースである。このグリースは、広い温度範囲に亘ってその特性を維持し、温度，湿度，オゾン，放射あるいは他の化学物質に対し耐性を有する。このような材料は、Norlabs Co. から市販されているNorsil 56840-EC である。
【００２６】スロット４６内には、例えばＤＷＤＭ用のＯＡＳＩＣ回路ダイが配置される。保温ベッド４４はＵ字形状をしているものとして示されているが、保温ベッド４４がＯＡＳＩＣ回路をカバーし、スロット４６内にグリースを保持できるものであるならば、他の形状あるいは構成を用いることも可能である。回路の一方の脚部４９はコネクタ５１により入力ファイバ１７に接続され、他方の脚部４８は光ファイバリボン１８にコネクタ５２により接続される。
【００２７】コネクタ５１，５２は米国特許第５，５５９，９１５号に開示された種類のもので、同特許に議論されている技術を用いて形成される。保温ベッド４４の上部表面５３上には、加熱素子５４が取り付けられ、この加熱素子５４には点線で示すリード５６によりピン１４に接続される。加熱素子５４は底部表面の周囲に巻回され接触している。同時に上部表面５３には第１と第２の抵抗温度デバイス５７，５８が取り付けられ、同じく点線で示すようにリード５９，６１によりピン１４に接続される。保温ベッド４４とその関連部品の上には断熱ブランケット６２が配置され、この断熱ブランケット６２は蓋１３の内側にぴったりとフィットする。
【００２８】ハウジング１１とさまざまな構成要素が組み立てられると、ピン１４は開口３４内に挿入され、それにリード５６，５９，６１が接続され、これによりリード１６をさらに制御デバイスに接続する。ハウジング１１、即ちベース部材１２と蓋１３は、例えばガラスを充填したポリフェニレン硫化物（polyphenylene sulfide −ＰＰＳ）のような低膨張率の材料（ＴＣＥ）で形成されているが、この膨張率は脚部４８のシリコン基板よりも依然として大きいものであり、このような差により導波路（ＤＷＤＭ）上の光ファイバの接続点にストレスを発生される。
【００２９】このようなストレスを最少にするために、ハウジングは例えば少なくとも８５℃に組立の間加熱され、リボンと光ファイバカラー２６，２７は入力ファイバ１７と光ファイバリボン１８にそれぞれエポキシ樹脂で取り付けられ、それが開口部材２３，２４のそれぞれに配置される。エポキシ樹脂が固まった後、パッケージデバイスは周囲温度まで冷却される。ＰＰＳ材料が冷却時に若干縮むだけであるならば、ファイバと導波路のジョイント部分は圧縮力が係り８５℃以下（７５℃から９０℃の動作範囲の範囲内を含む）の温度に対しては、それに係るストレスを最少にできる。
【００３０】動作準備に際しては、加熱素子５４は保温ベッド４４を７５℃〜９０℃の動作範囲まで加熱し、特にはこの動作範囲内の特定の回路に依存する所定の温度まで加熱する。ＤＷＤＭウェハがスロット４６の伝熱性グリース４７内に浮遊している限り、保温ベッド４４の膨張に起因する歪を受けることはない。
【００３１】次に動作に付いて説明すると、予め校正された抵抗温度デバイス５７，５８が電力源１５に対しピン１４の温度変化を示し、加熱素子５４が活性化されて熱を加えて保温ベッド４４を７５℃〜９０℃の所望の動作範囲に維持する。かくしてハウジング１１全体がその中に収納されたＤＷＤＭあるいは他のＯＡＳＩＣ型のウェハに対し応力の係らない状態を提供する。
【００３２】図１〜３に示された本発明の実施例は、ハウジング１１の外部に電力源１５を有し、リード１６とピン１４を介して内部の構成要素に接続された状態を示している。図４〜７には、本発明の他の実施例を示し、この実施例においては制御回路はハウジング１１内に収納されている。
【００３３】図４に示すように、ベース部材１２は図３のベース部材１２とは若干変わっている。ベース部材１２の端部エッヂ７１，７２は応力開放部材７３，７４を収納するよう溝が設けられ、そこを通って入力ファイバ１７，光ファイバリボン１８がそれぞれ対を形成する。応力開放部材７３，７４は、例えば熱可塑性のゴム製である。さらにベース部材１２は一側７６に沿って中央部に配置されたポーチ部材７７を有し、このポーチ部材７７は蓋１３上のポーチ部材７８と適合するものである。蓋１３がベース部材１２にかぶせられると、ポーチ部材７７，７８はリボン導体７９が外部に通じるパスとなるスロットを形成する。
【００３４】リボン導体７９は、図５，６から分かるようにその上に制御回路８１を有し、第１抵抗温度デバイス５７からの信号に応答して加熱素子５４を活性化する。図５，６に示すように、複数の導体８２を含むフレキシブルな絶縁材料から形成されるリボン導体７９は制御回路８１を抵抗温度デバイス５７，５８に接続する。さらにまた制御回路８１は加熱素子５４と第２ヒーター８３に、リード８４，８６により加熱素子５４と第２ヒーター８３が直列接続となるように接続される。
【００３５】リボン導体７９は複数のハンダポイント８７を有し、このハンダポイント８７が導体８２を図３に示すピン１４に必要によっては接続し、この場合リボン導体７９はハンダポイント８７の真下で切断されている。一方、ピン１４は取り除くことができリボン導体７９をスロット８８を介して供給される。ポーチ部材７７，７８は両方とも断熱部材８９を含み、リボン導体７９をスロット８８内の場所に保持してハウジング７０の内側を断熱する。
【００３６】図７は、ハウジング７０の断面図で保温ベッド４４と制御回路８１がハウジング７０内に配置された状態を示す。ベース部材１２の床面には両面テープ９１が配置され、その上にリボン導体７９が通過しその位置に保持される。リボン導体７９は９２の点で上方向に曲げられ、その結果保温ベッド４４が制御回路８１の上に載り、断熱層３６あるいは他の適当な絶縁手段によりそこから離される。断熱層３６は制御回路を保温ベッド４４の熱から保護し、電気的には金属から絶縁する。
【００３７】図４〜７の実施例は、図３の実施例と基本的には同じであるが、制御回路８１をハウジング７０内に配置した点で若干異なっている。外部への電気接続は、電力用およびテスト用あるいは動作の構成用である。実際の温度制御は、ハウジング７０内で行われる。
【００３８】
【発明の効果】以上述べたように本発明のハウジングは、さまざまな種類のプリント回路基板を温度変化の悪影響からこのような回路を熱的に安定した回路内に配置することにより保護することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】５９６０７７２５９
【氏名又は名称】ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】Ｌｕｃｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ．
【住所又は居所原語表記】６００ Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ，Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙ ０７９７４−０６３６Ｕ．Ｓ．Ａ．
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）１２月１７日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】三俣 弘文
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２４３２９０ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）９月７日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−３５９７２４ |
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