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【発明の名称】 カードユニット放熱構造
【発明者】 【氏名】井上 公一

【要約】 【課題】従来のカードユニット放熱構造は、基板の補強板と放熱板とが別々に構成されていたため、発熱部品の放熱は放熱板のみであり、放熱効率を向上させることは困難であった。

【解決手段】本発明によるカードユニット放熱構造は、発熱部品(5)を有する放熱板(6)と補強板(3,4)とを一体に形成し、放熱板(6)の熱を補強板(3,4)を介してシャーシ(12)側に伝熱する構成である。
【特許請求の範囲】
【請求項1】 複数の電子部品(2)を有すると共に両側部(1a,1b)に金属製の補強板(3,4)を有する基板(1)に発熱部品(5)を有する放熱板(6)を備えたカードユニットにおいて、前記発熱部品(5)を有する放熱板(6)と前記各補強板(3,4)を一体に形成し、前記放熱板(6)の熱を補強板(3,4)を介してシャーシ(12)側に伝熱できる構成としたことを特徴とするカードユニット放熱構造。
【請求項2】 前記放熱板(6)と補強板(3,4)は全体形状がほぼH型をなし、前記放熱板(6)と基板(1)との間には絶縁シート(10)が設けられていることを特徴とする請求項1記載のカードユニット放熱構造。
【発明の詳細な説明】【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カードユニット放熱構造に関し、特に、基板に設ける補強板と放熱板を一体化し、基板を挿入するシャーシと放熱板とを補強板を介して接触させ、シャーシを介して放熱できるようにするための新規な改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種のカードユニット放熱構造としては、一般に、基板の両側に長手形状の補強板を取付けると共に、基板の中央位置にパワートランジスタ等の発熱部品を有する放熱板を取付け、この補強板をガイドとして電子装置のシャーシの溝に着脱自在に挿入して用いていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のカードユニット放熱構造は、以上のように構成されていたため、放熱板が基板上に独立して設けられる構造となり、その結果、放熱は放熱板のみから行われるため、放熱効果を向上させることが難しく、より発熱容量の大きいパワー素子を設けることは極めて困難であった。
【0004】本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、基板に設ける補強板と放熱板を一体化し、基板を挿入するシャーシと放熱板とを補強板を介して接触させ、シャーシを介して放熱できるようにしたカードユニット放熱構造を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によるカードユニット放熱構造は、複数の電子部品を有すると共に両側部に金属製の補強板を有する基板に発熱部品を有する放熱板を備えたカードユニットにおいて、前記発熱部品を有する放熱板と前記各補強板を一体に形成し、前記放熱板の熱を補強板を介してシャーシ側に伝熱できる構成であり、さらに、前記放熱板と補強板は全体形状がほぼH型をなし、前記放熱板と基板との間には絶縁シートが設けられている構成である。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるカードユニット放熱構造の好適な実施の形態について説明する。図1において、符号1で示されるものは複数の電子部品2を有する基板であり、この基板1の各側部1a,1bには長手形状の金属よりなる補強板3,4が設けられている。前記基板1のほぼ中央部にはパワートランジスタ等の発熱部品5を有する金属製の放熱板6が設けられており、この補強板3,4と放熱板6とはアルミ等によって一体に形成されている。
【0007】前記放熱板6と基板1との間には、絶縁シート10が介挿されていることにより、前記発熱部品5の裏側の端子等と基板1上のパターン等との電気的絶縁が施されている。
【0008】従って、前述の構成において、前記基板1を電子装置11のシャーシ12に矢印A方向に沿って挿入すると、前記補強板3,4がこのシャーシ12と接合するため、発熱部品5が発生する熱は、放熱板6及び各補強板3,4を介してシャーシ12に伝熱され、従来の放熱板6単独の構成よりも大幅に放熱効果が向上し、発熱部品5の熱による劣化等を防止することができる。
【0009】
【発明の効果】本発明によるカードユニット放熱構造は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。すなわち、シャーシに接合する補強板が放熱板と一体に形成されているため、放熱板の熱が補強板を介してシャーシ側へ伝熱され、従来よりも大幅な放熱効率アップを達成することができる。
【出願人】 【識別番号】000203634
【氏名又は名称】多摩川精機株式会社
【出願日】 平成10年(1998)2月25日
【代理人】 【弁理士】
【氏名又は名称】曾我 道照 (外6名)
【公開番号】 特開平11−243287
【公開日】 平成11年(1999)9月7日
【出願番号】 特願平10−43799